【課題】効率的に製造することができ、光電気モジュール基板の組み立てに容易に利用できる光電気モジュールを提供する。
【解決手段】支持基板１１の一方の面に光導波路２４が形成され、光導波路２４の一方側と他方側とにそれぞれ光素子３２ａ、３２ｂが搭載され、支持基板１１の一方の面には接続パターン１２ａ、１２ｂが、他方の面には実装用のパッド１４ａ、１４ｂが接続パターン１２ａ、１２ｂと電気的に接続して形成され、光導波路２４は、第１のクラッド層１８ａ、コア２０ａ、２０ｂ、第２のクラッド層１８ｂが積層して形成され、光素子３２ａ、３２ｂは、光導波路２４の表層である第２のクラッド層１８ｂ上に、コア２０ａ、２０ｂに位置合わせし、接続パターン１２ａ、１２ｂと電気的に接続して搭載されている。 （もっと読む）

【課題】光導波路部材と光電気変換部材との高精度な位置合わせを容易にでき、光電気複合基板の生産性が高い光電気複合用基板を提供する。また、当該光電気複合用基板を用いた光電気複合基板および当該基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明の光電気複合用基板は、導体回路および、基板表面から突出する位置合わせ用ガイド突起を有しており、光導波路部材の外周部を、基板表面と平行な方向から前記位置合わせ用ガイド突起に対し当接させたときに、当該光導波路部材が光電気変換部材を搭載すべき位置に対し位置合わせされる。 （もっと読む）

【課題】構造が簡易で低コストで製造できる光導波路装置を提供する。
【解決手段】配線基板１０と、配線基板１０の上に接着され、両端に光路変換傾斜面Ｓを備えた光導波路２０と、光導波路２０の光路変換傾斜面Ｓに接して形成され、光反射性樹脂層３０ｘ又は金属ペースト層３２から形成された光路変換ミラーＭとを含む。光反射性樹脂層３０ｘを光路変換ミラーＭとして使用する場合は、光反射性樹脂層３０ｘが光路変換傾斜面Ｓの側方のみに部分的に形成されていてもよいし、あるいは、配線基板１０の全体に光導波路２０を被覆して形成されていてもよい。 （もっと読む）

【課題】取付け角度を高精度に保った状態で、波長合分波フィルタを容易に精度良く取付けられる光送受信モジュールを得る。
【解決手段】第1の軸線に沿って第1の光信号を送信する光送信モジュールと、第1の軸線と交差する第２の軸線に沿って第２の光信号を受信する光受信モジュールと、第1の軸線と前記第２の軸線の交差する位置に設けられ、第1の光信号を透過し、第２の光信号を反射する波長合分波フィルタと、第１の軸線上に設けられ、第１の光信号及び第２の光信号を伝送するファイバフェルール及び光ファイバとから成り、それらを収納保持する筐体２とを有する光送受信モジュールにおいて、筐体に形成された穴２０に嵌合され、波長合分波フィルタを保持するフィルタホルダ６を備え、このフィルタホルダ６は穴２０の穴部２０ｃに嵌合する切り欠き形状の位置決め部６ｃと、穴２０の穴部２０ａに圧入固定される圧入部６ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】 光結合部における光損失を抑制された光電気混載基板、および光電気混載基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 光電気混載基板は、ハンダにより第１基板上に実装された第２基板と、第２基板に実装された電子回路および光電変換素子と、第１基板と第２基板との間において、第１基板に設けられた光導波路と光電変換素子とを光結合させる光結合部とハンダとの間に配置された壁部材と、を備えている。光電気混載基板の製造方法は、光導波路が設けられた第１基板と、電子回路および光電変換素子が実装された第２基板と、の間にハンダを配置するとともに、第１基板の光導波路と光電変換素子とを結合させる光結合部とハンダとの間に壁部材を配置する配置工程と、ハンダにリフロー処理を施すリフロー工程と、を含む。 （もっと読む）

【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、貫通孔１１０を有する絶縁性基板１１と、２つの受発光素子７１、７２と、半導体素子８と、絶縁性基板１１の上面に設けられた第１の配線１５と、下面に設けられた第２の配線１６とを有する。受発光素子７１は、図２の紙面厚さ方向に沿って配列した複数の受発光部７１１を備えている。そして、受発光素子７１は、絶縁性基板１１の上面に設けられ、第１の配線１５と電気的に接続されている。一方、受発光素子７２も同様に複数の受発光部７２１を備えている。そして、受発光素子７２は、貫通孔１１０内に設けられ、第２の配線１６と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 （もっと読む）

