【課題】放電機械加工（ＥＤＭ）及び放電研削（ＥＤＧ）における切削性を向上させる超硬質半導電性多結晶ダイヤモンド（ＰＣＤ）材料を提供すること。
【解決手段】Ｌｉ、Ｂｅ及びＡｌをドープされた半導電性ダイヤモンド粒子及び／又は半導電性表面を有する絶縁性ダイヤモンド粒子で形成された超硬質で半導電性のＰＣＤ材料が提供され、この材料を取り込まれた工具、及びこの材料の製作方法が提供される。この超硬質ＰＣＤ材料は、添加剤を含む絶縁性ダイヤモンド粒子原料の層を使用し、複数のダイヤモンド結晶を半導電性表面を含むように変換するよう焼結することにより製作することができる。あるいは、超硬質ＰＣＤ材料は、Ｌｉ、Ａｌ又はＢｅをドープされたダイヤモンド結晶からなる半導電性ダイヤモンド粒子原料を焼結して製作される。 （もっと読む）

【課題】型彫り放電加工機において、温度変化による芯だし誤差を低減し、高精度の加工を行なうことを可能にする。
【解決手段】型彫り放電加工機１は、ワーク４を保持するパレット６と、パレット６上に設けられた基準球５と、パレット６を支持するテーブル２と、基準球５に対向する基準電極１２と、基準電極１２を保持するヘッド３とを備え、基準球５と基準電極１２とによって機械座標の原点を測定し、基準電極１２を工具電極１３と取り替えて、原点を基準にワーク４を加工する。連続加工が行なわれると、基準電極１２は、放電加工によって過熱されて温度上昇するヘッド３に取り付けられ、温度変化が大きいが、低熱膨張材によって形成されているので、温度変化による基準電極１２の熱膨張量の変動が小さくなって、機械座標の原点の変動が小さくなり、温度変化による芯だし誤差が低減し、高精度の加工を行なうことができる。 （もっと読む）

【課題】金型等に対しても、より微細な加工を行える技術を提供すること。
【解決手段】容器体内に電解液及び被加工物２を入れる。光ファイバー２２と、光ファイバー２２の先端部に設けられた光触媒物質を含有する光触媒部材２４とを有する加工針部材２０を用い、光ファイバー２２を通じて光触媒部材２４に光を照射してその光触媒部材２４を活性化した状態で、加工針部材２０を光触媒部材２４の表面に接触させることで、被加工物２の表面のうち加工針部材２０の接触部分の構成原子である鉄（Ｆｅ）原子を電解液中に解離させて微細加工する。 （もっと読む）

【課題】 電極材料の選択に制約を与えることがなく、また高温・真空中での加熱処理を行うことなく電極の抵抗を下げることができ、さらには基板に形成する被膜に不要な材料が混入することのない放電表面処理用の導電性粉末成形体電極を得るものである。
【解決手段】 金属粉末、金属化合物粉末、ガラス粉末あるいはセラミック粉末の少なくともひとつの材料２と、導電性有機材料３とを混合して加圧成形し、その比抵抗を１０^４Ω・ｃｍ以下にして導電性粉末成形体電極１を作製したものである。 （もっと読む）

【課題】 加工品質の高品質化および低コスト化を容易に図ることのできる放電加工方法およびこれに用いる加工電極を提供する。
【解決手段】 導電性を有する素材により形成された電極本体２と、導電性を有する素材により形成された電極チップ３と、電極チップ３を電極本体２の先端に着脱自在に保持するための保持手段６とにより加工電極１を形成し、放電加工時には、電極本体２の先端に、電極チップ３を保持し、この電極チップ３をアーク放電に用いる電極端として加工対象物Ｗに放電加工を行う。 （もっと読む）

【課題】
絶縁材と電極基材との密着性が非常に高く、長時間使用しても、絶縁材と電極基材との界面に電解液が浸透しない、長期に亘って高い精度を維持することができる上、絶縁樹脂モールドのための絶縁材充填冶具などを必要とせず、製作が容易な電解加工用電極工具及びその製造方法を提供する。
【解決手段】
電極基材が露出している高さ５〜５０μｍの凸部によって形成される導電パターンと、導電パターン以外の電極基材の表面に設けられた５〜５０μｍの蒸着重合樹脂若しくは蒸着樹脂による絶縁薄膜とから成ることを特徴とする電解加工用電極工具及びその製造方法。
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