【課題】マッハツェンダ干渉器において、方向性結合器型の３ｄＢカプラを用いつつも、出力光を任意の比率で分配可能とする。
【解決手段】基板８の主面８ａ側に設けられたクラッド１２と、クラッド中に設けられたコア１８とで構成された光導波路１１を備えており、光導波路が第１及び第２光導波路１６ａ及び１６ｂを備え、光結合可能な距離だけ離間して互いに平行に配置した第１及び第２光導波路で構成された第１及び第２方向性結合器２２Ｌ及び２２Ｒと、第１及び第２方向性結合器間に介在する第１及び第２光導波路で構成されたアーム部２２Ｃとを有し、第１及び第２方向性結合器は、第１波長λ_１の第１光に対して３ｄＢカプラとして機能し、アーム部は、アーム部を伝搬する第１光に対して、（２ｍ＋ｚ）πの位相差（ｍは０以上の整数、ｚは０＜ｚ＜１の実数）を与える。 （もっと読む）

【課題】集積型光受信機または光送信機において、温度変化により発生する光軸ズレと、光機能回路の特性劣化の双方を抑制する。
【解決手段】基板と、該基板とは異なる材料からなり、前記基板上に形成された導波路型の光機能回路とを有する平面型光波回路であって、前記光機能回路からの出射光が出射される光導波路の出射端面または前記光機能回路への入射光が入射される光導波路の入射端面が形成された一辺に接して、光導波路のみが形成されている導波路領域を含み、前記導波路領域が形成された部分の前記基板の底面においてのみ、前記平面型光波回路を保持する固定用マウントに固定されている。 （もっと読む）

【課題】基板へ光素子や信号配線を高密度実装する際の送受信間の光の干渉によるクロストークノイズの影響を低減した光インターコネクションモジュールを提供する。
【解決手段】端面発光型発光素子１１と、面受光型受光素子１２と、発光素子と電気的に接続された、発光素子を駆動させるための駆動回路４００と、受光素子と電気的に接続された、受光素子からの信号を増幅する増幅回路４０１と、発光素子と外部の光ファイバ１１１とを光学的に接続する第１の光導波路１０５ａと、受光素子と光ファイバ１１１とを光学的に接続する第２の光導波路１０５ｂとを有し、発光素子の後端面より後ろであって、発光素子後端面からの直接光の強度が、発光素子の側面からの直接光の強度よりも弱い角度範囲に受光素子が配置されていることを特徴とする光インターコネクションモジュール。 （もっと読む）

【課題】光モジュールを簡単に製造すること。
【解決手段】受光モジュール１００は、伝送した信号光を出射する光導波路１０１と、透明な回路基板１０２と、回路基板１０２に接続された受光素子１０３と、を備えている。回路基板１０２は、信号光を透過させる透過部１０２ａを隣接して囲み、透過部１０２ａよりも屈折率が低い低屈折率部１０２ｂを有する。低屈折率部１０２ｂは、回路基板１０２を除去されることにより形成されている。透過部１０２ａおよび低屈折率部１０２ｂは、透過部１０２ａと低屈折率部１０２ｂとの界面１０２ｃにて信号光を反射させるよう形成されている。受光素子１０３は、回路基板１０２を透過した信号光を受光する受光部１０３ａを回路基板１０２側に備えている。 （もっと読む）

【課題】光ファイバとの接続が容易な光分岐素子及び光通信システムを提供する。
【解決手段】光分岐素子１００Ａでは、マルチコア光ファイバ２００の入射ポート２００Ａに対して前段の光ファイバ１２から出射された光を入射させると、この光は第１コア内を伝搬し、第１コアと第２コアとのコア間クロストークにより第１コアから４つの第２コアに対してその光が分配される。４つの第２コアに分配された光は、それぞれのコアを伝搬し、出射ポート２００Ｂにおいてコア毎にそれぞれ光学的に結合されたファンアウト部品３００内の４本の光導波路に対して出射される。 （もっと読む）

【課題】光導波路の温度を正確に測定すると共に、消費電力を低減する。
【解決手段】光導波路デバイスは、基板上に形成された光導波路と、その光導波路上に積層され、光導波路を加熱するヒータと、そのヒータ上に絶縁膜を介して積層され、温度を検出する温度センサとを備える。光導波路は、光導波路コアと、その光導波路コアの周囲を覆うクラッドとを備える。クラッドの両側には、光導波路コアの長手方向に沿った溝が設けられている。温度センサがヒータ上に積層されているため、光導波路に与えられている熱量を正確に測定することができる。更に、温度センサがヒータの上に載っているため、光導波路の横幅を小さくすることができ、その結果ヒータの消費電力を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】グレーティング導波路での反射波長を変化させる波長可変動作時におけるクロストークの発生を回避する波長可変光フィルタを提供する。
【解決手段】グレーティングが形成された第１および第２の導波路１、２と、第１の導波路１と第２の導波路２との間に配置され、第１の導波路１と第２の導波路２とを直列に接続する第３の導波路３と、各導波路１、２、３に設けられ、各導波路１、２、３の屈折率を変化させる屈折率変化手段４、５、６と、各導波路１、２、３の屈折率変化手段４、５、６を制御して、各導波路１、２、３の屈折率をそれぞれ独立して変化させる屈折率制御手段９とを有している。 （もっと読む）

