【課題】 マスクとの接触によるダメージを低減するとともに、目的部分に的確に薄膜を形成し、加工形状歩留まりに優れたマスク及びそのマスクの製造方法並びに液滴吐出ヘッドの製造方法、液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】 液滴吐出用の吐出室１３となる流路が形成されたキャビティ基板２に薄膜を形成するために使用される単結晶シリコン５０ａからなるマスク５０であって、キャビティ基板２の薄膜形成部分（共通電極部３０）に対応した形状に形成された開口部５１を備え、少なくとも吐出室１３となる流路範囲に対向する領域を開口部５１から隔離されたザグリ５２（凹部）として形成したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大気開放孔を封止剤によって封止するとき、大気開放孔を空隙に連通させる連通路は極めて細く、毛細管現象によって、封止剤が連通路を通じて空隙内にまで達し、正常な動作ができなくなることを防止する。
【解決手段】振動板と電極との間の空隙に個別連通路を介して連通する共通連通路１５を大気に開放するための大気開放孔４２との間の大気開放空隙４１には、大気開放孔４２を封止する封止剤の共通連通路１５内への流入に対して抵抗となる蛇行通路４５を形成し、封止剤が共通連通路１５を経由して空隙内に浸入することを防止する。 （もっと読む）

【課題】 ヘッドチップの面積が大きくなって小型、低コスト化を図ることが難しく、あるいは、ノズル数が多く駆動周波数の高いヘッドでは相互干渉が生じる。
【解決手段】 圧力発生手段７を設けた圧力発生手段形成基板９を挟んで加圧液室４と反対側に共通液室１１が配置され、この共通液室１１から加圧液室４へ圧力発生手段形成基板９を貫通して各加圧液室４に対応して形成した個別記録液供給路１３を通して記録液を供給するとともに、隣接する個別供給路１３、１３の間に、外部への電気的接続部１６と圧力発生手段７とを導通させる個別電極配線１７が設けられている。 （もっと読む）

【課題】 温度環境に拘わらず剥離やクラックが生じることが抑制された液体噴射ヘッドとする。
【解決手段】 圧力発生室２０３が形成された流路形成基板２０１と、圧電素子２１２の駆動によって前記圧力発生室内２０３の液体を吐出するノズル２０７が複数形成されたノズルプレート２０８をそれぞれ備えた複数の液体噴射ヘッド本体２００と、ノズルプレート２０８に接着されて複数の液体噴射ヘッド本体２００を固定する固定板３００と、複数の液体噴射ヘッド本体２００を覆うヘッドケース２２２を備え、熱による液体噴射ヘッド本体２００の変形を抑制する補強部材５００を固定板３００とヘッドケース２２２とに亘り固定し、線膨張係数が異なる材料の部材が積層接着されて液体噴射ヘッド本体２００が構成されていても、温度環境に拘わらず剥離やクラックが生じることを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 積層型圧電素子が小型化することでベース部材のアスペクト比が大きくなり、加工時の応力、振動によって圧電素子の損傷が生じやすくなっている。
【解決手段】 圧電素子１２を接合するベース部材１３は、圧電素子１２との接合面１３ａの液室長手方向幅Ｄ１を、圧電素子１２との接合面１３ａと反対側の面１３ｂの液室長手方向幅Ｄ２よりも狭くし、階段形状に形成することで、圧電素子１２との接合面１３ａの面積を反対側の面（裏面）１３ｂの面積よりも小さくしている。 （もっと読む）

【課題】 吐出口を形成する部材が同一材料でないために、材料毎の濡れ性が異なることから、濡れ性の良い材料の方向に引っ張られてしまい、インクが斜めの方向に吐出してしまうという問題があった。また、吐出口エッジ部および吐出口の一部を形成する天板のエッジ部に横ダレ液が付着している状態で吐出を行った場合、吐出時に横ダレ液がインク滴を引き寄せる状態になり、本来吐出する方向に対し斜めの方向に吐出してしまうという問題があった。
【解決手段】 吐出口を形成する部材を同一材料にすることで、濡れ性の違いによる吐出方向へ影響を与えないようにした。また、吐出口部で樹脂が隆起していることから、インク滴吐出時に吐出口周辺部に付着した横ダレ液と吐出インク滴とが接触しないため、吐出インク滴は吐出時に横ダレ液の影響を受けない。 （もっと読む）

【課題】異物によるノズル詰まり等の吐出不良を確実に防止することができる液体噴射ヘッドの製造方法。
【解決手段】連通部１３となる領域に対向する振動板を少なくとも連通部の外周に沿って連続的に除去して環状の貫通孔５０ａ，５１ａを形成する工程と、流路形成基板の圧電素子側の表面に所定の金属層９５を形成して金属層で貫通孔を封止する工程と、連通部と連通してリザーバの一部を構成するリザーバ部３１が形成されたリザーバ形成基板を流路形成基板の一方面側に接合する工程と、流路形成基板をその他方面側から振動板及び金属層が露出するまでウェットエッチングして圧力発生室１２及び連通部１３を形成する工程と、貫通孔に対応する領域の金属層をエッチングにより除去してリザーバ部と連通部とを連通させる工程とを行うようにする。 （もっと読む）

