【課題】本発明は、オリフィス面の平坦性とオリフィスプレートの強度に優れる液体吐出ヘッドを製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、（１）液体流路の型パターンと、該型パターンを囲む土台パターンと、を溶解可能な樹脂を用いて前記基板の上に形成する工程と、（２）前記型パターン及び前記土台パターンを覆うように被覆樹脂を配置する工程と、（３）前記被覆樹脂に少なくとも吐出口を形成し、オリフィスプレートを形成する工程と、（４）前記型パターン及び前記土台パターンを除去する工程と、を有し、前記土台パターンは、前記オリフィスプレートが、前記液体流路の側壁を構成する側壁部と、前記側壁部の周囲領域の前記基板上に配置されかつ前記オリフィスプレートの上壁を構成する上面部を支える複数の支持構造と、を有するように形成される形状である液体吐出ヘッドの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 溶剤を繰り返し長く使用することができ、かつインク吐出口周辺や液室に残渣が発生することを抑制することができるインクジェット記録ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】 インク流路となる型材と前記型材を被覆するオリフィス層とを有する基板を用意する工程と、前記基板を溶剤に浸漬させる工程とを有し、前記基板を溶剤に浸漬させる工程において、前記溶剤に浸漬させた前記基板の前記型材に対してＤｅｅｐ−ＵＶ光を照射することを特徴とするインクジェット記録ヘッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】少なくともＢｉ、Ｂａ、Ｆｅ及びＴｉを含む圧電体層を有する圧電素子、液体噴射ヘッド及び液体噴射装置の性能を向上させる製造方法を提供する。
【解決手段】少なくともＢｉ、Ｂａ、Ｆｅ及びＴｉを含む前駆体溶液であって、水溶液とした場合にｐＨが７以上である前駆体溶液３１を下電極２０上に塗布し、塗布した前駆体溶液３１を結晶化させてペロブスカイト型酸化物を含む圧電セラミックスを形成する。圧電素子の製造方法は、圧電セラミックス３０に電極を形成する工程を備える。液体噴射ヘッドの製造方法は、圧電素子の製造方法により圧電素子を形成する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】環境負荷が小さく且つ歪量が大きい液体噴射ヘッド及び液体噴射装置並びに圧電素子を提供する。
【解決手段】ノズル開口２１から液体を吐出する液体噴射ヘッド１であって、圧電体層７０と圧電体層７０に設けられた電極６０、８０とを具備する圧電素子３００を備え、圧電体層７０は、ビスマス、鉄、バリウム及びチタンを含みペロブスカイト構造を有する複合酸化物からなり、圧電体層７０に駆動電圧を印加したときの変位量をＺ_ｍａｘ、その後印加電圧を０Ｖにしたときの変位量をＺ_０、さらにその後に駆動電圧と逆極性の電圧を印加したときの、変位量の最小値をＺ_ｍｉｎとしたときに、（Ｚ_０−Ｚ_ｍｉｎ）／（Ｚ_ｍａｘ−Ｚ_０）が０．０８以上０．４５以下を満たす。 （もっと読む）

【課題】本願発明は、インク等の液体に対する耐性と接着性に優れる液体記録ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、シリコン基板の第一の面と反対側の第二の面に、液体に対する耐性を有する保護膜と、接着性向上膜と、が配置され、前記保護膜は、液体供給口の開口の周辺領域に設けられ、液体吐出チップとヘッド基板とが、前記シリコン基板の第二の面側において液体供給口及び液体導入口が連通するように接着剤を用いて接着されている液体記録ヘッドである。 （もっと読む）

【課題】液体流路部材の厚みが厚くなった場合でも、液体吐出口のエッジ形状がシャープであり、高品位印字を可能にする液体吐出ヘッド及びその製造方法を提供する。
【解決手段】液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、液体を吐出する液体吐出口に連通する液体流路の型となりかつポジ型レジストからなる固体層とが設けられた基板上に、光カチオン重合開始剤とカチオン重合性樹脂とを含む被覆樹脂層を被覆する工程と、該被覆樹脂層を露光及び現像して液体吐出口を形成する工程と、該固体層を除去することにより液体流路を形成する工程とを含む液体吐出ヘッドの製造方法であって、該被覆樹脂層が、カチオン重合阻害剤として、パーフルオロアルキル基を有するアミン化合物を含む液体吐出ヘッドの製造方法。及び該方法より得られた液体吐出ヘッド。 （もっと読む）

