【課題】本発明は、配線基板と、配線基板に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路と、光信号を反射するミラーとを備えた光電気混載基板及びその製造方法に関し、ミラーによる光信号の伝送損失を低減することのできる光電気混載基板及びその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】配線基板１１と、配線基板１１に設けられ、光信号の伝送を行う光導波路１７と、光信号を反射させるミラー１４，１５と、を備えた光電気混載基板１０であって、ミラー１４，１５が形成される平滑な傾斜面１２Ａ，１３Ａを有したミラー支持体１２，１３を設け、配線基板１１のミラー支持体接着領域Ｂ，Ｃにミラー１４，１５が形成されたミラー支持体１２，１３を、接着剤１６により接着した。 （もっと読む）

【課題】 配線をクラッド材の上面に強固に形成しうると共に、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続しうる光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 支持体３７に金属箔３２を形成する工程と、前記支持体３７の前記金属箔３２上に第１のクラッド層３８を形成する工程と、該第１のクラッド層３８上にコア層５８を形成する工程と、前記第１のクラッド層３８の上部に前記コア層５８を覆うように第２のクラッド層３９を形成する工程と、前記支持体３７を除去する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】小型化・低背化を図ると共に液状導電性材料の発受光点への干渉を防止する。
【解決手段】光伝送モジュール１は、光を伝送するフィルム光導波路２と、フィルム光導波路２により伝送された光と光学的に結合する受発光面３ａを有し、受発光面３ａ上に光電変換の機能を有する発受光点３ａ、及び電極パッド３ｂが形成された受発光素子３と、受発光素子３、及び電気配線５が搭載された基板６と、電極パッド３ｂと電気配線５とを電気接続する電気接続部材８とを備える。基板６は、電気配線５が露出した露出面７ａを有している。電気接続部材８は、露出面７ａにて露出された電気配線５及び電極パッド３ｂに接触するように配された液状導電性材料の固化物から構成されており、電極パッド３ｂと発受光点３ａとの間に、受発光面３ａに対し突出した凸部９が設けられているので、小型化・低背化を図ると共に液状導電性材料の発受光点への干渉を防止できる。 （もっと読む）

【課題】良好な接続が可能で、かつ高光結合効率を実現する光素子と基板との接合構造と、これを用いた光配線装置を提供する。
【解決手段】本発明は、フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を基板１上の光素子２からの発光または光素子２への受光の光路上に当たる箇所に供給した後、光素子２の導体バンプ２２を基板上の電気配線１１に接合し、その後前記フィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を熱硬化させてフィラー非含有のアンダーフィル樹脂４１を光素子２および基板１に接着することによって、光素子２と基板１との間の前記光路以外の箇所にフィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２を充填する際、光素子２と基板１との間の前記光路の箇所には前記フィラーを含有するアンダーフィル樹脂４２が侵入しないように構成した光素子と基板との結合構造である。 （もっと読む）

【課題】送受信間の電磁ノイズを軽減する光伝送アセンブリを提供する。
【解決手段】第１光配線基板４に第２光配線基板７が重ねられ、第１光配線基板４のコア長手方向両端部に、第２光配線基板７のコア長手方向両端部よりコア長手方向に突き出した突出部８ａ，８ｂが形成され、第１光配線基板４の片端の突出部８ａ上面に第１受光素子９が実装され、第１光配線基板４の反対端の突出部８ｂ上面に第１発光素子１０が実装され、第２光配線基板７の片端上面に第２発光素子１１が実装され、第２光配線基板７の反対端上面に第２受光素子１２が実装された。 （もっと読む）

【課題】光電変換装置および光ファイバの位置決めを簡便に行うことができるとともに、部品点数を削減することができ、ひいては、製造コストの削減および生産性の向上を図ることができる光結合素子およびこれを備えた光モジュールを提供すること。
【解決手段】光結合素子１に一体形成されたファイバ位置決め用凸部１４を光ファイバ８側のファイバ位置決め用凹部１５に嵌合させることによって光ファイバ８の位置決めを行い、光結合素子１に形成された光電変換素装置位置決め用凹部１１に光電変換素装置７側の光電変換素装置位置決め用凸部１２を嵌合させることによって光電変換素装置７の位置決めを行うこと。 （もっと読む）

