説明

Fターム[2H137EA03]の内容

ライトガイドの光学的結合 (62,150) | 製造方法 (2,586) | 加工 (781) | レーザ加工 (172)

Fターム[2H137EA03]に分類される特許

21 - 40 / 172


【課題】 作製までの工程数を低減させた光電気配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 表面に導電層を有する電気基板上に、内部に光信号の伝送が可能な光伝送部を有する光導波路を作製する工程1と、前記光導波路に、前記導電層が露出する底面を有する第一の貫通孔と、前記光伝送部の光軸方向に対して前記電気基板に向くように傾斜して前記光導波路の光伝送部が露出した斜面を有する第二の貫通孔と、を作製する工程2と、前記第一の貫通孔の内壁面および前記第二の貫通孔の前記斜面に金属膜を同時に形成させて、それぞれ貫通導体および光反射面を作製する工程3と、を具備する。 (もっと読む)



【課題】基板内に光導波路が内装された光基板を、安価な材料で且つ生産性の高いプロセスであり、低コスト且つ接続性のよい光基板とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一の絶縁樹脂層の第一面に光導波路を接着する工程と、該光導波路の外周全体または外周の一部にスペーサを積層する工程と、光導波路の光入出力部に合わせて接着層を開口する工程と、第一の絶縁樹脂層の第一面に第二の絶縁樹脂層を接着層により加熱圧着する工程と、絶縁樹脂層の最外層に貫通口を設ける工程と、絶縁樹脂層の最外層にパターニングにより電気気配線を形成する工程と、光導波路の光信号の入出力部が露出するように前記第二の絶縁樹脂層に開口部を設け、電気配線上に光入出力を行う受発光素子を実装する工程と、電気配線上に上に受発光素子制御素子を設ける工程を有することを特徴とする光基板の製造方法で得られる光基板とする。 (もっと読む)


【課題】光配線部品の小型化を可能とし、多心光コネクタに光導波路構造体を省スペース且つ効率的に接続する手段を提供する。
【解決手段】複数のコア部と、クラッド部と、前記コア部に、前記コア部の光路を、前記光ファイバ穴に向けて、屈曲させる光路変換部を有する光導波路構造体と、複数段の光ファイバ穴を有する多心光コネクタと、を含んで構成され、光接続可能な光配線部品であり、前記光導波路構造体は、前記光路変換部が、前記光ファイバ穴に相対するように配置されるように、光導波路の短手方向の一端より他端に向かい、隣接する段の光ファイバ穴に対し順番に、これを繰り返して、パターニングがなされた千鳥構造端部を有する、光配線部品。 (もっと読む)


【課題】 光電変換素子から伝達される熱による影響を低減させた光伝送基板および光モジュールを提供する光伝送基板を提供する。
【解決手段】 光伝送基板は、基板と、前記基板上に設けられた金属層と、前記基板上に設けられた光導波路と、上方に光電変換素子を設けて前記光導波路と光学的に結合させるための金属反射部であって、前記光導波路の光軸に対して傾斜した光反射面を有し、前記金属層と接して前記基板の上方に設けられた金属反射部と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】複数の受発光部が高密度に配置されていても、電気配線の導電性や電気配線同士の絶縁性を十分に確保しつつ、光導波路に対して良好な光学的接続を可能にする光素子搭載基板を提供すること。
【解決手段】 本発明の光素子搭載基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板の第1の面側に設けられた受発光する複数の受発光部と、前記絶縁性基板の第1の面に設けられた第1の配線と、前記絶縁性基板の前記第1の面と反対側の第2の面に設けられた第2の配線とを有し、前記第2の面側において、複数のチャンネルを有する光導波路と積層されることにより、前記受発光部と前記複数のチャンネルとがそれぞれ光学的に接続されるよう用いられる光素子搭載基板であって、前記複数の受発光部は、平面視において、2列以上の並列する列状に配置され、前記受発光部は、前記第1の配線と前記第2の配線の両方に電気的に接続されている。 (もっと読む)


【課題】光電気フレキシブル配線モジュールの低コスト化及び高信頼化を実現する。
【解決手段】光電気フレキシブル配線モジュールであって、電気配線120及び該電気配線120を外部に電気接続するための第1の電気接続端子130を有するフレキシブル配線板100と、光配線路250、電気配線220及び該電気配線220を外部に電気接続するための第2の電気接続端子230を有し、フレキシブル配線板100の一部の領域に搭載された光電気フレキシブル配線板200と、光電気フレキシブル配線板200上に搭載され、該配線板200の電気配線220に電気的に接続され、且つ光配線路250に光結合された光半導体素子280と、第1の電気接続端子130と第2の電気接続端子230との間に設けられ、各々の電気接続端子130,230を電気接続する導電性の接続部材と、を備えた。 (もっと読む)