【課題】使用中に親水化層が剥れにくく、液体の充填及び抱き込み泡の取り除きが容易な液体吐出ヘッド、並びにこのヘッドの製造方法でありノズル毎に吐出特性にばらつきが小さく、薄く均一な親水化層を形成できる液体吐出ヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】液体を吐出する液体吐出口、および該液体吐出口に連通する液体流路を有するノズル層を有する液体吐出ヘッドであって、該ノズル層は２層で構成され、該２層のうちの液体流路側の層である第１層は、酸により成膜する樹脂を含む樹脂組成物の硬化物であって、かつ、もう一方の層である第２層と比較して水の静的接触角が小さいことを特徴とする液体吐出ヘッド、及びその製造方法。 （もっと読む）

【課題】貫通孔の側壁を平坦に加工することのできる液体吐出装置の流路板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の一実施形態に係る液体吐出装置の流路板の製造方法は、面方位が｛１１０｝であるシリコン基板の一方の面と他方の面とを貫通する貫通孔と、前記一方の面側に形成され前記貫通孔と接続する流路と、を備えた液体吐出装置の流路板の製造方法であって、前記シリコン基板の前記一方の面上に第１マスクを形成し、前記第１マスク上に第２マスクを形成するマスク形成工程と、前記第２マスクを介して少なくとも一部にドライエッチングを含むエッチングを行い、前記貫通孔を形成する貫通孔形成工程と、前記第２マスクを除去した後、前記第１マスクを介して前記貫通孔に対して結晶異方性エッチングを行い、前記貫通孔の側壁面を、前記シリコン基板の面方位｛１１１｝の面で構成するように前記貫通孔の側壁を加工する側壁加工工程と、を含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】エッチングのばらつきによらず安定して基板を切断することができるシリコンウェハーのブレイクパターン、シリコンウェハー、および、シリコン基板を提供する。
【解決手段】表面を（１１０）面３９としたシリコンウェハー３８に、（１１０）面３９に直交する第１の（１１１）面４２の面方向に切断予定線を設定し、該切断予定線上に貫通孔４０を複数列設し、貫通孔４０は、第１の（１１１）面４２と、第１の（１１１）面４２と交差する第２の（１１１）面４３と、第２の（１１１）面４３と第１の（１１１）面４２とに交差する第３の（１１１）面４４と、を有し、第２の（１１１）面４３と第３の（１１１）面４４の端縁との交差点を、隣り合う貫通孔４０に最も近接する点とし、第１の（１１１）面４２に直交する方向における交差点の位置を、隣り合う貫通孔４０の当該交差点に近接する側の相対する第１の（１１１）面４２の間に設定した。 （もっと読む）

【課題】凹部の底部にスロット部を精度良く形成可能な液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明では、凹部に形成した第一のレジスト１１を、シリコン基板１と第一のレジストに対するそれぞれのエッチングレートが同等となる条件でエッチング除去することにより、凹部底部に生じる段差を除去する。該段差を除去することにより、後工程における第二のレジストを高精度に形成及びパターニングすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】高速でのノズルへのインクの再充填が可能な記録ヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のインクジェット記録装置用の記録ヘッド１０は、第１の基板１と第２の基板２とを有する。第１の基板１は、インクを吐出するためのエネルギー発生素子３と、第１の基板１を貫通するインク供給口６とを有する。第２の基板２は、インクの吐出口４を有する複数のノズルと溝とを有する。そして、第２の基板２の溝と第１の基板１とでノズルとインク供給口６とをつなぐインク流路５が形成されている。第１の基板１の上に第２の基板２が配置されており、第２の基板２には、記録ヘッド１０の表面側の一方の面と、第１の基板１の方向を向いた他方の面のそれぞれに凹部７、８が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 シリコン基板の両面から短時間で液体供給口を形成することができ、かつ液体供給口の開口幅を精度よく形成することができる液体吐出ヘッド用基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】 液体を吐出するためのエネルギ発生素子を表面側に有するシリコン基板を用意する工程と、前記シリコン基板の表面側に、第１のエッチング液導入孔を形成する工程と、前記シリコン基板の表面側に形成した第１のエッチング液導入孔から第１のエッチング液を供給し、前記シリコン基板の裏面側から第２のエッチング液を供給する工程と、前記第２のエッチング液の供給を停止する工程と、前記第２のエッチング液の供給を停止した後に、前記第１のエッチング液の供給によって前記シリコン基板の表面と裏面とを貫通する液体供給口を形成する工程と、を有することを特徴とする液体吐出ヘッド用基板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】裏面（第２面）に無機材料層を有するシリコン基板であっても、位置決め基準マークを少ない工程数で形成することができ、液体供給口を精度良く短時間で製造することが可能なインクジェット記録ヘッド用基板の製造方法を提供すること。
【解決手段】対向する第１面と第２面とを有するシリコン基板に該基板の第２面から第１面に貫通する液体供給口を形成する液体吐出ヘッド用基板の製造方法であり該第１面に配線パターンを形成する工程と該第２面にエッチングマスク層を形成する工程と該マスク層上から該マスク層にレーザーを用いて位置決め基準マークを形成する工程と該位置決め基準マークを用いてレーザーにより該マスク層を貫通しかつ該シリコン基板の内部に底を有する開口パターン溝部を形成する工程と該開口パターン溝部から該第１面までを結晶異方性エッチングすることによって該シリコン基板を貫通する液体供給口を形成する工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】ノズルプレートに異物の付着や傷の発生を抑制することができるノズルプレートの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】ノズル開口が形成された基板１２０の一方面である第１面に第１支持基板を接合し、前記基板をノズルプレート２０単位に切り分ける分割工程と、前記分割工程によって分割した前記基板の前記第１面とは反対側の第２面の処理を行う第１処理工程と、前記第１処理工程を行った前記基板の前記第２面側に前記第１支持基板とは剥離条件が異なり且つ前記基板との間に反応性の自己剥離層を有する第２支持基板１５０を接合する接合工程と、前記第２支持基板が接合された前記基板から前記第１支持基板を剥離して、前記第１面の処理を行う第２処理工程と、前記第２処理工程を行った前記基板から前記自己剥離層を反応させて前記第２支持基板を剥離してノズルプレートとする剥離工程と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】高吐出口密度を有する記録素子基板の接着固定に必要な精度を容易に満足できるインクジェット記録ヘッド、記録素子基板、インクジェット記録ヘッドの製造方法、および記録素子基板の製造方法を提供する。
【解決手段】インクジェット記録ヘッド１は、インクが内部を通るとともに互いに離間して配された複数の流路を有する記録素子基板３を複数備えている。各記録素子基板３は、各流路が開口する複数のインク吐出口７が配された第１の面１３と、第１の面１３と交差して記録素子基板３の側面を形成するとともに、少なくとも一部がエッチング処理によって形成された第２の面１５と、を有する。 （もっと読む）

