説明

Fターム[2F103EB35]の内容

光学的変換 (13,487) | 発光部、受光部 (3,027) | 製造方法 (57)

Fターム[2F103EB35]の下位に属するFターム

発光部 (15)
受光部 (22)

Fターム[2F103EB35]に分類される特許

1 - 20 / 20


【課題】光検出器からの発生する熱を良好に放熱する光学式エンコーダーを提供する。
【解決手段】反射型光学式エンコーダー100は光源110とスケール120と光検出器130と支持基板140と光源スリット150とを備えている。光源110はスケール120に向けて光ビームを射出し、スケール120は光源110に対して移動する。スケール120は周期的な光学パターン124を有し、照射される光ビームを反射・変調する。光検出器130はフォトディテクターアレイ132を有し、スケール120によって反射・変調された光ビームによる結像イメージを検出する。光源110と光検出器130は共に支持基板140に取り付けられている。光源スリット150はスリットパターン154を有し、スリットパターン154が光源110の上にひさし状に張り出すように、フォトディテクターアレイ132が形成された光検出器130の面に取り付けられている。 (もっと読む)


【課題】受光素子ごとの受光光量を均一することで検出精度を向上できるようにする。
【解決手段】反射型エンコーダ100は、回転軸AX周りに回転可能に配置され、インクリメンタルパターンIP、及び、第1及び第2シリアルアブソリュートパターンAP1、AP2が円周方向に沿って形成された回転ディスク110と、光源130、複数のインクレ用受光素子141を含むインクレ用受光素子群140L,140R、及び、複数の第1及び第2アブソ用受光素子151,152を含む第1及び第2アブソ用受光素子群150D,150Uを備え、回転ディスク110と対向して配置された基板120とを有し、第1及び第2アブソ用受光素子群150D,150Uは、基板120において、光源130を中心とする同心円状の光量分布の等高線CLに沿って各アブソ用受光素子151,152が配置されている。 (もっと読む)


【課題】測定ヘッドが小型で、構造の簡単な位置決定デバイスを提供すること。
【解決手段】マーカー11、12を備える測定スケール10と、測定スケール10に対して移動可能な測定ヘッド21を備え、測定ヘッド21は、測定スケール10の画像を生成するテレセントリック光学系30と、この画像を捕獲し、測定ヘッド21の位置決定を可能とする信号を提供するセンサ40を備え、テレセントリック光学系30は、光軸34を含む第1のレンズ要素33と、レンズ要素33の測定スケール10とは逆側に面する焦点F1に配置されるアパーチャ35を含む。テレセントリック光学系30は、レンズ要素33と一体のブロック31を備え、ブロック31の表面32の第1の領域32.1がレンズ要素33の表面を形成し、アパーチャは、表面32の第2の領域32.2に設けられ、光軸34に対して鋭角で傾斜した第1のミラー表面35として実現される。 (もっと読む)


【課題】製造が容易であり、微小な曲げ変化を検出することが可能な光ファイバセンサを提供する。
【解決手段】光ファイバセンサ10は、コア11及びコア11の外周に設けられたクラッド12から構成された光ファイバの、少なくともコア11に光ファイバの光軸に非対称に、伝送する光の漏洩源となる欠陥13がフェトム秒レーザで形成されている、光の漏洩が光ファイバセンサ10の曲げ方向に依存する。 (もっと読む)


【課題】更に薄型化されたエンコーダを提供する。
【解決手段】エンコーダが、移動体に光を照射する面発光素子と、移動体により透過または反射された光を検出するセンサ部と、センサ部により検出された光に基づいて、移動体の位置を検出する検出部と、面発光素子と移動体との間に配置され、光のうち少なくとも一部を所定方向の平行光として射出する偏向素子と、を備える。 (もっと読む)


【課題】小型の検出器ユニットを可能とすると共に、光源による検出器ユニットの熱ひずみを回避して、ロバストで高精度な測定を可能とする。
【解決手段】第1の光学格子132が設けられたスケール110と、該スケール110に対峙して配置される検出器ユニット140と、を有する光電式エンコーダ100において、前記スケール110に、前記第1の光学格子132で変調されて前記検出器ユニット140で受光される光を発光する面状光源120を一体的に備える。 (もっと読む)


【課題】不要な迷光が内蔵された光検出器に入射するのを防止する種々の手段を有する高速、高性能、低雑音の光学エンコーダを提供する。
【解決手段】単一ドーム・レンズ50を有する小型の単一トラック式光学エンコーダ、及び三重ドーム・レンズ付二重トラック式光学エンコーダ内の迷光を阻止するために採用された構造体には、エンコーダの基板40の第1の側部56及び第2の側部58間に配置され、迷光が単一トラック式光検出器46/48に入射するのを防止又は阻止するように構成された光学的に不透明な光バリア、エアギャップ・トレンチ、及びコーティングが含まれる。 (もっと読む)