導波路交差構造（３００）は、入力導波路（２０５）及び出力導波路（２１０）と、前記入力導波路（２０５）及び前記出力導波路（２１０）と交差して交差部分（１３５）を形成する交差導波路（２１５）と、ブロック（３０５、３１０）であって、前記交差部分（１３５）に光学的に結合されて、導波モード（４０５）が前記交差部分（１３５）内に生成されるブロック（３０５、３１０）とを備える。導波路交差構造（３００）内で光損失を低減する方法は、交差部分（１３５）を通過する光エネルギー（４０５）が側面方向に閉じ込められるように、前記交差部分（１３５）の断面高さを増加させることを含む。 （もっと読む）

【課題】陽極酸化処理に用いる薬液により、半導体基板と保護膜との剥離を抑制する多孔質構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】拡散層１２が形成された半導体基板１０に酸化膜１４を形成する工程と、酸化膜１４の所定の位置に複数の接続孔を設け、該接続孔に配線２２を形成した後、配線２２で挟まれた領域に拡散層１２の表面が露出するような開口部２４を設ける工程と、開口部２４の外周縁部に溝２６を形成し、溝２６を埋め込むように半導体基板１０の拡散層１２が形成された面の全面に保護層２８を堆積する工程と、開口部２４の外周縁部に保護層２８が残存するように開口部２４の保護層２８を除去し、拡散層１２を露出する工程と、開口部２４に残存した保護層２８を保護膜３２として、露出した拡散層１２を陽極酸化処理する工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】基板の表面に光デバイス層によって複数の光デバイスが形成された光デバイスウエーハを、該複数の光デバイスを区画するストリートに沿って分割するとともに、光デバイス層のみからなる光デバイスにヒートシンクを効率よく接合することができる光デバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】光デバイス層をストリートに沿って切断することにより分割溝を形成するデバイス層切断工程と、ヒートシンク材の表面に光デバイスを区画するストリートと対応する位置に分離溝を形成するヒートシンク材溝形成工程と、光デバイス層の表面とヒートシンク材の表面とを分割溝と分離溝を対向して対面させて接合するヒートシンク材接合工程と、基板を光デバイス層から剥離する基板剥離工程と、ヒートシンク材の裏面を研削して裏面に分離溝を表出させヒートシンク材を個々の光デバイスと対応したヒートシンクに分割するヒートシンク材分割工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】光分岐素子の生産歩留まりを良くし、かつ最適なモニタ光量または波長を選択できる光モジュールを提供すること。
【解決手段】光分岐素子の複数の出力端子に受光素子を配した光モジュールであって、光分岐素子の光分岐比率は予め決められている。 （もっと読む）

【課題】クラッド部の材料使用量と生産性を犠牲にすることなく、幅方向の屈曲が抑制され、スライド機構に適した光導波路を提供すること。
【解決手段】クラッド部１４及びクラッド部１４に埋設された導波路コア１２を備えた光導波路本体１６と、光導波路本体１６（クラッド部１４）の周囲を被覆し包囲する被覆部１８と、を有する光導波路フィルム１０において、被覆部１８は、導波路コア１２の光の伝播方向に対して直交する方向に沿った断面形状が、クラッド部１４の断面形状よりも高いアスペクト比を有して配設させる。 （もっと読む）

【課題】
ネスト型光導波路のように、光導波路が複数の光導波路部分を有し、該光導波路部分が互いに平行配置される光導波路素子において、光導波路部分が近接して配置される場合でも、各光導波路に印加される変調信号のクロストークを効果的に抑制することが可能な光導波路素子を提供すること。
【解決方法】
電気光学効果を有する基板と、該基板上に形成された光導波路と、該光導波路内を導波する光波を変調するための変調用電極とを有する光導波路素子において、該光導波路は、複数の光導波路部分が互いに平行配置され、少なくとも一つの該光導波路部分には該変調用電極による電界が印加される構成を有し、該光導波路部分間の距離が３００μｍ以下であり、かつ該光導波路部分間には溝が形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品点数を増やすことなく、クロストークの発生を防止することの可能な光導波路アレイを提供する。
【解決手段】複数の光導波路１０がそれぞれ一の方向に延在すると共に一の方向と交差する方向に互いに並列配置されている。各光導波路１０は一の方向に延在するコア部１１と、コア部１１のうち当該コア部１１の両端面（前端面１３，後端面１４）以外の表面を被覆するクラッド部１２とを有する。各コア部１１の前端面１３は、各コア部１１の前端面１３のうち少なくとも他のコア部１１と隣接する端縁の法線αと、コア部１１の中心軸ＡＸとのなす角度Δσ_Ａが以下の式を満たす傾斜面１３Ａを有する。
ｎ_０×ｓｉｎ（ａｔａｎ（Ｄ／Ｆ）−Δσ_Ａ）＞ｎ_１×ｓｉｎ（σ_１−Δσ_Ａ） （もっと読む）

