【課題】グレーズ層の突条の幅を延びる方向にわたって均一化する。
【解決手段】セラミックの素板７１に、その表面から突出してその表面に沿って延びる凸部９５を含むパターンでガラスペーストをスクリーン印刷する。この凸部９５は、中央の幅太部９６と両端部の幅細部９７とを持つ。素板７１に付着したガラスペーストを焼成して、グレーズ層を形成する。その後、グレーズ層の表面に所定のパターンで抵抗体層および電極層を形成し、保護被膜層で覆う。 （もっと読む）

【課題】グレーズ層の表面の全体的な平滑性を維持しつつ局所的な平滑性を高める。
【解決手段】セラミック板７１を研磨して、全体的なうねりを除去し（Ｓ２）、その表面に下地グレーズ層７２を形成する（Ｓ３）。下地グレーズ層７２の表面を研磨し（Ｓ４）、再焼成する（Ｓ５）。下地グレーズ層７２の表面にガラスペーストを塗布し、焼成することにより本グレーズ層７３を形成する（Ｓ６）。本グレーズ層７３の表面に抵抗体および金属配線層を積層し、所定のパターンにエッチングすることにより、発熱抵抗体および金属配線層を形成する。 （もっと読む）

【課題】ガラス層の欠けを抑制しつつ、歩留まりを向上させる。
【解決手段】副走査方向に移動する媒体に印画するサーマルプリントヘッドにセラミック基板２２とガラス製の保温層２５と発熱抵抗体２６と発熱抵抗体２６の両端に接続された金属配線層２８に設けられた電極とを備える。保温層２５は、突条２１を有する。突条２１は、稜線７０を挟んでセラミック基板２２の端辺９１側の端辺側斜面７２と、その反対側の中央側斜面７３とを持つ。端辺側斜面７２は凸に形成されている。中央側斜面７３は、稜線７０に接続する第１斜面部７４と、平坦部に接続する第２斜面部とを持つ。第１斜面部７４は凸に、第２斜面部７５は凹に形成されている。発熱抵抗体２６は、突条２１の端辺側斜面７２に形成されている。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】透明なガラス材料からなる支持基板の一面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、支持基板と透明なガラス材料からなる上板基板とを板厚方向に配し、凹部の開口を閉塞して空洞部を形成するように支持基板と上板基板とを積層状態に接合する接合工程ＳＡ２と、支持基板に接合された上板基板における空洞部に対して板厚方向に配される空洞部対面領域の厚さ寸法を測定する板厚測定工程ＳＡ４と、測定された厚さ寸法が所定の基準値を超えている場合に、上板基板の空洞部対面にフェムト秒レーザを照射し、所定の基準値を満たすように、上板基板の空洞部対面領域の厚さを調整する板厚調整工程ＳＡ５とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱素子上および発熱素子の周辺に熱活性成分が付着するのを防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】基板１２の主面１２ａ上に発熱素子１４を備え、感熱性粘着ラベル５（感熱性ラベル）の感熱性粘着層５ｂ（感熱層）を加熱する粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を挟んで感熱性粘着ラベル５の搬送方向Ｓの上流側および下流側において、感熱性粘着層５ｂと摺接する熱活性成分付着防止層２０が形成され、熱活性成分付着防止層２０の表面２２は、第２プラテンローラ５３（プラテンローラ）の外周面５３ａに沿って形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】熱伝達効率の低下を抑制しつつ、発熱素子上における熱活性成分の付着を防止できるサーマルヘッド、サーマルヘッドの製造方法およびサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】発熱素子１４を備えた粘着力発現用サーマルヘッド１０（サーマルヘッド）であって、基板１２の主面１２ａ上には、発熱素子１４を覆う発熱素子保護部２８と、発熱素子保護部２８よりも上流側を覆う上流側保護部２７と、発熱素子保護部２８よりも下流側を覆う下流側保護部２６と、を有し、発熱素子保護部２８の表面２８ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａよりも低く形成されるとともに、熱活性成分付着防止層２０により覆われており、熱活性成分付着防止層２０の表面２０ａは、上流側保護部２７の表面２７ａおよび下流側保護部２６の表面２６ａ以下の高さに形成されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルプリントヘッドを提供する。
【解決手段】サーマルヘッド１０は、支持基板２２と、絶縁板における主面に配される発熱部２３ｂと、一端が発熱部２３と接続され、他端が支持基板２２における主面とは反対の裏面に位置する電極２８ａと、支持基板２２の底面と対向して配され、支持基板２２の底面まで延びる電極２８ａと対向する位置にワイヤボンディングされる接続線４１が配される基板部４０と、基板部４０上に配され、接続線４１にワイヤボンディングで接続され、発熱部２３ｂの駆動を制御するドライバＩＣ４２と、を備え、印画傷の発生を抑制し、高信頼性および高品位のサーマルヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】押圧力に耐える強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板３と、支持基板３の表面に積層状態に接合され、凹部２に対応する位置に凸部２０が形成された上板基板５と、上板基板５の表面において凸部２０を跨ぐ位置に設けられた発熱抵抗体７と、発熱抵抗体７の両側に設けられた一対の電極８とを備え、一対の電極８の少なくとも一方が、凹部２に対応する領域内における凸部２０の先端面２１において発熱抵抗体７に接続される薄肉部１８と、発熱抵抗体７に接続され薄肉部１８よりも厚く形成された厚肉部１６とを有するサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く、安定した品質のサーマルヘッドを製造することができる方法を提供する。
【解決手段】支持基板の表面に凹部を形成する凹部形成工程Ｓ１と、凹部が形成された支持基板の表面に上板基板を積層状態に接合する接合工程Ｓ２と、支持基板に接合された上板基板を薄板化する薄板化工程Ｓ３と、薄板化された上板基板の厚さを測定する厚さ測定工程Ｓ４と、上板基板の厚さが所定値以上の領域を再び薄板化する再薄板化工程Ｓ５と、薄板化された上板基板の表面における凹部に対応する領域に発熱抵抗体を形成する発熱抵抗体形成工程Ｓ６とを含むサーマルヘッドの製造方法を採用する。 （もっと読む）

