【課題】ドライバーから見た際の高周波電気信号の電気的反射Ｓ₁₁が小さな光変調器モジュールを提供する。
【解決手段】電気光学効果を有する基板と、基板に形成された光を導波するための光導波路と、基板の一方の面側に形成され、光の位相を変調する高周波電気信号を印加するための中心導体及び接地導体からなる電極とからなる光変調器と、光変調器の電極に接続され、当該電極を通過した高周波電気信号を終端する電気的終端と、光変調器と電気的終端とを内部に配置する筐体と、を有する光変調器モジュールにおいて、電気的終端は、高周波電気信号が入力される電気的終端用中心導体と、当該電気的終端用中心導体と抵抗膜を介して接続される電気的終端用接地導体とを備え、抵抗膜は、電気的終端用中心導体を伝搬する高周波電気信号の伝搬方向に沿って複数個形成されている。 （もっと読む）

【課題】放熱性を確保し、コストを抑えつつ、全チャネルで良好な高周波特性を得ることができる多チャネル光送信モジュール及びその作製方法を提供する。
【解決手段】多チャネル光送信モジュールにおいて、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の厚さの差を１５μｍ以下とし、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２をサブキャリア４Ａの同一の上面に設け、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂと配線板支持板１２の上面にフリップチップ配線板１５を配置し、フリップチップ配線板１５を配線板支持板１２の電極にバンプ１６で固定すると共に、ＤＦＢレーザアレイ３Ｂの電極とフリップチップ配線板１５の電極とを各々金バンプ１４で結線した。 （もっと読む）

【課題】光導波路素子と接続基板との電気的接続の不連続性を減少させ、電気特性の劣化を防止した光導波路素子モジュールを提供する。
【解決手段】電気光学効果を有する基板と光導波路と制御電極とを有する光導波路素子と、制御電極と電気的に接続された配線を有する接続基板と、光導波路素子と接続基板とを筐体内に収容する光導波路素子モジュールにおいて、制御電極は、信号電極と接地電極とから構成され、接続基板は、信号線路と接地線路とが設けられ、接続基板の誘電率は、光導波路素子の基板の誘電率より低く、制御電極の端部における信号電極の幅Ｓ１は、光導波路素子側の信号線路の幅Ｓ２以下であって、制御電極の端部における接地電極の間隔Ｗ１が、接続基板の光導波路素子側の接地線路の間隔Ｗ２よりも大きく、制御電極は、端部から離れた部分に、接地電極の間隔がＷ２よりも小さい部分を有し、光導波路素子と接続基板とを繋ぐ接地用の配線を有する。 （もっと読む）

【課題】 スペース上の制約を抑制しつつ、高周波特性と実装性とを両立することができる光変調器モジュールを提供する。
【解決手段】 光変調器モジュールは、信号電極および接地電極を備える光変調器と、前記光変調器を収容し前記光変調器の接地電極と導通する導電性のパッケージと、前記パッケージの外壁とハンダまたは導電性接着剤によって接続される接地電極が一面に形成され、信号電極が他面に形成された基板と、前記光変調器の信号電極と前記基板の信号電極とを電気的に接続するリードピンと、を備える。 （もっと読む）

【課題】高周波接続配線基板を有する光変調器モジュールにおいて、環境温度が大きく変化した際にも変調用基板の破損が生じない光変調器モジュールを提供する。
【解決手段】本体基板上に中心導体と接地導体とを有し、中心導体の一端側から１０Ｇｂｐｓ以上の高周波電気信号が入力され、中心導体の他端側から高周波電気信号が出力される高周波接続配線基板と、電気光学効果を有する変調用基板上に、光導波路と、中心導体と接地導体からなる電極が形成され、高周波接続配線基板から出力された高周波電気信号が入力されるよう、高周波接続配線基板と電気的に接続された光変調器チップと、高周波接続配線基板と光変調器チップとを内部に収納した筐体と、を具備し、高周波接続配線基板の端と光変調器チップの端とが、電気的に接続される部位において所定距離離れて対向配置され、該所定距離が６μｍ以上であり、かつ７００μｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】光導波路素子の変調電極が有するインピーダンスと、光導波路素子の外部から変調信号を入力する伝送線路のインピーダンスとが異なる場合でも、変調信号の反射を抑制し、かつ、変調信号の減衰を抑制すると共に、光導波路素子の変調電極に変調信号を入力する線路上に、コンデンサを含むフィルタ回路を配置した場合でも、数十ＧＨｚの広帯域に渡り光応答周波数特性を平坦化可能な光導波路素子モジュールを提供する。
【解決手段】中継基板７上に形成され、外部信号線が接続されるコネクタ８と変調電極３とを接続する中継線路について、中継線路は信号電極を接地電極で挟むコプレーナ型線路であり、中継線路のインピーダンスが段階的又は連続的に変化し、光導波路素子モジュール内での変調信号の反射を抑制するよう構成される。また、中継線路の途中にはコンデンサを含むフィルタ回路が配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体デバイスにおいて、光信号を変調する方法を提供する。
【解決手段】ワイヤレス無線周波数変調信号は半導体ナノ構造領域における時間依存電界を提供し、それは半導体デバイスにおいて吸収を変化させる。半導体デバイスにおいて伝搬する光信号はワイヤレス無線周波数変調信号の特性に従って変調され、そして情報をワイヤレス無線周波数信号から光キャリアへと符号化する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】複数の光変調器を備える光デバイスにおいて、変調信号の品質を劣化させることなく小型化を図る。
【解決手段】基板１０の表面領域に第１および第２の光変調器が形成される。第１の光変調器は、光導波路１１ａ、１１ｂと、光導波路１１ｂにデータ信号を与える信号電極１２と、信号電極１２の出力側に設けられ光導波路１１ｂにＤＣバイアス電圧を与えるＤＣ電極１３を備える。第２の光変調器は、光導波路２１ａ、２１ｂと、光導波路２１ｂにデータ信号を与える信号電極２２と、信号電極２２の入力側に設けられ光導波路２１ｂにＤＣバイアス電圧を与えるＤＣ電極２３を備える。信号電極１２、２２の入力部は、基板１０の同じ側面に設けられる。 （もっと読む）