【課題】基材部と屈折率が異なった他の部材を別途用いる必要がない光伝送基板、それを備えた光伝送装置、及び光伝送基板の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】実施例1の光伝送基板(20)は、基材部(25)と、基材部(25)内にレンズ状に形成され、基材部(25)と屈折率が異なり、基材部(25)の部分的な変質を利用して形成された屈折率変更部(26)と、を備えている。基材部(25)は、結晶質であり、屈折率変更部(26)は、基材部(25)よりも屈折率が大きく、非晶質である。 (もっと読む)


【課題】 クラッドに入射した光によるコアへの入射を低減させる光伝送基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第1の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第1の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第1の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第2の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】効率的に製造することができ、光電気モジュール基板の組み立てに容易に利用できる光電気モジュールを提供する。
【解決手段】支持基板11の一方の面に光導波路24が形成され、光導波路24の一方側と他方側とにそれぞれ光素子32a、32bが搭載され、支持基板11の一方の面には接続パターン12a、12bが、他方の面には実装用のパッド14a、14bが接続パターン12a、12bと電気的に接続して形成され、光導波路24は、第1のクラッド層18a、コア20a、20b、第2のクラッド層18bが積層して形成され、光素子32a、32bは、光導波路24の表層である第2のクラッド層18b上に、コア20a、20bに位置合わせし、接続パターン12a、12bと電気的に接続して搭載されている。 (もっと読む)


【課題】 光導波路のコアとクラッドとの剥離を低減させた光電気配線基板および光モジュールを提供する。
【解決手段】 光電気配線基板は、基板と、前記基板上に設けられ、上面に第1の凹凸部を有する下部導体層と、前記下部導体層上の前記第1の凹凸部上に設けられ、下部クラッドとコアと上部クラッドとから構成される光導波路と、前記光導波路に設けられ、前記第1の凹凸部とともに前記光導波路を挟むように下面に第2の凹凸部を有する上部導体層と、前記下部クラッドおよび前記上部クラッドを貫通するように前記下部導体層から前記上部導体層まで連続して設けられた貫通電極と、を具備する。 (もっと読む)


【課題】 フォトリソグラフィを用いて高精度に複数のコアを作製できる光電気配線基板の製造方法、および光電気配線基板を提供する。
【解決手段】 光電気配線基板の製造方法は、プリント配線基板上に、特定の波長の光を吸収する導電層と前記特定の波長の光を吸収する樹脂絶縁層とを、前記樹脂絶縁層が前記導電層より前記プリント配線基板の端部側に位置するように作製する工程と、前記導電層上および前記樹脂絶縁層上に前記下部クラッドを作製する工程と、前記特定の波長の光に対して感光性を有する感光性樹脂を前記下部クラッド上に積層し、前記特定の波長の光を照射し前記感光性樹脂をパターニングして複数のコアを作製する工程と、前記下部クラッドとともに前記複数のコアの周囲を覆うように前記上部クラッドを作製する工程と、を具備する。 (もっと読む)


被覆光ファイバ及び関連装置、リンク並びに光ファイバに差し向けられ又は光ファイバから差し向けられた光を光学的に減衰させる方法が開示される。一実施形態では、光ファイバは、光ファイバ端部を有する。光ファイバ端部は、ソーズ側端部及び/又は検出器側端部であるのが良く、角度劈開されるのが良い。コーティング材料が光ファイバ端部の少なくとも一部分に被着され、このコーティング材料は、光ファイバ端部に差し向けられる光の一部分を光学的に減衰させるよう構成されている。コーティング材料の材料形式及び/又はコーティング材料の厚さは、光学的減衰量を制御するよう選択的に調節可能である。また、コーティング材料の厚さは、光ファイバ端部の少なくとも一部分に被着されるコーティング材料の所望の厚さを提供するよう調節可能である。コーティング材料は又、マルチモード光リンクの帯域幅を向上させるよう選択的にパターニング可能である。
(もっと読む)


【課題】光導波路と受発光素子、受発光素子制御素子を高精度且つ低コストで接続する。
【解決手段】光基板1は、表裏面に導電層3の電気配線がパターニングされた絶縁樹脂層からなる基板2を有する。基板2の表裏の電気配線を接続するビアホール6を形成した。導電層3の電極に受発光素子制御素子8を実装し、他の導電層3とワイヤーボンディング9によって接続し、トランスファーモールド樹脂の第二の封止樹脂19によって封止する。基板2に形成した溝部11内に受発光素子12を収容して接着剤13で固定し、ワイヤーボンディング9で導電層3と接続する。端面に光路変換ミラー16を備えた光導波路15を基板2に設置することで、受発光素子12の受発光面が光導波路15の光入出力面と光学的に接続される。受発光素子12と電気配線との接続部と光導波路15の光路変換ミラー16とを透明樹脂の第一の封止樹脂18によって封止する。 (もっと読む)