【課題】 基板の縁を所定の範囲まで研磨することが容易となるサーマルヘッド、およびサーマルヘッドの基板の縁の研磨方法を提供する。
【解決手段】 本発明のサーマルヘッドＸは、基板１と、基板１上に形成された電気抵抗層９の一部によって形成されており、発熱部となる複数の発熱抵抗体３と、基板１上に形成された電気抵抗層９の一部によって形成された研磨基準マーカー５０とを備え、研磨基準マーカー５０は、第１マーカー部５１、第２マーカー部５２および第３マーカー部５３を有しており、第１マーカー部５１は、発熱抵抗体３の第１方向Ｑ側の縁３ａから第１の距離Ｌ１に位置する第１方向Ｑ側の縁５１ａを有し、第２マーカー部５２は、第２の距離Ｌ２に位置する第１方向Ｑ側の縁５２ａを有し、第３マーカー部５３は、第２マーカー部５２の第１方向Ｑ側の縁５２ａから、第１方向Ｑ側に向かって延びる縁５３ａを有していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 製造の効率化を図るのに適するサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】 第１主面１１０、第１主面１１０に対し傾斜する第１傾斜面１１１、並びに、第１主面１１０に対し傾斜する第２傾斜面１１２、を有する第１基板１１と、第１主面１１０、第１傾斜面１１１、および、第２傾斜面１１２に積層された電極層３と、第１傾斜面１１１に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨る複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、各発熱部４１に流す電流を制御する駆動ＩＣと、各々が、上記駆動ＩＣにボンディングされ且つ電極層３を介して第２傾斜面１１２にボンディングされている、複数のワイヤ８１と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 歩留まりを低下させずに、印字効率を向上させることのできるサーマルプリントヘッドを提供すること。
【解決手段】主面１１１を有し且つ主面１１１から凹む凹部１１５が形成された基板１１と、凹部１１５に形成された第１蓄熱部２１１と、第１蓄熱部２１１を覆い且つ主走査方向に帯状に延びる第２蓄熱部２１２とを含む第１グレーズ層２１と、第２蓄熱部２１２に積層された電極層３と、第２蓄熱部２１２に各々が積層され且つ電極層３のうち互いに離間した部位に各々が跨がる複数の発熱部４１を含む抵抗体層４と、を備え、第２蓄熱部２１２は、主面１１１のうち凹部１１５と離間した位置から隆起している。 （もっと読む）

【課題】発熱効率が高く安定した品質のサーマルヘッドを製造する。
【解決手段】平板状の支持基板および支持基板に対して積層状態に配される平板状の上板基板の少なくとも一方の一表面に開口する凹部を形成する凹部形成工程ＳＡ１と、凹部形成工程ＳＡ１により形成された凹部の幅寸法を測定する測定工程ＳＡ２と、支持基板と上板基板とを凹部の開口を閉塞するように積層状態に接合する接合工程ＳＡ４と、接合工程ＳＡ４により支持基板に接合された上板基板を、測定工程ＳＡ２により測定された凹部の幅寸法に基づいて設定される厚さまで薄板化する薄板化工程ＳＡ５と、薄板化された上板基板の表面における凹部に対向する領域に発熱抵抗体を形成する抵抗体形成工程ＳＡ６とを含むサーマルヘッドの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体から電極部を介する上板基板の平面方向への熱の拡散を抑制し、印字効率の向上を図る。
【解決手段】平板状の支持基板１２および上板基板１４を積層状態に接合してなる基板本体１３と、上板基板１４の表面に形成された発熱抵抗体１５と、発熱抵抗体１５の両端に接続され、発熱抵抗体１５に電力を供給する一対の電極部１７Ａ，１７Ｂとを備え、基板本体１３が、支持基板１２と上板基板１４との接合部における発熱抵抗体１５に対向する領域に空洞部２３を有し、電極部１７Ａ，１７Ｂの少なくとも一方が、空洞部２３に対向する領域内に他の領域より厚さが薄い薄肉部１８を有するサーマルヘッド１０を提供する。 （もっと読む）

