【課題】ＦＢＧ装置を特殊な素材を用いることなく、単純な構造で構成し、環境温度の変動に伴うＦＢＧの動作波長変動を小さく、かつ緩慢にする。
【解決手段】ファイバブラッググレーティング部２２を有する光ファイバ２０と、光ファイバが固定される実装チューブ３０とを備えて構成される。ここで、ファイバブラッググレーティング部２２は、実装チューブ内に真空封止されている。実装チューブの熱膨張係数は、最大でも２×１０^−６／Ｋのものを用いることができる。また、真空封止が、硬化後も柔軟性を有する封止材によってなされる。 （もっと読む）

【課題】高精度に温度補償することができる温度補償型光ファイバブラッググレーティングの提供。
【解決手段】光ファイバの一部にグレーティング部が形成され、該グレーティング部を含む光ファイバが基材に固定された光ファイバブラッググレーティングにおいて、２種類以上の負膨張繊維を組み合わせて含む基材にグレーティング部を含む光ファイバが固定されたことを特徴とする温度補償型光ファイバブラッググレーティング。負膨張繊維が２種類であり、これらの負膨張繊維の線膨張係数の差が５×１０^−６以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】厳しい環境下に曝されても光デバイスの特性が変動しない負膨張部材及び負膨張部材の製造方法並びに光デバイスを提供することである。
【解決手段】本発明の負膨張部材は、粒界空隙を有し、モノリシック（ｍｏｎｏｌｉｔｈｉｃ）なバルク体からなり、比表面積が０．１〜２．０ｍ²／ｇの範囲にあることに特徴づけられる。また、本発明の負膨張部材の製造方法は、粒界空隙を有し、モノリシックなバルク体を準備する工程と、前記バルク体を酸水溶液又はアルカリ水溶液中で浸漬処理する工程とを有することに特徴づけられる。 （もっと読む）

【課題】環境温度の変動に対してＳＳＦＢＧの細かい温度制御を不要とする。
【解決手段】同一の光ファイバ中に、複数個の同一構成の単位ファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ：Ｆｉｂｅｒ Ｂｒａｇｇ Ｇｒａｔｉｎｇ）が形成されたスーパーストラクチャファイバブラッググレーティング（ＳＳＦＢＧ：Ｓｕｐｅｒｓｔｒｕｃｔｕｒｅｄ ＦＢＧ）を、ｋ個（ｋは３以上の整数）備える光符号分割多重モジュールが提供される。ｋ個のＳＳＦＢＧは、第１群と第２群とに２分され、第１群及び第２群の一方に属するＳＳＦＢＧが位相符号器として機能し、他方に属するＳＳＦＢＧが位相復号器として機能する。 （もっと読む）

【課題】入力光強度および環境温度によらず安定した光学特性を有する光ファイバグレーティングデバイスおよびこれを用いた光ファイバレーザを提供すること。
【解決手段】コア部と該コア部の外周に形成したクラッド部とを備え、該コア部の長手方向の一部に所定の波長帯域の光を反射するグレーティングを形成したグレーティング形成部を有する光ファイバグレーティングと、前記グレーティング形成部を収容する収容溝を備え、負の線膨張係数を有する基台と、少なくとも前記グレーティング形成部の外周を覆うように形成され、該グレーティング形成部を前記収容溝内に固着するとともに該グレーティング形成部において発生する熱を前記基台に伝導する樹脂部材と、を備える。 （もっと読む）

【課題】サーモモジュールの破壊を防止しつつ、環境温度の変化に起因する光ファイバ素子の特性変動を抑制することができるＦＢＧ装置を提供する。
【解決手段】ＦＢＧ装置は、ＦＢＧを含む光ファイバ素子３と、この外周を覆う実装プレート４と、筐体５と、筐体５内において実装プレート４を保持するプレートホルダ６と、筐体５内において光ファイバ素子３の加熱及び冷却を行うサーモモジュール７と、サーモモジュール７とプレートホルダ６との間に挟まれた第１の応力緩和層８と、筐体５の内面とサーモモジュール７との間に挟まれた第２の応力緩和層９と、筐体５内における光ファイバ素子３の温度を検出する第１の温度センサ１０と、環境温度を測定する第２の温度センサ１１と、第１及び第２の温度センサ１０及び１１の検出値に基づいてサーモモジュール７の動作を制御する温度コントローラ２とを有する。 （もっと読む）

【課題】製造精度の高いファイバブラッググレーティング（ＦＢＧ）を備えた光部品の製造方法及び同光部品の製造装置、並びにＦＢＧの調整方法、ＦＢＧの消去方法を提供する。
【解決手段】ゲルマニウム原子がドーピングされたコアを有する光ファイバに、フェーズマスク越しに波長２４８ｎｍの紫外線レーザ光を照射して形成したＦＢＧに対し、ＦＢＧが形成された光ファイバを収容した容器内を窒素置換し、ＦＢＧ部分に波長１４６ｎｍの紫外光を照射する。 （もっと読む）

【課題】温度コントローラに供給すべき電力を低く抑えつつ、精密なFBGの温度制御が可能である。
【解決手段】高温FBG実装体72及び低温FBG実装体78と、これらを収納する筺体76を具えて構成される。高温FBG実装体は、FBGモジュール44とサーモモジュール74とを具えて構成され、このFBGモジュールに設置されているFBGの温度が、環境温度より高い設定温度になるように、熱伝導部からこのサーモモジュールに熱が供給される。また、低温FBG実装体78は、FBGモジュール84とサーモモジュール54とを具えて構成され、このFBGモジュールに設置されているFBGの温度が、環境温度より低い設定温度になるように、このサーモモジュールから熱伝導部に熱が供給される。これらFBG実装体は、筺体の一部である熱伝導部T₃の有する内部底面76dに並列に設置されている。 （もっと読む）