【課題】フィルム光導波路の両面に光デバイスを実装でき、しかもフィルム光導波路の強度を下げることがないフィルム光導波路とその製造方法を提供する。
【解決手段】第一のクラッドフィルム１Ａと第二のクラッドフィルム１Ｂとが対向配置されて、光導波路コア４が狭持されている。第一のクラッドフィルム１Ａを貫通し光導波路コア４の一端部に接続する入光部１２と、第二のクラッドフィルム１Ｂを貫通し光導波路コア４の他端部に接続する出光部１５と、前記一端部側に入光部１２からの光を光導波路コア４に導く第一のミラー面３Ａと、前記他端部側に光導波路コア４を伝播した光を出光部１５に導く第二のミラー面３Ｂと、を有している。 （もっと読む）

【課題】光素子と光ファイバとの光結合の効率を向上させつつ部品点数を少なくでき、コストの低減を図ることができる光トランシーバを提供する。
【解決手段】光素子４上に設けられた断面が略直角三角形状のミラー本体７を有すると共に、ミラー本体７の光入射面又は光出射面に形成されたレンズ８を有するレンズ付きミラー部材９と、光ファイバアレイ６の端部に設けられた光コネクタ１０と、基板３と光コネクタ１０とを連結し、光コネクタ１０の光ファイバアレイ６とレンズ付きミラー部材９のレンズ８との光軸を一致させる光導波路１１を有し、且つ光導波路１１の光入射端面又は光出射端面に形成されたレンズ１２を有するレンズ付き光路変換光導波路部材１３とを備えるものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子と受光素子の両方の位置決めに光が利用でき、しかも、基板の幅が太くならない光導波路及び光配線部材並びに光配線部材への光素子の実装方法を提供する。
【解決手段】複数の発光素子１８及び複数の受光素子１９が実装される基板１に、発光素子及び受光素子間で通信用光を伝送するための複数の通信用光導波路コア３及び光導波路クラッド２を備えた光導波路が配置されてなる光配線部材５に、発光素子と受光素子を実装する際に、光導波路に、通信用光導波路コア３へ位置合わせ光を導入するための位置合わせ光導入部１４を備えておき、位置合わせ光導入部１４から通信用光導波路コア３へ導入されて基板１から出射される位置合わせ光を目標にして発光素子１８と受光素子１９の少なくとも一方を位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】少なくとも２種以上の異なる波長領域の光の伝送用として用いることができる光導波路を提供する。
【解決手段】互いに組成の異なる第１コア及び第２コアと、クラッドとを有することを特徴とする複合光導波路である。 （もっと読む）

【課題】アライメントマークに十字状等の識別用の凹部を形成した場合に、その凹部部分を認識装置等により容易に認識できる光電気混載基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路部分２と、電気回路基板１と、この電気回路基板１に実装された光学素子とを備えた光電気混載基板であって、上記光導波路部分２は、透光性を有するアンダークラッド層２１の表面に、光路用の線状のコア２２と、表面に識別用の凹部２４ａを有する、光学素子位置決め用の凸状アライメントマーク２４とが形成され、上記コア２２がオーバークラッド層２３で被覆され、上記アライメントマーク２４が透光性を有する樹脂フィルム２５で被覆されて上記アライメントマーク２４の凹部２４ａが空気で満たされた中空部Ａに形成されている。 （もっと読む）

【課題】光損失の少なく、電気配線の絶縁性に優れた光電気混載基板、およびかかる光電気混載基板を備えた電子機器を提供すること。
【解決手段】光電気混載基板１は、上面側に光素子５０を搭載するための光素子搭載部を有し、光素子搭載部に光素子５０を搭載したとき、光素子５０の電極部の位置に貫通孔１０１を備えたフレキシブル基板１０と、貫通孔１０１を充填する導体ポスト３０と、導体ポスト３０に連結され、基板１０の上面から突出するように設けられた、光素子５０との電気的接続に供される突起部３１とからなる突起電極と、基板１０の下面側に設けられ、ミラー２３を備える光導波路２０と、基板１０と光導波路２０との間に設けられた配線パターン４０とを有しており、光導波路２０と光素子５０とが光学的に接続され、かつ配線パターン４０は、突起電極を介して光素子５０と電気的に接続されるよう構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】従来と比して著しく小型化した送受信モジュールを提供する。
【解決手段】送受信モジュールは、半導体レーザ１１、回折格子カプラ１３ａ、及び受光素子１５を具えている。半導体レーザと回折格子カプラとの間を結ぶ第１光軸１４を含む平面を第１平面１６とするとき、受光素子と、送受信モジュール外の外部光学系１７とを回折格子カプラを経て結ぶ第２光軸２０が、第１平面と交差している。 （もっと読む）

