【課題】画像濃度ムラを従来よりも抑えることができるホッピング直接記録方式の画像形成装置を提供する。
【解決手段】トナー担持スリーブにおける円筒部３１Ｙの湾曲表面と、回路基板１０Ｙとの間の空間内であって、且つ回路基板１０Ｙにおける複数の貫通孔１４Ｙのうち、同湾曲表面との距離が比較的大きくなっている貫通孔１４Ｙの近傍の位置に、浮遊トナー層Ｌ_ｔの厚みをより大きくするための増厚電極１３Ｙと、ホッピング用周期パルス電圧の単位時間あたりの平均電位よりも、トナーの帯電極性とは反対極性側に大きな値の平均電位となる増厚用周期パルス電圧を増厚電極１３Ｙに印加して、浮遊トナー層Ｌ_ｔの厚みを増厚せしめる増厚電源９２Ｙとを設けた。 （もっと読む）

【課題】バイパスコンデンサの充放電によるノイズの発生を抑制した発光装置、プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】回路基板６２の表面に、発光部６３は、発光チップＳ（Ｓ１〜Ｓ４０）を、主走査方向（Ｘ方向）に一次元的に千鳥状に配置して構成されている。回路基板６２の裏面には、バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２１）と、信号発生回路１００とが設けられている。バイパスコンデンサＣ（Ｃ１〜Ｃ２０）のＧＮＤ極２０１とＶｃｃ極２０２とは、回路基板６２の副走査方向（Ｙ方向）に並ぶように配置されている。そして、隣り合うバイパスコンデンサＣ間で、ＧＮＤ極２０１とＶｃｃ極２０２とが互い違いになるように配置されている。 （もっと読む）

【課題】絶縁層の導通孔に起因した発光層の膜厚のムラを抑制する。
【解決手段】電流源トランジスタＴSは基板１０の面上に形成される。第２絶縁層４６および平坦化層４８は電流源トランジスタＴSを覆う。発光素子Ｅは、第１電極５２と第２電極５８との間に発光層５６を介在させた有機ＥＬ素子である。第１電極５２は、平坦化層４８の面上に形成され、平坦化層４８および第２絶縁層４６のうち電流源トランジスタＴSを挟んで発光素子Ｅとは反対側に形成された導通孔Ｈb1を介して電流源トランジスタＴSのドレイン電極に接続される。 （もっと読む）

【課題】画質の向上およびコンパクト化を、同時に達成することが可能な光プリントヘッドおよび画像形成装置を提供する。
【解決手段】複数の発光素子と発光素子の駆動を制御する制御手段とが、一方の主面に配置された基板と、基板の他方の主面と当接されるように、この基板が載置された支持体と、複数の発光素子からの光を透過する光学系と、を備えた光プリントヘッドであって、基板の他方の主面には、制御手段と接続された検査用電極が設けられており、検査用電極が、支持体に設けられた貫通孔を介して露出されていることを特徴とする光プリントヘッドを提供する。 （もっと読む）

【課題】発光素子の発光光量の変化を常に正確に認識して適正に補正することが可能な発光装置及びこれを備えて、印字品質を長期に亘って良好に維持することができる画像形成装置を提供する。
【解決手段】透明基板41上に夫々透明のゲート絶縁膜43を介してアレイ状に配列された複数の有機ＥＬ素子34を有した発光装置であって、個々の有機ＥＬ素子34に対し、基板41上にゲート絶縁膜43を介して有機ＥＬ素子34と離れて形成され、ゲート絶縁膜43を介して入射された光の量に応じた電気信号を発生する光センサトランジスタ35と、ゲート絶縁膜43に対し少なくとも有機ＥＬ素子34の発光部及び光センサトランジスタ35の受光部に対応する領域を除いてその周囲を包囲し、有機ＥＬ素子34から発光された光を光センサトランジスタ35に入射させる、金属膜による反射板42，55, 47を備える。 （もっと読む）

【課題】放熱特性を向上させることにより、印字特性の優れた光プリントヘッドを提供する。
【解決手段】このＬＥＤプリントヘッド（光プリントヘッド）６０は、複数のＬＥＤ素子３ｂを含むＬＥＤアレイ３と、グランド用のヴィアホール２ｄと電源用のヴィアホール２ｃとを含み、上面上にＬＥＤアレイ３が搭載される多層配線基板２と、載置面１ａ上に多層配線基板２が載置されるヒートシンク１とを備えている。そして、多層配線基板２の下面の導体層２４ｂとヒートシンク１の載置面１ａとが直接接触するように構成されている。また、グランド用のヴィアホール２ｄが、下面の導体層２４ｂに達するように、多層配線基板２の厚み方向に貫通して形成されている一方、電源用のヴィアホール２ｃが、下面の導体層２４ｂに達しないように、多層配線基板２の厚み方向の途中の深さまで形成されている。 （もっと読む）

【課題】露光装置に生じる温度分布を低減する。
【解決手段】配線パターン層が複数積層されたＬＥＤ回路基板６２は、信号生成回路１００が設置された領域内に、信号生成回路１００にて生成された駆動信号を配線パターン層相互の間で伝送するスルーホール６２１がＬＥＤ回路基板６２の表面から裏面に貫通させて形成されている。 （もっと読む）

