光学パッケージ（１００）は、光電気素子（１０４）と、内部にトレンチ（２１４）を有する基板（１０２）と、トレンチ内に位置付けられる導波管配列（１１４）と、基板の縁部又はその付近に取り付けられ、且つ、導波管配列の幅に亘る蓋（２１６）とを含み、トレンチ（２１４）は、基板（１０２）の縁部まで延び、導波管配列（１１４）は、基板（１０２）の縁部まで延び、蓋（２１６）は、底部（４０６）を有する凹部（４０４）を含み、底部（４０６）は、導波管配列（１１４）の表面（７０４）と直接的に接触する。蓋（１１６）及び基板（１０２）は、光学パッケージ（１００）を他の構成素子に光学的に接続するためのコネクタ（１１８）を形成する。

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【課題】 レンズと裸光ファイバとの融着接続の工程とレンズとフィルタとの調心接着工程を効率よく組み合わせることにより、機能、歩留まりおよび生産性の向上が図られるようにする。
【解決手段】次の工程にて光機能部品を製造することを特徴とする光機能部品の製造方法。（Ａ）、第１の石英ロッドコリメータレンズ１とフイルタ３とを接着剤により接着する接着工程（Ｂ）、前記第１の石英ロッドコリメータレンズ１に複数本の裸光ファイバ７、９を融着接続すると共に第２の石英ロッドコリメータレンズ１１に１本の裸光ファイバ１３を融着接続する融着接続工程（Ｃ）、前記フイルタ３に前記第２の石英ロッドコリメータレンズ１１を接着する際、調心しながら接着する調心接着工程 （もっと読む）

【課題】光通信や光情報処理に用いる光モジュールに関し、光導波路構造体を構成するクラッドの両曲面にコア部を形成することで光導波路のアレイ化を図り、光モジュール形成時に必要とされる高い位置合わせ精度を確保するとともに、良好な組み立て性を有する光導波路構造体および光モジュールを提供する。
【解決手段】一方の面から入射された複数の入射光を、進行方向を変えて他方の面から出射させる光導波路構造体１５或いは該光導波路構造体を含む光モジュールであって、光の進行方向に沿って表裏両面に溝が設けられた第１のクラッド１６と、前記第１のクラッドの屈折率よりも高い屈折率を有する透明材料からなり、少なくとも前記溝に埋設されるコア１７と、少なくとも前記コア１７の表出面を含む面を覆い、前記第１のクラッドと一体化された状態で前記第１のクラッドの表裏面上にそれぞれ設けられた第２のクラッド１８および第３のクラッド１９とを有する。 （もっと読む）

本発明は、ホット・パッド、及び光ファイバをホット・パッドに取り付ける半田ガラスを含む、ファイバ・アタッチメントを対象とする。アタッチメントは光ファイバをホット・パッドの上方で位置決めし、光ファイバを調芯することによって形成される。次いで光ファイバを持ち上げ、半田ガラスのプリフォームをホット・パッド上に位置決めする。ガラスのプリフォームが溶融するように熱を加える。プリフォームが溶融するとすぐに、光ファイバは溶融した半田ガラス内に沈下する。次いで電流を取り除き、半田ガラスは冷めるにつれて凝固し、光ファイバとホット・パッドの間にアタッチメントを形成する。
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光ファイバから光エネルギを伝達するための広帯域光ファイバタップであって、光エネルギをファイバのより高次のモードへと結合するための第１および第２のマイクロベンドと、ファイバのクラッディングに形成され、光ファイバからより高次のモードのエネルギを全反射によって反射するような角度で位置付けられた反射面とを備える光ファイバを有する。好ましい実施例では、２つのマイクロベンドは、単一モードファイバのＬＰ０１モードおよびＬＰ１１モードについてのモード間ビート長の２分の１にほぼ等しい距離だけ間隔を置かれている。
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本発明の幾つかの実施形態は、コア材の使用効率が良く、安価な光導波路及びその製造方法を提供する。この光導波路の製造方法は、基板（２０）上に樹脂を塗布及び硬化させて第１クラッド（２）を形成する工程と、コアパターン形状の窪みを有する凹型（１０）と基板上の第１クラッドとの間にコア材（１）を挟む工程と、挟まれたコア材を硬化させて窪みに対応したコアパターン（１）を第１クラッド上に形成する工程と、凹型（１０）をコアパターン及び第１クラッドから剥離する工程と、を備えている。
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【課題】 本発明は光伝搬部材の上部に光素子や配線が配設される光モジュールの製造方法および光伝搬部材の製造方法に関し、ビアを用いることなく光導波路上の光素子と主基板とを簡単に電気的に接続することを課題とする。
【解決手段】 銅張積層板１０上にビルドアップ層１７，１８を光導波路３２の厚さに相当する層数積層し第１のビルドアップ積層体３１を形成し、この第１のビルドアップ積層体３１に光導波路３２を内蔵するためのキャビティ３０を形成し、次にこのキャビティ３０に光導波路３２を装着し、続いて第１のビルドアップ積層体３１及び光導波路３２上にビルドアップ層３４を形成する。更に、このビルドアップ層３４に光導波路３２と光学的に接続した光通過路５４，５５を形成すると共に、この光通過路５４，５５と光学的に接続されるようＰＤ７４,ＶＣＳＥＬ７５を配設する。 （もっと読む）