【課題】保護膜の厚さを薄くすることなく、サーマルプリントヘッドの発熱部の表面に窪みが生じないようにする。
【解決手段】サーマルプリントヘッドの製造する際に、まず、基板２２の表面に形成されたグレーズ層２３の表面に抵抗体２４とこの抵抗体２４の表面に間隙を挟んで延びる電極２５とを形成する。次に、抵抗体２４および電極２５を覆う保護膜２６を形成する。さらに、保護膜２６を覆う高硬度層４１を形成し、その高硬度層４１の表面の抵抗体２４上の電極２５の間隙の上に形成されてしまった窪みを含む領域に高硬度層よりも硬度が低い低硬度層を形成する。その後、低硬度層を、硬度が高硬度層４１よりも低く低硬度層よりも高い中硬度研磨剤で機械研磨することにより、高硬度層４１の表面に形成された窪みに埋め込まれた低硬度部４２を形成する。 （もっと読む）

【課題】被印刷媒体の搬送を阻害することなく、被印刷媒体との摩擦による静電気の帯電を抑制する。
【解決手段】サーマルプリントヘッド１０の発熱体板２０は、絶縁基板２２の表面の抵抗体２４とボンディングパッド３１から延びて抵抗体２４に接続された電極２５と保護膜２６とを備え、放熱板３０に載置されている。回路基板１１は、放熱板３０の発熱体板２０と同じ側の面に載置される。発熱体板２０のボンディングパッド３１と発熱体板２０に搭載された駆動ＩＣ１７との間および駆動ＩＣ１７と回路基板１１上のＩＣ接続端子３２との間には、ボンディングワイヤ１８が架け渡されている。ボンディングパッド３１とＩＣ接続端子３２と駆動ＩＣ１７とボンディングワイヤ１８とは、封止樹脂２８で封止される。導電体膜１２は、保護膜２６と封止樹脂２８とを覆っている。 （もっと読む）

【課題】耐久性および信頼性が高く製造時の歩留りが向上するとともに、印字効率の向上を図る。
【解決手段】表面に開口部２３ａが形成された凹部２３を有する支持基板１２と、支持基板１２の外形寸法より小さく開口部２３ａより若干大きい外形寸法を有し、支持基板１２の表面に積層状態に接合されて開口部２３ａを閉塞する上板基板１４と、上板基板１４の表面における支持基板１２の凹部２３に対向する位置に形成される発熱抵抗体１５とを備えるサーマルヘッド１を提供する。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体に対応する位置に空洞部を有するサーマルヘッドにおいて、空洞部の強度を確保しつつ、熱効率を向上することができるサーマルヘッドおよびプリンタを提供する。
【解決手段】表面に凹部２を有する支持基板と、支持基板の表面に積層状態に接合された上板基板５と、上板基板５の表面の凹部２に対応する位置に設けられた発熱抵抗体７とを備え、上板基板５の裏面の少なくとも凹部２に対向する領域の中心線平均粗さが５ｎｍ未満であるサーマルヘッド１を採用する。 （もっと読む）

【課題】端縁近傍の突条の斜面に発熱領域を設けたサーマルプリントヘッドのサーマルプリンタへの取り付けを容易にする。
【解決手段】
絶縁板２２と、絶縁板２２の主面上にその主面の端縁に接して帯状に延びて頂部の両側に斜面が形成された突条２１を備えた保温層２５と、突条２１の端縁に近いほうの斜面で突条が延びる方向に間隔を置いて配列された複数の抵抗体２３と、抵抗体２３の表面に突条２１の端縁に近いほうの斜面に位置する発熱領域２４を挟んで対向して設けられた電極２８と、保温層２５と抵抗体２３と電極２８とを覆う保護層２９と、を備えたサーマルプリントヘッドにおいて、保護層２９の表面の突条２１を横切る方向に発熱領域２４の前後の所定の長さの領域に、平坦部７１を形成する。 （もっと読む）