【課題】ブレーク対象の脆性材料基板が薄板であり、小さいピッチでブレークする場合であっても、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる基板ブレーク装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板１の形状に対応した方形状の開口部７が形成されている基板支持板２と、基板支持板２の上面に開口部７を覆う弾性フィルム４と、弾性フィルム４の上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする上ブレークバー６ａ、６ｂと、弾性フィルム４の下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする下ブレークバー５とを備える。下ブレークバー５をスクライブライン１１が形成されている側と反対側にスクライブライン１１に沿って圧着させ、下ブレークバー５と第１の上ブレークバー６ａで脆性材料基板１を挟んだ状態で上ブレークバー６ｂにてブレークする。 （もっと読む）

【課題】サブストレートを損傷させることなくウエーハ外周の面取り部を除去することが可能なサブストレート付きウエーハの加工方法を提供する。
【解決手段】外周に表面から裏面に至る円弧状の面取り部３を有するウエーハ２のが表面に貼り合わされたサブストレート付きウエーハの加工方法であって、回転可能な保持テーブル１８でサブストレート１４の裏面側を保持する保持ステップと、ウエーハとサブストレートの界面位置を検出する界面位置検出ステップと、サブストレート付きウエーハの面取り部の半径方向内側の所定位置に切削ブレードを位置づける切削ブレード位置付けステップと、前記界面位置検出ステップで検出した界面位置に基づいて、切削ブレードをサブストレートに切り込むことなくウエーハに十分切り込ませた状態で、保持テーブルを少なくとも１回転させて面取り部を切削除去する面取り部除去ステップと、を具備したことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ワーク、特にサファイア基板等のワークにおける、ワーク表面の高さバラツキを確実に精度高く検出することで、均一な加工を施すことができるようにする。
【解決手段】加工対象となるワークＷを透過せず、かつ、ワークＷ表面の高さバラツキの大きさ（例えば、２μｍ）の２倍以上なる波長、例えば波長１０μｍ以上の光を発する光源２を用い、基準用光と検出用光との干渉を利用する干渉計１と高さ測定手段７とからなるワーク表面高さバラツキ検出機構３０を備える。 （もっと読む）

【課題】ブレーク対象の脆性材料が厚板であるか薄板であるかに関わらず、高い品質にてブレークすることができる脆性材料ブレーク装置を提供する。
【解決手段】脆性材料を支持する支持台と、スクライブラインが形成され、移動手段により移動される脆性材料を押し下げるブレークバー５９とを有し、ブレークバー５９によりスクライブラインに沿って脆性材料をブレークする。ブレークバー５９を上下動させる複数の支持部材５３、５３と、複数の支持部材５３、５３を上下動させるリニアサーボモータ５７、５７とを備える。支持部材５３、５３は、ブレークバー５９の長手方向に複数配設してあり、リニアサーボモータ５７、５７の動作を制御することにより、ブレークバー５９の略鉛直面内での傾斜角度を変動させる。 （もっと読む）

【課題】ワイヤソーによる半導体インゴット等のワークの切断において、ワイヤ断線等によってワークの切断が途中で中断された場合でも、加工後のナノトポグラフィーの悪化を抑制して、製品ウェーハに品質的な問題が発生することなく、切断を再開して完了させることができるワイヤソーの運転再開方法及びそのワイヤソーを提供することを目的とする。
【解決手段】ワークの切断中に溝付きローラの軸方向の変位量、及びワークの温度を測定して記録しつつワークを切断し、ワークの切断を中断した後、ワークの切断を再開する前に、溝付きローラとワークに、それぞれ独立に温度制御した温度調整媒体を供給することによって、溝付きローラの軸方向の変位量とワークの温度を、ワークの切断を中断した時に記録した変位量と温度とそれぞれ同じになるように調整した後、切断を再開することを特徴とするワイヤソーの運転再開方法。 （もっと読む）

