【構成】
ガスセンサのハウジングは、センサ本体を収容している第１の凹部と、周囲のガスから妨害ガスを除去するフィルタを収容している第２の凹部と、第１の凹部と第２の凹部との間のガスの流路とを備えている。第２の凹部は第１の凹部の側方でハウジングの同じ面に設けられている。
【効果】 センサ本体のハウジングにフィルタも収容でき、かつガスセンサをコンパクトにできる。 （もっと読む）

【課題】 応答速度および検知限界低濃度を拡大させることができるガスセンサおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 絶縁性の基材１と、基材上に、離間して位置するプラス側電極層１１およびマイナス側電極層１２と、プラス側電極層およびマイナス側電極層にわたって位置する感応層３とを備え、感応層３の厚みは、プラス側電極層またはマイナス側電極層の厚みの１．２倍以下であり、かつ３０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 検出感度及び応答速度に優れるとともに、簡便にセンサの再生処理を行なうことができ、更に装置の小型化を達成可能な呼気センシング装置を提供する。
【解決手段】
内部に呼気中の特定ガス成分を検出するためのガスセンサ４８，５０を備える筐体１８と、筐体１８内部に呼気を導入するための呼気導入部２８と、筐体１８内部から呼気を排出するための呼気排出部２４，２６と、筐体１８内部にガスセンサ４８，５０の機能を再生するための脱離ガスを流入させるための脱離ガス導入部３０２，３０４と、筐体１８内部から脱離ガスを排出するための脱離ガス排出部３０６，３０８と、脱離ガス導入部３０２，３０４から脱離ガス排出部３０６，３０８に向けて脱離ガスを送り込む送風機３１０，３１２と、ガスセンサ４８，５０及び送風機３１０，３１２の動作を制御する制御部３２とを含むようにする。 （もっと読む）

【課題】高い測定精度を可能にする、目標ガスの濃度を測定する方法を提供する。
【解決手段】目標ガスの濃度を測定する方法において、ガスセンサが準備され、そのガスセンサのセンサ信号２０は、一定の温度において目標ガス濃度２１に依存し、かつ第１のコントロール領域内では、第２のコントロール領域３０内におけるよりも小さい測定感度を有する。コントロール領域３０の位置は、温度に依存する。ガスセンサの温度は、センサ信号が目標ガス濃度に実質的に依存せず、かつ第２のコントロール領域３０内にあるように、制御される。その場合に、ガスセンサの温度が、目標ガス濃度２１のための尺度となる。 （もっと読む）

【課題】被固定部品の着脱を容易にして、再利用することができる台座を提供する。
【解決手段】固定具４が、凹部２７の側面の一部から突出して、かつ、その突出方向である矢印Ｓ１方向に移動可能なように、台座本体２の固定具収容室２３内に収容されている。固定具４に、突起２０の突出方向に直交する方向に突出する突部２１が設けられている。台座本体２の固定具収容室２３の内壁に突部２１の突出方向に窪む突起の突出方向に沿った突部２１を収容する収容溝２５が、設けられ、台座本体２が、収容溝２５の溝幅方向を分割する第１の台座部９、第２の台座部１０から構成されるように設けられた。 （もっと読む）

【課題】
ＭＥＭＳ構造を有するガスセンサは，大量生産に向きコスト的にも低価格を実現できる可能性がある。しかし，車載を目的とする用途の様に機械的な特性，耐熱衝撃性，耐久性などの特性でまだ実用化の段階に達していない。上記用途の様に機械的な特性，耐熱衝撃性，耐久性が更に必要な場合に向けて先願特許 特願２００５−３２５４５５は発明された。しかし、ブリッジ方向に発生する膨張収縮による応力を更に緩和する必要があった。
【解決手段】
シリコン基板とＳｉＯ２層及びＳｉＮｘ層等からなるダイアフラム構造体において，該ダイアフラム部の一部を除去して形成される４本のブリッジを有するブリッジ構造体であって，相対する対をなすブリッジを平行な位置に配置する。 （もっと読む）

【課題】既存のＭＥＭＳ構造を有するガスセンサは，ダイアフラム２上に，ヒーターパターン５，絶縁層，検出電極パターン，更にその上にガス感応層が重ねられた多層構造からなっているため素子温度のスイッチングで疲労が発生して破損してしまう欠点がある。本発明の目的はマイクロマシーニング技術を利用して大量生産が可能で，低消費電力の加熱手段，機械的特性，耐熱衝撃性及び耐久性などの特性に優れたガスセンサの構造を提供することにある。

【解決手段】シリコン基板とＳｉＯ２層及びＳｉＮｘ層等からなるダイアフラム構造体（図１）において，該ダイアフラム部の一部を除去して形成される４本のブリッジ１３を有するブリッジ構造体（図４）であって，該ブリッジ構造体中央の４本のブリッジで支えられたステージ１４上に１対の電極とヒーターを同一平面上に形成し，電極部分の上部にはガス感応膜を形成したことを特徴とするガスセンサの構造を提供する。 （もっと読む）

【課題】 被検出ガスを導入する被検出空間内における検出素子と発熱体との間の配置関係に工夫を凝らし、応答性に優れるガス検出器を提供する。
【解決手段】 検出素子４００は、円筒部材２１０内にて台座２７０の凹所２７１内に装着されている。発熱体５００は、円筒部材２１０内にて台座２７０の凹所２７２内に装着されている。従って、発熱体５００は、ケーシング１１０のガス導入口部１１４からみて、検出素子４００よりも遠い位置にある。 （もっと読む）

【課題】従来に比べて高感度化および低消費電力化を図れる湿度センサを提供する。
【解決手段】半導体基板１の一表面側に一対の櫛形状の電極３，４であって各電極３，４それぞれの櫛歯部３ｂ，４ｂが他方の電極４，３の櫛溝部４ｃ，３ｃに入り込んだ一対の櫛形状の電極３，４が形成され、半導体基板１の上記一表面側において各電極３，４それぞれの直下に各電極３，４それぞれに対応する櫛形状であって半導体基板１よりも不純物濃度の高い一対の高濃度不純物層５，６が形成され、半導体基板１の上記一表面側において一対の高濃度不純物層５，６間に多孔質層からなる感応部２が形成され、感応部２の直下に感応部２に対応する平面形状であって各高濃度不純物層５，６とは離間したヒータ７が形成されている。 （もっと読む）