【課題】基板の剛性を維持し、高品質の光伝送モジュールを容易に製造することを可能にする。
【解決手段】本発明に係る光伝送モジュールは、上記基板を補強する補強部品を備え、上記補強部品が、上記基板の、上記光素子が搭載された面に配置されているとともに、上記補強部品が、上記基板面に垂直な方向から見て、上記光素子の最大長さ部分よりも長い構造部分を少なくとも２カ所含んでおり、該２つの構造部分が、上記基板面に垂直な方向から見た場合に、少なくとも上記光素子が配置されている領域を挟んで対向して配置されている構成である。 （もっと読む）

【課題】送受信間の電磁ノイズを軽減する光伝送アセンブリを提供する。
【解決手段】上部クラッド２の片端部上面に波長λ１の光を出射する面発光素子５が実装され、コア４中には面発光素子５の発光面に臨む位置に反射面６が形成され、コア４中の反射面６に対しコア長手方向から臨むコア４中に傾斜面７が形成され、傾斜面７に対しコア長手方向から入射する波長λ１の光を透過すると共に、コア長手方向から入射する波長λ２（λ２≠λ１）の光を下部クラッド３の厚さ方向に反射する波長フィルタ８が設けられ、下部クラッド３の下面に波長フィルタ８に臨ませて受光素子９が実装された。 （もっと読む）

【課題】小型化できるとともに、光クロストーク劣化を抑制できること。
【解決手段】一芯双方向光デバイス１００は、一本の光ファイバ１０３の端部に設けられ、光ファイバ１０３に対して光を入射させる送信部１０１と、光ファイバ１０３の光を受光する受光素子１０２とを有する。波長合分波カプラ１０４は、光ファイバに対し入射および出射される光の光軸Ａ上に設けられ、内部に光を波長別に一方と他方に分離させる波長分離膜１２０を有する。送信部１０１は、この波長合分波カプラ１０４により一方に分離された光の方向上に設けられる。受光素子１０２は、波長合分波カプラ１０４により他方に分離された光の方向上に設けられる。そして、波長合分波カプラ１０４は、受光素子１０２の受光面１０２ａ上に直接配置される。 （もっと読む）

【課題】構造が簡単で製作費用を節約し、取り扱いを容易にする双方向光送受信モジュールを提供する。
【解決手段】アナログ光信号(1550nm)を４５度フィルターで反射させる従来のトリプレクサ(triplexer)光モジュールとは異なり、ガラスキャピラリー断面反射フィルター４０とガラスキャピラリー３０及び内部全反射ガラス６０を採用し、前記ガラスキャピラリー断面反射フィルター４０がアナログ光信号を反射させると同時に、デジタル光信号(1310nm、1490nm)を透過させる作用をして、また、従来とは異なり、薄膜コーティングされたウェハーを使用せず、内部全反射ガラス６０の上面に別途の上面フィルター７０を付着することにより、内部全反射ガラス６０の製造を容易にする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路及び光信号路変換部品が接続する構造を、安価な材料かつ簡便なプロセスで提供する。これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】 第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、前記絶縁樹脂層の前記第１面上に設けられ、受発光面を、前記絶縁樹脂層の前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、光配線と、前記受発光素子と前記光配線を接続する光信号路変換部品と、を有する光基板であって、前記光信号路変換部品に受発光素子の位置決め枠が一体成形されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】ミラー面の汚損がなく、反射損失も低く、さらには変形時の破損拠点にもなりにくい、新規なミラー構造を有する光導波路を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路は、光路方向を定めるコア部と、該コア部より屈折率が低いクラッド部とを含むコア層および該コア層の両面に積層されたクラッド層を含む光導波路であって、該コア部の光路方向に沿った所定の位置に、該光導波路へ入射する光または該光導波路から出射する光の光路を変換するミラー面を画定する中空ミラー構造体を設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路が高精度に実装されて光接続損失が小さく、かつ信頼性を低下させずに薄膜化できる光基板、及び該光基板を容易に製造する方法。また、前記光基板を備えた光部品及び電子機器。
【解決手段】絶縁樹脂層２を有し、該絶縁樹脂層２には、第１面にパターニングされた電気配線３と、第２面に設置された光入出力面５１を有する光導波路５と、受発光面４１を有する受発光素子４とが少なくとも備えられた光基板であって、絶縁樹脂層２には空孔が形成されており、受発光素子４は、受発光面４１が絶縁樹脂層２の第２面２ｂと同一平面となるように空孔に設置されており、光導波路５は、光入出力面５１と受発光素子４の受発光面４１とが少なくとも一部で接触するように設置されていることを特徴とする光基板１、及び該光基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】受発光素子と光導波路および光ファイバが位置精度良くかつ容易に光学的に接続することが可能な構造を安価な材料かつ簡便なプロセスで提供することを課題とする。また、これにより低コストかつ接続特性のよい光基板とその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１面に電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層と、絶縁樹脂層の第１面上に設けられ、受発光面を、前記第１面に対向する側に向けて配置した受発光素子と、受発光素子に光信号を入出力する光入出力面が、少なくとも一部で受発光素子の受発光面と接触するようにして、受発光面と対向配置された光導波路と、光導波路と光学的に接続された光ファイバとを有する光基板であって、光導波路及び光ファイバからなる光配線の配置部では絶縁樹脂層が除去され、光導波路及び光ファイバが前記配置部に配置されている光基板とする。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、はんだボール４９、光素子２４、突出部５３及び光導波構造部７１を備える。はんだボール４９は、はんだボール接合部４８上に接合されるとともに光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で光素子実装部５６上に実装される。突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。光導波構造部７１は、コア及びクラッドを有し、配線基板１０の主面１２及び突出部５３の先端面５４を貫通する。なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】電気的クロストークを低減する光伝送アセンブリを提供する。
【解決手段】発光素子４と受光素子５とが同じ基板６に実装され、基板６が発光素子４と受光素子５の実装箇所間に可撓性部分６ａを有し、可撓性部分６ａが曲げられて、受光素子５が波長フィルタ３の入射光透過側に臨み、発光素子４が入射光に交わる方向から波長フィルタ３に臨んでいる。 （もっと読む）

