【課題】分割時に発生するシリコン破片を減少させて信頼性を向上すると共に、クラックが発生するのを防止して歩留まりを向上したシリコンデバイスの製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】表面の結晶面方位が（１００）面又は（１１０）面からなり且つ中央側のシリコンデバイス２０１となるデバイス領域２０２と外周側の非デバイス領域２０３との間に、前記デバイス領域２０２と前記非デバイス領域２０３とを分割するためのブレイクパターン２０４が設けられたシリコン基板２００を分割する際に、前記非デバイス領域２０３に、（１１１）面方向に沿った方向が壁面となる溝部２０６を形成した後、前記シリコン基板２００を分割する。 （もっと読む）

【課題】 低吸水性でありかつ重合反応性に優れ、架橋密度の高い硬化物を与えるエポキシ樹脂組成物の開発。
【解決手段】 ジシクロペンタジエン骨格を有するエポキシ樹脂（Ａ）に対して、エポキシ樹脂（Ａ）の２倍以上のエポキシ基を有し、かつエポキシ樹脂（Ａ）よりもエポキシ当量の高いエポキシ樹脂（Ｂ）を添加する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットに用いられる薄膜圧電体アクチュエータの形成方法において、振動板の支持部分の剛性を高めること、圧電素子の変位を効率良く振動板に伝えること。
【解決手段】 基板上に形成された圧電素子と振動板からなり、基板の圧電素子に対応する部分の一部が空間であり、基板上の圧電素子が振動板で覆われているアクチュエータにおいて、振動板と振動板の支持部分がメッキ処理による金属からなること、振動板の厚さより支持部分の厚さが厚いこと、圧電素子の側面が振動板と接していないこと、を特徴とするアクチュエータ。 （もっと読む）

【課題】所望のノズル形状を形成することができるノズル基板の製造方法を得、さらにそのノズル基板に基づく液滴吐出ヘッドの製造方法を得る。
【解決手段】シリコン基板の一方の面側からノズル供給口３１Ａ−１を開口するとともに、ノズル３１（第１ノズル３１Ａ、第２ノズル３１Ｂ）となる凹部を形成する工程と、ノズル３１となる凹部を形成した面と反対側の面から異方性ドライエッチングによるエッチングを行って凹部に穴を空け、ノズル吐出口３１Ｂ−１を開口する工程とを有するものである。 （もっと読む）

【課題】 三次元流路の形状を適正化し、吐出効率の向上がはかられたインクジェット記録ヘッドを、工程を簡略化し効率よく製造する方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板上に同一の領域の波長の光に感光する三層のポジ型感光性材料層を設け、中層は光吸収剤を含有させる。上層８の露光時に中層７の紫外線吸収剤により、中層７、下層６の露光を妨げ、上層８を露光した後に、上層の露光に用いた光と同一の領域波長の光を用いて中層７および下層６の露光を行う。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の変位特性を均一化した液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】液体を噴射するノズル開口に連通する圧力発生室が形成される流路形成基板１０の一方面側に下電極６０、圧電体層７０及び上電極８０からなる圧電素子３００を形成する工程と、前記圧電素子３００の外周面に無機絶縁材料からなる第１の保護膜１０１を形成する工程と、前記第１の保護膜１０１の前記圧電素子３００の上面の主要部に相対向する領域を前記上電極８０に達するまで除去して開口部１０１ａを形成する工程と、前記開口部１０１ａを含む前記圧電素子３００の外周面に相対向する領域に第２の保護膜１０２を形成することにより、前記第１の保護膜１０１及び前記第２の保護膜１０２からなる保護膜１００を形成すると共に該保護膜１００の前記圧電素子３００の上面の主要部に相対向する領域に他の領域よりも膜厚の薄い薄膜部１０３を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】圧電体層の特性を向上でき且つ圧電体層の特性を均一化できる圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０上に下電極６０を形成する工程と、前記下電極６０上に厚さが３．５〜５．５ｎｍの種チタン層６４を形成する工程と、前記種チタン層６４上に圧電材料からなる圧電体前駆体膜７１を形成すると共に該圧電体前駆体膜７１を昇温レートが５０℃／ｓｅｃ以上で焼成して結晶化させた圧電体膜７２からなる圧電体層７０を形成する工程と、前記圧電体層７０上に上電極を形成する工程とを具備する。 （もっと読む）