【課題】 積層型圧電素子の不活性部が活性部によって変位することで液室やノズル板の支持効果が得られなくなる。
【解決手段】 記録液の液滴を吐出するノズル４と、このノズル４が連通する液室６と、この液室６の壁面を形成する振動板２と、この振動板２を変位させる積層型圧電素子１２とを備え、積層型圧電素子１２は、電圧印加で変位を生じる活性部３１と変位を生じない不活性部３２とを有し、不活性部３２を接続部２Ａを介して振動板２に接続したとき、不活性部３２の長さＬｕを活性部３１が変位したときでも液室支持効果が失われない長さとした。 （もっと読む）

【課題】ボンディングワイヤの剥れを防止し且つ駆動ＩＣ及びボンディングワイヤが確実に封止された液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】圧力発生素子を駆動するための駆動ＩＣ１２０と、前記圧力発生素子から引き出された引き出し配線と前記駆動ＩＣ１２０とを電気的に接続するボンディングワイヤ１３０と、前記駆動ＩＣ１２０を囲む空間であるＩＣ保持部１５１が厚さ方向に貫通して設けられたヘッドケースとを具備し、前記駆動ＩＣ１２０と前記ボンディングワイヤ１３０とが前記ＩＣ保持部１５１内に設けられたポッティング剤層２５０で覆われ、当該ポッティング剤層２５０は、少なくとも前記ボンディングワイヤ１３０と前記引き出し配線との接続部を覆う２液型ポッティング剤からなる２液型ポッティング剤層２５１と、該２液型ポッティング剤層２５１上に積層された１液型ポッティング剤からなる１液型ポッティング剤層２５２とを有する。 （もっと読む）

【課題】 液状体を高精度に塗布することができる液状体の塗布方法及び液体噴射ヘッドの製造方法並びに液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 液状体３５をノズル１３０から流出させて前記液状体３５を被塗布部材３０に塗布する際に、前記被塗布部材３０の前記液状体３５を塗布する領域に誘導膜１２０を形成して、前記ノズル１３０から前記液状体３５を流出させて前記誘導膜１２０に前記液状体３５を接触させることにより、少なくとも前記誘導膜１２０上に当該液状体３５を塗布する。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を微細なピッチで、かつ断線することなく導通できる、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 第１部材１０上に第２部材２０が設けられてなり、第２部材２０に設けられた第２導電部４４と第１部材１０の上面に設けられた第１導電部９０とを配線３４により電気的に接続する配線構造である。第２部材２０は段差構造を備えてなり、段差構造の上段部には第２導電部４４が設けられ、段差構造の下段部には下段部を貫通し第１導電部９０に導通する貫通導電部８５が設けられ、配線３４は、上段部と下段部とを連続させる段差面上を通って、上段部の上面から下段部の上面まで引き回され、第２導電部４４と貫通導電部８５との間を接続している。 （もっと読む）

【課題】 段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 第１部材１０上に第２部材２０が設けられてなり、第２部材２０の上面から第２部材２０の側面を通って第１部材１０の上面にまで引き回される配線３４を備えた配線構造である。第１部材１０の上面に第１導電部９０が設けられ、第２部材２０に第２導電部４４が設けられ、第１部材１０と第２部材２０との間と覆って第２部材２０の側面から第１部材１０の上面にかけて絶縁性部材が設けられ、配線３４が絶縁性部材上を通って第２導電部４４と第１導電部９０との間を接続している。 （もっと読む）

【課題】電極取り出し口の開口部の面積を縮小することなく、キャビティ基板をエッチングした後のシリコンの薄膜部のみからなる部分の面積を少なくして薄膜部の割れを低減して、生産性を向上させ、かつ高い歩留りで製作することができる静電アクチュエータの製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法および液滴吐出装置の製造方法を得る。
【解決手段】シリコンを素材とする第１の基板３とガラスを素材とする第２の基板２を接合した後に、第１の基板３の厚みを減らして少なくとも振動板３０を形成する静電アクチュエータの製造方法であって、第１の基板３にエッチングを施して電極取り出し口の開口部を形成する際、開口部に相当する部位に薄膜部３０ａを形成するとともに、所定位置に薄膜部３０ａよりも厚いエッチングの残し部１００を形成するようにした。 （もっと読む）

