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Fターム[2C057AP34]の内容

インクジェット(粒子形成、飛翔制御) (80,135) | ヘッドの製造 (18,267) | 加工方法 (12,269) | エッチング使用 (2,606) | ウェットエッチング (1,086) | 異方性エッチング (609)

Fターム[2C057AP34]に分類される特許

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【課題】 ノズル開口の高密度実装配列、記録ヘッドを構成する部品の加工性と組立性の容易化、及びインク滴の噴射特性の向上を図る。
【解決手段】 複数のノズル開口が配列されたノズル開口列と、その一端がノズル開口へ個別に連通し、かつノズル開口列を介して相対するよう2列に配置され、個々の流路がノズル開口列の垂直方向に対して所定の角度をもって傾斜して配列され、更にノズル開口側で双方の列の流路が互いに交差するように形成された連通路とを有する第1のプレートと、連通路の他端が個々に接続され、ノズル開口列を介して相対するよう2列に配置された圧力発生室と、この圧力発生室に個々にインクを供給するリストリクタと、リストリクタに連通する共通のインク流路とが形成された第2のプレートと、圧力発生室を封止する振動板を有する第3のプレートにてインク流路を形成する。 (もっと読む)


【課題】 膜中に微結晶粒子が無く、優れた強誘電特性を有する強誘電体薄膜の製造方法及び圧電素子の製造方法並びに強誘電体薄膜形成用組成物を提供する。
【解決手段】 強誘電体薄膜を構成する材料となるPbを少なくとも含むコロイド溶液と炭素材料とを少なくとも含有する強誘電体薄膜形成用組成物からなる前駆体膜を被対象物上に形成すると共にその前駆体膜を結晶化させて強誘電体薄膜を形成する際の昇温速度を120℃/sec以上となるようにした。 (もっと読む)


【課題】 流路形成基板と封止板の位置ずれの検査精度をより高めることが可能な液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 ノズル開口に通じる圧力室29を形成する流路形成基板24、及び、この流路形成基板に接合されて圧力室の一部を区画する封止板23を備え、封止板における圧力室に対応する領域には、圧電振動子の作動に応じて弾性変形して圧力室内のインクに圧力変動を生じさせるダイヤフラム部37が形成され、このダイヤフラム部は、圧電振動子が接合される島部38を有し、流路形成基板24において、圧力室を区画する区画壁44の端面45上の島部の長手方向の両端に対応する位置に、流路形成基板と封止板との相対的な位置の基準となる基準パターン46を設けた。 (もっと読む)


【課題】下電極と引き出し配線とを確実に絶縁すると共に引き出し配線の断線を防止して圧電素子を高密度に配設することができるアクチュエータ装置及び液体噴射ヘッド並びに液体噴射装置を提供する。
【解決手段】基板10の一方面に形成された振動板と、振動板上に形成された下電極60、圧電体層70及び上電極80からなる圧電素子300と、上電極80から引き出された引き出し配線90と、少なくとも引き出し配線90と圧電素子300との間に設けられて下電極60と引き出し配線90とを絶縁する絶縁膜91とを具備し、下電極60の端面が圧電素子300の引き出し配線90が形成される一側面に露出していると共に、少なくとも下電極60の端面と振動板とで画成される角部の絶縁膜91上には、角部を埋める無機絶縁材料からなる層間絶縁層92が形成され、且つ引き出し配線90が上電極80から層間絶縁層92上を介して引き出されている。 (もっと読む)


【課題】 下電極と引き出し配線とを確実に絶縁して信頼性を向上すると共に製造コストを低減したアクチュエータ装置の製造方法及びアクチュエータ装置並びに液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 基板10の一方面に、少なくとも最上層が絶縁体膜55で構成される振動板を形成する工程と、前記振動板の前記絶縁体膜55上に下電極60、圧電体層70及び上電極80を積層形成する工程と、前記下電極60、前記圧電体層70及び前記上電極80を連続的にドライエッチングすることにより圧電素子300を形成すると共に、同時に前記絶縁体膜55の少なくとも表面をドライエッチングすることにより、除去された絶縁材料を当該圧電素子300の一側面の少なくとも前記下電極60の端面に付着させて、当該端面を覆う再デポ膜130を形成する工程と、前記圧電素子300の前記上電極80から前記再デポ膜130上を介して前記振動板上まで引き出される引き出し配線90を形成する工程とによりアクチュエータ装置を製造する。 (もっと読む)


