【解決手段】 レーザ発振器４から照射されたレーザ光Ｌは、反射ミラー７によって反射した後、集光手段５により集光され、板状の脆性材料２の内部に集光部Ｃが形成される。
上記集光手段５は振動手段６によって脆性材料の板厚方向に振動し、さらに脆性材料を加工テーブル３によって移動させることで、上記集光部は割断予定線Ｑに沿って移動しながら板厚方向に往復動し、脆性材料の内部には板厚方向に波形の軌跡で改質領域Ｔが形成される。
そして改質領域から脆性材料の表面にクラックを進展させることで、脆性材料を割断することができる。
【効果】 板厚の厚い脆性材料であっても、高精度かつ短時間に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】送りモータや駆動モータを小型化してパワーの小さなものとすると共に、支柱の強度及び重量を軽減させ、かつ切断時にワイヤーがプーリから外れたり破断する等のトラブルを生ずることなく切断をより確実に行うことができる切断装置を提供する。
【解決手段】支柱２に移動可能に装着されるスライドブロック４には、ガイドプーリ５と、支柱のラック６に噛合するピニオンとピニオン駆動用の送りモータ７を設け、駆動プーリ１２やその駆動モータ１１をスライドブロック４に設けないでコンクリート構造物１又は支柱２に固定する。そして駆動モータ１１を単相直巻整流子モータとすると共に、駆動プーリ１２を切込み箇所の出側より複数のガイドプーリ９を経てワイヤー１３が掛けられるように設け、ワイヤー１３の緩みの影響を受け難いようにする。 （もっと読む）

【課題】ウェハの厚みバラツキの安定化、及びウェハのうねりの低減を実現し、高精度ウェハを安定的に供給することができる外周刃における切断方法及び切断装置を提供すること。
【解決手段】切断中の外周刃ブレード２を回転させている第一モータ５の電力量の増減及びワーク１を切断方向に動かす第二モータ４の電力量の増減を電力量検出手段６により検出し、前記電力量検出手段によって検出された第一モータ５及び第二モータ４の電力量の増減に基づいて、それぞれの電力量が一定になるように第一モータ５によるブレード回転数及び第二モータ４によるワーク押し付け速度を制御手段７により制御する。 （もっと読む）

（ａ）少なくとも１種類のシリコーン感圧接着剤と、（ｂ）ヘアコンディショニング剤と毛髪洗浄剤とヘアケア懸濁剤とから成るグループから選択された少なくとも１種類の材料とから成る水性ヘアトリートメント組成物が記載されている。 （もっと読む）

本発明のスクライブヘッドは、基板にスクライブラインを形成するように構成されたスクライブライン形成手段と、前記スクライブライン形成手段が前記基板を一定の大きさで押圧するように、前記スクライブライン形成手段を移動する移動手段とを備え、前記移動手段は、回転軸の周りを回転する回転手段であって、前記スクライブライン形成手段が移動する所定の方向に前記回転軸の軸心が沿うように設けられている回転手段と、前記スクライブライン形成手段が前記回転手段の回転に応じて前記回転軸の軸心に沿った直線上を移動するように、前記スクライブライン形成手段との間で動力を伝達する動力伝達手段であって、前記所定の方向に沿って設けられている動力伝達手段とを備える。 （もっと読む）