【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージ及び光電気混載モジュールを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、はんだボール４９、光素子２４、突出部５３及び光導波構造部７１を備える。はんだボール４９は、はんだボール接合部４８上に接合されるとともに光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で光素子実装部５６上に実装される。突出部５３は、配線基板１０の裏面１３側から光導波路付き基板６１側に突出する。光導波構造部７１は、コア及びクラッドを有し、配線基板１０の主面１２及び突出部５３の先端面５４を貫通する。なお、はんだボール接合部４８の表面から突出部５３の先端面５４との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】光結合手段が低光学損失である光カプラとその製造方法を提供する。
【解決手段】本発明はポンプカプラ（２）とその製造方法に関する。ポンプカプラ（２）は、光ポンプエネルギーを出力する少なくとも１本の出力信号ファイバ（５０）と、信号ファイバ（５０）に光エネルギーを入力する多数のポンプファイバ（３１）と、信号ファイバ（５０）にポンプファイバ（３１）の光エネルギーを結合する結合構造（４０）とを備える。信号貫通ファイバ（３２）は結合構造（４０）を通り抜ける。本発明に記載の結合構造（４０）は、第一の幅広端部（６５）と第二の幅狭端部（７０）を有するテーパーキャピラリ管（４０）であり、ポンプファイバ（３１）は、キャピラリ管（４０）の幅広端部（６５）に接続され、少なくともキャピラリ管（４０）の幅狭端部（７０）は、信号貫通ファイバ（３２）の周囲に縮径される。 （もっと読む）

【課題】部品数が少なく、低コスト化及び小型化を達成可能な光送受信装置の提供。
【解決手段】光ファイバを固定した円柱状のフェルールと、受発光素子を搭載した円柱状の突出部を備えたサブマウントと、それらを位置合わせし固定するための円筒状のスリーブとを有することを特徴とする光送受信装置。フェルールは、円柱の中心軸線からずれた位置に光ファイバ固定用の穴を有し、受発光素子は、サブマウントの突出部にその円柱の中心軸線からずれた位置に搭載され、これらのフェルールとサブマウントとは、スリーブの中心軸線に合わせて位置合わせされることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】光学部品と光ファイバとを融着固定する際のアーク放電の放電経路を両者の融着固定部分である光学部品の端面の中心部に安定させることでき、よって両者を低損失に接続することが可能な光学部品、及び当該光学部品を用いた低損失な光モジュールを実現する。
【解決手段】アーク放電により光ファイバ５を融着固定するガラス製の端面１０ａを有する光学部品１０において、端面１０ａのアーク放電の放電経路上の両側縁に凹部１１を設ける。 （もっと読む）

光学部品を精密位置決めするための微小隆起部を形成する方法は、ベース基体（１２）を提供し、このベース基体により支持すべき第１の光学部品（１８）を提供し、局部加熱され、ベース基体から第１の光学部品を支持するように適用されたときに、局部的に膨張することができるアライメント部品を提供する各工程を有してなる。この方法は、アライメント部品上に微小隆起部を形成するように、アライメント部品を局部加熱して、このアライメント部品を局部的に膨張させ、微小隆起部を定着するようにアライメント部品の加熱を停止し、アライメント部品をベース基体に固定し、それによって、ベース基体から第１の光学部品を支持する各工程をさらに含む。
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【課題】 少なくとも切欠き部の上流側光反射面に所定の平坦度や面粗さが得られ、また
屈折率の安定と切欠き部の機械的強度の向上が得られる光ファイバーを実現し、安価で小
型化が可能な光パワーモニターを提供する。
【解決手段】 光ファイバーの切欠き部の光反射面領域は研削機械加工面とし、底部領域
を熔融面とすることで、屈折率の安定と切欠き部の機械的強度の向上が得られ、安価で小
型化が可能な光パワーモニターを提供することができた。 （もっと読む）

【課題】一部の従来のプリント回路基板工程の利用により、比較的コストパフォーマンスのよい方法および結果として生じる製品を保証することを可能にする回路基板の新規かつ独特の製造方法を提供すること。
【解決手段】少なくとも１つの直立部材１５'に近接する少なくとも１つの端部部分を有する第１のクラッディング層１４の上に光学コア３３を設ける工程を少なくとも有して、この光学コア３３を通過する光信号用の光学経路を提供するように適合されること。 （もっと読む）

