【課題】特別な工程を追加することなく、突起状欠陥のみでなく溝状欠陥の発生を防止することが可能なフォトレジストパターンの形成方法を提供すること。
【解決手段】第１主面１０と第２主面１２とを有するとともに、第１主面１０側に、第１平面１６と、第２主面１２との距離が第１平面１６よりも大きな第２平面１９と、第１および第２平面１６，１９の端部同士を接続する接続面１８と、を有する構造２０を備える基板１４に、フォトレジストパターンを形成するにあたり、原フォトレジストパターン２２を第１平面１６上に接続面１８と離間するように形成するリソグラフィー工程と、原フォトレジストパターン２２を加熱して変形させることにより、第２平面１９よりも低い位置で接続面１８に接触する変形フォトレジストパターンを形成する熱フロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】 レジストパターンをマスクにして形成されるパターンの形状不良を抑制すること。
【解決手段】 ポリシリコン膜１０上にレジストパターン１２を形成する工程と、前記レジストパターン１２の表面に樹脂膜１４が選択形成されたマスクパターン１２，１５を形成する工程と、前記マスクパターン１２，１５のスリミングを行う工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 互いに対向する長辺および短辺のうち、その長辺の両端において規定される２つの断面角度が互いに異なる四角形状の断面形状を有するパターン膜を可能な限り高精度に形成することが可能なパターン膜の形成方法を提供する。
【解決手段】 開口１０２Ｋが設けられた基礎膜１０２を形成し、引き続き成膜方向に異方性を有する成膜手法（例えば傾斜スパッタリング法）を使用して斜め方向に成膜処理（成膜角度ω）を施すことにより、開口１０２Ｋ内にパターン形成領域１０５Ｐを画定する内壁１０５ＷＲ，１０５ＷＬが互いに異なる角度（傾斜角度βＲ，βＬ）で傾斜するように被覆膜１０５を形成したのち、そのパターン形成領域１０５Ｐにパターン膜を形成する。２つの断面角度が互いに異なる四角形状の断面形状を有するようにパターン膜を形成する場合に、それらの２つの断面角度の設定精度が向上する。 （もっと読む）

【課題】微小な寸法を有する薄膜パターンをより高精度、かつ容易に形成することのできる薄膜パターンの形成方法を提供する。
【解決手段】第１薄膜１１１Ｚの上にＡｌ₂Ｏ₃からなる可溶層１０２Ｚを形成したのち下部レジスト層１０３Ｚと上部レジスト層１０４Ｚとを順次形成する。下部および上部レジスト層１０３Ｚ，１０４Ｚを選択的に露光して２層レジストパターン１０５を形成し、これをマスクとしたドライエッチングにより第１薄膜１１１Ｚおよび可溶層１０２Ｚを選択的にエッチングする。これにより、端部１１１Ｔにおける第１薄膜パターン１１１の型くずれを抑制し、より正確にパターニングすることができる。さらに、所定の溶剤をそれぞれ用いて２層レジストパターン１０５と可溶層パターン１０２とを順次除去するようにしたので、第１薄膜パターン１１１の上面にバリが発生せず、円滑なリフトオフが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 エキシマレーザー光をも利用可能であり、保存安定性に優れ、レジストパターンの厚肉化量を温度、雰囲気等の条件変化や保存期間の長短にかかわらず均一かつ一定に、しかも精度よくコントロールすることができ、露光装置の光源における露光限界（解像限界）を超えて微細なレジスト抜けパターンを低コストで簡便に効率良く形成可能なレジストパターンの形成方法の提供。
【解決手段】 被加工面上にレジストパターンを形成後、該レジストパターン上にレジストパターン厚肉化材料を塗布することにより該レジストパターンを厚肉化して厚肉化レジストパターンを形成する工程と、該厚肉化レジストパターンをマスクとしてエッチングにより前記被加工面にパターニングを行う工程とを含み、前記レジストパターン厚肉化材料が、少なくとも樹脂を含んでなり、レジストパターンに塗布時乃至塗布後におけるｐＨが７超１４以下である半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 可視光波長よりも短いオーダでの微細加工を低コストに実現することを可能とする技術を提供すること。
【解決手段】 被加工体(100)の上側に感光性膜を形成する感光性膜形成工程と、可視光波長よりも小さい波長の２本のレーザービーム(B1,B2)を交叉させて干渉光を発生させ、当該干渉光を照射することによって上記感光性膜を露光する露光工程と、露光後の上記感光性膜を現像して、上記干渉光のパターンに対応する形状を上記感光性膜に発現させる現像工程と、現像後の上記感光性膜をエッチングマスクとしてエッチングを行い、上記被加工体を加工するエッチング工程と、を含む、微細構造体の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 パターニング時に露光光としてＡｒＦ（フッ化アルゴン）エキシマレーザー光をも利用可能であり、レジストパターンの厚肉化量を温度、雰囲気等の条件が変化しても一定にコントロールすることができ、露光装置の光源における露光限界を超えて微細な配線パターン等を有する高性能な半導体装置の効率的な製法方法の提供。
【解決手段】 加工表面上にレジストパターンを形成後、該レジストパターンを真空でベークする真空ベーク処理を行った後、少なくとも樹脂を含有するレジストパターン厚肉化材料を前記レジストパターンの表面に塗布することにより該レジストパターンを厚肉化して厚肉化レジストパターンを形成する厚肉化レジストパターン形成工程と、該厚肉化レジストパターンをマスクとしてエッチングにより前記被加工表面にパターニングを行うパターニング工程とを含むことを特徴とする半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）