【課題】被加工部材の切断加工において、加工効率及び加工精度の向上を図ることができる切断装置及び切断方法を提供する。
【解決手段】切断装置１は、固定砥粒ワイヤ工具１００を駆動し、固定砥粒ワイヤ工具１００を被加工部材Ｗに対して揺動させる揺動機構１６０と、固定砥粒ワイヤ工具１００が、被加工部材Ｗに対して往復で揺動し、固定砥粒ワイヤ工具１００が往復揺動の折り返し位置に到達したときには、固定砥粒ワイヤ工具１００の被加工部材Ｗに対する相対的な位置を当該折り返し位置で所定の保持時間ｔだけ保持するように、揺動機構１６０を制御する揺動制御部１６４と、を備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】分割予定の形状と実際に分割された基板の形状との一致性の低下を抑制することが可能な基板分割方法を提供する。
【解決手段】基板４の内部にレーザ光を照射して、基板４に、基板４に設定された分割予定線Ｄに沿って改質領域を形成する改質領域形成工程と、改質領域が形成された基板４に外力を加えて、基板４を分割する分割工程と、を有する基板分割方法であって、基板４に、改質領域と基板４の端部とを結ぶ線に沿って、基板４の脆弱性を高めた領域である分割補助領域を形成する分割補助領域形成工程を有する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ工具からワークに付与される荷重を安定化させることができるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】本発明のスクライブ装置は、マグネット５を有する軸部材１と、軸部材１の周囲を囲む複数のコイル８を有する電機子２と、軸部材１の先端に設けられ、薄板状のワークＷにスクライブ線を刻むためのスクライブ工具４と、スクライブ工具４をワークＷの表面に沿って相対的に移動させる移動機構２１と、を備える。電機子２のコイルに電流を流すことによって、スクライブ工具がワークＷの表面に向かって進退する。スクライブ工具がワークＷの表面に接触したとき、さらに電機子２のコイルに電流を流すことによって、ワークＷの表面内におけるスクライブ工具４の進行方向に倣って軸部材１がその軸線の回りを回転できる状態で、スクライブ工具４からワークＷに荷重が付与される。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のフルカットに適した冷却状態を実現する。
【解決手段】加工装置１００は、加工対象物１１０である脆性材料基板を加工予定線に沿って切断する。レーザ照射装置１０は、レーザビームＬＢをパターニングし、パターニングされたレーザビームＬＢを脆性材料基板の加工予定線上に照射する。冷却装置２０は、レーザ照射領域の近傍であり加工予定線上の所定の冷却領域を、冷却媒体ＣＭを噴射して冷却する。ステージ２は、加工予定線の方向に、加工対象物１１０をレーザ照射領域および冷却領域に対して相対移動させる。制御部３２は、レーザ照射領域と冷却領域の間の、所定領域の温度を監視し、所定領域の温度が目標値と一致するように、レーザビームＬＢのエネルギをフィードバックにより調節する。所定領域は、冷却領域よりもレーザ照射領域に近い位置に設定される。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板のスクライブにおいて内切りスクライブ、外切りスクライブ等をスクライブライン毎に設定できるようにすること。
【解決手段】テーブル１０６上に脆性材料基板１０７を配置し、テーブル１０６をｙ軸方向に移動自在とすると共に、モータ１０５により回転自在とする。又スクライブヘッド１１２をｘ軸方向に沿って移動自在とする。スクライブライン毎に内切りスクライブ及び外切りスクライブの種別をあらかじめ設定したレシピデータテーブルを保持しておく。こうすればレシピデータテーブルに基づいてスクライブライン毎に内切りスクライブ又は外切りスクライブを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】所望の部分の完全な分割に至るまでの距離にわたる正確な劈開面を保証する単結晶分割方法を提供すること。
【解決手段】単結晶、特に単結晶板、単結晶ウェーハもしくはそれらの一部分を分割する方法であって、劈開治具に対して前記単結晶の結晶学的劈開面 (2’) を事前整合させることと、応力場 (3’, 4’) によって応力拡大係数 (K) を設定することと、応力場(3’, 4’) をあらかじめ設定するために、単結晶内で亀裂が伝播する際の、劈開面 (2’) から生じうる偏倚角度 (α) に依存するエネルギー解放率G(α) を決定することと、応力場 (3’, 4’) を発生させることと、亀裂が単結晶内をさらに伝播し、その際に G(0)≧2γ_e(0) の条件と同時に、下記 (2.1) 及び (2.2) の条件の少なくとも一方が満足されるように応力場 (3’, 4’)を制御することを特徴とする方法。
｜∂G/∂α｜_α＝0 ≦ 2β_e/h 但し ∂²G/∂α²≦0 (2.1)
｜∂G/∂α｜≦2β_e/h ∀α：α₁ < α < α₂ (2.2)
α：亀裂が伝播する際の、劈開面から生じうる偏倚角度
α₁, α₂ ：亀裂伝播に必要な条件 G(α)≧2γ_e(α) が満足される角度範囲
G(α)：劈開面からの角度αの偏倚に依存する機械的エネルギー解放率
γ_e(0)：劈開表面の有効表面エネルギー
γ_e ：方向に依存する有効表面エネルギー
β_e ：有効ステップエネルギー（材料に固有）
h：ステップの高さ（材料に固有） （もっと読む）

