【課題】半導体ウェハ上に存在する多種多様な検査対象において、半導体素子の歩留りに影響しない擬似欠陥の検出を抑制し、しかも半導体素子の歩留りに影響する微小な検出欠陥を高コントラストで検出できるようにして、高感度で、且つ高速の微小な欠陥検査を実現した光学式検査方法及びその装置を提供することにある。
【解決手段】検査対象となる欠陥種に対応して、多様な光学機能を備えており、各光学機能別に検出したい検出欠陥及び検出したくない擬似欠陥の濃淡差などを蓄積し、高感度、低擬似率検査に有利な条件を効率的に選択する。光学系としては、波長帯域や照明方式並びにフィルタ条件の選択が可能である。 （もっと読む）

【課題】反射率が大きな被写体でも自動調光が可能な調光方法及び調光装置を提供する。
【解決手段】映像の輝度レベルが所定の値になるように照明の光量を制御する調光装置であって、スリット最大位置ではスリットの中心がランプの軸上で、スリット最小位置ではスリットの中心がランプの周辺（光広がりの限界位置）となるようにしたスリット開口部の形状を用い、照明を通過する光量をスリットによって調整する調光装置において、スリットの移動に対応して、スリットを通過する光量が対数曲線で変化する。 （もっと読む）

【課題】ウエハー検査の工程速度（検査スピード）を向上させることのできるウエハー表面照射装置及び方法の提供
【解決手段】ウエハー表面照射装置は、第１の光ビームを発する第１のフラッシュ光源２１と、第２の光ビームを発する第２のフラッシュ光源２２と、偏向光学系３０と、制御手段と、を備える。フラッシュ光源２１、２２は、偏向光学系３０に向かって発光するよう配置されており、前記制御手段が、所定の周波数で、フラッシュ光源２１、２２を交互に発光させるとともに、偏向光学系３０が、ウエハーの手前側に設定された共通光路に、第１、第２の光ビームを偏向させる。 （もっと読む）

【課題】大面積の基材に塗布された透明感光性樹脂被膜の塗布ムラを効率的に検出する方法を提供すること。
【解決手段】基材１表面に対し斜め方向から照射光Ｘを照射し、斜め方向に出射する反射光の光路上に凸レンズ２が配置されており、この凸レンズ２の作用によって基材１の像３が結像される。凸レンズ２の光軸２ａは前記基材１の表面の法線１ａに対して傾いており、像３も基材１表面の法線１ａに対し傾いた位置に結像する。そして、この像３をカメラで撮影して画素に対応する領域ごとに反射光強度を測定する。次に、測定された反射光強度から塗布ムラを検出する。 （もっと読む）

【課題】致命的な欠陥を確実に検出できるように構成するとともに、検査対象物に応じて欠陥として検知する凹凸の程度を任意に選択することができる表面検査方法および装置を提供する。
【解決手段】 検査対象物の表面を拡散光照明手段により照明し、検査対象物近傍に設けた再帰反射部材により対象物表面で反射した拡散光照明手段による照明光を略同じ光路で再帰させて、対象物表面から直接反射する直接光と再帰反射部材を経由して対象物表面で反射する再帰光とを共に前記撮像手段で撮像するように構成している。 これにより、様々な方向から照明されることで、浅い傷については影とはならず、欠陥と認識されない。一方傷が深い場合には、明瞭な影ができるので欠陥と判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 半導体ウエハあるいはペレット上の欠陥を高速で確実に検出することができる半導体外観検査装置を提供する。
【解決手段】 半導体外観検査装置２ａは、検査対象面１０ａで反射した反射光から、少なくともその半値幅が１００ｎｍ波長帯域の１／２以下からなる狭帯域幅のピークを有する透過光を生成するとともに、１００ｎｍ波長帯域内において、透過光を複数の波長で選択的に出力させるようにした透過特性切替装置１６を備える。透過特性切替装置１６は、その実効光路長が設定中心透過波長の整数倍からなるように厚みが設定された液晶デバイスを少なくとも１つ有する複数の平行ニコル液晶セルおよび垂直ニコル液晶セルを組み合わせてなる波長可変液晶フィルタ１４と、各液晶セルに複数の電位を多段に切り替えて印加する駆動回路１５とから構成される。 （もっと読む）

【課題】 被対象物の光学物性に適合させて、被対象物の欠陥を測定する装置の提供。
【解決手段】 光透過性単層体又は積層体に存在する欠陥を測定する装置であって、前記光透過性単層体又は積層体の背面から光を照射する光源と、前記光源から照射された光の光量を調整する一又は二以上の光量調整板と、前記光量調整板と前記光透過性単層体又は積層体との間に位置する一又は二以上のスリット板と、前記光透過性単層体又は積層体の背面から照射された光により、前記光透過性単層体又は積層体に存在する欠陥を前記光透過性単層体又は積層体の表面から認識する一又は二以上の検出器とを備えてなる欠陥測定装置により達成される。 （もっと読む）