【課題】シリコン基材を破損することなく加工して高歩留まりで生産性のよいノズル基板を得ることができるノズル基板の製造方法、液滴吐出ヘッドの製造方法等を提供する。
【解決手段】ノズル孔１１をエッチング加工によってシリコン基材１００に形成する工程と、シリコン基材１００の大径孔１１ｂ側の面１００ａに支持基板１２０を貼り合せる工程と、シリコン基材１００の小径孔１１ａ側の面１００ｂを薄板化して小径孔１１ａの先端部を開口させる工程と、シリコン基材１００の小径孔１１ａ側の面１００ｂを撥インク処理する工程と、支持基板１２０をシリコン基材１００より剥離する工程とを有するノズル基板１の製造方法であって、シリコン基材１００の大径孔１１ｂ側の面１００ａと支持基板１２０とを両面接着シート５０を介して貼り合せるようにした。
また、上記のノズル基板１の製造方法を適用して液滴吐出ヘッドを製造するようにした。 （もっと読む）

【課題】優れた圧電特性を得ることができる圧電素子の製造方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板１１０上に下電極６０を形成する工程と、前記下電極６０上に圧電材料からなる圧電体前駆体膜７１を形成して、該圧電体前駆体膜７１を焼成して結晶化させた圧電体膜７２からなる圧電体層７０を形成する工程と、前記圧電体層７０上に上電極を形成する工程とを具備し、前記下電極６０を形成する工程では、最下層に密着層６１を形成する工程と、白金からなる白金層６２をＸ線回折広角法による（１１１）面半価幅が０．４６度以上で形成する工程と、最上層に拡散防止層６３を形成する工程とを有し、且つ前記圧電体層７０を形成する工程では、前記圧電体前駆体膜７１を昇温レート５０℃／ｓｅｃ以上で焼成する。 （もっと読む）

【課題】 インクジェットに用いられる薄膜圧電体アクチュエータの製法において、簡単なプロセスで膜剥がれ、膜劣化のない薄膜圧電体アクチュエータを得ることである。
【解決手段】 Ｓｉ基板上に吐出口からインクを吐出するための薄膜圧電体アクチュエータと、薄膜圧電体アクチュエータに対応する様に吐出口に連通するインク流路が設けられたインクジェットヘッドの製造方法であって、Ｓｉ基板上に選択的に異方性エッチングが可能なＰｏｌｙ―Ｓｉ犠牲層を設ける工程と、Ｐｏｌｙ−Ｓｉを一部熱酸化して異方性エッチングストップ層とする工程と、基板の薄膜圧電体アクチュエータに対応する部分を異方性エッチングにより除去することにより薄膜圧電体アクチュエータ下に空間を形成する工程と、振動板を薄膜圧電体アクチュエータ上に形成する工程とを含むことを特徴とするインクジェットヘッドの製造方法。 （もっと読む）

【課題】段差のあるドライバＩＣと駆動素子との間を断線することなく導通できる信頼性の高い、配線構造、デバイス、デバイスの製造方法、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。
【解決手段】下部基体１０上に上部基体２０が接合されていて、上部基体２０の上面から上部基体２０の側面を通って下部基体１０の上面にまで配線３４が引き回され、配線３４により下部基体１０の上面に設けられた第１導電部９０と、上部基体２０に設けられた第２導電部４４とを電気的に接続する配線構造５００ａである。上部基体２０と下部基体１０との接合部に閉空間１１０が設けられていて、閉空間１１０が減圧されることにより、上部基体の下面と下部基体の上面とが密着されてなる。 （もっと読む）

