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Fターム[2H150AG62]の内容

光ファイバ、光ファイバ心線 (14,865) | ファイバグレーティング (518) | 製造方法、製造装置 (107) | マスクを介した光照射 (30)

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位相マスク (24)
振幅マスク

Fターム[2H150AG62]に分類される特許

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【課題】傾斜型ファイバーブラッググレーティングの計測精度を向上させること。
【解決手段】予め設定された間隔で凹凸が形成された位相マスク(14)の光が照射される面(14a)に対して、接近離間する方向に長手方向が傾斜した状態の光ファイバー(15)のコア(15a)に、位相マスク(14)を通過させた250nm帯のコヒーレントなレーザー光(2a)を照射することにより、光ファイバー(15)のコア(15a)の屈折率が、光ファイバー(15)の長手方向に対して周期的に異なり、且つ、屈折率が異なる部分が長手方向に対して傾斜する傾斜型ファイバーブラッググレーティング(15d)を作製することを特徴とする傾斜型ファイバーブラッググレーティングの製造方法。 (もっと読む)


本発明は、新たな被覆システムを用いた小径光ファイバに関する。曲げ感度の低いガラスファイバと組み合わせたとき、本発明に係る新たな被覆システムは、非常に低い損失を有する。この被覆システムは、(1)いかなる環境および厳しい物理的条件においてもマイクロベンディングから保護するために非常に低い温度特性を備える柔らかい一次被覆と、(2)改良されたカラー強度および鮮明さを有する着色された二次被覆とを特徴とする。二次被覆は、ロバストな構成であるが、容易に入れられる改善されたリボン特性をもたらす(すなわち、分離および剥離)。選択的な二重被覆は、特にファイバリボンにおける優れた熱ストリップ用(ガラス状に実質的に何も残らない)にバランスが取られている。これは、迅速なスプライシングと終端を促進する。改良された被覆システムは、全てではないかもしれないが多くのファイバー・トゥ・ザ・プレマイズ(FTTx)システムの展開に大きな利点を与える光ファイバを提供する。 (もっと読む)


【課題】ベッセルビームを発生する技法を提供する。
【解決手段】基本モードで伝播をサポートする入力光ファイバを準備する。この入力ファイバは、基本モードと、方位角的に対称な選択された高次モードとの間で、所定の励起波長で位相の整合を与えるファイバモード変換装置に接続される。そのファイバモード変換装置への入力として、コヒーレントな光ビームが、励起波長で基本モードの入力を与えるために入力光ファイバを貫通して供給される。ファイバモード変換装置は、方位角的に対称な選択されたモードを共鳴的に励起する。方位角的に対称なモードは、ファイバモード変換装置の端面からビーム出力としてもたらされて、ベッセルビームを近似する。 (もっと読む)


【課題】 使用する波長帯で生ずる遮断量のリップルを回避または低減することが可能なファイバ・ブラッグ・グレーティング素子およびファイバアダプタを提供すること。
【解決手段】 コア1aとコア1aの外側に設けられたクラッド1bとを有する光導波路1と、コア1aに設けられた複数のチャープト・ファイバ・ブラッグ・グレーティング(以下、チャープトFBGという)2a、2bとを備え、チャープトFBG2aとチャープトFBG2bとが離れると共に対向して配置され、クラッド1bの外周に高屈折率材3が設けられた構成を有する。
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【課題】パルスレーザにおける干渉領域の制限を受けず、被加工物表面に均一なグレーティングを製作することができるレーザ加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】レーザ加工において、レーザが格子面に対して垂直に入射するように配置された回折格子と、回折角θで回折された±1次回折光を被加工物の加工面上で交差させるように配置されたミラーと、
回折格子を格子の周期方向に移動させる手段と、被加工物を干渉の周期方向に移動させる手段と、前記各移動手段を制御するための移動制御装置と、を有し、 前記移動制御装置を、V=U×sinθ/sinθ’を満たすように前記各移動手段を制御する。
但し、θ:±1次の回折光の回折角、θ’:レーザの干渉角、U:回折格子に入射するレーザの光軸の移動速度、V:被加工物における表面の±1次の回折光の交差点の移動速度。 (もっと読む)


光ファイバ(124)中に回折構造を形成するための超高速レーザ加工システムおよび方法。ファイバを、その長軸がレーザパルスのビーム経路に対して垂直になるように装着する。ファイバの一領域を照明し、2つのカメラで撮像する(132、302)。これらのカメラは実質的に直交するように位置決めされる。ビームスポットの位置を決定する。ビームスポットは、領域内の開始位置に位置決めされる。この位置は、ファイバの加工される部分内の、ビーム経路が材料の最も長い長さを通るような位置である。ビームスポットを、ビームスポットが加工されるべき部分のすべてを通り、ビーム経路が加工済み材料を通らないように設計された経路に沿って、スキャンする。ビームスポットをスキャンしながら、約1ns未満の期間を有するレーザパルスを生成する。
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