【課題】 光送受信モジュールをアクティブアライメントを用いずに安価に製造するための光送受信モジュールの構造とその製造方法の提供。
【解決手段】 ＬＤ５、ＰＤ６、ＷＤＭフィルタ７及び光ファイバ８を備え、ＬＤから出射した波長λ１の光がフィルタで反射して光ファイバに入射され、光ファイバを通して伝搬された波長λ２の光がフィルタを透過してＰＤに入射されるように構成された光送受信モジュールにおいて、ＬＤとフィルタの間および／またはフィルタと光ファイバの間にフレネルゾーンプレート１１が設けられた光送受信モジュール。基板１０にＬＤ、ＰＤ、ＷＤＭフィルタ及び光ファイバを固定した後、ＬＤとフィルタの間および／またはフィルタと光ファイバの間にフェムト秒レーザ光を集光照射することによってフレネルゾーンプレートを形成して光送受信モジュールを得ることを特徴とする光送受信モジュールの製造方法。 （もっと読む）

本発明は、光学活性構成部品が少なくとも部分的に内部に埋め込まれる回路基板、ならびに光学活性構成部品を回路基板内に埋め込む方法に関する。少なくとも部分的に回路基板内に埋め込まれる構成部品は、構成部品の光学活性領域が回路基板の平面と本質的に直角であるように、回路基板内の光信号と光学活性接触をする。
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本発明は、プリント回路基板（PCB）上の部品（226、228）と、PCBに埋設された光ファイバー（224）との間に光接合部を提供する。光接合部は、光がマトリクス材料を通過して、PCB表面と埋設された光ファイバーの間を進行することを可能にする光貫通孔（230、232）と、光貫通孔（230、232）に沿って光ファイバー（224）から受光された光を装置表面の方に再誘導したり、光貫通孔（230、232）から受光された光を光ファイバーの方に再誘導したりする光再導波器（234、236）とを有する。光ファイバーに部品を光学的に接続させることにより、光ファイバー（224）を用いた高速光データ通信が可能となる。
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光導波路モジュールの製造方法、及び光導波路モジュールにおいて、簡単な構成により導波路の光軸と光ファイバの光軸の容易かつ精度良い接合を実現する。コア用凸部（２１）と案内溝用凸部（２２）を備えた型（２）を、クラッド用樹脂液（４ａ）が塗布されたシリコン基板（３）に重ねて、凹凸形状を転写して、コア溝と光ファイバ案内溝を備えたクラッド基板を形成し、そのコア溝にコア材を充填・硬化して光導波路を形成したクラッド基板を分断して導波路ブロックと光ファイバ固定ブロックを形成する。光ファイバ固定ブロックに光ファイバを固定した後、両ブロックを再接合する。コア用溝と光ファイバ案内溝が一体的に形成され、各ブロックに共通の底面を持たすことができ、各々の底面を基準にできて光軸高さ位置調整が容易となる。また、各ブロックに共通の分断面を後工程における基準面として用いて平面的な位置合わせが容易となる。 （もっと読む）

レンズ付ファイバは、光ファイバ及び光ファイバの遠端に形成されたレンズを有する。レンズは２・Ｔ・tan（θ）で求められる最小直径を有し、ここで、θ＝ｎ・sin^−１（ＮＡ）であり、Ｔはレンズ厚、ｎはレンズの屈折率、ＮＡは光ファイバの開口数である。
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