マルチモード光ファイバ装置、マルチモード光ファイバ及びファイバリンク帯域幅を向上させる関連方法が開示される。モード分散を減少させると共に/或いはなくすことによってリンク帯域幅を向上させるための1つ又は2つ以上の端部構造体がマルチモード光ファイバの光ファイバ端部に設けられるのが良い。モード分散は、光ファイバ中の高次モード又はモード群が受け取った光により励振されることによって引き起こされる場合がある。モード分散は、光ファイバリンクの帯域幅を制限する場合がある。或る特定の実施形態では、光ファイバ内への光の発射角度を減少させてモード分散を減少させるマルチモード光ファイバ用端部構造体が開示される。他の実施形態では、結合非点収差を減少させ又はなくすマルチモード光ファイバ用端部構造体が開示される。他の実施形態では、高次モード又は群を光検出器から遠ざかるよう差し向けてモード分散を減少させ又はなくすマルチモード光ファイバ用端部構造体が開示される。一実施形態では、プリズム構造体がマルチモード光ファイバのソース側端部に設けられる。他の実施形態では、凸状レンズが光ファイバのソース側端部及び検出器側端部に設けられる。
(もっと読む)


【課題】半導体チップの発光部または受光部とコアに形成された反射面との間の距離を短縮し、光電変換基板部分と光導波路部分との間の光損失を小さくすることができる光電気混載モジュールおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分W1 のオーバークラッド層3の表面に凹部3aを形成し、その凹部3a内に、光電変換基板部分E1 における光電変換用の半導体チップ7の発光部7aまたは受光部の少なくとも一部、およびボンディングワイヤ8のループ部8aの少なくとも一部を位置決めし、その状態で、上記光電変換基板部分E1 を光導波路部分W1 に固定する。それにより、半導体チップ7の発光部7aまたは受光部とコア2に形成された反射面2aとを近づける。 (もっと読む)


【課題】光接続が容易で、光導波体の先端に欠け等の損傷の生じない信頼性の高い光伝送基板、光モジュールおよび光伝送装置を提供すること。
【解決手段】光伝送基板10は、一方表面11aからこれと対向する他方表面11cにかけて形成された長孔11bを有する基板11と、先端12aを基板11の表面11cから突出させるとともに長孔11b内に複数密接させて配置された光導波体12とを備えている。精度が良く光接続が容易な光伝送基板を容易に得ることができる。 (もっと読む)


【課題】電気配線と受発光素子との間の電気的接続を容易に行いつつ、光導波路に対して受発光素子の位置を正確に合わせることができ、その位置を確実に保持し得る光導波路構造体、かかる光導波路構造体を備え、光導波路と受発光素子との間の結合損失が十分に抑制された光電気混載基板、および前記光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板1は、光導波路21が形成された光回路層2と、電気配線31が形成された電気回路層3と、光回路層2と電気回路層3との間に設けられた支持基板4と、光回路層2の上方に設けられた支持基板5とを積層してなる積層体と、この積層体に形成された貫通孔6内に挿入された受発光素子7とを有する。電気配線31の右側端部は右方に突出して突出部311を形成している。突出部311は、受発光素子7の電極パッド72に接触し、電気配線31と受発光素子7との電気的接続を担っている。 (もっと読む)


【課題】 光半導体素子に設けられる光素子に、不所望に光が入射することを防止すること。
【解決手段】 光導波路部材2を含む光配線基板20と、この光配線基板20に対してフリップチップ実装される第1及び第2の光半導体素子3とを有する光配線モジュール1であって、光導波路部材2は、クラッド層6,8と、クラッド層6,8上に積層され、光路変換手段40を有する複数のコア層7と、を含んで構成され、光配線基板20上には、第1の光半導体素子3に設けられる光素子4と、第2の光半導体素子3の光素子4との間に設けられ、非光透過性の樹脂から成る遮光部材62が配置されていることを特徴とする光配線モジュール1。 (もっと読む)


【課題】 複数の光導波路の位置あわせが可能であり、さらに、長期間使用しても光信号が安定に伝搬される光配線構造を提供する。
【解決手段】 第一の光導波路を有する第一の基板と、前記第一の基板上に設けられた第二の基板であって、その主面上に前記第一の光導波路よりも高い位置に配置された第二の光導波路を有する第二の基板と、前記第一の光導波路および前記第二の光導波路と光学的に結合させる第三の光導波路と、前記第三の光導波路を第一の基板に固定して第一の光導波路と接続させるための第一の接続部と、前記第三の光導波路を第二の基板に固定して第二の光導波路に接続させるための第二の接続部と、を具備する。 (もっと読む)


21 - 40 / 172