【課題】光配線と光素子、ミラー構造の実装において、位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなるとともに、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる光基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】少なくとも１層の光配線を有する光基板の製造方法において、実装用基板に感光性樹脂を用いることで、ミラー構造、光配線を実装するための位置合わせ用の開口部を形成することにより、光配線とミラー構造の位置合わせを安価で精度よくでき、光損失が少なくなる方法をできる。また、通常は絶縁樹脂上に形成される光配線とミラー構造を絶縁樹脂と同一平面上に形成でき、光基板全体の薄化も実現でき、高密度実装も可能となる。 （もっと読む）

【課題】構成部品点数を低減しつつパッケージの厚さを増大させることなく水平方向に光接続できる光電気混載パッケージ及び光コネクタ並びに光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】パッケージ３００は対面３１２側に凹ガイド３１４を備える基板部３１０と、凹ガイド３１４を除く対面３１２側に段差をなして積層され且つ光波路の端面が層側面から露出された光波回路層３２０とを備え、凹ガイドは光コネクタ２００が有する凸ガイドのＸ方向に沿った外側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有する。コネクタ２００は可撓性光波路２１０と接続部２５０とを備え、可撓性光波路はその端面が接続部の表面から露出されるように貫通支持され、凸ガイド２６０は凹ガイド３１４のＸ方向に沿った内側面に当設されるＹ方向ストッパ面を有する。モジュール１００はパッケージ３００とコネクタ２００とが接続されてなる。 （もっと読む）

【課題】光導波路を用いた光基板の製造において、光学素子と光導波路の光学的接続を高精度、かつ簡便に得ることができる量産に適した光基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】光透過性を有する基材と、光導波路とを有する光基板であって、光導波路が、その光導波路の両側面に突出した縁部を有し、前記基材上には該縁部を下部から支持するガイドが前記光導波路に対して平行に設けられていることを特徴とする光基板、さらには前記ガイドによって支持された光導波路の一方の端部が、光学素子の下面に接して接合されていることを特徴とする光基板とする。 （もっと読む）

【課題】高精度で反射面を形成でき、しかも低コスト化が可能な光路変換部材の提供。
【解決手段】光ファイバ５の先端部５ａに組み立てられ、光入出端６が設けられた基板４に対面して設置される光路変換部材１。光ファイバ５を光入出端６に光接続させる反射面８が形成された光路変換体２と、光路変換体２を含んでインサート成形により一体に形成された部材本体３とを備えている。 （もっと読む）