本発明に従う光印刷回路基板は、絶縁部材と、前記絶縁部材の内部に配置され、両端部が絶縁部材の一側に露出される光ファイバーと、前記光ファイバーの両端部に結合されて前記光ファイバーが折り曲げられるようにガイドするガイド部が形成された支持部材と、を含む。
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【課題】光ファイバの先端に接着剤を付着させないように工夫した光モジュールの光ファイバブロックおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光ファイバブロックの第２基板３４の下面３５に、第１基板１のコア部１７に第２基板３４のファイバコア部２１の光軸を一致させるために、第１基板１の一面１１の第１嵌合部３１と嵌合させる第２嵌合部３８を有する嵌合構造体３６が形成されている。光ファイバ２の両側面を位置決めする側面位置決め構造体（挿入ガイド溝）３９と、光ファイバ２の先端を当て止めることで位置決めする先端位置決め構造体（ストッパ部）４０とが形成されている。光ファイバ２の先端付近を除いて、光ファイバ２を第２基板３４の他面３５との間に挟み込んで接着剤で固定する第３基板４２が設けられている。 （もっと読む）

【課題】より細かい故障箇所の特定が可能な半導体パッケージ、半導体装置、及びその検査方法を提供すること。
【解決手段】本発明にかかる半導体パッケージ１は、ＬＳＩチップ５と発光素子チップ６Ａとがパッケージ基板４に実装されたものであって、発光素子チップ６Ａから出力される出力光信号が、パッケージ基板４に形成された出力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された出力光信号のうち少なくともふたつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。また、ＬＳＩチップ５と受光素子チップ６Ｂとがパッケージ基板４に実装されたものであって、半導体パッケージ１に入力される入力光信号が、パッケージ基板４に形成された入力光信号分岐構造によって分岐され、分岐された入力光信号のうちの少なくともひとつが受光素子チップ６Ｂに入力され、別の少なくともひとつが半導体パッケージ１の外部に出射される構造を有する。 （もっと読む）

【課題】外部導波路基板に外部からの引張応力が作用しても接着部分が剥離しないように補強することにより、マウント基板の内部導波路に対する外部導波路基板の外部導波路の光軸がずれにくくなる光モジュールを提供する。
【解決手段】光素子１２ａが設けられるマウント基板１と、このマウント基板１と連結する外部導波路基板２とを備えている。マウント基板１のコア部１６と外部導波路基板２のコア部２１とが光学的に結合された状態で、外部導波路基板２の連結片５がマウント基板１の表面１１に重ね合わされて固定されている。マウント基板１を表面に設けたサブマウント基板７と、このサブマウント基板７またはサブマウント基板の他の部品または外部導波路基板２に設けられ、外部導波路基板２をサブマウント基板１に固定する固定部材４０とが設けられている。 （もっと読む）

【課題】簡便な構造かつ低コストで面受発光素子と光伝送路間の光結合効率の向上を実現する手段を提供することにある。
【解決手段】光導波路層３及び電気配線１１を有する基板１と、光素子２を、フレネルレンズ形状を有するレンズ４を介して接続する。レンズ４には貫通ビア４１が施され、この貫通ビア４１を介して基板１の電気配線１１と光素子２を電気的に接続する。レンズ４に代えて、光素子搭載基板内にレンズを積載したものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】製造コストを削減すると共に、歩留まりを向上させることができる光双方向通信モジュール及び光双方向通信装置を提供する。
【解決手段】光双方向通信モジュール１０は、発光素子１４と、受光素子１６と、入出力ポート２２Ａから入力された光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して受光素子１６へ導波すると共に、発光素子１４からの光を波長分割フィルタ部２２Ｄで波長分割して入出力ポート２２Ａへ導波するシリコンから成る光導波路２２と、が同一基板に集積されている。 （もっと読む）

【課題】本発明は、光印刷回路基板及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の光印刷回路基板は、少なくとも一つ以上の内層と上記内層を電気的に接続する回路パターンを備える印刷回路基板と、上記印刷回路基板の内部に埋め込まれる光送信部と光導波路により接続される光受信部から形成される一体型光接続モジュールと、を含み、上記一体型光接続モジュールは光導波路の形成部位を支持する支持ユニットと、をさらに含んでなることを特徴とする。 （もっと読む）

