本発明に係る光導波路デバイスの製造方法には、下部クラッド層（１１４）を堆積させる工程と；下部クラッド層上にフォトレジスト層（１１８）を直接コーティングする工程と；フォトレジスト層をパターニングしてチャネル（１１７）を形成する工程と；コア層（１１６）を堆積させる工程と、ここで、コア層の第１の部分はチャネルの内部に堆積され、第２の部分はパターニングされたフォトレジスト層上に重畳される；パターニングされたフォトレジスト層と、パターニングされたフォトレジスト層上に重畳されたコア層の第２の部分と、を除去する工程と；上部クラッド層（１２０）を堆積させる工程と；が含まれる。
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本発明は、高屈折率の材料からなる３次元フォトニック結晶を製造する方法に関する。このために、最初に、既にポリマーからなり、その表面を介して空の格子間位置がもたらされたフォトニック結晶を提供する。この格子間位置に充填剤を導入することにより、そこに充填剤から網状体を形成させる。このポリマーを除去した後に、この充填剤から形成された網状体内に空洞が生じ、この中に高屈折率の材料を導入することでそこでこの高屈折率の材料からの構造体が形成される。この充填剤を除去した後に、高屈折率の材料からのフォトニック結晶として取り出すことができるこの高屈折率の材料からの構造体を残留させる。本発明にかかる方法により製造されたフォトニック結晶は、完全バンドギャップを通信波長範囲内で有する。
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光導波路アセンブリ（２０）が、一体型整列機構（２２）を有する。導波路アセンブリは、整列機構を形成する前、導波路を基板（２６）上に作製し、導波路の一部を除去して、基板を露わにし、整列機構を基板に形成することによって、形成する。一体型整列機構（２２）を有する平面導波路アセンブリ（２０）は、基板（２６）をエッチストップ層（２８）でコーティングすることによって製造する。整列機構パターン（３０）を、エッチストップ層（２８）に形成する。整列機構パターン（３０）は、フォトリソグラフィおよびエッチプロセスを用いて作製する。整列機構パターン（３０）をエッチストップ層（２８）に作製した後、導波路（３２）を、基板（２６）、および整列機構パターン（３０）を有するエッチストップ層（２８）の上に成長させる。次に、導波路（３２）を、整列機構パターン（３０）が先に作製された領域でエッチングして、パターン（３０）を露出させる。先に作製された整列機構パターン（３０）を使用して、別のエッチを行って、精密な整列機構（２２）を作る。整列機構（２２）は、Ｖ溝、Ｕ字形溝、台形溝、または矩形溝である。
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本発明は、（ａ）基板、（ｂ）基板上に重なる第１のポリマー層、（ｃ）第１のポリマー層上に重なる第２のポリマー層、（ｄ）第２のポリマー層上に重なる金属ハードマスク層、及び（ｅ）金属ハードマスク層上に重なる感光性層を備える前駆体物品は、フォトリソグラフィのイメージング、現像、及びプラズマエッチング工程が施され、基板及びフォトリソグラフィのイメージングに使用されるフォトマスクのパターンに対応するパターンに配置されている第１のポリマー層の一部を含む物品を形成する、光導波路等の物品を準備するための微細加工プロセスに関する。 （もっと読む）

光導波路および埋め込まれた光電子エレメントを備えるプリント回路基板エレメントを開示する。

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