【課題】発光素子及び光結合モジュールを提供する。
【解決手段】前記素子は、基板と、前記基板に備えられた発光部と、前記基板の下部面に備えられた反射部とを含む。前記発光部は、前記基板上に配置されたアクティブパターンと、前記アクティブパターンの上部に備えられた上部鏡と、前記アクティブパターンの下部に備えられた下部鏡とを含む。前記発光部は、基板に垂直な光を放射することができ、前記反射部は、前記放射光を前記基板の側面に反射することができる。 （もっと読む）

【課題】低コスト性および高信頼性を維持しつつ、光デバイスの利用性を拡大しうる実装体を提供する。
【解決手段】実装体Ａは、母基板１の上方に、光デバイス１０をフリップチップ状態で搭載したものである。母基板１の上面には、第１，第１配線パッド５，６が設けられ、母基板１には開口１ａが形成されている。光デバイス１０の主面側には、ｐ電極１５，ｎ電極１６が設けられている。光デバイス１０と母基板１との間に、光透過性樹脂内に鎖状金属粒子３１を分散させたＡＣＦ３０が介在している。ＡＣＦ３０中の鎖状金属粒子３１により、ｐ型電極１５，ｎ型電極１６と、第１，第２配線パッド５，６とがそれぞれ電気的に接続されている。鎖状金属粒子を分散させたＡＣＦ３０は、チップボンディング機能、電気的接続機能に加え、光の通路としても機能する。 （もっと読む）

【課題】 受光又は発光を行う光素子と半導体回路素子、及び光素子と光接続される光ファイバとを備える光素子モジュールにおいて、光素子と光ファイバとの光接続が高機能的になされる光素子モジュールとその効率的な製造方法を提供する。
【解決手段】 シリコン基板２の一方の面に光素子８と半導体回路素子９が搭載され、他方の面に、略４５度傾斜するミラー面２ａが形成されるとともに、ミラー面に対面する光ファイバ７が、他方の面に沿って形成されたＶ溝に配置される光素子モジュール１の製造方法であって、他方の面に対して、ミラー面２ａと、Ｖ溝のＶ状側面とを第１の結晶異方性エッチングにより同時に形成する工程と、一方の面及び他方の面に略垂直で、Ｖ溝の先端側に形成されて光ファイバ７先端が突き当てられる当接面２ｂを、第１の結晶異方性エッチングとは異なる結晶面方位での第２の結晶異方性エッチングによって形成する工程とを含むことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 光接続する光導波部材同士を９０°捩じれた方向に積層配置するのに便利な光学台等、及び光接続する光導波部材同士を９０°捩じれた方向に積層配置することにより容易に構築可能な光モジュールを提供する。
【解決手段】 部品延設領域の一方の側縁に沿って複数の位置決めピンを配置し、部品延設領域の他方の側縁に沿って溝を配置し、この溝により複数の並列方向保持部材を位置決めし、光導波部材を、位置決めピンと並列方向保持部材とに挟まれるようにして、部品延設領域に１層以上配置し、光素子アレイを、光素子が部品延設領域に位置するよう係合ピンにより位置決めし、光導波部材と光素子とを光結合させる。 （もっと読む）

【課題】従来のアライメントマークに加えて、認識し易い識別用マークを有するアライメントマークを、新たに形成した光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備え、上記光導波路部分２が、透光性を有するアンダークラッド層２１と、光路用の線状のコア２２と、このコア２２の端部に対して位置決めされた第１のアライメントマーク２４と、上記コア２２および第１のアライメントマーク２４を被覆するオーバークラッド層２３とを備えた光電気混載基板であって、上記電気回路部分１には、光学素子実装面に、光学素子位置決め用の第２のアライメントマーク１５が形成され、この第２のアライメントマーク１５の表面が、上記第１のアライメントマーク２４を基準とした識別用の露呈部分１５ａを残して、樹脂層１６で被覆されている。 （もっと読む）

