【課題】基板の加工時には支持基板と強固に接着して基板を破損させることがなく、また基板から支持基板を容易に剥離することができ、また基板に亀裂が生じた場合には亀裂がヘッド部分にまで達しないようにすることにより、ハンドリングが容易で、歩留まりや生産性の向上に役立つノズル基板の製造方法を提供する。
【解決手段】被加工基板１００に、ノズル孔１１となる凹部をエッチング加工により形成する工程、凹部が形成された加工側の面に第１の支持基板６１を貼り合わせる工程、第１の支持基板を貼り合わせた面と反対側の面から被加工基板を所望の厚さに薄板化加工して凹部の先端を開口する工程、凹部が開口された開口側の面に第２の支持基板６２を貼り合わせる工程、第１の支持基板を被加工基板から剥離し、その剥離面に第３の支持基板を接合する工程、第２の支持基板を被加工基板から剥離する工程を有する。 （もっと読む）

【課題】 本発明の目的は、サイドシューター型の液体噴射記録ヘッドのインク供給口の幅を、記録ヘッドを構成するＳｉ基板の状態に依存せずに、常に精度良く開口するための、インクジェット機能を有する半導体装置の構造およびそのインク供給口の製造方法を提供することである。
【解決手段】 本発明はＳＯＩ基板の表面の所望の領域をＳＯＩの酸化膜領域をエッチングストッパとして利用してエッチング除去する。Ｓｉ裏面から異方性エッチングを、前記ＳＯＩ基板表面のＳｉを除去した領域の幅より異方性エッチングによってＳＯＩの酸化膜領域に到達させた部分の幅が大きくなるまで行う。この製法により、インク供給口の幅は、シリコン表面のパターンニングによって決定される。 （もっと読む）

【課題】異方性エッチングを使ったインク供給口形成時のエッチングストップ層の割れの確率が飛躍的に低下して歩留まりが向上し、高品位な印字が可能なインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】異方性エッチング工程でのエッチングレートを、エッチング液温度またはエッチング液濃度を変化させることにより、エッチング最終段階で遅くして、エッチング液がメンブレン膜に与えるダメージを小さくして、メンブレン割れを抑制する。 （もっと読む）

【課題】加圧具により接合基板を流路形成基板に向けて加圧する工程で、接合基板を保護することが可能な液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】例えば、記録用紙６００などの媒体に対して吐出する液体を収容するための流路形成基板１０と、流路形成基板１０内の液体を吐出するための圧電素子３００と、流路形成部に対して接合される接合基板３０と、を有し、接合基板３０は加圧具４００により流路形成基板１０に加圧され接着されるインクジェット式記録ヘッド５１０の製造方法であって、加圧具４００により接合基板４００を流路形成基板１０に向け加圧する前に、接合基板３０における加圧具４００との接触部に保護フィルム２００を形成する保護部材形成工程と、加圧具４００により接合基板３０を流路形成基板１０に向けて加圧する加圧工程と、加圧工程後に保護フィルム２００を剥離する剥離工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】ＣＲ製法におけるメンブレン割れ不良の防止。
【解決手段】犠牲層１０２の膜厚を２００〜２５００Åに限定することによって、その上に堆積されるエッチングストップ層１０３の膜厚の、犠牲層の肩部での応力集中を緩和し、メンブレンへの応力を低下させる。また、犠牲層をＡｌを含む合金として、薄い膜厚で十分な効果を発揮させる。 （もっと読む）

【課題】ベース基板にサポート基板を接合した状態でベース基板表面を良好に加工又は処理することができ且つサポート基板を比較的容易に剥離させることができるデバイス用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】ベース基板１３０に貫通部を形成すると共に複数の微小貫通孔１３１を形成し、ベース基板の一方側の表面に接着剤１４０を塗布すると共にこの接着剤によってサポート基板１５０をベース基板に接合してベース基板の表面を前記サポート基板で覆い、ベース基板とサポート基板との接合領域の外側に流れ出した接着剤をアッシングにより除去し、ベース基板の他方側の表面に所定加工又は処理を施し、接着剤に剥離液を浸透させてベース基板からサポート基板を剥離させる。 （もっと読む）

【課題】 インク供給口を長くした場合の基板１のゆがみや割れ、オリフィスプレートの変形を防止する。
【解決手段】 インク供給口１０となる部分の基板表面及び裏面のうち両方もしくはどちらかに、異方性エッチングのエッチング液によってエッチングされない部材により、両もち梁構造１１を形成する。 （もっと読む）