【課題】シリコン基板上に浮いているブリッジ構造体を形成するために、作成が容易で、かつ、製造時に損傷しにくい基板上構造体と、その製造方法とを提供する。
【解決手段】基板上構造体の設計時において、幅が連続的に変化する形状とし、その上でエッチング処理を行なう。基板上構造体のシリコン基板からの分離は、幅が狭い個所から順番に発生するので、一気に分離される場合とは異なり、製造時に破損しにくい。 （もっと読む）

【課題】制御装置などを必要とせずに、素子自体が動作点シフト抑制機能を有するネスト型光導波路構造の光導波路素子を提供する。
【解決方法】電気光学効果を有する基板と、前記基板上に形成された光導波路と、前記光導波路内を導波する光波を変調するための複数の変調用電極とを具え、前記光導波路は、前記光波の進行方向において２つに分岐して２本のメイン光導波を構成し、各メイン光導波路は前記光波の前記進行方向においてさらに２つに分岐して２本のサブ光導波路を構成し、前記２本のメイン光導波路は、メインマッハツエンダー型光導波路を構成するとともに、前記２本のサブ光導波路は、前記メインマッハツエンダー型光導波路内に組み込まれるようにしてサブマッハツエンダー型光導波路を構成し、前記基板の、相対向して位置する２つの前記サブマッハツエンダー型光導波路間において、熱伝導抑止領域を有するようにして光導波路素子を構成する。 （もっと読む）

【課題】電極端子が絶縁膜の中に窪んだ平面型光回路で、異方性導電膜を介して配線基板の電極を低抵抗で接続でき、かつ配線不良を抑制できる平面型光回路における電極端子の接続構造を提供する。
【解決手段】平面型光回路の電極端子１９１の開口部１８１に、基板３０１上に形成された配線３３１と、配線３３１につながる電極３２１とから成る配線基板３１１であって、基板３０１の上面から電極３２１の上面までの高さがｔである配線基板３１１の電極３２１が、粒子径φの導電粒子２１１を有する導電膜２１０を介して電気的に接続され、電極端子１９１の開口幅が配線基板３１１の電極３２１の幅よりも広く、かつ、絶縁膜１６８の上面から電極端子１９１の開口部１８１の上面までの深さｄが、０≦ｄ≦ｔ−φとなるよう電極端子１９１を形成する。 （もっと読む）

【課題】光出力制御を高速応答、かつ低消費電力で行うことができる石英系光導波路を提供する。
【解決手段】基板２上に、２本のアーム部３ｕ、３ｄを有するマッハツェンダー型光干渉回路ＭＺを形成した石英系光導波路１において、２本のアーム部３ｕ，３ｄを有する共通導波路部７と、一方のアーム部３ｕ上方に設けられる薄膜ヒータ５と、共通導波路部７を基板２から隔離して熱的に分離する隔離部８とを備えたものである。 （もっと読む）

【課題】複数の光分岐結合回路を有していても、後段の光分岐結合回路で放射光の再結合を抑制するように構成することで、良好な特性を示す導波型光回路を提供する。
【解決手段】導波型光回路は、下部クラッドと、下部クラッドの上面に配設されたコアと、コアを覆う上部クラッドとで構成された導波路構造を有し、第１と第２の少なくとも２つの光分岐結合回路で構成されている。第１と第２の光分岐結合回路が導波光と放射光が結合する構造を有し、第１の光分岐結合回路の出力導波路に第２の光分岐結合回路の入力導波路が接続されている。第１の光分岐結合回路の放射光が下部クラッドを伝搬することにより第２の光分岐結合回路で導波光と再結合しないように、上部クラッドの屈折率が下部クラッドの屈折率よりも低くされている。 （もっと読む）

【課題】 簡単な構成で、高密度に光半導体素子を実装可能な光配線基板および光配線モジュールを提供する。
【解決手段】 光配線モジュール１を構成する光導波路部材２は、互いに異なる位置へ光を導く複数の光導波体４０を有し、各光導波体４０は、光路変換する反射膜１４を有し、各反射膜１４は、隣接する反射膜１４と、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに互いに間隔をあけて設けられるので、各反射膜１４間の距離を、交差方向Ｍおよび光路方向Ｌに沿う距離よりも大きくすることができ、長手方向Ｘおよび幅方向Ｙへ、各反射膜１４を用いるために光配線基板２Ａに実装される光半導体素子３を複数配列した場合であっても、光路方向Ｌと配列する方向とが異なるので、各光導波体４０が重複することなく、光配線基板２Ａの実装可能な面部の領域を有効に用いることができ、光半導体素子３を密に配列して、光配線基板２Ａを小形化することができる。 （もっと読む）