光ファイバ及び少なくとも１つの能動光コンポーネントを用いる集積光デバイスを形成するためのチャネル付基板が開示される。チャネル付基板は１本以上の溝が形成されている上表面を有する基板部材及び透明シートを有する。薄ガラスでつくられていることが好ましい透明シートは、１本以上の溝と組み合わされて１本以上のチャネルを定めるように、基板部材の上表面に定結される。チャネルはそれぞれ、光ファイバを収めて透明シートを介する能動光コンポーネントと光ファイバの間の光通信を可能にするような大きさにつくられる。モールド成形により、及び延伸により、形成されるチャネル付基板も提示される。チャネル付基板を用いる集積光デバイスも開示される。
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マルチモード光ファイバ装置、マルチモード光ファイバ及びファイバリンク帯域幅を向上させる関連方法が開示される。モード分散を減少させると共に／或いはなくすことによってリンク帯域幅を向上させるための１つ又は２つ以上の端部構造体がマルチモード光ファイバの光ファイバ端部に設けられるのが良い。モード分散は、光ファイバ中の高次モード又はモード群が受け取った光により励振されることによって引き起こされる場合がある。モード分散は、光ファイバリンクの帯域幅を制限する場合がある。或る特定の実施形態では、光ファイバ内への光の発射角度を減少させてモード分散を減少させるマルチモード光ファイバ用端部構造体が開示される。他の実施形態では、結合非点収差を減少させ又はなくすマルチモード光ファイバ用端部構造体が開示される。他の実施形態では、高次モード又は群を光検出器から遠ざかるよう差し向けてモード分散を減少させ又はなくすマルチモード光ファイバ用端部構造体が開示される。一実施形態では、プリズム構造体がマルチモード光ファイバのソース側端部に設けられる。他の実施形態では、凸状レンズが光ファイバのソース側端部及び検出器側端部に設けられる。
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【課題】光素子を外力が確実に保護するとともに、光導波路と積層した際には、光素子と光導波路との間を低損失で接続しつつ、光電気混載基板の薄型化を実現可能な光素子搭載基板、および、かかる光素子搭載基板を備えた光電気混載基板および電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、光導波路２１が形成された光回路層２と、その上方に設けられ、受発光素子（光素子）７を内蔵する光素子搭載基板（光電気複合モジュール）１０とを有する。光素子搭載基板１０は、平板状の第１の基板１１と、第１の基板１１上に設けられ、四角形の枠状をなす第２の基板１２と、第２の基板１２の内側に設けられた受発光素子７および半導体素子８とを有している。第１の基板１１は、可撓性を有し、第２の基板１２は、第１の基板１１よりも剛性が高いものである。 （もっと読む）

【課題】コネクタ組立ての煩雑さを解消して、安価に製造可能な光路変換型光コネクタを提供する。
【解決手段】予めコア部品１２を樹脂成形する。コア部品１２は、少なくとも、光ファイバ穴１５ａが形成された光ファイバ穴形成部１５及び回路基板１３側に対する位置決め構造１６の部分を有する。次いで、コア部品１２に光ファイバ２を挿入固定する。光ファイバを挿入固定した状態のコア部品１２に光透過性樹脂２０をオーバ−モールドする。光透過性樹脂２０は、少なくとも光ファイバ穴形成部１５の先端面１５ｂを覆うとともに、光ファイバ穴形成部１５の先端面１５ｂに対向して光ファイバの光路を光素子１４に向けるように傾斜した内部反射面２０ａを持つ。光透過性樹脂２０をオーバ−モールドするだけで光路変換部を構成できる。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを小型化するとともに、製造負担及び製造時間を低減することである。
【解決手段】光モジュール１は、基板部１０と、基板部１０上に実装された発光素子又は受光素子である光素子部３０と、基板部１０上に実装され、光素子部３０に電気的に接続されているＩＣ部２０と、光素子部３０に接続された光ファイバ４０と、を備え、ＩＣ部２０は、ＩＣ基板部２１と、ＩＣ基板部２１に設けられ、光ファイバ４０を光素子部３０の光軸位置に案内して保持するＶ溝部２２と、ＩＣ基板部２１に設けられ、光素子部３０に送信又は受信する電気信号を処理するＩＣ本体部と、を有する。 （もっと読む）

【課題】低コストかつ低ロスで光信号を長尺に伝送することができると共に、大電流の電気信号を伝送することが可能な光電気複合配線モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】光信号を受信する受光モジュールおよび／または光信号を送信する光送信モジュールと光信号を伝送する光導波路とが実装されたプリント基板とからなり、フラットケーブルの両端に前記プリント基板が電気的及び光学的に接続されていることを特徴とする。 （もっと読む）