【課題】基板の切断時に発生する切り屑、切削水等が、液滴吐出ヘッドに侵入せずに多数の液滴吐出ヘッドを一度に製造可能な製造方法を提供する。
【解決手段】液滴吐出ヘッドの製造方法において、第1、第2及び前記第3の基板を、第2の基板と第3の基板により第1の基板を中間に挟み込んで接合する接合工程と、凹部の少なくとも一部に、撥液膜を形成する撥液膜形成工程と、撥液膜形成工程の後に、保護フィルム70を凹部に貼着する保護フィルム貼着工程と、第2の基板の第1の基板と接合している側とは反対側の面に、液滴吐出ヘッドに対応して粘着性を有する粘着シート82を貼着するシート貼着工程と、保護フィルム及び粘着シートとが貼着された積層基板を、第3の基板側から第1の基板側に向けて切り込みを入れて切断する切断工程と具備するようにする。 (もっと読む)


【課題】 精度の高いノズルを形成することができ、また歩留まりの高い液滴吐出ヘッド
の製造方法等を提供する。
【解決手段】 シリコン基板30の表面にレジスト32をコーティングする工程と、多重
焦点露光により、レジスト32に第1の露光部32a及び該第1の露光部32aの上に、
第1の露光部32aよりも横断面面積の大きい第2の露光部32bを形成する工程と、第
1の露光部32a及び第2の露光部32bのレジスト32を現像により除去する工程と、
レジスト32の除去された部分からエッチングを行って、シリコン基板30に第1のノズ
ル孔6及び該第1のノズル孔6に連通し、第1のノズル孔6よりも横断面面積の大きい第
2のノズル孔7を形成する工程とを有するものである。 (もっと読む)


【課題】 液体流路内の液体の粘度上昇を防止しつつ、小型化に対応することが可能な液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 ケース部材13は、複数のケース構成部材13a,13bを積層して構成され、各ケース構成部材のうち、少なくとも1つに制御通路33が形成され、且つ、各ケース構成部材には、大気開放通路32又は制御通路33のうち、少なくとも何れか一方が形成され、各通路32,33がケース構成部材の積層状態で一連に連通して大気開放されている。 (もっと読む)


【課題】 圧電体層の特性を向上でき且つ圧電体層の特性を均一化できる圧電素子及びその製造方法並びに液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 基板上に設けられた面方位(100)の下電極60と、下電極上にエピタキシャル成長により形成された面方位(100)のチタン酸ジルコン酸鉛からなる圧電体層70と、圧電体層70上に設けられた上電極80とからなり、且つ圧電体層70内部の下電極60との境界部分に、ジルコニウム(Zr)又はチタン(Ti)の含有量が圧電体層70の他の領域よりも多い所定厚さのバッファ層71が存在するようにする。 (もっと読む)


【課題】 被駆動部と個別電極とのより広い対向面積を確保するようにした電極基板及び
その製造方法、その電極基板を用いた静電アクチュエータ及び液滴吐出ヘッドを得る。
【解決手段】 基板表面に溝部8形成のためのクロム膜31のマスクを形成する工程と、
ガラス基板30をエッチングし、クロム膜31のマスクの開口部分に合わせた溝部8を形
成する工程と、クロム膜31のマスクをそのまま用いて、溝部8を形成した面に導電性材
料となるITO33を全面成膜する工程と、溝部8にレジスト35を形成し、溝部8以外
の部分に成膜されたITO33を除去する工程と、クロム膜31のマスクを除去する工程
と、レジスト35を除去する工程とを少なくとも有する。 (もっと読む)


【課題】ノズル孔出口近傍の十分な清浄が得られると共に、高い印字品質が維持できるインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】インク滴を吐出する複数のノズル孔225からなるノズル孔列が形成されたノズルプレート224と、少なくとも前記ノズルプレート224の一部を覆って保護するノズルプレート保護部材240を備えているノズルプレート保護部材240の端縁のうち、少なくとも、ノズルプレート224のノズル列に隣接する端縁242が、ノズル列の方に向けて徐々に部材厚さが薄くなるように形成されている。 (もっと読む)


【課題】 電圧降下による液体吐出特性の低下を防止でき且つ振動板等の剥離や割れを防止することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】 液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室12が複数形成される流路形成基板10と、流路形成基板10の一方面側に振動板を介して設けられる共通電極60、圧電体層及び個別電極からなりその幅方向に沿って複数並設される圧電素子と、少なくとも圧電素子を覆って設けられる絶縁膜100と、絶縁膜100上に延設されると共に絶縁膜100に形成されたコンタクトホール102を介して共通電極60と接続される共通電極用引き出し配線97とを具備し、且つコンタクトホール102が、圧力発生室を区画する隔壁11に対向する領域の絶縁膜100に圧電素子の長手方向に沿って所定間隔で複数個形成され、共通電極用引き出し配線97がこれら複数個のコンタクトホール102のそれぞれを介して共通電極60と接続されているようにする。 (もっと読む)