【課題】装置の信頼性の確保と小型軽量化を実現しつつ、製品の歩留まりを良好にできる受発光ユニット、及び光学式エンコーダを提供する。
【解決手段】検出ユニット1Aは、第一、第二の受光素子アレイ6,7が設けられた基板側半導体素子1a上に発光部13を備えたLEDチップ2が搭載されている。LEDチップ2には樹脂が塗布されて封止層16を形成することによって発光部13が被覆される。第一、第二の受光素子アレイ6,7とLEDチップ2との間には、樹脂の塗布時におけるLEDチップ2側から第一、第二の受光素子アレイ6,7側への樹脂の流れ止めを行うための堰部17aが設けられている。 (もっと読む)


【課題】信号処理回路が簡易で、低速回転時に位置決め精度を落とさないことができ、しかも実装面積を小さくして小型に構成できる光学式エンコーダを提供すること。
【解決手段】発光素子と受光素子10とを備える。受光素子10に対して移動体が所定の移動周波数で通過するとき、受光素子10は光が入射又は非入射の状態になる。所逓倍周波数生成部12は、移動周波数に対して所逓倍の周波数をもつ逓倍信号D1を出力する。周波数域検知部13,14は、所定の遮断周波数をもつフィルタ14の出力D3を用いて移動周波数が遮断周波数に対して高低いずれの周波数域にあるかを表す論理値を得る。周波数切替部15は、移動周波数が低周波数域にあるとき、出力D4として逓倍信号D1を出力する一方、移動周波数が高周波数域にあるとき、信号D1の周波数に対して1/n(nは2以上の自然数とする。)の周波数をもつ信号を出力する。 (もっと読む)


【課題】パッケージに収納した受光素子のはんだ接続強度を確保したロータリーエンコーダを提供する。
【解決手段】受光素子は、パッケージ21に収納され、左右対称の壁面上に設けられ電気的に接続された複数の電極22を設けた側壁面の下角部に面取りを施し、この面取部23にはんだ接続面積を拡大する補助電極24を設け、この電極22および補助電極24と回路パターン25とをはんだ接続することで、回路基板に対する発光素子の面実装強度を向上させることができる。 (もっと読む)


スケール読取り装置の読取りヘッドであって、光源と、光検出器要素のアレイとを含み、前記光源および光検出器要素のアレイは格子整合半導体化合物中に製造されている読取りヘッド。
(もっと読む)


【課題】部品点数を少なくして製造コストを削減する。
【解決手段】光学式エンコーダを、発光チップを封止した発光側透光性樹脂と、受光チップを封止した受光側透光性樹脂と、シリンドリカル形状に形成されたレンズ3が一体化されると共に上記発光側透光性樹脂と上記受光側透光性樹脂とを収納する外装ケース4と、の3部品によって構成している。こうして、上記発光チップからの光をコリメート化するレンズ3と外装ケース4とを別部品とする場合に比して部品点数を少なくして、製造コストを削減することができる。さらに、レンズ3におけるシリンドリカルレンズ部13の一端を半球状にすることによって、Y方向にも集光させて光の集光率を向上させることができ、性能を改善することができる。 (もっと読む)


【課題】部品点数を少なくして開発コストを削減する。
【解決手段】光学式エンコーダを、発光チップ1を封止した発光側透光性樹脂6と、受光チップ2を封止した受光側透光性樹脂8と、レンズ3が一体化されると共に発光側透光性樹脂6と受光側透光性樹脂8とを収納する外装ケース4と、の3部品によって構成している。こうして、発光チップ1からの光をコリメート化するレンズ3と外装ケース4とを別部品とする場合に比して部品点数を少なくして、開発コストを削減することができる。 (もっと読む)


【課題】部品数が少なく、製造手順が単純な光エンコーダを提供すること。
【解決手段】機械的装置の位置、及び/又は動きを検出するための反射型光エンコーダ装置であって、少なくとも1つの反射性部分を有するエンコード媒体と、内部に発光源、及び光検出センサが組み込まれたエンコーダハウジングとを備え、該エンコーダハウジングが、前記発光源から前記エンコード媒体の少なくとも1つの反射性部分を介して前記光検出センサまで有効光路が確立されるように前記エンコード媒体に近接して配置される、反射型光エンコーダ装置。前記エンコーダハウジングは、前記発光源と前記エンコード媒体との間に配置された第1の平坦なファセットを有し、該第1の平坦なファセットは、共通の幾何平面に対して第1の角度を成し、前記発光源から前記エンコード媒体へと透過される光が、第1の傾斜光路に沿って屈折され、屈折された光が、前記エンコード媒体の所望の位置に当たるように構成される。 (もっと読む)