【課題】光損失の少なく、電気配線の絶縁性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、上面側に光素子５０を搭載するための光素子搭載部を有し、光素子搭載部に光素子５０を搭載したとき、光素子５０の電極部の位置に貫通孔１０１を備えたフレキシブル基板１０と、貫通孔１０１を充填する導体ポスト３０と、導体ポスト３０に連結され、基板１０の上面から突出するように設けられた、光素子５０との電気的接続に供される突起部３１とからなる突起電極と、基板１０の下面側に設けられ、ミラー２３を備える光導波路２０と、基板１０と光導波路２０との間に設けられた配線パターン４０とを有しており、光導波路２０と光素子５０とが光学的に接続され、かつ配線パターン４０は、突起電極を介して光素子５０と電気的に接続されるよう構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】光素子やＩＣなどで発生する熱を効果的に放熱可能なコネクタ一体型の光電気変換モジュールを提供する。
【解決手段】基板９ａと、基板９ａ上にＦＰＣ用コネクタ１９を介して実装されるフレキシブル基板１２と、フレキシブル基板１２の一方の面上に形成され光ファイバ２と光結合する光路変換手段１０と、フレキシブル基板１２の他方の面上に形成され光路変換手段１０を介して光ファイバ２のコアと光結合する光素子１１と、基板９ａの一端に設けられ外部電気機器５のレセプタクル６に挿入接続されると共に、光素子１１および電線３と電気的に接続される電気コネクタ７と、基板９ａとフレキシブル基板１２と電気コネクタ７とを覆うケース２３とを備え、基板９ａとケース２３との間に放熱板２５が配設されているものである。 （もっと読む）

【課題】コスト損失を抑制することができる光電気混載モジュールの製造方法およびそれによって得られた光電気混載モジュールを提供する。
【解決手段】一端から他端に延びる光導波路１０を有する中央部分１用の第１の基板と、その光導波路１０の一端部に接続可能な光導波路２０と発光素子２３とを有する発光側端部部分２用の第２の基板と、中央部分１の光導波路１０の他端部に接続可能な光導波路３０と受光素子３３とを有する受光側端部部分３用の第３の基板とを、個別に準備し、その後、上記第２および第３の基板を光伝播状態について検査し、その検査で良品と判断されたものだけを、上記第１の基板に接続し、光電気混載モジュールを製造する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバ等の部材が、簡便かつ確実に位置決めされた光モジュール、および光モジュールにおける部材の簡便かつ確実な位置決め方法を提供する。
【解決手段】光モジュールは、第１の基板１２と第２の基板１４とを含む。第１の基板１２の底面１２Ｂに第１のＶ字溝１２Ｖ、第２の基板１４の上面１４Ｕに第２のＶ字溝１４Ｖを形成する。第１の基板１２には、第１のＶ字溝１２Ｖの端部近傍にＦＰ−ＬＤ１６を配置する。一方、第２のＶ字溝１４Ｖ上には、入射端面１８Ｓが第２のＶ字溝１４Ｖの端部にあるように光ファイバ１８を載置する。この状態で第１の基板１２を第２の基板１４に積層させ、第１、第２の基板１２、１４と光ファイバ１８とを固定し、ＦＰ−ＬＤ１６と光ファイバ１８とを所定の位置に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】光導波路間の光接続を簡単に行うことができる光導波路接続構造を提供する。
【解決手段】プラスチック製の複数の光導波路１１ａ、１２ａ間の光接続を行う光導波路接続構造１０であって、複数の光導波路１１ａ、１２ａの互いに光接続させようとする部分を重ね、光信号を透過する材質によって作製された光接続用ピン１３を、前記重ねた光導波路１１ａ、１２ａに挿して両者間を貫通させる。光接続用ピン１３は上下２つの傾斜した反射面１４、１５を持つ。例えば下側の光導波路１１ａから出射した光は、光接続用ピン１３の下側の反射面１４で反射して上方に向かい、上側の反射面１５で反射して上側の光導波路１２ａに入射する。重ねた光導波路間を光接続用ピン１３を挿して貫通させるという簡単な手段により、光導波路間の光接続を実現できる。 （もっと読む）

