【課題】 光ファイバを伝搬する光波を微小スポットに集光、あるいは微小発光面からの放射光を高効率で光ファイバに結合させる。
【解決手段】 コアの周りをクラッドで覆って形成される光ファイバの端面が該光ファイバ軸に対して凸あるいは凹状に形成され、該凸あるいは凹状の面上に前記光ファイバのコアおよびクラッドの屈折率より高い屈折率を有する層を形成し、該光ファイバ側から見て高屈折率層の前方に配置された光源から放射した光波を該光ファイバに効率良く結合、あるいは該光ファイバを伝搬してきた光波を高屈折率層の前方に集光させる効果をもたせる。なお、前記層の厚みは半径方向に均一であるか、半径方向外側に薄くなることが好ましい。また、前記層の境界の両面または片面に反射防止膜を形成することが望ましい。 （もっと読む）

【課題】 異なる実装部品を薄型化を図って実装することを可能とし、また実装精度や実装効率の向上とともに信頼性の向上を図る。
【解決手段】 複数個の部品装填開口部８を形成したシリコン基板３と、部品装填開口部８内に装填されて封止樹脂層９により固定される複数種の実装部品４と、シリコン基板３上に形成される配線層５から構成される。実装部品４が入出力部形成面１０を外方に臨ませて部品装填開口部８に装填され、外周部を封止樹脂層９によって固定されてシリコン基板３に埋設された状態で実装される。
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【課題】個々の部品の高精度な相互配置を達成することは困難であった。
【解決手段】第１の光学部品を、基板に結合された第２の光学部品に対し正確に位置合わせするための方法である。第１の光学部品を基板に取り付けるために、多数の結合要素の少なくとも１つが変形される。第２の光学部品に対する第１の光学部品の光学結合の品質が決定される。第１の光学部品を基板に結合する好きな木とも１つの変形される結合要素は、微小操作され、第１の光学部品が第２の光学部品に対し正確に位置合わせされ、そして光学結合の品質が改善される。 （もっと読む）

【課題】デバイスを光学的に結合する光バンプに関する装置及び方法を提供すること。
【解決手段】一形態による装置は第１デバイス、第２デバイス及び少なくとも１つの光バンプを含む。第１デバイスは、少なくとも１つの第１の光学的にアクティブな領域を含む第１面を有する。第２デバイスは、少なくとも１つの第１の光学的にアクティブな領域と離間され対向する位置関係に設けられた、少なくとも１つの第２の光学的にアクティブな領域を含む第２面を有する。第１面は第２面と或る距離を隔てている。少なくとも１つの光バンプは、第１の光学的にアクティブな領域及び第２の光学的にアクティブな領域の間で第１面に結合される。少なくとも１つの光バンプは第１面及び第２面間の距離より短い高さを有する。少なくとも１つの光バンプは少なくとも１つの第２の光学的にアクティブな領域及び少なくとも１つの第１の光学的にアクティブな領域の間で光を結合するよう構成される。 （もっと読む）

【課題】 封止剤の量を節約する。
【解決手段】 中継装置１２は、表面からくぼむくぼみ部１１と、該くぼみ部１１が形成された部分に貫通穴１３と、が形成されている。貫通穴１３には、光を集光するレンズ２２が設けられる。くぼみ部２４に、半導体集積回路１６の全体を、光通信素子１８が、レンズ２２の位置に対応する位置に位置するように、挿入する。半導体集積回路１６と、くぼみ部２４との内面との間に封止剤を導入する。半導体集積回路１６の中継装置１２とは反対側の位置に放熱部材１４を備える。 （もっと読む）

【課題】適用対象範囲や回路構成等の設計の自由度が広く、製造が容易な光導波路形成基板を提供する。
【解決手段】光導波路形成基板１７は、面方向に見て、硬質の基板２および１２を有する硬質部１７１、１７３と、それらの間に位置する湾曲変形可能な可撓性部１７５とを有している。硬質部１７１の内部には、発光素子または受光素子で構成される素子１が設置されている。可撓性部１７５は、基板２および基板１２からそれらの一部である不要部２３および１２３が除去されて得られたものである。光導波路９は、硬質部１７１と可撓性部１７５と硬質部１７３とにまたがって形成されている。光導波路９は、クラッド層９１、コア層９３およびクラッド層９７をこの順に積層してなるものであり、コア層９３には、屈折率が異なるコア部９４およびクラッド部９５が形成されている。 （もっと読む）

【課題】光モジュールに光ファイバを光学的に結合した光モジュール組立体を、効率的に組み立てる方法および装置を提供する。
【解決手段】光素子とレンズとを一体化した光モジュールの組立装置において、光素子を回動自在に保持する保持台と第１層のステージと第２層のステージと第１の駆動機構と第３層のステージと第２の駆動機構とレンズ保持機構を担持したＺステージとＺ駆動機構と溶接機構とよりなり、前記第１〜３層のステージには第１〜第３の開口部がそれぞれ形成され、前記Ｚステージには撮像手段が進入する開口部が形成され、第１の案内機構が、複数設けられ、前記３の開口部を挟んだ横方向の両側に、前記第３層のステージを前記第２層のステージに対して前記第２の方向に案内する第２の案内機構が、複数設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

