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Fターム[3C058BA09]の内容

仕上研磨、刃砥ぎ、特定研削機構による研削 (42,632) | 制御(検知及び設定) (1,968) | その他の事項について検知、設定するもの (308)

Fターム[3C058BA09]に分類される特許

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【課題】ワークの吸着搬送中において、ドレインタンクに溜まった排液を排水することができるとともに、排液排水処理を自動化することができるワーク吸着装置を提供する。
【解決手段】CPU34は、ウェーハWの吸着時において真空状態の第1のドレインタンク16に取り付けた水位センサー18から排液排水情報が出力されると、第1のバルブ22を開放させて真空状態の第2のドレインタンク20に排出する。次に、第1のドレインタンク16と第2のドレインタンク20とを遮断し、第2のバルブ24を開放させて第2のドレインタンク20のみを大気開放させるとともに、第3のバルブ30を開放させて第2のドレインタンク20に溜められた排液を外部に排水する。そして、第3のバルブ30を閉鎖させて第2のドレインタンク20を密閉し、第4のバルブ26を開放させることにより第2のドレインタンク20を、バッファタンク32の真空により減圧させる。 (もっと読む)


【課題】研磨パッドの状態により耐用枚数を定量的に判定することができるとともに研磨パッドの寿命到来を正確に判定することができ、また、研磨パッドの使用開始時期を自動で判断することができる研磨パッド及び研磨パッドの観察装置を提供する。
【解決手段】研磨パッド14の溝に、研磨パッド14の厚み方向で、断面積が連続的に変化する突起部50を形成する。また、突起部50を撮像するイメージセンサ52と、突起部50の上面64の直径及び面積を算出し、研磨パッド14の寿命到来を判断する判断部56とを有する観察装置を研磨装置に設置する。突起部50は、イメージセンサ52によって、ウェーハWが1枚研磨される毎、又は複数枚研磨される毎に撮像されるとともに、その直径及び断面積が判断部56のCPU60によって算出され、算出した突起部50の上面64の直径が寿命と判断される面積に到達した時に、スピーカー68から警報を発生させる。 (もっと読む)


【課題】 研磨部材の消耗度によって経時的に変化する研磨プロファイルからのデータに基づいて、研磨部材の状態に合わせて自動的に研磨条件を再設定することにより、研磨部材の延命化を図るとともに、一層精度の高い平坦性を得ることのできるようにする。
【手段】 少なくとも2つの押圧部分を有し、該押圧部分ごとに任意の圧力を研磨対象物に加えることができるトップリングを有する研磨装置を用いて前記研磨対象物を研磨する時の研磨プロファイル又は研磨量を予測する方法であって、押圧部分が研磨対象物の対応エリアを押圧する裏面圧力を設定するステップと、設定された裏面圧力から研磨対象物が研磨面を押圧する押圧力分布を予測するステップと、予測された押圧力分布から研磨対象物の研磨プロファイル又は研磨量の予測値を求めるステップとを備える。 (もっと読む)


【課題】研磨中のガラス板の割れ音を他のガラス板の割れ音等と区別して検出する
【解決手段】マイクロホン30によって集音し、フィルタ40によって高周波数の音を抽出する。次に、フィルタ40によって抽出された高周波数の音について、まず、所定時間T1(T1=10msec)内で最大となる音レベルを所定時間T1毎に取得する。次に、現在から過去所定時間T2(T2=300msec)内で、前記取得された音レベルの中で最小の音レベルを定常音レベルとして取得する。次いで、T1如く取得している現在の音レベルと前記定常音レベルとの比が、所定の値(2.5)を超えた際に1カウント加算する。そして、カウントが10カウントになるまで所定時間T1毎に前記第3の工程と第4の工程とを繰り返し、所定時間T3(5sec)内に10カウントに達すると、ガラス板Gに割れが発生したと判定し、制御部24に割れを示す信号を出力する。 (もっと読む)


取り外し可能に接続された工具の動作速度を概して自動的に調整することができる電気的に付勢される装置が提供される。該装置は、該装置に取り外し可能に接続された工具に対する工具の摩耗を評価し、該工具の摩耗に基づいて工具の摩耗信号を生成し、そして工具の摩耗信号に基づいて工具の動作速度を調整する回路を含む。該装置は、さらに、特定の工具を識別することにより、かつ工具の摩耗を考慮するよう後で調整され得る初期の動作速度を設定することにより、装置に取り外し可能に接続された特定の工具の初期の動作速度を自動的に設定することが可能であり得る。
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【課題】CMP技術を用いた研磨装置による研磨処理において使用される消耗部材の残余寿命を管理するのに好適な研磨装置管理システム、管理装置、管理装置制御プログラム及び管理装置制御方法を提供する。
【解決手段】研磨装置管理システム1を、研磨対象物の表面を研磨する研磨装置2A〜2Cと、研磨装置2A〜2Cによる研磨処理に使用される消耗部材を管理する管理装置3と、研磨装置2A〜2Cと管理装置3とをデータ通信可能に接続するためのネットワーク4とを含んだ構成とし、管理装置3は、研磨装置2A〜2Cから、研磨処理における当該研磨装置の使用内容に係る情報を取得し、残余寿命算出部3cにおいて、当該取得した情報に基づき、各消耗部材毎に予め設定された基準寿命を補正し、当該補正した基準寿命により各消耗部材毎の正確な残余寿命を算出し、表示処理部3d及び表示部3eにおいて、前記算出結果に基づく情報を表示する。 (もっと読む)


【課題】
【解決手段】
CMPシステムのプロセス制御を提供するシステム及び方法は、ウエハ研磨パッドを調整するための真空補助装置を使用して、調整プロセスからの廃液(すなわち、ウエハデブリス、研磨スラリ、化学的又はその他の副生成物)は、廃棄物の流れから逸れて、その代わりに更なるプロセシングのための分析モジュールに導入される。この分析モジュールは、廃液中の少なくとも一のパラメータを決定し、分析に基づいてプロセス制御信号を発生するように機能する。次いで、このプロセス制御信号は、平坦化プロセスにフィードバックされ、研磨スラリ組成物、温度、流速等の各種のパラメータの制御を可能にする。また、このプロセス制御信号を用いて、調整プロセス及び/又は平坦化プロセス自体の終点を決定することが出来る。 (もっと読む)


渦電流モニタリングシステムは、細長いコアを含んでもよい。1つ以上のコイルを、ウェハ上の1つ以上の導電性領域に結合できる振動磁界を発生するために、該細長いコアに結合することができる。該コアは、改善された分解能を実現できると共に、十分な信号強度を維持するように、該ウェハに対して移動させることができる。渦電流モニタリングシステムは、共振周波数で振動磁界を発生するDC結合マージナル発振器を含んでもよく、この場合、該共振周波数は、1つ以上の導電性領域に対する変化の結果として変化させてもよい。渦電流モニタリングシステムは、リアルタイム・プロファイル制御を可能にするために用いることができる。 (もっと読む)


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