【課題】湾曲形状部分を有する薄膜を製造する方法を提供する。
【解決手段】マスクを介したＫＯＨエッチングによって、平面状の基板表面内に逆角錐台形状の穴部を形成する。基板表面上に酸化物層を形成する。酸化物層は、基板表面の穴部内の異なる小面の間に丸みを帯びた隅部を残して剥離させることができ、基板表面は、凹形の湾曲形状部分を有する薄膜を作製するためのプロファイル転写基板表面として用いることができる。又は、酸化物層にハンドル層を付けて、酸化物層の裏面が露出するまで基板を除去する。酸化物層の露出した裏面は、ハンドル層から離れる方向に突出した湾曲部分を含み、凸形の湾曲形状部分を有する薄膜を作製するためのプロファイル転写基板表面を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】 製造歩留まりが高く印字速度が速いインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】 エッチングストップ層の上に保護層を形成し、吐出口形成部材と柱の下に配置する密着層を、保護層から離して形成する。 （もっと読む）

【課題】製品歩留まりを向上させることのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体流路形成工程の後、環状領域１０４よりも内側の第１保護シート１０３の一部を除去する第１保護シートの除去工程と、上記第１保護シートの除去工程の後、環状領域１０４よりも内側の領域に、第２接着層１０７を介して第２保護シート１０６を貼付する第２保護シートの貼付工程と、上記第２保護シートの貼付工程の後、少なくとも第１接着層１０５を除去することができ、且つ、第２接着層１０７及び第２保護シート１０６が耐液性を有する洗浄液１４２ａ，１４３ａを用いて、リザーバ形成基板用ウェハ１３０側を洗浄する洗浄工程と、を有するという手法を採用する。 （もっと読む）

【課題】寸法精度を確保でき、さらに、品質の向上を図ることのできる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板からなる流路形成基板用ウェハ１１０の表面をシリサイド化させて形成したシリサイド膜１６を含む所定形状のメタルマスク１９を形成するメタルマスク形成工程と、メタルマスク１９をマスクとして流路形成基板用ウェハ１１０を異方性エッチングすることにより液体流路を形成する液体流路形成工程と、を有するインクジェット式記録ヘッドの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 流路形成基板のクラックの発生を抑制することができる液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 複数の流路形成基板１２が一体的に形成されたウェハー１００の各流路形成基板１２の間に、流路形成基板１２毎に分割するためのブレイクパターン２００を形成する工程と、ウェハー１００と接合基板との間に接着剤を塗布する塗布工程と、塗布工程後にウェハー１００と接合基板とを加熱する加熱工程と、ウェハー１００をブレイクパターン２００に沿って、接合基板が接着された複数の流路形成基板１２に分割する分割工程と、を具備し、ブレイクパターン２００は、流路形成基板１２の長辺端部が他の部分よりも脆弱となるように形成する。 （もっと読む）