本発明は、反射光学系（９３，９６）を使用して実質的に温度とは独立した仕方で光（９０）を光導波路（９１，９５）と光学素子との間で結合させる装置に関する。好ましい実施形態は、方物面形、準方物面形、楕円形又は準楕円形レフレクタ（９３，９６）を利用する。送光側要素及び受光側要素並びに関連の導波路（９１，９５）が、好ましくは、光パターン付け可能なポリマーから成る。
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【課題】 従来のレンズ付きファイバにおいて、先端側のファイバの端部にレンズ部としての凸曲面を形成するためのファイバ先端加工法として、ウエットエッチング法、アーク放電法、研磨法等があるが、これらの方法では、先端を球面加工することはできるが、非球面加工するのは困難であり、従って、先端を球面に加工しているため球面収差が避けられず、その影響で結合効率が低かった。
【解決手段】 これを解決するために、本発明では、シングルモードファイバの端部にグレーデッドインデックス（楕円コア）ファイバを接続して成り、その端部には、テーパ加工部と、その先端に形成した球面加工部とから成る非球面レンズが形成されているレンズ付きファイバを提案する。 （もっと読む）

【課題】素子と光導波路との位置合わせを容易かつ正確に行い、薄型化が可能で、歩留まりの良い光導波路形成基板を提供する。
【解決手段】光導波路形成基板の製造方法は、基板２に素子１を搭載する工程と、素子１が搭載された基板２の上面側に光導波路９を形成する工程とを有する。光導波路９の形成は、素子１の上面をクラッド層９１で覆い、その上にコア層９３を形成し、平面視で素子１の発光部１０１と重なるような所望形状のコア部９４をパターニングし、その上にクラッド層９７を重ねる。コア部９４の形成に際しては、素子１の発光部１０１を指標として位置合わせを行う。マスク２０を用いてコア層９に活性エネルギー光線等を選択的に照射しコア部９４を形成する場合、マスク２０の箇所Ａが発光部１０１の位置に一致するよう、素子１搭載済みの基板２をマスク２０に対し２次元方向に相対的に移動して位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】 コストアップや偏波消光比以外の性能・品質等の低下を招くことなく、レンズを通過する光の偏波消光比を向上させる。
【解決手段】 ハウジング１３の中空部１３ｅの内壁面１６に、レンズ１２の中心軸１６に対して対称な溝１３ａ，１３ｂを設け、中空部１３ｅに挿入されたレンズ１２の側面を、この溝１３ａ，１３ｂ内の接着剤１５ａ，１５ｂ、及びこの溝１３ａ，１３ｂ外の接着剤１５ｃ，１５ｄによって、中空部１３ｅの内壁面に接着して偏波保存型ＬＤモジュール１０を構成する。 （もっと読む）

【課題】基板と素子、素子と光導波路の位置合わせが容易で、薄型化が可能で歩留まりの良い光導波路形成基板を提供すること。
【解決手段】本発明の光導波路形成基板の製造方法は、基板２の開口２５に、基板２より厚さが厚い素子１をその上面側が開口２５から突出するように挿入する工程と、基板２の下面側に導体層３を形成し、素子１の下面側の端子１０５を導体層３の所定部位に電気的に接続する工程と、基板２の上面側の素子１を除く部分に接着層７および絶縁層６を介して導体層５を形成する工程と、素子１の上面側の端子１０３をワイヤ８にて導体層５の所定部位に電気的に接続する工程と、導体層５上および素子１の上面上に光導波路またはその一部（例えばクラッド層９１）を形成する工程とを有する。前記導体層５の形成は、その上面が素子１の上面とほぼ同一面を形成するように行われる。 （もっと読む）

【課題】 発光素子や受光素子を光導波路や光ファイバに近づけて配置しても、発光素子等からの電気的な信号のリークや、発光素子と受光素子との間でのクロストークが発生しにくい光モジュールを提供する。
【解決手段】 シリコン基板２２の上面には、光導波路２４が重ね合わせて実装される。光導波路２４は端面をダイシングブレードやレーザー光によって断裁して平滑に仕上げられており、シリコン基板２２には、その際に断裁溝３９が形成されている。断裁溝３９と電極パッド４２との間において、断裁溝３９の縁には傾斜面４４が形成されており、シリコン基板２２の上面及び傾斜面４４の表面は絶縁膜２３によって覆われている。発光素子２５は、ろう材４３によって電極パッド４２の上に接合されている。 （もっと読む）