【課題】反射型位置エンコーダにおける信号対雑音比を改善すること。
【解決手段】コードホイールとエミッタ/ディテクタモジュールとを有するエンコーダを開示する。コードホイールは、反射性ストリップと不透明なストリップを交互に有する。エミッタ/ディテクタモジュールは、光を生成し、生成された光の一部を撮像素子へと導く光源と、光検出器によって受信された所定方向の直線偏光を有する光の強度を表わす信号を生成する光検出器とを有し、光源と光検出器は透明媒体の中に封入され、透明媒体とコードスケールの間には隙間が設けられる。前記所定方向は、透明媒体と隙間との間の境界において反射され、光検出器によって受信される光の強度を低減するような距離が選択される。また、光源に偏光フィルタを設けることにより、透明媒体と隙間の境界から反射される光の除去を更に向上させることもできる。 (もっと読む)


【課題】基板にデッドスペースとなる切り欠き部を設けることなく、コードホイールをシャフト軸方向に取り付け可能にする。
【解決手段】ホトセンサモジュールは受光素子を収容した受光素子モジュールと発光素子を収容した発光素子モジュールとが一対の別部品にて構成され、一方の受光素子モジュール或いは発光素子モジュールをプリント基板に取り付けた基板ユニットをモータ端面に固定する。コードホイールをモータシャフトにシャフト軸方向に取り付けて固定した後、他方の発光素子モジュール或いは受光素子モジュールを収容した略L字形状を有するモジュールホルダを基板ユニットに取り付ける。発光素子と受光素子とがコードホイールの光学変調トラック部を介して互いに対向するように位置決めされる。 (もっと読む)


【課題】発光素子や受光素子が汚れ難い構造の光電式エンコーダを提供する。
【解決手段】保持体32の貫通孔32cの略中央下側には、下方に延びる排出孔32fを形成しており、この排出孔32fを貫通孔32cの略中央に接続している。また、この排出孔32fの下側には、貫通孔32cと略平行なダクト孔32gを形成しており、このダクト孔32gの略中央に排出孔32fを接続している。貫通孔32c内でコードストリップの汚れが飛散したときには、この汚れが貫通孔32cから排出孔32fを通じてダクト孔32gへと流され、この汚れがダクト孔32g内に溜まるかあるいはダクト孔32gの開口部から排出される。これによって、コードストリップの汚れが発光素子3、レンズ3a、及び受光素子4等の部材に付着することが防止される。 (もっと読む)


【課題】光学エンコーダ上のインク粒子の堆積等の汚染に起因する機能不全を除去することができる光学エンコーダを提供すること。
【解決手段】 光学ユニットは、発光手段電流を受容する発光手段と、光センサ電流及び前記発光手段からの光を受容しそれに応じて該光学ユニットと光学的なコードスケールとの間の相対運動を示す少なくとも1つの信号を出力する光センサと、前記光センサ電流を基準値と比較する光センサ電流検出器とを含む。前記基準値とは異なる前記光センサ電流に応じて光センサ電流検出器は光センサ電流検出器信号を出力する。該光センサ電流検出器信号は、発光手段から光センサへの光路中における汚染の存在を示すものであり、該光路中の汚染による悪影響を解消させるよう発光手段への電流を調整するために使用される。 (もっと読む)


【課題】エミッターの位置合わせ不良の影響をうけにくい光学エンコーダを提供する。
【解決手段】本明細書及び図面で開示したいくつかの特徴のうちの1つ以上を有する光学エンコーダが開示される。本発明に従う光学エンコーダの特徴には、対称形(たとえば、円形)エミッター、エミッターと検出器の間のバッフル、2ドーム構造または1ドーム構造の封入材、複数の検出器、及び複数の(少なくとも3つの)データチャンネルが含まれる。 (もっと読む)


【課題】 光源と光検出部との相対的な位置関係を高精度に設定する
【解決手段】 発光チップ11と受光チップ12とを2層構造にし、被検出体16に対して発光チップ11より前方に受光チップ12を配置している。そして、発光チップ11からの放出光Y1は、受光側フレーム14の貫通穴14aと受光チップ12の貫通穴12aとを通過して、被検出体16に向かって放出される。こうして、受光チップ12の貫通穴12aを光路として用いることによって、貫通穴12aは実質的に光源窓となるため、受光チップ12上における光源と光検出部としてのフォトダイオード12bとの相対位置を高い精度で設定することができる。その際に、発光チップ11と受光チップ12とには特に高精度な搭載精度は要求されない。 (もっと読む)


1 - 20 / 20