【課題】異なる波長に対して機構部を必要とすることなく任意の回折角βを得ることができるとともに、同一の回折角βで所要の波長の光を分光して、回転機構等の機構を必要とすることなく回折できる回折格子、その回折格子を用いた画像表示装置、ゾーンプレート、ズームレンズおよび立体画像表示装置の提供。
【解決手段】複数のスピン注入型磁化反転素子が、基板上にアレイ状に配設された回折反射部と、磁化方向を反転させるスピン注入型磁化反転素子を選択する素子選択手段と、回折反射部に直線偏光した光ビームを入射する光ビーム入射手段とを備え、スピン注入により磁化方向が反転されたスピン注入型磁化反転素子によって偏光軸が磁化反転しない素子と逆方向に回転された反射光を干渉させて光ビームの回折を行うことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】薄板化した光導波路基板がボンディング工程によって割れることのない光デバイスを提供する。
【解決手段】光導波路を有する基板上に電極が形成され、該電極に外部との電気的接続のための配線が圧着して接続される光デバイスであって、前記基板の厚さが３０μｍ以下であり、前記配線の１圧着部分の面積が５０００μｍ^２以下である。 （もっと読む）

【課題】駆動電圧が低く、かつ高速で変調が可能な光変調器を提供する。
【解決手段】光導波路３と、進行波電極４とを有し、進行波電極が、光の位相を変調するための相互作用部９と、入力用フィードスルー部７を具備する光変調器において、相互作用部９の特性インピーダンスと高周波電気信号を入力するためのコネクタ芯線が接続された入力用フィードスルー部７の特性インピーダンスとのインピーダンス不整合を低減するための少なくとも１つからなるインピーダンス変換部を具備し、インピーダンス変換部は、相互作用部９の特性インピーダンスとコネクタ芯線が接続された入力用フィードスルー部７の特性インピーダンスとの相乗平均と異なる特性インピーダンスを有しており、高周波電気信号が残留反射を生じつつ、かつインピーダンス変換部が無い場合と比較して電気的反射が小さくなって相互作用部９に伝搬する。 （もっと読む）

【課題】低コストで電気光学素子の量産を可能にする。
【解決手段】電気光学素子は、電気光学結晶１と、電気光学結晶１の表裏の一方の面（１ａ）と他方の面（１ｂ）とにそれぞれ形成された電気光学結晶上電極３、３ａと、絶縁体５すなわち角の位置に電気光学結晶１の表裏の他方の面（１ｂ）に対向する第１面（５１）ならびに電気光学結晶１の１つの端面（１ｃ）に対向する第２面（５２）を有するものと、第１面（５１）に形成された絶縁体上電極７とを有することで、電気光学結晶としては、従来の電気光学素子におけるリッジの部分の体積ほどしか必要でなく、よって、高価な電気光学結晶を効率的に使用でき、コストを低減できる。 （もっと読む）

【課題】低コストで電気光学素子の量産を可能にする。
【解決手段】電気光学素子は、溝１が形成された絶縁体３と、絶縁体３上の溝１の両側に設けられた絶縁体上電極５，５と、電気光学結晶７と電気光学結晶７の表裏の両面に形成された電気光学結晶上電極８，８とを含むものであり且つ溝１に挿入されている電気光学結晶部品９とを有することで、必要な電気光学結晶７の体積を少なくでき、電気光学結晶７を効率的に使用できる。 （もっと読む）