【課題】設計変更に対応できるような設計の自由度を保つことが容易に可能であり、少量多品種の生産に容易に対応することができる光電子装置とその製造方法を提供する。
【解決手段】入射されたクロック信号である光を複数に分割して導波し、出射する光導波シートであって、第１の方向に延伸したストライプ状の第１コアを第１クラッドで被覆した第１光導波層と、第２の方向に延伸したストライプ状の第２コアを第２クラッドで被覆した第２光導波層とが積層しており、ここで、第１光導波層の所定の箇所に所定の形状の第１凹部が形成され、第２光導波層の所定の箇所に所定の形状の第２凹部が形成され、第１および第２凹部の内壁面が、ミラー面として、第１および第２コア中を導波する光を第２および第１コア側へ反射し、および／または、第２および第１コア側からの光を二分割して第１および第２コアの一方の延伸方向と他方の延伸方向に反射する構成である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、実装面積が小さく、着脱が容易で小型化、薄型化ができる光電気混載コネクタを提供することを目的とする。
【解決手段】光路変換部材で直交方向に光路が曲げられて内蔵された接続配線パターン１１４を備えた光伝送部材１１０を有する光伝送路一体型オス型コネクタ１００と光素子と制御回路とを凹部に備えたメス型コネクタ３００を互いに嵌め合わせることにより、積層して光電気混載コネクタ４００を構成する。これにより、実装面積が小さく、着脱が容易で小型化、薄型化ができる光電気混載コネクタ４００を実現できる。 （もっと読む）

【課題】光学的、光電子的、及び電子的構成要素の標準プリント配線板への混成統合化に関する技術を提供する。
【解決手段】本発明は、プリント配線板（ＰＷＢ）の光導波路への光側面結合のための内蔵型光学混成ＩＣ（ＯＨＩＣ）パッケージを提供する。ＯＨＩＣは、集積回路（ＩＣ）パッケージを含む。ＯＨＩＣはまた、光結合ファセット、光電子デバイス、及び光チャンネルを有する内蔵型光学サブアセンブリ（ＯＳＡ）を含み、光電子デバイスは、光チャンネルを通って光結合ファセットに光学的に結合されており、ＯＳＡは、電気的にＩＣパッケージに接合され、それによって光電子デバイスとＩＣパッケージの間に電気的結合を提供する。最後に、ＩＣパッケージは、ＯＳＡをＩＣパケージ内に内部的に整列させること、及び外部的にＯＨＩＣを光導波路に整列させ、それによって光結合ファセットを通じて光導波路へのＯＨＩＣの光側面結合を可能にすることの両方のためのアラインメント形態を含む。本発明はまた、ＯＨＩＣパッケージを作成する方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 光信号を伝播する光ピンを光導波路に穿設された挿入孔に挿入して光接続する光接続構造においてパッシブアライメントによる光結合を可能とした光接続構造及び光回路基板を提供する。
【解決手段】 光導波路２０の光軸２１Ｚ上に穿設された挿入孔４１ａの内壁面が、互いに平行でない少なくとも２つの平面を備えると共に、挿入孔４１ａの水平断面は２つの平面によって形成される２つの辺３３ａ、３３ｂ又はその延長線が交わって形成される頂点が光導波路２０の光軸上２１Ｚに位置するように形成され、それによって光ピン４１ａを２方向から挟持させることにより正確な位置合わせが行われるようにされたことを特徴とする光接続構造及びそのような構造を備えた光回路基板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 情報通信の成長に追従するために情報処理システム及びネットワークサーバの能力に対処すること、及び現在の電子コンポーネント、電子インターコネクション、及びアセンブリ技術によりシステムに課される物理的な制約に対処する。
【解決手段】 本発明は、光−電気プロセッサ、スケーラブルコンピュータアーキテクチャ及びスケーラブルネットワークサーバのための再構成可能な光インターコネクションに関する。光−信号相互接続は、プロセッサの通常動作の間、適応的、又は再構成可能である場合がある。多数の光−信号相互接続は、少数の光送信機及び／又は光受信機を使用して、プロセッサのコンポーネントの間で提供される場合がある。 （もっと読む）

フィルタ部材（２０）の多層膜（５６）側の面を第１の面（７０）、フィルタ部材（２０）の石英基板（５４）側の面を第２の面（７２）と定義し、スリット（１８）の内壁面のうち、フィルタ部材（２０）の第１の面（７０）に対向する面を第１の内壁面（７４）、フィルタ部材（２０）の第２の面（７２）に対向する面を第２の内壁面（７６）と定義したとき、スリット（１８）の第１の内壁面（７４）、第２の内壁面（７６）及びフィルタ部材（２０）の第２の面（７２）のうちの１つ以上の面と、フィルタ部材（２０）の第１の面（７０）とが非平行となっている。
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【課題】 面発光部を高密度に集積化することが可能な発光装置を提供する。
【解決手段】 この発光装置では、光ファイバ１４を上下の２層に分散配置し、面発光アレイ１の外周部の面発光部３の出射光を上層の光ファイバ１４に導き、面発光アレイ１の内周部の面発光部３の出射光を下層の光ファイバ１４に導く。したがって、面発光部３のピッチが光ファイバ１４の直径よりも小さい場合でも、各面発光部３と光ファイバ１４を結合することができ、面発光部３を高密度に集積化することができる。 （もっと読む）