【課題】内部像露光方式における光源として、主走査等の動作が不要であり、各色の位置合わせを格段に向上する。
【解決手段】感光ドラム１１４の周面に沿って、ＥＬ画素アレイ１３４を全周にわたって貼り付け内部光源１２４とし、感光ドラム１１４の画像形成領域の全てに、ＴＦＴ層１４４で制御可能な画素を割り付けたため、従来のＬＥＤを用いた内部光源のように、主走査方向に移動させる機構が不要となり、各色毎の画像位置がずれる要素が全くなくなる。このため、フルカラー画像において、色ずれ等が全くなく、高画質の画像を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】駆動素子と被駆動素子とを備えた半導体複合装置では、集積された駆動回路及び被駆動素子であるＬＥＤアレイと接続するための配線を予め半導体基板上に形成し、別途形成された薄膜状のＬＥＤアレイを前述の半導体基板の空き領域に接着するため、接着領域が制限されてしまい、小型化の妨げになるという問題があった。
【解決手段】基板上１０１に形成される多層配線層の上方に、塗布膜２２０を介して半導体薄膜２２１をボンディングする構成をとり、多層配線層の各配線層には、回路動作を担う配線パターン（メタル配線）２３０に加え、動作機能を担わない平坦化のための補正パターン２３２を設け、半導体薄膜２２１をボンディングする下地層である塗布層２２０の表面の平坦化を促進する。 （もっと読む）

【課題】発光効率を低下させることなく解像度を上げた発光素子アレイを提供する。
【解決手段】各発光部サイリスタの発光島１４上に２個の給電点（アノード電極）１６，１８を、主走査方向に発光重心が等間隔に並ぶように配置した。各発光島上の左側の給電点１６は、信号ライン８ａに接続され、右側の給電点１８は、信号ライン８ｂに接続されている。以上のような構成によって、主走方向の分離能２４００ｄｐｉを、１２００ｄｐｉピッチの発光領域上に２点の給電点を設けることによって実現できた。 （もっと読む）

【課題】半導体多層ミラーが、エピキタシャル層の再成長が必要な埋め込み構造をとることなく、上側電極から直下に電流が流れることを阻止でき、かつ基板電極と発光素子との導通を確保できる発光素子アレイを提供する。
【解決手段】ｐ型基板５１上に、反射層２５、ｐ型の第１層２４、ｎ型の第２層２３、ｐ型の第３層２２、ｎ型の第４層２１が順次形成されている。第４層２１の上にはカソード電極３６が形成され、エッチングにより一部露出された第３層２２上にゲード電極３７が形成され、エッチングにより一部露出された第４層２４上とエッチングによって露出された基板５１との間を短絡電極６３で接続する。基板５１の裏面には、裏面共通電極５３が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光ヘッドを小型化する。
【解決手段】第１基板１０と第２基板２０とは相互に対向する。第２基板２０の面上には
、複数の発光素子Ｅと、各発光素子Ｅに対応する複数の単位回路Ｕとが配置される。第１
基板１０の面上には、各発光素子Ｅの階調を指定するデータ信号Ｄが供給される複数のデ
ータ信号線ＬＤからなる信号線群Ｌと、各単位回路Ｕを順次に選択するシフトレジスタ４
３とが配置される。各単位回路Ｕは、シフトレジスタ４３による選択に応じて信号線群Ｌ
から取得したデータ信号Ｄに基づいて、当該単位回路Ｕに対応する発光素子Ｅの発光を制
御する。第１基板１０や第２基板２０に垂直な方向からみて、信号線群Ｌと各発光素子Ｅ
とは重なり合う。 （もっと読む）

【課題】光ヘッドを小型化する。
【解決手段】第１基板１０と第２基板２０とは相互に対向する。第２基板２０の面上には
、複数の発光素子Ｅと、各発光素子Ｅの階調を指定するデータ信号Ｄが供給されるデータ
信号線ＬＤとが配置される。第１基板１０の面上には、各発光素子Ｅに対応する複数の単
位回路Ｕと、各単位回路Ｕを順次に選択するシフトレジスタ４３とが配置される。単位回
路Ｕは、シフトレジスタ４３による選択に応じてデータ信号線ＬＤから取得したデータ信
号Ｄに基づいて、当該単位回路Ｕに対応する発光素子Ｅの発光を制御する。 （もっと読む）

【課題】 装置全体の構造を複雑にすることなく、露光装置として用いる場合に優れた印画品質の記録画像が得られる発光装置を提供する。
【解決手段】 ２×Ｎ個の発光素子Ｔから成る発光素子ブロックＣを複数配列してなる発光素子アレイ１１と、総本数がＮ＋１本の制御信号伝送路Ｇとを含み、発光素子ブロックＣにおける発光素子Ｔの配列方向に沿う一方から他方に向かって第ｎ（１≦ｎ≦２×Ｎ）番目の発光素子Ｔｎの制御電極１６と、Ｎ＋１本の制御信号伝送路Ｇのうちの、第ｍ（１≦ｍ≦Ｎ＋１）番目の制御信号伝送路Ｇｍとが、以下の条件（１）および（２）を満たすように接続される。
条件（１） ｎが、１≦ｎ≦Ｎのとき、ｍが、ｍ＝ｎ
条件（２） ｎが、Ｎ＋１≦ｎ≦２×Ｎのとき、ｍが、ｍ＝２×Ｎ＋２−ｎ （もっと読む）

【課題】共通電位を供給する導通層に大きな電流が流れる場合にも、装置の特性の低下を軽減することができる半導体複合装置、プリントヘッド、画像形成装置を提供する。
【解決手段】半導体複合装置１００は、集積回路基板１１０と、この集積回路基板１１０上に備えられたメタル層１４０と、集積回路基板１１０上に備えられ、メタル層１４０の複数箇所と電気的に接続され、メタル層１４０に共通電位を供給するパッド１５０と、１つ以上の半導体素子１６６及び１つ以上の半導体素子に電気的に接続された半導体層を有し、半導体層をメタル層１４０に電気的に接続するように集積回路基板１１０上に備えられた半導体薄膜１６０とを有している。 （もっと読む）