【課題】小型化することができ、ハイブリッドケーブルの配線作業を容易に行うことができるとともに、簡単な操作で光導波路との光学的接続及び導電線との電気的接続を同時に、かつ、正確に行うことができるようにする。
【解決手段】光導波路と導電線とを積層したハイブリッドケーブルに接続され、前記光導波路及び導電線を同時に接続するハイブリッドコネクタのコネクタハウジングに装着され、ハイブリッドケーブルの軸方向に並んで配列された被位置決め部と、光接続部と、電気接続部とを有する。 （もっと読む）

【課題】光信号の損失、劣化を確実に低減できる光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】光電気混載パッケージ２は、配線基板１０、はんだボール４９及び光素子２４を備える。はんだボール４９は、配線基板１０の裏面１３に位置するはんだボール接合部４８上に接合され、光導波路付き基板６１への搭載時に光導波路付き基板６１に接続される。光素子２４は、発光部２５を光導波路８１側に向けた状態で、配線基板１０の裏面１３に位置する光素子実装部５５上に実装される。はんだボール接合部４８の表面から光素子実装部５５の表面との段差Ａ１は、はんだボール４９の最大径Ａ２の半分以上の大きさである。 （もっと読む）

【課題】電気から光へ、あるいは光から電気への変換処理を伴った信号を簡単な構成により低損失で伝送することができる光電子回路基板及び光伝送装置を提供する。
【解決手段】第１の基板間光伝送モジュール１は、第１の光電子回路基板１１上に、コネクタ１２、論理ＩＣ１３、及び第１の光モジュール１４を実装して構成されている。第１の光電子回路基板１１の基板部内に積層される光層１１６には、端部にミラー１５３を有した光導波路１５の一端が設けられ、光導波路１５の他端にはＭＴコネクタ１６が取り付けられている。ミラー１５３は、基板部の開口１１８を通してＶＣＳＥＬアレイ１４３Ａの光出射面に対向し、光導波路１５のコア１５１との間に光路を形成する。 （もっと読む）

【課題】薄型化及び部品点数の削減が図れると共に外部へのノイズの漏洩を抑制し、信頼性の高い高速光伝送が行えるようにした光伝送装置を提供する。
【解決手段】光伝送装置１は、光送信モジュール１００と、光送信モジュール１００に光ファイバ２００により接続された光受信モジュールからなる。光送信モジュール１００は、光送信ユニット１２０、これを搭載したベース基板１１０、光送信ユニット１２０をシールドするシールドカバー１３０を備える。シールドカバー１３０は傾斜面１３０ｂを有し、その一部に、光送信ユニット１２０の発光素子１２２からの光を光ファイバ２００のコアへ反射させる反射面１３０ｃが形成されている。光受信モジュールにも、同様の構成によるシールドカバーが設けられている。 （もっと読む）

【課題】レーザバーからのレーザ光を簡単な構造で効率良く光ファイバへ入射することができる光導波路型光結合機構を提供する。
【解決手段】半導体レーザバー１０と、該半導体レーザバー１０の各発光素子１１から出射された光を導光させるコア部２１および該コア部２１の周囲に形成されたクラッド部２２からなる光導波路２０と、コア３１および該コア３１の周囲に形成され、前記コア３１へ光を閉じ込めるクラッド３２からなる光ファイバ３０とを備え、前記光導波路２０が、前記光ファイバ３０の側面に接合されており、前記半導体レーザバー１０から出射された光が前記光導波路２０のコア部２１を介して前記光ファイバ３０のコア３１の側面へ入射されるものである。 （もっと読む）

【課題】光モジュールのサイズを小型化できるようにすると共に再現性良く製造できるようにする。
【解決手段】基板１にフリップチップ実装されたＬＤ素子２Ａが、当該基板１のスルーホール１ａに固定された光ファイバ４に向けて光λ１を射出するものである。この例で、光ファイバ４は、当該光ファイバ４と基板１との接合部に凸状に塗布された接着剤３により基板１に垂直に接着固定される。このとき、光ファイバ４は、スルーホール１ａにより発光部２ａに向けて案内されている。 （もっと読む）

