【課題】コンクリート構造物に穿孔する際に、コンクリート構造物内に埋設されている各種の配管等を切断したり傷付けたりするのを防止する。
【解決手段】コンクリート構造物６５に孔を形成するための穿孔方法であって、穿孔面が平面で形成されるとともに、軸線方向に貫通するコア孔が設けられ、かつ、該コア孔の内外を貫通する孔又はスリットが少なくとも１箇所に設けられる円柱状の砥石ビット５５を用い、流体供給手段４５により前記コア孔を介して前記穿孔面に流体を供給しながら、該砥石ビット５５を回転させつつ推進させることにより、前記コンクリート構造物６５に孔を形成する。 （もっと読む）

【課題】 数ｍｍ程度の割断寸法の短い被加工基板に対して、被加工基板へのダメージを最小限にし、確実に割断することのできるレーザ割断方法を提供する。
【解決手段】 レーザ発振器５から発振されるレーザビームを全反射ミラー６により被加工基板１ａ側に向けて反射させ、シリンドリカルレンズ７によりレーザビームを集光し、画像処理装置４によりレーザ照射領域ＬＢの位置を被加工基板１ａ表面に形成された溝２の端部に設定して固定照射し、発生した亀裂を溝２に沿って進展させ、被加工基板１ａの短辺方向への割断を完了させる。 （もっと読む）

【課題】割断線の「曲がり」や「ずれ」が生じない、適正な深さのスクライブ溝を形成することができる。
【解決手段】本発明のスクライブ溝形成装置は、被加工基板６０を保持する基板ホルダ５０と、基板ホルダ５０に保持された被加工基板６０の割断予定線に沿って、集光させた紫外線レーザ光ＵＬＢを照射して、被加工基板６０にスクライブ溝を形成する紫外線レーザ照射部２０とを備えている。被加工基板６０に対して紫外線レーザ照射部２０の反対側には、紫外線レーザ照射部２０から照射された紫外線レーザ光ＵＬＢのうち、被加工基板６０を透過する紫外線レーザ光ＵＬＢの強度分布を検出する検出部１が配置されている。当該検出部１からの信号に基づいて、被加工基板６０に形成されたスクライブ溝の深さを求めて、紫外線レーザ照射部２０から照射される紫外線レーザ光ＵＬＢの加工条件が制御される。 （もっと読む）

【課題】ワイヤーソーイング装置を制御する油圧ユニットにおいて、駆動プーリの停止や空転が発生した際に速やかに対処可能なものを提供する。
【解決手段】本発明は、切断用ワイヤー、切断用ワイヤーを駆動する駆動プーリ、駆動プーリを回転駆動させる油圧モータ、を備えたワイヤーソーイング装置に接続され、前記油圧モータを制御するための油圧ユニットにおいて、油圧ユニットからの圧油の油圧を検出し、これを油圧値Ｆに変換する圧力センサーと、圧力センサーと接続し油圧値を監視する制御装置とを備えるワイヤーソーイング装置の油圧ユニットである。この制御装置は、切断対象物の抵抗によりワイヤーの駆動が停止した際の油圧値である最大負荷油圧値Ｆ_ｍａｘ、駆動プーリからワイヤーが外れた際の油圧値である無負荷時油圧値Ｆ_ｍｉｎ、が設定されており、油圧値Ｆが、Ｆ≧Ｆ_ｍａｘ又はＦ≦Ｆ_ｍｉｎとなったとき、油圧ユニットを停止させるようになっている （もっと読む）

【課題】スライスされたワーク（ウエハ）の厚みのバラツキを改善すること。
【解決手段】ワークをスライス加工するに際して、予めスライス加工用ワイヤの走行停止時にワークをスライス加工用ワイヤに押圧移動させてスライス加工用ワイヤの両張り端部近傍での張力をそれぞれ測定し、得られる二つの張力測定値の大きさが同一になるようにワークの支持方向を調整するワークのスライス加工方法。 （もっと読む）

