入力端子と出力端子との間に第１、第２、第３半導体スイッチを直列接続して挿入し、入力端子に接続された第１半導体スイッチ及び出力端子に接続された第３半導体スイッチのそれぞれに第１、第２電圧印加手段を並列接続し、それぞれの電圧印加手段を、利得が約＋１の状態に設定され、入力側が入力端子及び出力端子に接続された直流増幅器と、電圧印加手段用半導体スイッチとの直列接続回路で構成し、この電圧印加手段用半導体スイッチの一端を第１と第２半導体スイッチの接続点Ｊまたは第２と第３半導体スイッチの接続点Ｋに接続し、スイッチ制御手段が第１〜第３半導体スイッチと電圧印加手段用半導体スイッチを逆モードでをオン及びオフ状態に制御し、第１〜第３半導体スイッチがオフ状態に制御されたときに、第１及び第２電圧印加手段が入力端子及び出力端子の電位を接続点Ｊ及びＫに印加するように構成した半導体スイッチ回路。 （もっと読む）

被試験デバイスを試験する試験装置であって、試験信号を印加するタイミングを示すタイミング信号を発生するタイミング発生部と、タイミング信号を遅延させる複数のタイミング遅延部と、試験信号を印加する複数のドライバと、試験信号をサンプリングし、サンプリング電圧を出力するサンプラと、サンプリング電圧が基準電圧より高いか否かを示す比較結果を出力するコンパレータと、サンプリング電圧が基準電圧に一致しているか否かを判定する判定部と、試験信号が被試験デバイスに印加されるタイミングを一致させるべく、複数のタイミング遅延部によるタイミング信号の遅延時間を校正するタイミング校正部とを備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

電子デバイスを試験する試験装置であって、電子デバイスと信号の授受を行う複数のテストモジュールと、複数のテストモジュールに対応して設けられ、電子デバイスが出力する出力パターンにフェイルが生じたタイミングを示すフェイルタイミング信号を受け取る戻り系回路と、複数の戻り系回路が出力するフェイルタイミング信号を受け取り、複数のフェイルタイミング信号のうちの１以上のフェイルタイミング信号の論理和を算出し、１ビットの信号を出力する複数の集約部と、複数の集約部に対応して設けられ、対応する集約部の演算結果を複数のテストモジュールに分配する複数の分配部とを備える試験装置を提供する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、相互接続するいくつかの機能ユニット（２₁、２₂、２₃、２₄）を備える測定又は検査装置（１）に関する。
【解決手段】機能ユニット（２₁、２₂、２₃、２₄）は、可変の方法で、交換可能であり、及び／又は、追加又は削除可能である。本発明によれば、測定又は検査装置（１）を、機能ユニット（２₁、２₂、２₃、２₄）で構成してもよく、これらの機能特性（ＦＥ₁、ＦＥ₂、ＦＥ₃、ＦＥ₄）は、精度、及び／又は、品質、及び／又は、機能の範囲の点で異なる。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣカード表面の外部接続端子の表面抵抗の測定を簡単かつ高精度に行うことができるプローブ装置を提供する。
【解決手段】 本発明のプローブ装置２０は、ＩＣカードＣが載置される載置面２１ａを有する測定台２１と、測定台２１に立設されたガイド軸２５に沿って載置面２１ａに対して垂直方向に移動自在な可動部材２２と、可動部材２２に取り付けられた複数本のプローブ２８を載置面２１ａに対して垂直方向に支持するプローブホルダー２３と、可動部材２２の上下移動を操作する操作レバー２４とを備え、可動部材２２の下限位置は、プローブ２８と載置面２１ａ上のＩＣカードＣとの間に所定の接触圧が得られる高さ位置とされると共に、その下限位置を保持するように可動部材２２を測定台２１へ向けて付勢する付勢部材３８が設けられている。 （もっと読む）

テストパターンによる被試験電子部品（２）の温度変化特性と等しいか又は似する温度変化特性を有するヒータ（１１２）を被試験電子部品に接触させながら被試験電子部品をコンタクト端子（１３２ａ，１３２ｂ）へ押し付け、この状態で被試験電子部品にテストパターンを送出するとともに、当該テストパターンによる被試験電子部品の消費電力とヒータの消費電力との総和が一定値になるようにヒータの消費電力を制御する。 （もっと読む）

