【課題】プリント基板裏面に既に電子部品が装着されている場合でも、この既に装着された電子部品に支持ピンが当接することがないようにすること。
【解決手段】モニタ１０９に表示されたタッチパネルスイッチ１１０を押圧操作して、支持ピンデータの編集メニューを選択して、その前記支持ピンの配置データを作成したいプリント基板の種類を選択すると、この選択されたプリント基板裏面に装着された複数の電子部品のグラフィックスＤＧとプリント基板を支持する複数の支持ピン５２のグラフィックスＰＧとを制御装置１０１はモニタ１０９に表示させる。そして、装着データ、部品ライブラリデータ及び支持テーブル５１のどの位置に配置するかの支持ピン５１の配置データとに基づいてプリント基板裏面に装着された各電子部品と各支持ピン５２とが干渉するか否かを制御装置１０１が判定する。 （もっと読む）

【課題】複雑な基板供給システムを必要とせず、異種の基板に対するスクリーン印刷を同時進行で実行することができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】部品実装ライン３の上流側から基板４が搬入される基板搬入部１２、搬入された基板４に印刷を実行する印刷実行部１３、印刷が実行された基板４が下流側に搬出される基板搬出部１４及び搬入された基板４を受け取って印刷実行部１３に対する基板４の位置決め及び印刷が実行された基板４の基板搬出部１４への移動を行う基板移動ステージ１５を備えた２基のスクリーン印刷機１１Ａ，１１Ｂを有する。２つの基板搬入部１２、２つの印刷実行部１３及び２つの基板搬出部１４はそれぞれ部品実装ライン３の基板４の搬送方向に延びた垂直対称面Ｓに対して対称な位置に設けられ、印刷実行部１３は基板搬出部１４よりも垂直対称面Ｓから離れた位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】基板に反りがある場合であっても基板の上面に異物があるか否かの判定を正確に行うことができるようにしたスクリーン印刷機及びスクリーン印刷機の異物検出方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板保持部２４よりも上方に位置するプレート支持部３１の下面にばね部材３２を介してプレート部材３３を水平に取り付け、プレート部材３３には上方に突出した突起状部材３４を設ける。基板保持部２４により保持した基板２を昇降部２２によってプレート部材３３に下方から押し付け、基板２に反りがある場合にその反りが矯正される高さまでばね部材３２を押し縮めながら基板保持部２４を押し上げた後、突起状部材３４の一部（上端）がプレート支持部３１の上方の所定位置（光センサ３７の検査光Ｌの高さの位置）に達したことの検出を行い、その検出時における基板保持部２４の高さに基づいて、基板２の上面に異物Ｐがあるか否かの判定を行う。 （もっと読む）

【課題】基板の両端部が確実に支持されるようにした基板支持装置、電子部品実装用装置、基板支持方法及び電子部品実装用装置による作業方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対の位置決めコンベア１２により位置決めされた基板ＰＢの下方から第２昇降プレート２１ｆを上昇させ、両位置決めコンベア１２を支持する一対のコンベア支持部材２１ｈのそれぞれに昇降自在に支持された一対の基板端部支持部材２１ｍの下端に第２昇降プレート２１ｆを当接させる。そして、更に第２昇降プレート２１ｆを上昇させて両基板端部支持部材２１ｍを押し上げ、第２昇降プレート２１ｆの上面に設けられた下受けユニット２１ｇを基板ＰＢの中央部に下方から当接させるとともに、両基板端部支持部材２１ｍの上端を基板ＰＢの両端部に下方から当接させる。 （もっと読む）