【課題】双方向光送受信装置を提供する。
【解決手段】光学系と光送信モジュールとが設けられる光学ベンチと、光受信モジュールとが設けられる熱的、電気的高抵抗の多層構造の基板に積層構造を適用して光送信モジュールを駆動する駆動回路部を内部に実装することによって、熱的、電気的または光学的クロストークの発生を防止し、送信信号の高速変調が可能となって、高速伝送が可能となり、小型化に有利である。 （もっと読む）

【課題】ＬＤ部及びＰＤ部の結合効率を劣化させずに簡易な構成で組立性の向上や小型化を図ることができる光送受信モジュール及びこれを用いた光送受信器を提供する。
【解決手段】光ファイバ８の光軸に沿った筐体２の側面２ａに設けられ、送信信号光を発光するＬＤ部３と、光ファイバ８の光軸に沿ってＬＤ部３と同一側面に並設され、受信信号光を受光するＰＤ部４と、ＬＤ部３で発光された送信信号光の光路線上に設けられ、送信信号光を集光する集光レンズ６ａと、筐体２内の光ファイバ８の光軸上に設けられ、送信信号光を光ファイバ８の端面に入射させる光フィルタ７ａと、筐体２内の光ファイバ８の光軸上に設けられ、受信信号光をＰＤ部４の受光部に入射する光フィルタ７ｂと、光ファイバ８の光軸上の光フィルタ７ａ，７ｂ間に設けられ、受信信号光をＰＤ部４の受光面に集光する集光レンズ６ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】光の入出力のための伝送路の取り付けが可能で、高速な信号の入出力に適し、放熱性及び実装信頼性に優れた、光モジュール、実装用基板、光伝送装置、及び光伝送方法を提供する。
【解決手段】光モジュールは、第１の面及び第１の面の裏面である第２の面を備え、光を透過する光透過部が形成された光素子実装基板と、第１の面に実装され、前記光透過部を介して第１の面から第２の面への方向に放射光を発光する発光素子又は前記光透過部を介して第２の面から第１の面への方向に入射する入射光を受光する受光素子である光素子と、第１の面を除く面に備えられた端子と、光素子を含む、第１の面に実装された部品の電極と端子を接続する配線と、第２の面から外部へ進行する放射光又は外部から第２の面へ入射する入射光を伝送する光伝送媒体が接続される媒体接続部を備える。 （もっと読む）

【課題】コスト及びサイズの増加なしに、簡単な構成で、コーディング機能がない信号発生源であってもビットの連続防止を実現する。
【解決手段】本発明のシリアライザー１５は、複数の２値信号がそれぞれ並列に入力される複数の入力端子１５ａ・１５ｂを備え、入力された複数の２値信号を、直列の２値信号に変換し、光伝送モジュール１へ伝送するものであり、複数の入力端子１５ａ・１５ｂには、直列の２値信号について、同一の値が所定のビット数連続しないように、“１”信号または“０”信号を挿入するためのビット連続防止用入力端子１５ａが割り当てられているので、コスト及びサイズの増加なしに、簡単な構成で、ビットの連続防止を実現できる。 （もっと読む）

【課題】自己形成光導波路を用いた新規な光モジュールの製造方法
【解決手段】３つの挿入口１３ａ〜１３ｃに全て光ファイバコネクタを挿入した場合に、液状物を保持可能となる液体保持領域１４を有する筐体１０を用意する（１．Ａ）。光学フィルタ２０と通信用の光ファイバ３０ａを挿入する（１．Ｂ）。光ファイバ３０ｂ及び３０ｃを装着する（１．Ｃ）。液状の光硬化性樹脂４０を充填する（１．Ｄ）。光ファイバ３０ａ〜３０ｃを介して硬化光を照射すると、軸状のコア４１ａ〜４１ｃが形成される（１．Ｅ）。コア４１ａ〜４１ｃの屈折率よりも低い屈折率を有する材料から成るクラッド４５が形成され、光ファイバ３０ｂ及び３０ｃを、コネクタ３１ｂ及び３１ｃ共々、光ファイバコネクタ挿入口１３ｂ及び１３ｃから取り外す（１．Ｆ）。受発光素子５０ｂ及び５０ｃを装着する（１．Ｇ）と、光モジュール１００が完成する（１．Ｈ）。 （もっと読む）