【課題】ワークの内部を部分的に割断することを可能にした脆性材料の部分的割断方法を提供する。
【解決手段】脆性材料からなるワーク１０の内部に部分的割断予定線分１１を定め、その部分的割断予定線分１１の一方の端部Ａに初亀裂２１を形成し、初亀裂２１を挟む互いに離間した２点を加熱する加熱点Ｐ_１およびＰ_２を設定して、この２点の加熱点Ｐ_１およびＰ_２を初亀裂２１から割断予定線分１１上で移動させ、割断線２３の先端が割断予定線分１１の他方の端部Ｂに達したときに加熱点Ｐ_１およびＰ_２の移動を停止する。これにより割断線２３は部分的割断予定線分１１の一方の端部Ａから部分的割断予定線分１１上を延びて他方の端部Ｂで停止する。したがって、ワーク１０の内部を部分的に割断することができる。 （もっと読む）

【課題】高速割断が可能であり、しかも割断面に縞模様がなく、高い平滑性を有する高速で高品質の熱応力割断を実現するとともに、割断線の位置および割断速度を自由に制御することができるフルボディ割断方法を提供する。
【解決手段】ガラス基板１１の割断予定位置を面熱源により予備加熱して帯状加熱部１２を形成して割断予定位置に熱応力による引張り応力１３、１４、１５を与えて割断直前の状態に保持し、帯状加熱部１２の割断予定位置をレーザによる局所熱源を走査方向２２に走査してレーザ加熱部１８を割断予定位置に走査して引張り応力１９を加算することにより割断予定位置に沿ってフルボディ割断する。 （もっと読む）

【課題】カッタにより入れる切断線の正確なラインを保障するようにする。
【解決手段】ガラス基板を保持する旋回手段２付テーブル３の走行路の直上を横切るガイドレール２２に横移動手段によりそれぞれが左右方向にスライドするように設けた複数のスライダと、この各スライダに昇降手段２４により昇降するように設けたカッタと、上記各スライダに上記ガラス基板の各スクライブ位置マークａ及びアライメントマークを読み取るように搭載したカメラ３１とからなり、上記カメラによるアライメントマークの読み取りにともなう加工ずれ量を旋回手段によりテーブルを旋回させ、又カメラによるスクライブマークと上記カッタでの短い試し切り線との読み取りにともなうスクライブ加工ずれ量を横移動手段により補正位置に上記スライダを移動させるように連動させる。 （もっと読む）

