【課題】 小型で安価な光波形整形素子を提供する。
【解決手段】 基板１１上に導波路１２が形成されており、これらの上部にＸ方向に分割された電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃが形成されている。導波路１２は、光信号の増幅を行う導波路部Ｐ１１，Ｐ１３と、光信号のうちの所定レベル以下の光信号を吸収して波形整形を行う導波路部Ｐ１２とされている。導波路部Ｐ１１，Ｐ１２，Ｐ１３の各々の機能は、電極１３ａ，１３ｂ，１３ｃから導波路１２に供給する電流を調整することにより実現される。 （もっと読む）

【課題】耐熱性に優れるとともに吸水性が低く、また材料コストが低く抑えられる光導波路および光導波路構造体を提供すること。
【解決手段】光導波路構造体９は、コア部９４と、該コア部９４より屈折率が低いクラッド部９５とを備えるコア層９３と、該コア層９３の両面に接触して設けられ、コア部９３より屈折率の低いクラッド層９１、９２とを有する光導波路９０と、光導波路９０の両面に設けられた導体層９０１、９０２とを有し、クラッド層９０１、９０２は、ノルボルネン系ポリマーを主材料として構成されている。 （もっと読む）

【課題】 モードコンニショニングパッチコードを用いることなく低次モード成分を低減できるマルチモード波長多重光トランシーバを提供する。
【解決手段】 互いに異なる波長のシングルモード光を出射する複数の発光素子（発光モジュール２）と、これらの光を多重化しかつマルチモード光とする機能を有するマルチモード導波路モジュール３とを備え、上記マルチモード導波路モジュールとして、マルチモード光の低次モード成分を低減するステップインデックス型マルチモード導波路モジュールを用いた。 （もっと読む）

【課題】 安価にフィルム状ポリマ光導波路を製造できるポリマ光導波路の製造方法を提供する。
【解決手段】 基板２１上に熱可塑性樹脂層２２を設け、その熱可塑性樹脂層２２上にそれぞれポリマからなるアンダークラッド層２、コア３、オーバークラッド４層を順次形成した後、熱可塑性樹脂層２２を加熱して軟化させ、基板２１を剥離してポリマ光導波路１を作製する。 （もっと読む）

【課題】発光素子又は受光素子と光ファイバとを光学的に高精度に接続することができ、簡単にかつ低コストで製造することができる光ファイバ送受信モジュール、光ファイバ送受信モジュールの製造方法及び電子機器を提供する。
【解決手段】光導波路１２が設けられているとともに、光導波路１２の一方端面側に光ファイバ２０用の凹形状のガイド１３が設けられているブロック１１と、ブロック１１に貼り付けられているものであって発光素子又は受光素子を有する微小タイル状素子１と、を有し、微小タイル状素子１は、発光素子又は受光素子の発光部又は受光部が光導波路１２の他方端面に対向するように、配置されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 情報通信の成長に追従するために情報処理システム及びネットワークサーバの能力に対処すること、及び現在の電子コンポーネント、電子インターコネクション、及びアセンブリ技術によりシステムに課される物理的な制約に対処する。
【解決手段】 本発明は、光−電気プロセッサ、スケーラブルコンピュータアーキテクチャ及びスケーラブルネットワークサーバのための再構成可能な光インターコネクションに関する。光−信号相互接続は、プロセッサの通常動作の間、適応的、又は再構成可能である場合がある。多数の光−信号相互接続は、少数の光送信機及び／又は光受信機を使用して、プロセッサのコンポーネントの間で提供される場合がある。 （もっと読む）

【課題】本発明は電気配線板との熱膨張係数差が小さく、かつプロセス温度が近く、かつ光伝搬損失が小さく、かつ電気配線板との複合化に適した光配線用樹脂組成物と、光電気複合配線基板を提供する。
【解決手段】平均粒子径が１ｎｍ以上１００ｎｍ以下である無機フィラーと樹脂を有し、無機フィラーの屈折率ｎ_fと樹脂の屈折率ｎ_rの比ｎ_f／ｎ_rが０．８以上１．２以下を満たす樹脂組成物であり、樹脂組成物の熱膨張係数が−１×１０^−５／℃以上４×１０^−５／℃以下、および−２０℃から９０℃における屈折率の真の温度依存性が−１×１０^−４／℃以上１×１０^−４／℃以下であり、波長０．６〜０．９μｍ、もしくは波長１.２〜１.６μｍにおいて実質的に光吸収がない光配線用樹脂組成物。 （もっと読む）

【課題】光チップ層間光コネクタを提供すること。
【解決手段】「光ビア」を使用して個々の層の光導波路を所望の接続ポイントで接続することによって光チップ内の複数の光導波路層間の所望の接続ポイントで光が結合される。光ビアは、さもなければ光導波路を備えた層を絶縁するように動作する層中で接続される光導波路と光導波路の間に配置される。このような光ビアは、ある屈折率を有する、光導波路と光導波路の間を光結合する導電材料を使用して構築することができる。光ビアにおける相互接続の幾何形状は、光が一方の光導波路の中を移動し、光ビアの反対側でそれ自体を再結像してもう一方の光導波路の中の移動を継続するようになされている。 （もっと読む）

光導波路および埋め込まれた光電子エレメントを備えるプリント回路基板エレメントを開示する。

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【課題】コア周りにリップを有しない高分子光導波路の効率且つ簡単な製造。
【解決手段】１）下部クラッドコーティング層を基材上に形成し；２）あらかじめデザインされたチャンネルを有する光導波路パターンユニット二つ以上と二つのバンド部とを前記チャンネルが、前記バンド部と連通するように、組み合わせて形成された形を有するモールドを、前記下部クラット層上に前記モールドの凹部と前記下部クラッド層とが対向してその間に間隙を形成するように位置づけ；３）二つのバンド部の一端部から光硬化型高分子樹脂を注入して間隙を樹脂で満たし、該樹脂を光硬化させてコア層を形成した後、下部クラッド層からモールドを除去し；４）上部クラッドコーティング層を前記コア層上に形成することを含む、下部クラッド層、コア層及び上部クラッド層からなる高分子光導波路の製造方法。 （もっと読む）