【課題】発光素子を有する光モジュールの、発光素子の出力の検出。
【解決手段】光モジュール１００は、樹脂製のコア１０ａ、１０ｂ、１０ｃと、ガラス基板２１の裏面に多層膜２２を形成した光学フィルタ２０、コア１０ａ端に位置する発光素子４０、それらを覆うクラッド１５とから成る。光学フィルタ２０は、コア１０ａ及び１０ｂと接する表面中央部の両側の２つの領域を金属反射膜２３で覆われている。光学フィルタ２０の、ガラス基板２１の端面が、モニタ面Ａであり、発光素子４０から見て、光学フィルタ２０の長手方向の遠い側となっている。発光素子４０の発光波長に対し、多層膜２２と反射膜２３が全反射とした。発光素子４０からコア１０ａに入射した光は、大部分が光学フィルタ２０の多層膜２２で反射してコア１０ｂ、ＰＯＦ３０へ結合される。一部は、ガラス基板２１をあたかもスラブ線路として伝搬し、モニタ面Ａに出力される。 （もっと読む）

【課題】任意に選択されたベース基板上に光ファイバ固定溝と光導波路とを寸法精度よく形成することができ、光ファイバのコアと光導波路のコア層との精密な位置合わせを行う必要がない光ファイバ固定溝付き光導波路基板などを提供すること。
【解決手段】光ファイバ固定溝付き光導波路基板は、ベース基板上に、光ファイバ固定溝とコア溝とを有する下部クラッド層であって、光ファイバ固定溝とコア溝との間に堰が設けられている下部クラッド層を含む光導波路が形成されている。光ファイバ固定溝付き光導波路基板は、凹型から作製された凸型を用いて、ベース基板上に下部クラッド層を形成した後、コア層および上部クラッド層を順次形成することにより製造される。製造方法に用いる型は、光ファイバ固定溝とコア溝とに対応する各凹部または各凸部、および、堰に対応する凸部または凹部を有する。光電気混載モジュールは、光ファイバ固定溝付き光導波路基板を含む。 （もっと読む）

【課題】電気的クロストークの抑制された光導波路デバイス、及び、この光導波路デバイスを用いた光伝送装置を提供する。
【解決手段】一端面２２Ｃの導波路コア２５よりもわずかに下側（入出射面２２Ｂ側）からミラー面２４を含んで上面２２Ａ側にかけて、及び、上面２２Ａの一端面２２Ｃ側は、導電性膜２７で覆われている。一端面２２Ｃの入出射面２２Ｂ側には、導電性膜２７の形成されていない非導電性領域２８が構成されている。ミラー面２４と非導電性領域２８とで、一端面２２Ｃが構成されている。 （もっと読む）

【課題】光電素子を収容するハウジングの開口を透明な可撓（とう）性シートで覆うことによって、異物の進入を確実に防止することができ、光通信が阻害されることがなく、短絡が発生することがなく、信頼性が高く、構造が簡素で製造コストが低く、操作を容易にすることができるようにする。
【解決手段】光導波路とプラグを介して接続される光モジュール用ソケットであって、上面１４に開口が形成された凹部を備えるソケットハウジング１１と、該ソケットハウジング１１に内包された光電素子と、該光電素子を覆う光透過部材２１と、前記開口と前記光透過部材２１とを覆う可撓性シートとを有し、前記光透過部材２１は前記上面１４より突出して形成される。 （もっと読む）

【課題】 受光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線および発光素子とそれに接続される電子回路素子との間の電気配線の少なくとも一方を、その配線経路と導光板との位置関係を工夫することにより短くすることができる光モジュールを提供する。
【解決手段】 光モジュールは、受光素子３と光学的に結合される光導波路１２および発光素子５と光学的に結合される光導波路１３を有する導光板１０を備える。導光板１０は、電子回路素子７，９の少なくとも一方の全部または一部を覆うように配置され、光導波路１２，１３の端部の前方領域は、それぞれ受光素子３と電子回路素子７との間の電気配線および発光素子５と電子回路素子９との間の電気配線がそれぞれ通ることができる空間とされる。 （もっと読む）