【課題】製造工程に起因する各記録素子基板間の吐出量差によって発生する濃度ムラを低減して記録品質の向上を図り、高速記録、製造コストの低減を図る。
【解決手段】インクを吐出する複数のノズルＨ１１０５と、吐出エネルギーを発生する複数の電気熱変換素子とが配列された複数の記録素子基板Ｈ１１００がノズル配列方向に沿って配置されているインクジェット記録ヘッドにおいて、各記録素子基板Ｈ１１００の平均吐出量の大きさの順に複数の記録素子基板Ｈ１１００が配置されている。 （もっと読む）

【課題】レジスト膜のパターン異常を防止し、基板を常に高精度に加工することができる基板加工方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】基板３０上に塗布したレジストを露光及び現像することで所定パターンのレジスト膜１３２を形成し、このレジスト膜をマスクとして前記基板をエッチングすることにより基板を所定形状に加工する際、基板上にレジストを塗布する前に、湿度が４０％以下のヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）１５１雰囲気中に基板を一定時間保持するＨＭＤＳ処理工程を実施する。 （もっと読む）

【課題】Ｓｉ基板の一方の面に機能素子を形成した後でもＳｉ基板をエッチングするに好適なエッチング方法、発熱体等をＳｉ基板の一方の面に設けその後エッチングによりインク供給口を設けるに好適なインクジェット記録ヘッドの製造方法、小型化・高密度化が容易なインクジェット記録ヘッドを提供する。
【解決手段】ＥＣＲスパッタ法により成膜した金属酸化膜および金属窒化膜の少なくとも一方をマスクに用いてＳｉ基板をエッチングする方法。発熱体とインクを吐出するための吐出口が設けられたオリフィスプレートとが一方の主面側に設けられたＳｉ基板を用意する工程；及びＳｉ基板の他方の主面を前記方法によってエッチングしてＳｉ基板に貫通孔を設けることによりインク供給口を形成する工程を有するインクジェット記録ヘッドの製造方法。この製造方法により製造されたインクジェット記録ヘッド。 （もっと読む）

【課題】歩留まりを向上してコストを削減した貫通方法及び液体噴射ヘッドの製造方法を提供する。
【解決手段】厚さ方向に貫通した第１貫通孔１３が形成されるシリコン単結晶基板からなるベース基板１１０の一方面側の前記第１貫通孔１３が形成される領域に、第１金属層９３をスパッタリング法により形成した後、該第１金属層９３上に第２金属層９４をメッキ法により形成して隔離層１９１を形成すると共に、前記ベース基板１１０の一方面側に前記第１貫通孔１３が形成される領域に相対向する領域に第２貫通孔３１が形成されたシリコン単結晶基板からなる接合基板１３０を接合した後、前記ベース基板１１０を他方面側から異方性エッチングすることにより前記第１貫通孔１３を形成して前記隔離層１９１を露出し、その後、前記第１貫通孔１３と第２貫通孔３１との間の前記隔離層１９１を貫通する。 （もっと読む）

【課題】シリコンマスクを使用して、キャビティ基板に形成される貫通溝穴、電極取り出し口、液体取り入れ口及びＦＰＣ実装部を高密度で高精度に形成することを可能にした液滴吐出ヘッドの製造方法及び液滴吐出装置の製造方法を提供する。
【解決手段】電極基板１０と、キャビティ基板２０とを接合し積層体を形成し、キャビティ基板２０に、封止部２６ａを形成するための封止材２５を封入する貫通溝穴２６と、電極取り出し口２４と、液体取り入れ口１５と、ＦＰＣ実装部とを所定の位置に形成し、それらに対応した貫通穴を形成したシリコンマスク６０を、キャビティ基板２０の表面に装着し、シリコンマスク６０の各貫通穴に対応した部分に対して選択的にドライエッチングを行って、貫通溝穴２６、電極取り出し口２４、液体取り入れ口１５及びＦＰＣ実装部を貫通させる。 （もっと読む）