【課題】 ウエハプロセスによって提供される液滴吐出ヘッドをそれぞれ小型化することで、各ウエハからの取り出し個数を増加してコストの低減を図った、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】 複数の圧力発生室１２と圧力発生室１２間をそれぞれ連通させる連通部１３とが形成された流路形成基板１０と、流路形成基板１０の上面側に配設され圧力発生室１２に圧力変化を生じさせる駆動素子３００と、駆動素子３００を覆って設けられ連通部１３に連通するインクリザーバ２１を備えた封止基板２０と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。封止基板２０は段差構造を備えてなり、インクリザーバ２１は、段差構造の上段部を貫通した状態に設けられ、半導体素子２００は、段差構造の下段部の上面に設けられている。 （もっと読む）

【課題】シリコン基板のエッチング加工を短時間で高精度に行うことができるエッチング液、及びエッチング加工方法、並びに液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】シリコン基板をウェットエッチングする際に用いられるアルカリ性溶液に所定量以上のＦｅを添加したエッチング液とし、このエッチング液によりシリコン基板に幅寸法が異なった部分が連通する連通路を形成するエッチング加工方法とし、シリコン基板に連通路として液体を噴射するノズル開口に連通すると共に圧力発生手段により圧力変化を生じさせる圧力発生室と圧力発生室に連通して圧力発生室の断面積よりも小さい断面積の液体供給路とを形成する工程を少なくとも有する液体噴射ヘッドの製造方法とする。 （もっと読む）

【課題】低電圧駆動で大きな振動板変位量を得ることが可能な静電アクチュエータを提供する。また、この静電アクチュエータを備えた液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの駆動方法及び静電アクチュエータの製造方法を提供する。
【解決手段】振動板４と、振動板４にギャップ１０を隔てて対向し振動板４との間で電圧が印加される個別電極１１と、振動板４の個別電極１１との対向面に形成された絶縁膜４ａとを備え、絶縁膜４ａがエレクトレット化されてなるものである。 （もっと読む）

【課題】 線膨張の差によって、素子基板に損傷が生じたり破損したりすることを確実に防止するとともに素子基板に生じる反りを低減することを可能として、液滴の吐出動作の信頼性を向上することができるインクジェット記録ヘッドの提供。
【解決手段】 複数の吐出口が配列されてなる吐出口列と、電気信号に応じて前記吐出口からインクを吐出するためのエネルギー発生手段と、前記エネルギー発生手段にインクを供給するためのインク供給口とを複数有する記録素子基板と、前記記録素子基板の前記インク供給口に連通される開口部を有し、前記記録素子基板を支持するための支持部材を備えるインクジェット記録ヘッドにおいて、前記インク供給口のうち、少なくとも最外部２つは補強部を有し、前記最外部に設けられた前記インク供給口と、前記最外部以外に設けられた前記インク供給口とで前記補強部の数が異なることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。 （もっと読む）

【課題】長期にわたる使用にも耐えられる液体吐出ヘッドを容易に製造する。
【解決手段】液体吐出ヘッドの製造方法は、エネルギー発生素子３の列を備えた基板１に、ポリエーテルアミド樹脂からなる密着層（樹脂層７）を積層する工程と、流路壁９を密着層上に形成する工程と、流路壁９をマスクとして密着層をエッチングし、密着層のパターニングを行う密着層形成工程と、流路壁９が形成されている基板上に流路壁９を覆うように埋め込み材料１１を堆積させる埋め込み材料堆積工程と、堆積された埋め込み材料１１の上面を、流路壁９の上面が露出するまで、平坦に研磨する工程と、研磨された埋め込み材料１１および露出した流路壁９の上面にオリフィスプレート１２を形成する工程と、インクの吐出口１４を形成する工程と、埋め込み材料１１を溶出させる工程と、を有し、密着層形成工程後に埋め込み材料堆積工程が行われる。 （もっと読む）

【課題】 複数段の段差部を有する電極基板の製造方法において、製造コストの低減が可能な電極基板の製造方法、ならびにその電極基板を用いた静電アクチュエータの製造方法および液滴吐出ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】 被加工基板に、複数段の階段状の段差部を有する電極を形成するための凹部３２を形成する電極基板の製造方法であって、電極３１が凹部３２の幅方向または長手方向に（２^(n-1)＋１）〜２ⁿ段の階段状の段差部３２ａ〜３２ｄを有するように、ｎ＋１回のエッチングマスクのパターニングとエッチングを繰り返すことにより最大２ⁿ段の段差部を凹部３２の底面に形成する。 （もっと読む）

【課題】 配線の狭ピッチ化や段差を介した配線接続に好ましく適用可能なデバイス実装構造を提供する。
【解決手段】 デバイス実装構造は、デバイス２００Ａ，２００Ｂが搭載されたユニット３６０と基体１０，２０との間に配される中間コネクタ５００と、中間コネクタ５００の外周面に設けられ、ユニット３６０及び基体１０，２０のそれぞれに電気接続される配線５１０と、基体１０，２０に設けられ、中間コネクタ５００の少なくとも一部が組み込まれる溝７００と、を備える。中間コネクタ５００と基体１０，２０との電気接続位置が、基体１０，２０における溝７００の底部である。
ことを特徴とするデバイス実装構造。 （もっと読む）