【課題】レーザ加工、ビアめっき無しに、内蔵したチップとの接続が行える部品内蔵基板の製造方法を提供する。
【解決手段】銅基材（例えば、クラッド箔）１０に配線パターン１１ａを形成し、この配線パターン１１ａ上に、薄型電子部品であるチップ２０を実装する。次に、クラッド箔１０と内層材４０との間に、チップ２０及び熱硬化性樹脂部材（プリプレグ）３０を介在させ、クラッド箔１０と内層材４０とを加熱しつつ加圧して、プリプレグ３０内にチップ２０を埋設して積層する。その後、クラッド箔１０をパターニングして、チップ２０及び内層材４０との電気的接続を行う。 （もっと読む）

【課題】薄膜抵抗体を高密度に積層した抵抗体チップを提供する。
【解決手段】シリコン基板１上には、上下に離隔して複数層の薄膜抵抗体群が積層されている。各層の薄膜抵抗体群は、同一平面に平行に配列された複数の帯状の薄膜抵抗体７−１ａ・・・により構成されている。各層毎の複数の薄膜抵抗体７−１ａ・・・は、各層の層間絶縁膜４−１・・・によりそれぞれ被覆されている。複数のプラグ６は、各層の複数の薄膜抵抗体７−１ａ・・・にそれぞれ接続され、複数層の層間絶縁膜４−１・・・を上下に貫通して最上層の層間絶縁膜４−４の表面に引き出されている。複数のプラグ６の上端には、パッド７−１ａ・・・がそれぞれ接合され、この複数のパッド７−１ａ・・・が、最上層の層間絶縁膜４−４上において離隔して配置されている。最上層の層間絶縁膜４−４は、パッドパッド７−１ａ・・・を除いてパッシベーション膜８により被覆されている。 （もっと読む）

【課題】複数のインダクタを積層した薄型のインダクタチップを提供する。
【解決手段】インダクタチップは、基板１と、この基板１上において上下に離隔して配置された複数層の薄膜のインダクタ３−１〜３−４と、この各層毎のインダクタ３−１〜３−４をそれぞれ被覆する複数層の層間絶縁膜４−１〜４−４と、横方向に離隔して配置されて各層のインダクタ３−１〜３−４にそれぞれ接続された複数のプラグ６と、この複数のプラグ６の上端にそれぞれ接合され、最上層の層間絶縁膜４−１上において離隔して配置された複数のパッド７とを備えている。各層のインダクタ３−１〜３−４は、スパイラル状パターンをそれぞれ有し、この各パターンが各層毎に横方向にずらして配置されている。複数のプラグ６は、層間絶縁膜４−１〜４−４を貫通して最上層の層間絶縁膜４−４の表面に引き出されている。 （もっと読む）

【課題】従来、回路幅が大きく異なる設計を必要とした信号伝達回路と電源供給用回路等との回路幅を極力近づけ、実質的な小型化の可能なプリント配線板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電層と絶縁層とを含む金属張積層板をエッチング加工することにより得られるプリント配線板であって、同一基準平面に形成した厚さの異なる第１回路と第２回路とが併存したプリント配線板を採用する。そして、第１回路又は第２回路のいずれか厚い方の回路が、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層したクラッド状であることを特徴とする。そして、当該プリント配線板の製造は、第１銅層／異種金属層／第２銅層の３層が順次積層した状態のクラッド複合材を出発材料として、異種金属層と銅層との選択エッチング特性を有効利用した点に特徴を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、かつ、実装面積を増大させずに、半導体の実装基板にチップを実装する半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】先ず、実装基板２１０を用意し、さらに、２以上の素子が形成された半導体チップとして高誘電体キャパシタが形成されたコンデンサチップ２００を用意する。次に、実装基板上に半導体チップを積層する。次に、半導体チップに形成された導電端子９０と、実装基板とをワイヤボンディングで接続する。 （もっと読む）

【課題】低コストで、かつ、半導体装置の厚さを薄くできる、半導体の実装基板にチップを実装する半導体装置の実装方法を提供する。
【解決手段】先ず、実装基板２２０の半導体チップが実装される表面２３０に金属配線２４０が形成された当該実装基板を用意する。さらに、半導体チップ１１０の実装基板と対向する面１１１に形成された凹部８５内に導電端子９０が備えられる当該半導体チップを用意する。次に、金属配線と導電端子とを導電性接着剤２４０を介して接着する。 （もっと読む）

【課題】 機械的強度，耐熱性，接着強度，耐久性，及び寸法安定性が良好で、且つ絶縁層を薄くしても絶縁信頼性が高く、配線の高密度化が可能な多層プリント配線板を提供する。
【解決手段】 アラミドフィルム２０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート２１，２１により接着された銅箔２２，２２とを積層して、コンデンサーを備える両面配線板Ｂ１を製造した。また、アラミドフィルム３０と、その両面にエポキシ系接着剤プリプレグシート３１，３１により接着された銅箔３２，３２とを積層して、インダクターを備える両面配線板Ｂ２を製造した。そして、両面配線板Ｂ１，Ｂ２をガラスクロスプリプレグを挟んで積層した上、その両面に銅箔５２，５２を積層して、回路が形成された銅箔を備え各銅箔がスルーホールで接続された８層の多層プリント配線板Ｂ４を製造した。 （もっと読む）

【目的】 業界の待望に応えることができて応用性の広い、プリント配線基板及びそのための中空導体基板を簡単な工程で製造することができて、これらを安価なものとすることのできる中空導体基板及びプリント配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 中空導体基板の製造方法において、基材に半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層を形成し、所要個所に孔明加工によって孔を形成し、前記半硬化状態とした熱硬化性絶縁樹脂層に導体材料を接着する。 （もっと読む）