追加の設備編成、プラテン及び材料ハンドリングを必要としないで、特定作業用スラリーを導入するための孔あきコンディショニングディスクを使用する研磨パッドのコンディショニングを行う方法及び装置。本方法及び装置は、真空機構を利用して、廃棄物をコンディショニングパッドから孔あきコンディショニングディスクを通して引き出し、それにより、装置を出口ポートから排気する。装置はまた、内蔵洗浄手段と、パッドコンディショニング装置を振動させるための圧電デバイスとを備えてもよい。

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本発明によれば、パッドコンディショニングシステムのドライブアセンブリから得られたモータ電流信号のようなセンサ信号が、ＣＭＰシステムにおける一つあるいはそれ以上の消耗品（１１３）の状態を推定するように用いられるシステム及び方法が提供される。
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半導体ウェハの製造プロセスが開示されている。メタル配線の表面に発生するデンドライトや電気分解反応を抑止するため、半導体ウェハに対して溶液が適用される。その溶液は、ＣＭＰ処理の際又はＣＭＰ洗浄後処理の際に適用される。その溶液は、界面活性剤及び防食剤を含む。一実施形態では、その溶液中に含まれる界面活性剤の濃度が約１重量パーセント未満に設定され、防食剤の濃度が約１重量パーセント未満に設定される。また、その溶液は、溶媒及び共溶媒を含むこともできる。別の実施形態では、その溶液が、界面活性剤及び防食剤を含まず、溶媒及び共溶媒を含む。一実施形態では、ＣＭＰ処理及びＣＭＰ洗浄後処理を、約１μｍ未満の波長を持つ光の存在下で実施できる。
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【課題】 ウエハ研磨後におけるウエハ表面の平坦度を高めることができる研磨ヘッドおよびこれを用いた研磨装置を提供すること。
【解決手段】 半導体ウエハＷを真空吸着して研磨布５６上に圧接するチャックプレート５を備えた研磨ヘッドであって、チャックプレート５は、熱膨張係数αがα≦４．５×１０^-6／Ｋ，熱伝導率βがβ≧１７０Ｗ／ｍ・Ｋである炭化珪素からなるセラミックスプレートによって形成されている構成とされる。 （もっと読む）

【課題】 キャリヤの上面側と下面側とにおいて研磨剤水溶液の交流を可能とすることで、キャリヤの全面において研磨剤水溶液の均一化・適量化を図り、研磨効率を向上させる。
【解決手段】 キャリヤ９の上面側から下面側に貫通するように微細な複数の通孔１５を一定の規則性に基づいて形成することにより、キャリヤ９の上面側に供給された研磨剤水溶液が通孔１５を通ってキャリヤ９の下面側に流れ、また反対に、キャリヤ９の下面側から研磨剤水溶液が通孔１５を通ってキャリヤ９の上面側に流れるようにすると共に、通孔１５を通って研磨剤が下方に落下する際に、比較的大きな塊は下定盤３に当たること等によって崩れ、微細な粒状物となり、水溶液との混合性が高まるようにする。 （もっと読む）

【課題】 溝付きロール間に巻き回されたスライス用ワイヤの張力を、巻き回し全体において均等化することのできるマルチワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】 スライス用ワイヤ４の溝付きロール１、２への巻き回しの中から、所定のターン数のグループ１５、１６を引き出し、これを外部ロール７、８に張架する。外部ロール７、８をエアシリンダ９、１０により変位させることによって、外部ロール７、８に張架されたグループ１５、１６のスライス用ワイヤ４の張力を調整し、この張力調整によって溝付きロール１、２間を走行するスライス用ワイヤ４の張力を均等化させる。 （もっと読む）

【課題】 自浄式の汚れ拭き取り機は、十分な拭き取り力が得られず、ペレットを用いた研磨機、湯を用いた洗浄機は、メダル搬送動作に同期させることができない。
【解決手段】 水平方向の平行なローラ５ａ、５ｂに無端ベルト７を張架して周回路９を形成し、この周回路９の上面部がメダル搬送面１１となる第一研磨搬送手段３、第二研磨搬送手段１９を構成する。第一研磨搬送手段３の搬送方向末端から落下することで表裏が反転したメダル１５を、第二研磨搬送手段１９のメダル搬送面１１で受ける。第一研磨搬送手段３及び第二研磨搬送手段１９におけるメダル搬送面１１の一部分に間隙を隔てて布材３７を対向配置する。メダル搬送面１１によって移送されるメダル１５の上面に布材３７を押圧する押圧手段４１を、第一研磨搬送手段３及び第二研磨搬送手段１９に設ける。 （もっと読む）