【課題】光の反射部を安定した精度で形成することができ、その生産効率がよい光導波路モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】光導波路の端部の裏面側に光学素子が取り付けられている光導波路モジュールを製造する方法であって、上記光導波路の作製が、成形型１０を用いた型成形法により、コア５を被覆した状態でオーバークラッド層６を表面側に形成すると同時に、光導波路の端部に対応するオーバークラッド層６の端部を反射部６ａに形成する。 （もっと読む）

【課題】ＬＥＤチップの出射光を表示部に導光する導光ユニットについて、部品点数，組立工数の削減、およびコスト低減化が図れるように改良した組立構造を提供する。
【解決手段】前面に表示部を備えた箱形ケース内に直立姿勢に配置したプリント基板３に複数個のＬＥＤチップ１２をアレー状に並べ、ＬＥＤチップ１２と表示部との間に略Ｌ字形の導光部材５を配備たＬＥＤ表示装置において、その導光ユニット４を導光部材集合体１３と支持台板１４との二つの部品で構成し、ＬＥＤチップ１２のアレーに対応して複数の導光部材を相互連結して一体にモールド成形し、２組の導光部材集合体１３を支持台板１４に敷設し、支持台板１４には位置決めリブ１４ａ，コーナー部の遮光リブ１４ｂ、およびＬＥＤチップ１２から出射する光の周囲漏れを防ぐ遮光壁部１５，スナップフィット式の係合爪１６を一体形成しプリント基板３の板面に係止連結して導光ユニット４を組立てる。 （もっと読む）

【課題】簡素な構成で出射光をモニタできる光伝送アセンブリを提供する。
【解決手段】上部クラッド２ａと下部クラッド２ｂの間に所定幅のコア３が配線され、上部クラッド２ａの上面にコア３に発光面を臨ませて面発光素子４が実装され、コア３中の面発光素子４の発光面に臨む位置にコア長手方向に傾斜させて反射面５が形成された光伝送アセンブリ１において、面発光素子４の発光面からのビーム７と反射面５とが相対的にコア幅方向にズレているズレ箇所８が形成され、下部クラッド２ｂの下面にズレ箇所８を通して面発光素子４の発光面に受光面を臨ませて受光素子９が実装された。 （もっと読む）

【課題】格段に優れた感度で、二次元動作および三次元動作の感知できる導波路センサーを提供すること。
【解決手段】本発明の導波路センサーは、基板と、基板の一方の側に第１のアンダークラッドと、第１のセンシングコアと、第１のオーバークラッドと、基板の他方に配置された第２のアンダークラッドと、第２のセンシングコアと、第２のオーバークラッドを有する。第１のオーバークラッドの上に、第１のセンシングコアの延びる方向とは平行ではない方向に延びる第１の溝部が形成され、平面視した場合に、第１のセンシングコアと一緒になって、第１の回折格子を形成し、第２のオーバークラッドの上に、第２のセンシングコアが延びる方向とは平行ではない方向に延びる第２の溝部が形成され、平面視した場合に、第２のセンシングコアと一緒になって第２の回折格子を形成する。 （もっと読む）

【課題】 電子回路部品や受発光素子の基板への配設において電気的接続及び光導波路との光接続をも簡便に効率的に行う光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】 第１の面と第２の面とを有する基板と、第１の電気配線層と、第１の樹脂絶縁層と、第２の電気配線層と、第２の樹脂絶縁層とを有し、第１及び第２の樹脂絶縁層の少なくとも一方が透明樹脂により形成された光配線層を具備し、第１と第２の樹脂絶縁層の厚さが等しく、基板を垂直方向に貫通する貫通孔と、貫通孔の開口位置にて光の進行方向を基板の垂直方向と面内方向との間で相互に変換可能な光路変換ミラーとを有する。 （もっと読む）

【課題】受発光部の回路基板上への実装後に受発光部および光伝送路の不具合を検査することのできる光電子回路基板および光電子回路基板の検査装置を提供する。
【解決手段】基板１０の第２基板１０Ｂ側には、第１光モジュール１２Ａの発光素子１２５から発せられる光を受光する受光器１４が設けられている。受光器１４は、第１基板１０Ａに設けられる開口部１０ａから入射する光の一部が光導波路１０Ｃを介して透過するように第２基板１０Ｂに設けられる開口部１０ｂに位置するように設けられており、受光した光の光強度に応じた受光信号を光電変換してアナログ信号として出力する。 （もっと読む）

