【課題】 従来特許の方法ではシリコンウェーハの破壊強度の評価が極めて困難になり、評価法の改善が求められてきた。
【解決手段】 半導体ウェーハの衝撃強度を評価するための装置であって、少なくとも、打撃物質と、該打撃物質を任意の所望の高さから落下させるための落下手段と、半導体ウェーハである試料を、ウェーハの径方向が前記打撃物質の落下方向と等しくなるように支持する押さえ手段とを具備し、前記押さえ手段により前記試料を、ウェーハの径方向が前記打撃物質の落下方向と等しくなるように支持した状態で、前記落下手段により前記打撃物質を前記所望の高さから前記試料のエッジ部に向けて落下させることができるものであることを特徴とする半導体ウェーハ評価装置。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の衝撃試験に際して、人手に頼らない安定したタッピングを可能にし、人手に頼る場合の打撃不足や、衝撃過剰による破損事故等を解消する。
【解決手段】制御装置１０と、試験装置２０とを備える。制御装置１０の動作判定部１２は試験装置２０の動作状況を判定し、ハンマー駆動部１３はアクチュエータハンマー１００の動作を制御し、設定入力部１４は打撃強度や自動・手動等の設定を入力し、表示部１６は入力されたデータを表示したり動作の判定結果等を表示する。試験装置２０は、実際の打撃力等を発生させるアクチュエータハンマー１００、該ハンマーを制御装置１０と接続する接続ケーブル１０１、試験装置２０の動作を監視する機能試験用ソフトウェア２３、及び機能試験用ソフトウェア２３と制御装置１０とを接続するＵＳＢケーブル２１を備える。ＵＳＢ接続部１１は、制御装置１０と試験装置２０との接続を行う。 （もっと読む）

【課題】被試験体に作用する危害の大きさや状況等を高精度に把握することができ、しかも、取り扱いに便利な落下試験装置を提供する。
【解決手段】正面視略門形の基礎フレーム１と、この基礎フレーム１の左右一対の支柱３間に水平に横架される上下方向の位置調整が可能な吊持フレーム１０と、この吊持フレーム１０の略中央部に装着されてレバー２１のＯＮ操作により磁力を発生させるＯＮ／ＯＦＦ機能付き磁石２０と、被試験体である半導体ウェーハＷを収納するウェーハ収納容器３０と、このウェーハ収納容器３０に装着されてＯＮ操作されたＯＮ／ＯＦＦ機能付き磁石２０に吸着される磁性プレート４０とを備える。専用の落下試験装置を使用するので、落下試験の内容や条件の画一化を図ることができる。したがって、半導体ウェーハＷに加わる危害の大きさや状況を高精度に把握、評価して後の開発に寄与することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体基板上の膜の密着性を評価するのに適した密着性評価装置及び密着性評価方法を提供する。
【解決手段】試料を試料支持冶具上に載置した後、試料上方から押圧冶具を一定の速度で下降させる。そして、試料にクラックが発生し荷重が急減すると、制御装置により駆動機構を制御して、押圧冶具の下降速度を、試料に加わる荷重が一定の範囲内に収まるように制御する。これにより、密着強度が高い膜であっても荷重−変位量特性にプラトー領域が明確に現れるようになり、密着性を精度よく評価することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路にフェイスダウン状態で接合している平板状ＩＣチップの接合強度を非破壊で試験する装置と試験方法を提供する。
【解決手段】 本ＩＣチップの接合強度試験装置は、回路基板５の端子２１，２２にフェイスダウン状態で接合している平板状ＩＣチップ３の接合強度を試験する装置であって、ＩＣチップ３の前記接合面とは反対側の平坦面３ｂ部分を吸着する吸着盤６と、該吸着盤と真空ポンプ間を接続するチューブ状体８と、該チューブ状体８を把持して試験装置１０の１のチャックに固定する機構部９を備えることを特徴とし、本試験方法は、上記試験装置を使用し、チューブ状体８を把持して固定する機構部９により１のチャックに固定し、他の１のチャックに回路基板５を固定し、ＩＣチップ３に吸着盤６を吸着させた状態でチューブ状体を介してＩＣチップ３を前記回路基板５から引き剥がすことを特徴とする。 （もっと読む）