【課題】構成を複雑にしたり幅や大きさを大きくすること無く液供給経路を設けることができ、効率よく冷却が可能となる液体吐出ヘッドユニット及び液体吐出装置を提供する。
【解決手段】複数の吐出エネルギ発生部が設けられた素子基板と、この素子基板を支持する支持基板４とを含み、素子基板には吐出エネルギ発生部に対応する個別液室、これら個別液室の一端側に接続してこれら個別液室に液体を供給するための液供給口が貫通して形成され、個別液室の他端に連通する複数のノズルを有し、支持基板４には液供給口に連通する貫通穴２６が形成され、ノズルから素子基板と垂直方向に液滴を吐出する液体吐出ヘッドユニットにおいて、支持基板４は、素子基板と反対側に設けられる水冷ユニット１９を備え、この水冷ユニット１９には内部に液供給口に連通する液供給経路２３が設けられている貫通穴２４を設けている。 （もっと読む）

【課題】エッチング犠牲層にテーパー角を付けることによって、異方性エッチングを使ったインク供給口形成時のエッチングストップ層の割れの確率が飛躍的に低下して歩留まりが向上し、低温で安価なプロセスを使って高品位な印字が可能なインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】異方性エッチングで用いられる犠牲層１０２に、適度なテーパーを付けることによって、その上に堆積されるエッチングストップ層１０３の薄膜の犠牲層の肩部での応力集中を緩和し、メンブレン割れの発生確率を低減する。 （もっと読む）

【課題】インクジェットヘッド用基板を高い生産効率で安定的に製造することを可能にするインクジェットヘッド用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェットヘッド用基板の製造方法は、シリコン基板１の表面に犠牲層２を形成する工程と、エッチングストップ層４をシリコン基板１の表面に形成する工程とを有する。さらに、犠牲層２の長手方向中心線に対して非対称の開口部を有するエッチングマスク層８をシリコン基板１の裏面に形成する工程と、その開口部を通じてシリコン基板１に先導孔２０を形成する工程とを有する。さらに、開口部より形成されたシリコン基板１の被エッチング面が犠牲層２に到達して犠牲層２が除去されるまでシリコン基板１を結晶異方性エッチングでエッチングしてインク供給口１６を形成する工程を有する。さらに、エッチングストップ層４の一部を除去して、シリコン基板１の表面側でインク供給口１６を開口させる工程を有する。 （もっと読む）

【課題】圧力発生室等の流路をエッチングにより高精度に形成することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】フォトリソグラフィ法により流路形成基板用ウェハ１１０に形成された保護膜５１を所定形状にパターニングする工程の前に、この保護膜のパターニング時の流路形成基板用ウェハ１１０の反り状態に基づいて選択した材料からなり圧縮又は引張りの応力を有する矯正膜を保護基板用ウェハ１３０の流路形成基板用ウェハ１１０との接合面とは反対側の面に形成する工程を設ける。 （もっと読む）

【課題】発熱部からの熱の作用に伴うインクの発泡に応じてインクを吐出するインクジェット記録ヘッドにおいて、吐出エネルギの有効利用を好ましく達成できるようにするとともに、可動弁の所要の取り付け精度が確保および維持できるようにする。
【解決手段】発熱部を有する基板と可動弁を有する弁保持部材との二体構造を採用し、可動弁の形状・寸法を適切に選択することで、り吐出エネルギの有効利用を達成する。また、接着剤を用いず、フォトリソグラフィプロセスを適用して弁保持部材を基板に対して接着することで、所要の取り付け精度が確保および維持されるようにする。 （もっと読む）

【課題】所望の凹部を高精度に形成することができるシリコン基板の加工方法及びノズルプレートの製造方法を提供する。
【解決手段】第１のパターンを有する保護膜３０１ａをシリコン基板３００上に形成し、その保護膜３０１ａをマスクとして前記シリコン基板３００をドライエッチングする第１エッチング工程と、第１エッチング工程後に保護膜３０１ａの少なくとも一部を除去して第２のパターンを有する保護膜３０１ｂとする保護膜除去工程と、前記第２のパターンを有する保護膜３０１ｂをマスクとして前記シリコン基板３００をドライエッチングする第２エッチング工程により、前記シリコン基板３００に深さが異なる凹部３５０を形成するシリコン基板の加工方法であって、前記第１エッチング工程と第２エッチング工程との間に、少なくとも前記第１エッチング工程でエッチングした領域を酸とアルカリとの混合液で洗浄する洗浄工程を有する。 （もっと読む）

