【課題】 半導体基板が大型化し且つ薄くなって表面が反ってしまうような状態でも確実に吸着することができ、半導体基板を処理する吸着ステージへセットすることが容易であり、半導体基板の表面汚染を著しく少なくできる半導体基板吸着ハンド及びその操作方法を提供する。
【解決手段】 半導体基板吸着ハンドは、アーム１に支持され、半導体基板１５を保持するチャック１０と、チャック中央部に設けられ半導体基板を真空吸着する基板吸着部１１と、チャック周辺部に設けられ半導体基板の周辺部を抑える複数のピン８とを備え、基板吸着部には、先端部の径が他の部分より小さい複数の突起が植設され、半導体基板を吸着する際には、先端部が半導体基板に接触するように構成されている。このハンドを用いて半導体基板を平面状に修正しながら吸着する。 （もっと読む）