【課題】レーンの複線化に対応可能な回路基板検査装置を提供することを課題とする。
【解決手段】回路基板検査装置１は、各々回路基板９４ｆ、９４ｒを搬送する複数のレーン分割区間９０２ｆ、９０２ｒと、複数のレーン分割区間９０２ｆ、９０２ｒに配置され、各々、回路基板９４ｆ、９４ｒを搬送する搬送部２７０ｆ、２７０ｒを有する複数の可動搬送装置２７ｆ、２７ｒと、複数のレーン分割区間９０２ｆ、９０２ｒのＹ方向に隣接して配置される視認位置２１ｆ、２１ｒと、を備える。複数の可動搬送装置２７ｆ、２７ｒは、レーン分割区間９０２ｆ、９０２ｒから視認位置２１ｆ、２１ｒまで回路基板９４ｆ、９４ｒを搬送する。可動搬送装置２７ｒは、レーン分割区間９０２ｒから視認位置２１ｒまで回路基板９４ｒを搬送する際、Ｚ方向に搬送部２７０ｒを移動させ、可動搬送装置２７ｒがレーン分割区間９０２ｆに干渉するのを回避する高度調整部２７２ｒを有する。 （もっと読む）

【課題】基板のサイズによらず基板の十分な反りの矯正をしたうえでスクリーン印刷を実行することができるスクリーン印刷機及びスクリーン印刷方法を提供することを目的とする。
【解決手段】一対のベルトコンベア機構から成る搬送コンベア１１により基板ＰＢを搬送して作業位置に位置決めした後、基板ＰＢに対してプレート部材１８を基板ＰＢの搬送方向と直交する方向（搬送される基板ＰＢの幅方向）に移動させ、搬送コンベア１１を構成する一対のベルトコンベア機構の間隔（コンベア幅）に基づいて求められる基板ＰＢの中心軸Ｃ１とプレート部材１８の中心軸Ｃ２を上下方向に一致させて基板ＰＢとプレート部材１８の中心軸合わせを行った後、基板ＰＢとプレート部材１８を互いに上下方向に押し付けて基板ＰＢの反りの矯正を行う。 （もっと読む）

【課題】本発明は、印刷材料を印刷した直後の印刷部材の離版性が改善されたスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、一定のパターンの開口部と印刷材料が供給される印刷領域と被印刷体の一面に対し所定の位置関係にて位置合わせされる一面とを有する弾性及び軟磁性を具備した印刷部材と該印刷部材を支持する支持部を備えた印刷手段と、被印刷体に位置合わせされた印刷部材の他面側から印刷領域を加圧しつつ印刷材料を印刷領域に供給するとともに印刷部材の上方を少なくとも一方向に移動可能に配設された供給手段と、供給手段の移動方向に対し供給手段の後方に印刷領域を含むように配設され供給手段と同期して移動するとともに印刷部材を引上げる磁力発生手段とを有し、磁力発生手段は、印刷部材と相対する一面に複数の磁区を有するとともに隣合う磁区の磁極は相異なるスクリーン印刷装置である。 （もっと読む）

【課題】反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる電子部品搭載装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】下面に複数の半田バンプ１６ａが形成された電子部品１６を基板に実装する電子部品実装において、当該電子部品のリフロー過程における反り変形の状態を示す部品反り情報を含むペースト転写情報をライブラリから読み取り、読み取ったライブラリデータに基づいて、複数の半田バンプのそれぞれに反り変形の状態に応じた所望転写量の半田ペーストを転写するための膜厚分布の塗膜７ａをペースト転写ユニット２４に形成する。これにより、各半田バンプ１６ａに過不足なく半田量を追加供給して、反り変形を生じやすい電子部品を半田接合によって実装する場合における接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】スクリーン印刷装置における回路基板の搬送方法を改善する。
【解決手段】回路基板１５の搬入方向側の端縁に係合可能な係合ストッパ２１と、この係合ストッパ２１を移動させる移動手段（カメラ移動機構）とを備え、搬入コンベア１１上で待機する回路基板１５の搬入方向側の端縁に係合ストッパ２１を係合させると共に、メインコンベア１２をその位置調整機構により搬出コンベア１３に接近させて両コンベア１２，１３間の隙間を狭めた状態で、搬入コンベア１１上で待機する回路基板１５をメインコンベア１２に搬入する動作と、スクリーン印刷した回路基板１５をメインコンベア１２から搬出コンベア１３へ搬出する動作とを同時に行わせる。この際、搬入コンベア１１上で待機する回路基板１５の搬入方向側の端縁に係合ストッパ２１を係合させた状態を維持しながら、係合ストッパ２１をメインコンベア１２の所定位置まで移動させる。 （もっと読む）