【課題】ワイヤ列の揺動時に生じるワイヤ張力の変動を吸収することができ、ワイヤの高速化が可能になり、細線ワイヤであってもワイヤ列の揺動を利用した効率及び精度のよい切断が行えるワイヤソーを提供する。
【解決手段】揺動円盤１０に設けられた複数本のワークローラ１１にワイヤＡを多数回巻回してワイヤ列を形成し、高速で往復動又は一方走行させたワイヤ列にワークＢを押し当てて複数に切り出すと共に、このワーク切断時にワイヤ列を揺動させるようにしたワイヤソーにおいて、前記ワークローラ１１に入る供給側のワイヤＡ₁をワークローラ１１に誘導する供給側プーリ３４と、前記ワークローラ１１から出る回収側のワイヤＡ₂を外部に誘導する回収側プーリ３５を、前記揺動円盤１０の回転軸心上に同軸心状に配置し、ワイヤ列を揺動させてもワイヤＡに張力の変動が生じないようにする。 （もっと読む）

【課題】 熱的損傷を与えることを抑制して、簡易な構成で対象物を分断することができ、かつ生産性の高い分断装置および分断方法を提供する。
【解決手段】 レーザ装置１３からのレーザ光を、２焦点レンズから成るレンズ１５によってガラス基板１２の表面に集光し、ガラス基板１２の表面において第１のスポット光２５と第２のスポット光２６とを形成する。第２のスポット光２６が照射される軟化領域２７は、ガラス基板１２の軟化点Ｔｓよりも高い温度に加熱される。第１のスポット光２５が照射される領域から軟化領域２７を除く残余の加熱領域２８は、軟化点Ｔｓよりも低い温度に加熱される。ガラス基板１２を第１方向Ｘの他方に移動することによって、ガラス基板１２に対して加熱領域２８と軟化領域２７とを分断予定線２２に沿って相対移動し、ガラス基板１２を分断予定線２２に沿って分断する。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料の割断加工方法において、材料の割断を簡単に行えるようにする。
【解決手段】 材料１０のスクライブラインＫに沿って材料の一方の面に第１のレーザビームＬ_１〜Ｌ_５を照射するとともに、第１のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点Ｐを冷却することにより、材料表層部に生じるブラインドクラックＣ_ＲをスクライブラインＫに沿って進行させるレーザスクライブ工程と、スクライブラインＫに沿って材料１０の当該一方の面に第２のレーザビームＬ_１’〜Ｌ_５’を照射するとともに、第２のレーザビームの照射により材料内部に生じる引張側熱応力および圧縮側熱応力の境界となる変曲点Ｐを冷却することにより、レーザスクライブ工程で生じた材料表層部のブラインドクラックＣ_ＲをスクライブラインＫに沿いつつ材料内部まで進行させて、材料１０を割断するレーザブレイク工程とを設ける。 （もっと読む）

【課題】脆性材料からなる基板の端部近傍等における割断を割断予定線に沿って精度よく行うことを可能とする技術を提供すること。
【解決手段】脆性材料からなる基板を割断する方法であって、一方向に延伸したビーム断面を有する第１及び第２のレーザービーム(A,B)を、上記ビーム断面の延伸方向と上記基板の割断予定線(K)の延伸方向とが平行となり、かつ当該延伸方向と直交する方向に隣接して配置されて上記割断予定線上に照射されるように光路設定を行う第１過程と、上記割断予定線を挟んで上記基板の端部又は上記基板に接して設けられるシール部材に近い側に照射される上記第１のレーザービームの強度を上記第２のレーザービームの強度よりも相対的に低く設定して、上記第１及び第２のレーザービームを上記割断予定線に沿って進行させながら照射する第２過程と、を含む、基板の割断方法である。 （もっと読む）

【課題】 スクライブ圧の設定が容易なスクライブ装置を得る。
【解決手段】 スクライブ加圧シリンダー１０７でスクライブカッターホルダー１０９を加圧して、スクライブカッター１４をワークに押圧しながら移動させることにより、ワーク上面にスクライブラインを形成するスクライブ装置において、スクライブ箇所に応じてスクライブ加圧シリンダー１０７の空圧をコントロールする制御部２０２と、該制御部２０２の指示で空圧をコントロールするスクライブカット用空電レギュレータ２０１とを設けた。制御部２０２で空圧をコントロールできるので、スクライブ圧の設定が容易になる。 （もっと読む）