【課題】確実な位置合わせをすることができ、光軸ズレがなく光の伝送ロスが小さい光電気混載パッケージを提供すること。
【解決手段】本発明の光電気混載パッケージ４１は、配線基板１０、光素子接続用端子５５及び光導波構造部８２を備える。配線基板１０には、光導波構造部用孔８１と、ガイドピン５２が嵌入可能な位置決め用ガイド孔５１とが形成される。光素子接続用端子５５は、主面１２側における光導波構造部用孔８１の開口部付近に配置される。光導波構造部８２は、光信号が伝搬する光路となるコア８３及びコア８３を取り囲むクラッド８４を有し、光導波構造部用孔８１内に形成される。なお、位置決め用ガイド孔５１及び光導波構造部８２におけるコア８３は、いずれも同一の位置基準物５６を基準として形成されている。 （もっと読む）

【課題】透明基板の片面に電気回路が形成された電気回路基板上に形成された基準マーク等を基準にして、光回路を形成する際の位置決めをすることにより、光回路と電気回路とが高精度に位置決めされた光電複合基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】透明基板の片面に電気回路が形成された電気回路基板と仮基板とを、前記電気回路基板の電気回路形成面と前記仮基板とが対向するように接着材を介して貼り合わせる電気回路基板貼り合わせ工程と、前記電気回路基板の貼り合わせ面の裏面上に光回路層を形成する光回路層形成工程と、前記接着材及び前記仮基板を前記電気回路基板から剥離する剥離工程とを含むことを特徴とする光電複合基板の製造方法を用いる。 （もっと読む）

【課題】横糸側ガラスファイバーと縦糸側ガラスファイバーとの編組体であっても、２次元的な光導波路が形成できるようにする。
【解決手段】横糸側ガラスファイバー群１２ａと縦糸側ガラスファイバー群１２ｂの編組体１１と、編組体１１の所定の部位に配置される光入射部５３および光出射部５２とを含み、回路基板材と一体に接合される光電子複合基板用プリプレグにおいて、例えば光入射部５３が配置される縦糸側ガラスファイバー１２ｂＮと、光出射部５２が配置される横糸側ガラスファイバー１２ａＭとを、その交点部分１３で光学的に結合する。 （もっと読む）

少なくとも１つの光源（３）からの光を案内する導波路（１）であって、全体として取り出し方向への導波路からの光の取り出しを可能にする取り出し構造体（４）と、光を取り出し構造体に向かう途中で反射することによって光を導波路内に封じ込める少なくとも１つの案内エッジ（５）とを有する、導波路において、取り出し構造体は、非対称拡散層（６；７）を有する、導波路。このような非対称拡散により、色の混合具合が向上すると共に色帯又は強度帯の発生がなくなり又は制限され、しかも色混合又は強度のばらつきに関する問題が存在しない方向では、発散度が制限される。
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【課題】平坦性が良好で小型・高密度の多層光導波路を提供すること。
【解決手段】複数のコアと、該コアを囲んで形成されるクラッドとから構成され、かつ、平面方向コア中心間距離（コアピッチ）が６２．５μｍ以上５００μｍ以下である光導波路が、２層以上積層された多層光導波路であって、厚み方向コア間距離（上層コアの下面と下層コアの上面間距離）が８μｍ以上２５μｍ以下、かつ、該厚み方向コア間距離の最大値と最小値の差が５μｍ以下である多層光導波路である。 （もっと読む）

【課題】より高効率に基板の面内方向と垂直方向の光路変換を行うことができ、かつ容易に製造することができる光電気集積配線基板を提供する。
【解決手段】光電気集積配線基板が、基板と、基板の両面間を貫通する貫通孔と、基板の少なくとも一方の面上において貫通孔の開口位置を含む領域に設けられかつコア部とコア部を囲むクラッド部とを具備する光配線層と、貫通孔の開口位置にて光配線層に設けられかつ光配線層の配線方向と貫通孔の延在方向の間で光路を変換可能な光路変換ミラーとを有し、光配線層のコア部が光路変換ミラーの位置を一端とするコア幅移行領域を具備し、コア幅移行領域においてコア部の幅が光路変換ミラーの位置へ向かって単調増加または単調減少にて変化する。 （もっと読む）

【課題】
光導波路素子の多機能化や高機能化を実現でき、しかも製品の生産性を改善し、さらには光導波路素子の動作特性の劣化を抑制することが可能な光導波路素子を提供すること。
【解決手段】
厚みが２０μｍ以下の薄板１と、該薄板に少なくとも一つの光導波路２が形成された光導波路素子において、該薄板が支持基板５に接着剤４を介して接着固定されており、該薄板の該支持基板に接着固定された面上に、該薄板及び該接着剤より屈折率の高い膜が、該光導波路の少なくとも一部に接して又は近接して装荷されていることを特徴とする。
好ましくは、該薄板が、非線形光学効果又は電気光学効果を有する材料で形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）