【課題】液体吐出エネルギー発生素子と液体吐出口間の距離を高い精度で短くかつ再現よく設定可能であり、信頼性が高く、高品位記録が可能な液体吐出ヘッドの製造方法及びこの方法により製造された液体吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】（ａ）液体吐出エネルギー発生素子が形成された基体上に、溶解可能な型形成材料を用いて液体流路パターンを有する第１の型形成膜を形成する工程と、（ｂ）前記第１の型形成膜が形成された基体上に、塗布型無機材料を用いて液体流路壁となる第２の型形成膜を形成する工程と、（ｃ）前記第２の型形成膜における、前記液体吐出エネルギー発生素子の上方の位置に、液体吐出口を形成する工程と、（ｄ）前記第１の型形成膜を溶出する工程と、を有する方法で液体吐出ヘッドを製造する。 （もっと読む）

【課題】超極小液滴のインクを吐出する吐出口を高密度に配列したインクジェット記録ヘッドを、精度よく、低廉に得るインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】インクを吐出するためのエネルギー発生素子２、及び、該エネルギー発生素子２にインクを供給するための供給口１３を有する基板１と、該基板１上に形成され、インクを吐出するための吐出口１１、及び、該吐出口１１と前記供給口１３とを連通する流路を形成するための流路形成部材とを備えたインクジェット記録ヘッドの製造方法であって、前記基板１上に流路形成部材の一部となる流路の側壁９ａを成形する工程と、流路の側壁９ａ上に、流路形成部材の一部となる層を貼り合わせる工程と、該層に吐出口１１を形成する工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】保護膜の対策に加えて、断線の可能性がある配線自体の信頼性向上のため、幅広配線を分割すること及び配線幅を規定することにより、仕上がり寸法バラツキを低減させ、許容電流値を向上させる構成を有する液滴を吐出させる液滴吐出ヘッド用回路基板、液滴吐出ヘッド及び液体カートリッジを提供する。
【解決手段】液滴を吐出するために利用する吐出エネルギ発生素子を電気熱エネルギ変換素子３として形成し、この電気熱エネルギ変換素子３と駆動電源とを接続し、前記電気熱エネルギ変換素子３に対して電力を供給するための電極配線４を備えた液滴吐出装置用回路基板において、前記電極配線の少なくとも一部が、複数に分割された配線パターン４ａから構成されている。 （もっと読む）

【課題】エッチング保護膜破壊によるパターニング不良の発生を抑制し、安定生産可能なインクジェット記録ヘッドおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】インクを吐出するためのインクジェット記録ヘッドを構成する基板上に形成されたデバイス面をエッチング液から保護するためのエッチング保護膜９を形成する保護膜形成工程と、保護膜形成工程の後に、基板をエッチング液を用いてエッチングするエッチング工程とを有するインクジェット記録ヘッドの製造方法において、前記エッチング保護膜９にフィラーを含むエッチング保護膜９を用いる。またこの方法により製造されたインクジェット記録ヘッド。 （もっと読む）

【課題】製造上の課題や記録品位の低下を招くことなく放熱効率を高める
【解決手段】記録ヘッドは、インクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子Ｈ１１０３が形成された素子基板Ｈ１１１０と、エネルギー発生素子Ｈ１１０３に対応して設けられるインクの吐出口Ｈ１１０７と、エネルギー発生素子Ｈ１１０３にインクを供給するためのインク流路Ｈ１１０２と、を形成するための、素子基板Ｈ１１１０上に設けられるオリフィスプレートＨ１１２４と、素子基板Ｈ１１１０との間に素子基板Ｈ１１１０を冷却するための冷却液が流れる冷却液流路Ｈ１１３１を、インク流路Ｈ１１０２とは独立して形成するための、オリフィスプレートＨ１１２４と隣接して素子基板Ｈ１１１０上に設けられる冷却用プレートＨ１１２５とを有している。 （もっと読む）

【課題】ノズル形成部材のノズル形成部と外周部側とに同じ撥水処理が施されているために要求仕様の厳しくない外周部側もノズル形成部と同様な処理をすることになって工程が複雑で、コストが高くなる。
【解決手段】ノズル板２の表面のノズル４を形成したノズル形成部３１の表面には第１の撥水処理による第１撥水層４１を、ノズル板２の外周部（表面の周縁部）３２の表面には第１の撥水処理とは異なる第２の撥水処理による第２撥水層４２を形成し、第２の撥水処理については簡単な工程で第２撥水層を形成できる材料、処理を選択できるようにした。 （もっと読む）

【課題】 ＣＲ製法で基板の断面方向に自由度高くインク供給口を形成する方法を提供する。インク供給口は異方性エッチにより形成する場合に適用する。
【解決手段】 シリコン基盤を異なった結晶方位の基板を貼り合わせて形成し、インク供給口を形成する時に異方性エッチングを利用して作成する。（１００）の５５度の角度、（１１０）の９０度の角度にエッチング出来るので、これらの基指を貼り合わせることによって自由にインク供給口が出来る。 （もっと読む）