【課題】 製作時間を短くできるとともに、高品質な作品を多数製作でき、しかも安全で自由な表現ができる脆性質材料片の加工方法を提供すること。
【解決手段】
ガラスピース１の形状を包含しかつ最大研削代が設定限界未満となるような多角形（２）を求め、当該多角形（２）のそれぞれの直線状の辺をＮＣデータ化し、当該ＮＣデータで決められた回数だけＮＣ工作機械９１で円板状工具５２とガラス素板３とを直線的に相対移動して当該素板３をそのガラスピース形成部分（１）の外側を直線的に切断して多角形状の中間片２にし、その後、ＮＣ工作機械９１で研削工具を用いて当該中間片２をそのガラスピース形成部分（１）だけが残るように研削加工する。 （もっと読む）

【課題】 基板内部にレーザ光を集光することで改質領域からなる分割予定線を形成する際に、分割予定線の端部付近においても良好に基板の分割を可能とするスクライブライン形成方法等を提案する。
【解決手段】 基板Ｐの内部にレーザ光を集光すると共に基板Ｐとレーザ光を相対移動させて、基板Ｐ内に改質領域Ｓ１からなる分割予定線Ｓを形成する際に、分割予定線Ｓの端部Ｓ２は、他の領域Ｓ１に比べて改質密度が高く形成される。
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【課題】 半導体ウエーハ等の被加工物の所定位置に正確に効率よく細孔を形成することができるレーザー加工装置を提供する。
【解決手段】 加工送り量を検出する加工送り量検出手段３７４と、割り出し送り量を検出する割り出し送り量検出手段４３３と、被加工物に形成する細孔のX,Y座標値を記憶する記憶手段を備え該記憶手段に記憶された細孔のX,Y座標値と加工送り量検出手段３７４および割り出し送り量検出手段４３３からの検出信号に基づいてレーザー光線照射手段５を制御する制御手段１０とを具備し、制御手段１０は次にレーザー光線を照射すべき位置をRとし、現在のチャックテーブル３６とレーザー光線照射手段との相対速度をVとし、レーザー光線の励起時間をSとすると、レーザー光線照射手段に照射信号を出力する位置rをr＝R−(S×V)で求める。 （もっと読む）

ダイアモンドのような宝石用原石の容積内に証印をレーザマーキングするための方法及び装置が提供され、該証印は、複数の顕微鏡的ドット形マークから構成され、その増大は、宝石用原石の容積内の自然発生的な内部欠陥又は不純物を強く合焦させたレーザパルス列に暴露することにより開始することができる。認証データは、証印を形成するドット形マークの相対的空間構成から宝石用原石にコード化される。宝石用原石内に他の場合には不可視の欠陥が存在することを利用して、完全な宝石用原石材料の容積内に刻印するのに必要な閾値エネルギーよりも実質的に低いエネルギーを有するレーザパルスで証印を刻印することができる。その結果、マーキング工程は、宝石用原石の表面に損傷を遥かに受けにくく、マーキングは、幅広い種類のフェムト秒レーザシステムを用いて行うことができる。宝石用原石の表面下のある深さで刻み込んだドット形マークは、その個々の大きさを数マイクロメートルに限定すると共に、僅か数個のマークから構成された証印を考案することにより、肉眼又はルーペで検出不可能とすることができる。その結果、マーキングは、宝石用原石の外観及び価値を損なうことがない。レーザマーキングの手順は、天然宝石用原石に存在する欠陥が不規則に空間的に分布すること、並びにこれらの強く局在する性質を考慮する。証印の存在は、全ての宝石店が入手可能な専用の光学読取装置を用いて検出することができる。 （もっと読む）

【課題】プログラム制御のウォールソーと、その少なくとも漸進的な自動鋸引きプロセスの制御方法を実現化する。
【解決手段】 回転駆動装置８および転向可能に向きを調整できるソーアーム４を有し、案内レール２に沿ってスライド可能なソーヘッド３を備えたウォールソーであって、前記ソーアーム４の半径方向端部に、回転駆動する円板状のソーブレード５着脱自在に取り付け、前記ガイドレール２を分離すべき壁７に固定することができる該ウォールソーにおいて、少なくともソーヘッド３およびソーアーム４とを制御するプログラム制御手段１３を、入力手段１４および出力手段に接続し、プログラム制御手段１３に、案内レール２に沿うソーヘッド３の位置を測定する移動センサ１６、およびソーヘッド４の案内レール２の長手方向に対する転向角αを測定する転向角センサ１７に接続する。 （もっと読む）