【課題】 小信号通過特性（S21）におけるピーキングの抑圧と小信号反射係数（S11）の低減を両立できる単一電源駆動方式の光送信モジュール構造を実現ずる。
【解決手段】 半絶縁性半導体基板上に光変調器集積レーザを形成した半導体チップ２２を用い、入力伝送線路２７と光変調器素子２１のアノード電極とを第一のボンディングワイヤ３１で接続し、光変調器素子２１のアノード電極と終端抵抗素子２４の一端とを第二のボンディングワイヤ３２で接続し、光変調器素子２１のカソード電極と終端抵抗素子２４の他の一端とを第三のボンディングワイヤ３３で接続し、光変調器素子２１のカソード電極と接地電極２５とを第四のボンディングワイヤ３４で接続し、第一のボンディングワイヤ３１と入力伝送線路２７との接続部を第四のボンディングワイヤ３４と接地電極２５との接続部に対して半導体チップ２２を挟んだ反対側に配置した光送信モジュールより解決できる。 （もっと読む）

【課題】表示特性を向上させる。
【解決手段】映像表示装置１０００はプリズム３００及びプリズムの一面に形成された画素部４００を備える。画素部は反射電極及び反射電極から所定の距離を隔てて位置する誘電体を備える。誘電体は電圧が印加されると反射電極と接触され、映像信号に対応して屈折率が変更される。ここで、反射電極は誘電体と接触された部分の屈折率が変更され、これにより反射電極は映像信号に対応して反射率が変更される。特に、画素部は反射電極を調節して表面プラズモン共鳴を調節することができ、表面プラズモン共鳴を用いてブラックモードを表示することができる。 （もっと読む）

【課題】部品固着に使用する半田の種類数を低減し、かつ、伝送線路および光半導体素子間の接続線の長さを短縮した光半導体モジュールを提供する。
【解決手段】光半導体素子１０１を備えた光学アッセンブリが固着された第１基盤１００と、伝送線路が固着されるとともに、少なくとも光学アッセンブリの光半導体素子が非接触に配置可能な空隙２１０が設けられた第２基盤２０１とを備える。そして、第２基盤に固着された伝送線路には、高周波電源の電力を供給するコネクタと電気的接続した終端抵抗２０４が固着され、光学アッセンブリが固着された第１基盤の面の上方に、第２基盤が配置されるとともに、少なくとも光学アッセンブリの光半導体素子が第２基盤に設けられた空隙に非接触に配置され、この光半導体素子と第２基盤に固着された伝送線路とが接続線で電気的接続されたものとする。 （もっと読む）

【課題】異種材料間の熱膨張差に起因して発生する部材の反りを低減するとともに、各部材間の接合部に大きな熱応力が発生することを防ぎ、かつ、低コストで製造することが可能な高信頼性光変調器及びその製造方法を提供する。
【解決手段】高信頼性光変調器の端子部１ｃは、凹溝９を有するセラミックリング８及びセラミック平板２がコバールリング３ｂの両面にそれぞれ接合されるとともに、このコバールリング３ｂがＳＵＳ製の金属フレーム５ａに接合され、さらに、金属フレーム５ａ、セラミックリング８及びコバールリング３ｂにそれぞれ設けられた孔部７ａ〜７ｃに非接触で挿通された多数のピン４がセラミック平板２の固定用孔部６に挿通・接合された構造である。 （もっと読む）

【課題】
接続基板や終端基板内で発生するマイクロ波の放射モードが、光変調器の信号電極などに入り込むことを抑制し、変調特性の劣化を抑制した光変調器を提供すること。
【解決手段】
電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路内を通過する光を変調するための変調電極（信号電極２を含む）とを有する光変調素子１と、並びに該基板の外部に配置され、該光変調素子を駆動するマイクロ波信号を該光変調素子に供給するための接続基板４を含む光変調器において、該接続基板２０上には信号入力端部２２と信号出力端部２３とが形成され、該信号入力端部２２に入力されるマイクロ波信号の放射モード２４が、該信号出力端部２３に再結合するのを抑制する再結合抑制手段を該接続基板に設けることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】
同軸線路と平面線路との接続部におけるマイクロ波の反射や漏洩などによる伝播損失を抑制すると共に接続作業性を改善した、高周波特性に優れた高周波線路の接続構造を提供すること。
【解決手段】
同軸線路と平面線路とを接続する高周波線路の接続構造において、同軸線路の接地部と平面線路の接地電極とを接続する接地用接続部材を設け、該接地用接続部材に該平面線路の接地電極の面と略平行な切り欠け部が形成されると共に、該切り欠け部に取り付けられ略同軸形状を形成する蓋部材１３を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 動作時の温度変化または環境温度の変化による光導波路モジュール４０のパッド付近におけるクラッド層５の割れ・カケを防止する光導波路モジュール４０を提供する。
【解決手段】 コア１が埋設された樹脂材料で構成されるクラッド層５が基板１０表面に形成されてなる光導波路板１５と、コア１と対応するクラッド層５の表面上の位置に配されたヒータ部２０に外部の電気回路が接合されたパッド部２５を回路部３０により電気接続してなるヒータ回路３５と、を備えた光導波路モジュール４０において、クラッド層５とパッド部２５との間にクラッド層５を構成する樹脂材料よりも小さい熱膨張率を備えた低熱膨張材４５を介設させる。 （もっと読む）