本発明の試験装置は、ＤＵＴに試験信号の供給タイミング又はＤＵＴに対する試験信号の電圧レベルを補正する補正部、補正部による補正に用いられる補正値を保持する補正値保持部、及びテストモジュールの識別情報であるテストモジュール識別情報を格納する識別情報格納部を有するテストモジュールと、テストモジュール識別情報に対応づけて、補正値保持部が保持すべき補正値を格納する補正値データベースと、識別情報格納部が格納するテストモジュール識別情報に対応づけて補正値データベースが格納する補正値を抽出して、補正値保持部に保持させる制御手段とを備える。 （もっと読む）

本発明の試験装置は、ＤＵＴからのデータ信号の複数のデータサンプル値を取得するデータサンプラと、サンプル値からデータ変化点を検出するデータ変化点検出部と、データ変化点をＣＬＫ１で書き込みＣＬＫ２で読み出すデータ変化点格納部と、ＤＵＴからのクロック信号の複数のクロックサンプル値を取得するクロックサンプラと、サンプル値からクロック変化点を検出するクロック変化点検出部と、クロック変化点をＣＬＫｓで書き込みＣＬＫ２で読み出すクロック変化点格納部と、データ変化点格納部とクロック変化点格納部とから同期して読み出されたデータ変化点とクロック変化点との位相差を検出する位相差検出部と、位相差をスペックと比較してＤＵＴの良否判定を行うスペック比較部とを備える。 （もっと読む）

伝送クロックに同期して与えられる入力データを、伝送クロックと位相の異なる内部クロックに同期して出力するクロック乗換装置であって、それぞれの立ち上がりエッジ、又はそれぞれの立ち下がりエッジが、対応する入力データのアイ開口の略中央となる比較クロックを、伝送クロックに基づいて生成する比較クロック生成部と、内部クロックの位相が比較クロックの位相と略同一となるように、内部クロックの位相を制御するイニシャライズ部と、イニシャライズ部が位相を制御した内部クロックと、入力データとを受け取り、当該入力データを当該内部クロックに同期させ、出力データとして出力するデータ出力部とを備えるクロック乗換装置を提供する。 （もっと読む）

モジュール式試験機アーキテクチャ（100）により、エンド・ユーザがスキャン・チェーン・モジュールおよびクロック・ドライバ・モジュールを組み合わせることができる。各モジュールは、同期バス（118）を介して相互接続され、それによって試験モジュール同士が互いに同期するのが可能であり、したがって、各モジュールは、試験全体におけるそのモジュールの部分を、他のモジュールによって行われる試験に対して適切な時間に実行することができる。このモジュールには、BISTドライバ・モジュール、データ取得モジュール（208）、ネットワーク化インターフェース・モジュール（202）、コントローラ・モジュール（204）、電流測定モジュール（210）、およびDCパラメトリクス・モジュールを含めることができる。

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負荷を支持するための装置は、空気装置と負荷の対向側面に連結される連結器を備える。連結器は、空気装置の作動に応答して、第１の軸と平行に負荷を移動させる。少なくとも１つの連結器は、第１の軸と直角の第２の軸を回転支点として負荷を回転させる。負荷は第１の軸方向に沿って移動するとともに第２の軸の回りにコンプライアント動作する。少なくとも１つの空気装置が第１の軸方向に沿った移動とともに第２の軸の回りのコンプライアンスを提供する。

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【課題】ＤＵＴ内のＩＣ部品のテストのコスト効果及び時間効率を向上させる。
【解決手段】複数の状態データを各テスタメモリ位置(42及び44)に多重化することによって、スキャン動作の実効周波数を高くし、同時にメモリ容量を大きくすることができる。システム(10)は、テスト対象装置(DUT)(18)への入力刺激としての状態データのスキャンインシーケンス(14)と予測された状態データのスキャンアウトシーケンス(16)を提供するためのソースを含む。ベクトルプロセッサ(30)が、スキャンインシーケンス(14)と予測されたスキャンアウトシーケンス(16)を受け取り、多重化された状態データの交換を可能にする。多重化係数がｍの場合には、装置サイクルレートをテスタサイクルレートのｍ倍にすることができる。多重化係数は、個々のテスタメモリ位置(42及び44)の記憶容量と、実効ベクトル交換レートをテスタサイクルレートのｍ倍にすることができるということに基づいて選択される。 （もっと読む）