【課題】 光貫通孔から出射する際に信号光が拡散しない光伝送基板とその製造方法、光伝送装置、複合光伝送基板および光電気混載基板を提供する。
【解決手段】 ２つの主面間に貫通孔５が設けられた基板１と、貫通孔５内において径方向における屈折率が周囲部よりも高く、貫通孔５の中心軸に沿って貫通孔５の一方の主面側の開口部から貫通孔５の内部まで設けられた第１の屈折率体３ａと、貫通孔５の他方の主面側の開口部に内接し、第１の屈折率体３ａと離間するとともに、第１の屈折率体３ａと同一の光軸を有する集光レンズ３ｃと、第１の屈折率体３ａの屈折率および集光レンズ３ｃの屈折率よりも小さい屈折率を有し、貫通孔５内において、第１の屈折率体３ａと集光レンズ３ｃとの周囲に設けられた第２の屈折率体３ｂと、を具備する。 （もっと読む）

精確な高さをもつガラスバンプスタンドオフ構造を作製する方法が開示され、方法は、ガラス基板上に過大ガラスバンプを設ける工程、バンプを加熱するための熱源を準備する工程、位置合せされるべき基板を過大バンプ上に配置する工程及び、（１）バンプを加熱することによるバンプ軟化及び（２）位置合せされるべき基板への圧力印加を含む、操作の組合せによって過大バンプの高さを減少させる工程を含む。
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【課題】実装用電極がクラッド用樹脂で覆われるのを抑制できるようにした光電気変換装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光信号を伝搬する導波路３１の周辺に、部品実装のための実装用電極３６を形成した基板３を備えた光電気変換装置１であって、前記基板３の導波路形成用溝３２の周辺に、硬化前の液状クラッド用樹脂３１ｂ´を弾く樹脂材３５をコーティングした。これにより、コーティング樹脂材３５が液状クラッド用樹脂３１ｂ´の流動を阻止するので、実装用電極３６がクラッド用樹脂３１ｂ´で覆われるのを抑制できるようになる。 （もっと読む）

【課題】光度波路を持つ基板に対する光素子の実装を簡単に実現できる技術の開発。
【解決手段】光導波路５を持つ基板２に光素子４の位置決め用の凹所３が形成され、前記凹所３に組み込んだ光素子４が、凹所３の内面によって、光導波路５のコア部５１に前記光素子４の受／発光部４１が対面配置するように位置決めされて、光素子４が光導波路５に対して光結合される光導波路モジュール、光導波路モジュールの製造方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】光ファイバが接着剤で保持部材に固定された光導波部材と他の光ファイバ等の光学部材とを接続して光伝送を行う場合でも出力変動を抑制する。
【解決手段】集積機能ファイババンドル部３の４本の光ファイバ３０は、フェルール３０ａ内に所望のパターンで配列されて接着剤３３で固定されている。光出射端３２から内部へ向けて所定距離ｄだけ接着剤３３が除去され、凹部が形成されている。集積機能ファイババンドル部３の光出射端３２と均一機能ファイバ部４の光入射端４１とが当接された状態においては、当接部分にエアギャップ３５が形成される。このエアギャップ３５が設けられていることにより、光ファイバ４０からの戻り光が拡がって外部へ逃げるようになり、接着剤３３の劣化を防ぐことができる。このため、接着剤の劣化による飛散を防ぐことができ、その結果レーザ光の出力変動が大きくなるのを防ぐことができる。 （もっと読む）

【課題】 光伝送方向の変換と三次元的な光結合を行うとともに、光を絞り込んで出射させ、ずれによるトレランスを大きくすることができる光路変換体を提供する。
【解決手段】 本発明は、外部から光を内部へ入射させる第一端面を有し、内部にて光を伝送させる第一光経路部と、前記第一端面よりも面積が小さく、内部から外部へ光を出射させる第二端面を有し、内部にて光を前記第一光経路部とは異なる方向に伝送させる第二光経路部と、前記第一光経路部および前記第二光経路部と連続して設けられ、前記第一光経路部内を伝送した光が前記第二端面の近傍で集光するように前記第二光経路部に向けて方向を変換させる光路変換面を有する屈曲部と、を具備する光路変換体に関する。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせをすることができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、ガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、光信号が伝搬する光路となるコア８３及びコア８３を取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。なお、位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準物５６を基準として形成されている。 （もっと読む）