【課題】位置決め作業が簡易かつ正確になり、接合工程中に割れが発生せず歩留まり向上と生産性向上等を同時に達成することができる液滴吐出ヘッドの製造方法等を得る。
【解決手段】２段形状で連通したノズル孔１１をエッチング加工によって第１のシリコン基板１に形成する工程と、第１のシリコン基板１の拡径孔１１ｂ側の面に接合剥離層１２１，１２２を介して第１の支持基板１２０を貼り合せる工程と、第１のシリコン基板１の縮径孔１１ａ側の面１００ｂを薄板化して縮径孔１１ａの先端部を開口させる工程と、縮径孔１１ａ側の面を撥インク処理する工程と、縮径孔１１ａ側の面に接合剥離層１３１，１３２を介して第２の支持基板１３０を貼り合せる工程と、第１の支持基板１２０を第１のシリコン基板１より剥離したのち第１のシリコン基板１の拡径孔１１ｂ側の面をウェハ基板状態のまま第２のシリコン基板２に接合する工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】高速印刷と高画質化を両立できる液滴吐出ヘッド、インクカートリッジ及び画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数のノズルと、ノズルに連通した加圧液室と、加圧液室より流体抵抗値が高く設定された流路からなる流体抵抗部と、振動版と、振動板を変位させる電気機械変換手段とを備え、ノズルから記録液の液滴を吐出する液滴吐出ヘッドであって、加圧液室内の記録液の圧力変動の周期をＴｃとしたとき、Ｔｃが５μｓ未満であり、かつ、加圧液室の隔壁の長さが１０００〜１５００μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】流路基板のひびや割れを防止しつつ、ヘッド構成部材の相対位置を精度良く合わせることが可能な液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置を提供する。
【解決手段】流路基板４０において、間隔Ｌ１が圧力室空部列４６の全長Ｌ２よりも長くなる位置に配置された第１基準穴５２ａ及び第２基準穴５２ｂと、第１基準穴の中心を通る第１（１１１）面方向の仮想延長線Ｌｖ上に中心が位置する長孔としての第３基準穴５２ｃとを開設し、ノズル基板及び封止板において第１貫通穴及び第２貫通穴を開設し、第１位置決めピンを第１基準穴及び第１貫通穴に第２位置決めピンを第２基準穴及び第２貫通穴にそれぞれ挿通することにより、相対位置を規定した状態で流路ユニット構成部材を接合した後、第１基準穴及び第１貫通穴には第１ケースピンを第３基準穴及び第３貫通穴には第２ケースピンをそれぞれ挿通して相対位置を規定した状態で流路ユニットをヘッドケースに固定した。 （もっと読む）

【課題】流路基板のひびや割れを防止しつつ、ヘッド構成部材の相対位置を精度良く合わせることが可能な液体噴射ヘッド、及び、液体噴射装置を提供する。
【解決手段】流路基板４０に、相互の間隔が圧力室空部列の全長よりも長くなる位置に配置された第１基準穴５２ａ及び第２基準穴５２ｂを開設し、ノズル基板４１及び封止板３９の第２貫通穴５３ｂ，５４ｂを、第１貫通穴５３ａ，５４ａとの並び方向の寸法が基準穴の内接円の直径よりも長い長穴とすると共に、ヘッドケース２４の第２ケース穴３４ｂを、第１ケース穴３４ａとの並び方向の寸法が上記内接円の直径よりも長い長穴とし、第１位置決めピン５７ａを第１基準穴、第１貫通穴、及び第１ケース穴に、第２位置決めピン５７ｂを第２基準穴、第２貫通穴、及び第２ケース穴にそれぞれ挿通することにより、ノズル基板、流路基板、封止板、及びヘッドケースの相対位置を規定可能とした。 （もっと読む）