【課題】 良好な信頼性を有する圧電素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子10は,
基板1と、
基板1の上方に形成された第1電極4と、
第1電極4の上方に形成された圧電体層5と、
圧電体層5の上方に形成された第2電極6と、を含み、
第1電極4は、IrおよびPtのうちの少なくとも一方を含む合金膜40を有し、
合金膜40は、さらに,IrおよびPtのうちの少なくとも一方よりも融点が低い添加金属を含む。 (もっと読む)


【課題】 良好な信頼性を有する圧電素子およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係る圧電素子10は,
基板1と、
基板1の上方に形成された第1電極4と、
第1電極4の上方に形成された圧電体層5と、
圧電体層5の上方に形成された第2電極6と、を含み、
第1電極4は、IrおよびPtのうちの少なくとも一方を含む合金膜40を有し、
合金膜40は、さらに,IrおよびPtのうちの少なくとも一方よりもヤング率が低い添加金属を含む。 (もっと読む)


【課題】 流路形成基板の液体流路にクラックが生じるのを可及的に防止することが可能な液体噴射ヘッドを提供する。
【解決手段】 インク流路となる流路部が形成された流路形成基板、ノズル開口が開設されたノズルプレート、及び、圧力発生素子の作動に応じて圧力室に対応する領域が弾性変形する弾性板から構成され、流路形成基板の一方の面にノズルプレートを、他方の面に弾性板をそれぞれ接合することで、共通インク室から圧力室を通ってノズル開口に至る一連のインク流路を形成する流路ユニットにおいて、流路形成基板は、インク滴の吐出には関与しないダミー流路部44を、流路部40に対して隔てた状態で並設し、このダミー流路部44は、流路部との並設方向に直交する方向の端部に、流路形成基板の外側に向けて先細りした切り込み部45を有し、この切り込み部の先端Tが流路部よりも外側に位置するように設けられた。 (もっと読む)


【課題】引き出し配線と接続配線とを確実に接続できて信頼性を向上することができる液体噴射ヘッド及び液体噴射装置を提供する。
【解決手段】圧電素子から引き出された引き出し電極と圧電素子を駆動する駆動ICとがワイヤボンディングによって形成される接続配線によって接続され、且つ少なくとも流路形成基板10の端部近傍に設けられる接続配線110Aの長さが、流路形成基板10の中央部に設けられる接続配線110Bの長さよりも長く、流路形成基板10の少なくとも端部近傍に設けられる接続配線110Aの引き出し配線91からの高さが、流路形成基板10の中央部に設けられる接続配線110Bの高さよりも高くなるようにする。 (もっと読む)


【課題】長尺インクジェット記録ヘッドを量産する際に、短尺のユニットの良品のみを選別して組上げることによる歩留り向上を図り、また各ユニット形状を同一とすることによる組み立て時の選別工数を削減することにより、低コスト化を図る。
【解決手段】圧電素子を形成したアクチュエータ部材(第1基板)40と、圧電素子からのエネルギーを液体に伝える振動板30と、振動板30と接合され前記圧電素子の配置部位に対応した液体流路を形成する液室形成部材(第2基板)20と、前記液体流路に連通して液滴を吐出するノズル11が形成されたノズル板10とを備えたインクジェットヘッドにおいて、液室形成部材20は<110>シリコンをエッチングして形成され、同一パターンの流路ユニット20a,20bを複数結合して構成されている。 (もっと読む)


【課題】 駆動条件設定が容易で信頼性に優れ、好ましくはコンパクトでハンドリング性にも優れる液滴吐出ヘッドを提供する。
【解決手段】 本発明の液滴吐出ヘッドは、回路基板20と、ノズル15を有するノズル基板とを積層して備えた液滴吐出ヘッドであり、前記回路基板20とノズル基板16との間に、前記電極を駆動するための駆動回路部が設けられており、少なくとも前記駆動回路部と電気的に接続されるフレキシブル基板51,52が回路基板20の一辺端部に接続され、フレキシブル基板51,52と回路基板20との接続部が、封止部材40によって前記ノズル基板16と回路基板20とに挟まれた領域内に封止された構成を備えている。 (もっと読む)


【課題】 CR製法BJヘッドの長尺化。
【解決手段】 短辺の断面が(100)、長辺の断面が(110)で面方位が(110)のSi単結晶基板に、長辺と35.26度をなす角度で、側面が(111)面で囲まれた平行四辺形のインク供給口を複数連続的に配置することによって、実質上長尺のフルマルチインクジェット基板を形成する。 (もっと読む)


【課題】 CRBTJ製法の工程短縮。
【解決手段】 犠牲層を、ヒーターと配線の二層構成にすることによって、配線形成と同一プロセスで作製する。この二層構成の犠牲層の、下層のヒーター層の膜厚を限定することによって、Si(100)基板に適用可能な犠牲層が提供できる。 (もっと読む)


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