【課題】プラズマによるクラックの発生を防止すること。
【解決手段】マザー基板Ｗのレーザ光照射方向手前側の表面においてパルスレーザ光のエネルギー密度が、大気中でプラズマが発生するエネルギー密度より低くなるように、パルスレーザ光の集光性を制御するようにした。そのため、マザー基板Ｗの表面でのプラズマの発生を防止でき、プラズマによるクラックの発生を防止できる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、割断経路が割断予定線からずれることを防止し、割断位置の高精度化を実現する。
【解決手段】脆性材料のフルボディ熱応力割断において、ワーク内温度分布の最適化を図り、その結果面内せん断応力拡大係数Ｋ_ＩＩをゼロにするか十分に小さな値にすることによって割断経路の割断予定線からの逸脱を防止し、割断位置の高精度化を実現することができる。利用できるワーク内温度分布として、局所加熱位置の最適化、２点局所加熱、ならびに分布型局所加熱などがあり、制御方法としてはオープンループ型、負帰還型の２種類がある。 （もっと読む）

【課題】相互に交差するスクライブラインを、スクライブライン交点に発生しがちな不具合を招来することなく形成しうるスクライブ方法及びスクライブ装置を提供する。
【解決手段】脆性材料基板の表面に複数本のスクライブラインを相互に交差させて形成する脆性材料基板のスクライブ方法を前提とし、脆性材料基板の表面に周期的に打点衝撃を与えることにより脆性材料基板内に高浸透の垂直クラックを生成させるスクライブ手段により、脆性材料基板の表面に、第１の方向のスクライブラインと、この第１の方向のスクライブラインと交差する第２の方向のスクライブラインとを順次形成するにあたり、前記第１の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ１と、前記第２の方向に少なくとも一つのスクライブラインを形成する際に前記スクライブ手段にかける荷重Ｐ２との関係を、Ｐ１＞Ｐ２とする。 （もっと読む）

【解決手段】 メカニカルカッタ１１によって脆性材料２の表面にスクライブ溝Ｓを形成し、その後当該スクライブ溝Ｓにレーザ光を照射することで脆性材料を割断する脆性材料の割断方法であって、
Ｘ方向割断予定線Ｂｘに沿って該脆性材料２を割断した後、Ｘ方向割断予定線Ｂｘに交差するＹ方向割断予定線Ｂｙに沿って脆性材料２を割断する際、該Ｙ方向割断予定線Ｂｙが既に割断された割断線Ｂを交差する部位では、メカニカルカッタ１１の押圧力を低くして、基準押圧力部分Ｓａよりも浅い第２小押圧力部分Ｓｃ２とする。
【効果】 メカニカルカッタによる脆性材料の破損を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】例えば切断されたウエーハのＢｏｗやＷａｒｐを低減できるように、インゴットに作り込まれる切断軌跡を制御し、特には平坦になるようにして切断することができる切断方法およびワイヤソー装置を提供する。
【解決手段】ワイヤ２を複数の溝付きローラ３に巻掛けし、該溝付きローラに切断用スラリを供給しつつ、前記ワイヤを走行させながらインゴットに押し当ててウエーハ状に切断する方法であって、前記インゴットを切断するときに、軸方向に変化するインゴットの変位量を測定し、該測定されたインゴットの軸方向の変位量に対応させて、前記溝付きローラの軸方向の変位量を制御することにより、前記軸方向に変化するインゴットの全長に対しての前記ワイヤの相対位置を制御しつつインゴットを切断することを特徴とする切断方法。 （もっと読む）

【課題】ガラス板の上面側及び下面側からそれぞれ別個にドリルにより孔を穿設して最終的に貫通孔を形成するに際して、摩擦熱の影響によるクラックの発生のみならず、ドリルの芯ブレによるクラックの発生等を可及的に低減する。
【解決手段】切削液を供給しながらガラス板３の上面から上部ドリル１を厚み方向中間まで侵入させた後に該上部ドリル１を後退させ、然る後、切削液を供給しながらガラス板３の下面から下部ドリル２を侵入させて、該ガラス板３に貫通孔４を穿設する穿孔工程を含み、上部ドリル１のガラス板３の上面からの侵入深さは、ドリル胴部２ｘからドリル先端側に向かって縮径する下部ドリル２の最先端から最大外径部までの軸方向距離Ｌと、上部ドリル１が侵入した軸心上の下端位置からガラス板３の下面までの距離Ｈとが、Ｌ＞Ｈの関係を満たすようにする。 （もっと読む）