【課題】サイズが異なる場合でも、切断刃を交換するだけで容易に切断できるＵ字溝切断装置の提供。
【解決手段】Ｕ字溝２内に収納されるレール３と、レール３上を走行可能な架台５上に切断機本体６を設け、切断機本体６は切断刃６１を回転駆動する切断制御機構６９と、切込駆動装置７とを有し、切断制御機構６９は切断刃駆動用電動機６２の回転速度計測手段６９１と滑り周波数演算機６９２と周波数演算器６９４と、ギャップ磁束数が一定となる値が予め入力されている電圧演算器６９５とを備え、さらに、切断刃６１のサイズに対応できる周波数設定器６９６と、滑り周波数演算器６９２の滑り周波数と電動機回転速度とを加える加算器６９７とを設け、加算器６９７と周波数設定器６９６との出力を周波数演算器６９４と電圧演算器６９５に入力し、周波数演算器６９４と電圧演算器６９５からの出力を指令値として、インバータ６９３で誘導電動機６２を駆動する。 （もっと読む）

【課題】支柱に沿って昇降可能に支持されるビットと、該ビットを回転駆動する油圧モータと、支柱に添設されるラックと噛合するピニオンを回転駆動する送り用モータを有する油圧コアドリルの送りを自動化して省力化を図る。
【解決手段】油圧モータに送られる圧油の圧力を検出する圧力センサー８と、圧力センサー８によって検出された圧力が設定値に維持されるように送り用モータの回転数又は送り力を制御する制御装置９よりなり、制御装置９はビット１がコンクリート構造物１７でロックし、圧力が上限の設定値に達したとき送り用モータを逆回転させてビット１を上昇させ、これにより低下した圧油の圧力が第１の下限設定値に達すると、送り用モータの回転数を下げて正回転させ、設定時間後、元の回転数に戻す。 （もっと読む）

【課題】 対象物の切断効率を向上させることができるとともに、ブレードの反りを防止することでブレードの長寿命化を図ることができ、更には対象物の斜断等による切断ロスを少なくすることができる切断装置等を提供する。
【解決手段】 駆動モータ１６は制御装置２１から供給される電流に応じた回転数で回転して対象物としてのインゴットＩＮを切断するためのブレード１５を駆動する。昇降装置２３は制御装置２１からの制御信号で指示される速度でブレード１５を下降させる。制御装置２１は駆動モータ１６の負荷電流を検出する電流検出装置２２の検出結果に応じて駆動モータ１６の回転数を制御してブレード１５の回転数を制御し、又は昇降装置２３の下降速度を制御してインゴットＩＮの切り込み速度を制御する。 （もっと読む）

【課題】板状材を一つの位置で二方向に切断することにより、段取り替えの時間と手間を省き、設置スペース及び設備投資費用を低減することにある。
【解決手段】板状材Ｗを切断位置３ａに搬送するコンベヤ３と、切断位置の板状材の上方をＸ軸方向（第１の方向）に移動する第１の移動台４と、第１の移動台に設けられ切断位置の板状材をＸ軸方向に切断する第１の切断手段５と、切断位置の板状材の上方をＹ軸方向（第２の方向）に移動すべく第１の移動台に設けられた第２の移動台６と、第２の移動台に設けられ切断位置の板状材をＹ軸方向に切断する第２の切断手段７と、第１の切断手段によって板状材をＸ軸方向に切断する際に、板状材をコンベヤに保持する第１の保持手段８と、第２の切断手段によって板状材をＹ軸方向に切断する際に、板状材をコンベヤに保持する第２の保持手段とを備えた構成になっている。 （もっと読む）

【課題】 基板表面における割れ、欠け、及びソーマークの発生を抑え、基板表面を平坦にできる基板製造方法、及び半導体基板を提供する。
【解決手段】 インゴット３をワイヤ列２１に送りながら、インゴット３とワイヤ列２１との間に砥液２３を供給しつつインゴット３を切削する。このとき、インゴット３の中心軸Ｏに対し切削開始点Ｄ_１の反対側に位置するインゴット３の第１の領域３ｄを切削する際の送り速度の時間平均値を、インゴット３の中心軸Ｏに対し切削開始点Ｄ_１側に位置するインゴット３の第２の領域３ｃを切削する際の送り速度の時間平均値よりも小さくする。これにより、第１の領域３ｄにおいては、切削箇所への砥液２３の供給が比較的少なくても切削抵抗を小さく抑え、滑らかに切削することができる。 （もっと読む）