衝撃発射装置は、キャリッジガイドに沿って移動するよう適合された第１及び第２キャリッジであって第１キャリッジの質量Ｍ_１が第２キャリッジの質量Ｍ_２よりも大きい第１及び第２キャリッジ；第１及び第２キャリッジの略直線の移動経路のキャリッジガイド；及び第１及び第２位置に配置できるキャリッジストッパーであって第１位置にあるキャリッジストッパーが少なくとも部分的に第２キャリッジの移動経路内にあるキャリッジストッパーからなる。一実施例では第２位置にあるキャリッジストッパーは第２キャリッジの移動経路内にない。方法の実施例は、第１キャリッジに速度反転衝突を与えるステップ；その後、第２キャリッジと第１キャリッジ間に複数の速度増幅衝突を与えるステップ；第２キャリッジと第１位置にあるキャリッジストッパー間に複数の速度反転衝突を与えるステップ；及びキャリッジストッパーの位置を第２位置に変えるステップからなる。
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【課題】血管内の不安定プラークの内部構造など微細な計測対象物に対して、高い分解能を発揮し得る歪分布計測システムと弾性率分布計測システム及びそれらの方法を提供することである。
【解決手段】入力部２１と、データ格納部２４，２５と、解析部２２と、出力部２３を有して、被測定対象３の圧縮前後の測定データ３２から歪分布３９を解析する歪分布計測システム６であって、解析部は、測定データの所望の評価領域において圧縮前後の測定データの位置変位に関する相互相関係数を演算する相互相関解析部２６と、移動ベクトルを設定する移動ベクトル設定部２７と、過誤ベクトル解析部２８と、移動ベクトル補間・補正解析部２９と、連続化された移動ベクトルの空間変化率を演算する歪分布解析部３０とを有するものである。 （もっと読む）

架台５上でプリント基板２を水平に支持し、上方から落下される剛球によりプリント基板２に歪みを生じさせるようにすると共に、プリント基板の表裏面に対向して緩衝ブロック１Ａ，１Ｂを設ける。これら緩衝ブロック１Ａ，１Ｂはプリント基板２の表裏面の適所に接触可能なように、移動ステージ３にて移動可能に支持される。緩衝ブロック１Ａ，１Ｂは歪みが生じるプリント基板の適所に接触し、歪みを規制して衝撃により生じる一つ目の歪み波形と二つ目の歪み波形とのピークを相対的に変更調整すると共に歪みの急峻度を変更調整する。
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ウェーハ上のチップに対する圧力試験装置が開示されており、この装置は、圧力チャンバと、ハウジングの上部部分と下部部分との間に配置されている支持プレートと、ウェーハチャックと、試験手段と、位置決め装置とを備える。このウェーハチャックと試験手段と位置決め装置は、支持プレートで支持されており、および、圧力チャンバ内に配置されており、および、さらに、支持プレートは、ハウジングの上部部分と下部部分との間のガス連通を実現する開口を圧力チャンバの内側に備える。
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【課題】 精密機器に使用する実装基板等の落下試験では、高度な繰り返し再現性と精度が求められている。
【解決手段】 直動案内４には、試験基板１を把持する落下筐体２を支持する筐体ホルダ３が自由落下に近い状態で落下できるように摺動自在に設置されている。筐体ホルダ３は、支持板３ａに支持アーム３ｂ、センサプレート３ｃ、スライダ３ｄ、制動板３ｅを固定したものである。スライダ３ｄは、直動案内４上を循環式のクロスローラガイド方式により直線移動する。支持アーム３ｂの側面には落下筐体２の側面に接触するガイドローラ１０とガイドローラを内側へ押圧する板ばね１１が設置されている。筐体ホルダ３は落下筐体２を支持した状態で落下し、落下筐体２が衝突受けに衝突するとガイドローラ１０が転動して筐体ホルダ３は落下筐体２から分離されて落下を続ける。 （もっと読む）

せん断試験ツール（１５）の表面接触を検出するためのセンサ（３０）を含む電気半導体装置の非常に小さい突起をせん断試験するための装置（１０）である。また、横向きのせん断力変換器が、上記ツールが基板上を往復する際に磨き力を検出するために使用され、それにより非剛性の基板の表面接触の正確な感知が可能となる。接触を感知した後、試験ツールは後退し、基板上のツールの引きずりなしにせん断試験が行われることを確実にする。
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【課題】 試験サンプル１０を治具１に取り付け、この治具１を落下させて試験サンプルの衝撃試験を行なうようにした落下衝撃試験装置において、安定した試験データの得られる装置を提供する。
【解決手段】 試験サンプル１０が取り付けられる治具１と、この治具を所定の姿勢で保持し、落下させる保持ユニットと、落下した治具が衝突する衝突台と、を備えてなる落下衝撃試験装置において、この装置で用いられる治具１に突起１５を設け、落下時には常にこの突起１５の一点において衝突台に衝突する構造とする。またこの突起１５は、螺子手段によって治具１の任意の面に着脱自在とする。 （もっと読む）