【課題】スクライブ装置において、短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイントに開口部を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させて取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】各スクライブライン近傍で押圧可能な緩衝領域の幅が片側２５０μｍ以下であっても、電子回路形成部分に損傷を与えることなく、３点曲げモーメントによってブレイクすることのできる分断方法を提供する。
【解決手段】 脆性材料基板１に複数条のスクライブラインを形成した後、分断すべきスクライブラインを跨いでその左右位置の基板上に当接する一対の上刃６と、スクライブラインを設けた面とは反対側の面でスクライブラインに相対する部位に当接する下刃５とを配置して、下刃５もしくは上刃６を基板１に押圧することによって、３点曲げモーメントにより基板１をスクライブラインに沿ってブレイクする工程を含み、このブレイク工程において、左右の上刃６を、分断すべきスクライブラインＳ_１に隣接する左右のスクライブラインＳ_３の間で、かつ、この左右のスクライブラインＳ_３の近傍位置に当接するようにする。 （もっと読む）

【課題】高精度なレーザースクライブが実現可能なレーザースクライブ割段方法
【解決手段】平面矩形状の基板２の互いに直交する第一方向Ｆと第二方向Ｓとにそれぞれ沿ってレーザーを複数列照射して格子状にスクライブ２１，２２を形成して基板２を割段するレーザースクライブ割段方法であって、前記基板２を複数列にレーザーを照射してスクライブ２１，２２を形成する前に、第一列２１１を形成する位置の近傍側縁に補強保持部材３を密着配置するスクライブ前処理工程と、前記補強保持部材３から近い順番に前記第一方向Ｆと平行な第一列２１１〜第ｎ列にレーザーを照射してスクライブ２１を形成する第一スクライブ工程と、この第一スクライブ工程でスクライブ２１が形成された第一列２１１から第ｎ列にかけて前記第二方向Ｓと平行な第一列２２１〜第ｍ列にレーザーを照射してスクライブ２２を形成する第二スクライブ工程と、を備えた。 （もっと読む）

【課題】折割分割面が美しくなると共に、折割の際のカレットの飛散を極力なくする折割装置を提供する。
【解決手段】上面の分断ラインにスクライブにより切断線を設けてある基板Ａの供給停止位置で、上記基板の下側に下側昇降手段により分断ラインに向け上昇させて前記基板に当接する受けバー１を、上記基板の上側に上側昇降手段Ｃにより分断ラインに向け降下させて上記切断線の部分で折割する折割バー２を配置した折割装置において、上記の折割バーを、下辺の一方コーナーで折割する角材により形成すると共に、上記上側昇降手段を上記折割バーの一端側から他端側に向け折割作用点を移行させるように作用させ、かつ折割バーに捻り傾動させる捻り手段Ｄを設けた構成を採用する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を分断するに際し、基板の板厚が薄い場合にも精度の高いスクライブラインを安定して形成できるカッターホイールを用いた脆性材料基板のスクライブ方法および分断方法を提供する。
【解決手段】 ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字形の稜線部４０ａが刃先２として形成され、稜線部４０ａに突起ｊが複数個形成されたカッターホイール４０を、脆性材料基板Ｇ上に圧接転動させることにより基板Ｇの表面にスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、厚み０．４ｍｍ以下の基板Ｇをスクライブするに際し、ホイール４０の外径が１．０〜２．５ｍｍであり、突起ｊが稜線部４０ａの全周に８〜３５μｍのピッチＰで形成され、突起ｊの高さｈが０．５〜６．０μｍであり、刃先２の角度αが８５〜１４０°であるカッターホイール４０を用いることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板を分断する際に、条件設定幅の自由度が大きく、プロセスウィンドウが広くなり、しかも端面品質が優れたレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】
（ａ）基板の第一面上で、第一回目のレーザ照射を行う第一ビームスポットを分断予定ラインに沿って相対移動させて前記基板を局所加熱するとともに、第一ビームスポットが通過した直後の部位に冷媒を相対移動させつつ噴射して局所冷却し、前記基板にスクライブラインを形成するレーザスクライブ工程と、（ｂ）第二回目のレーザ照射を行う第二ビームスポットを、スクライブラインに沿って前記基板の第一基板とは反対面となる第二面側から相対移動させて前記基板を加熱するとともに、第二ビームスポットが通過した直後の部位に冷媒を相対移動させつつ噴射して冷却し、前記基板を完全に分断するレーザブレイク工程とからなる。 （もっと読む）

【課題】 板厚が０．１ｍｍ以下の薄い基板上に、製品となる単位要素が形成されている場合に、単位要素に影響が及ばないように分断する方法を提供する。
【解決手段】 薄い脆性材料基板の片側面の端縁で分断予定ラインの基端部にトリガを形成し、このトリガを設けた面の反対側の面から、トリガに相対する位置を起点としてレーザビームを分断予定ラインに沿って走査させ、これに追従して冷媒を加熱部分に噴射させることにより基板を分断予定ラインから分断する。 （もっと読む）

【課題】分断予定ラインに沿って精度よく基板を分断することのできる基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 基板Ｗの分断予定ラインＬに沿って移動させながらレーザ照射することによって基板Ｗに局所的な圧縮応力を生じさせる加熱工程と、加熱された領域を冷却することによって引張応力を生じさせて亀裂１０を分断予定ラインＬに沿って進展させる冷却工程と、引張応力が残留して亀裂１０の開口部が開いている間に、この亀裂の開口部が生じている領域に対して外力を印加して亀裂を厚さ方向浸透させるブレイク工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】品質を低下させることなくマイクロマシンデバイスを製造することができるマイクロマシンデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】マイクロマシンデバイスの製造方法であって、複数のマイクロマシンデバイスが形成される前の基板に対して格子状に設定されたストリートに対応する領域に基板の破断起点となる加工を施す破断起点形成工程と、破断起点形成工程が実施された基板の表面における該ストリートに対応する領域によって区画された複数の領域にマイクロマシンデバイスを形成するデバイス形成工程と、デバイス形成工程が実施された基板に外力を付与して基板を破断起点が形成されたストリートに対応する領域に沿って破断し、個々のマイクロマシンデバイスに分割する基板破断工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】偏光板フィルム付きのガラス基板を、強度を低下させることなく容易に分断する。
【解決手段】この分断方法は、ガラス基板を分断予定ラインに沿って分断するための方法であって、準備工程と、偏光板フィルム除去工程と、分断工程と、を含んでいる。準備工程は、レーザ光を反射可能なレーザ反射膜が少なくとも分断予定ラインに沿って形成されるとともに、レーザ反射膜を挟んで表面に偏光板フィルムが形成されたガラス基板を準備する。偏光板フィルム除去工程は、偏光板フィルムが形成された側から、分断予定ラインに沿ってレーザ光を照射し、分断予定ライン上の偏光板フィルムを除去する。分断工程は、偏光板フィルムが除去された分断予定ラインに沿ってメカニカルツールによりガラス基板を分断する。 （もっと読む）

【課題】カッタにより入れる切断線の正確なラインを保障できる基盤のスクライブ装置を提供する。
【解決手段】基板を保持するテーブル３の走行路の直上を横切るガイドレール２２にスライドするように設けた複数のスライダと、この各スライダに昇降するように設けたスクライブ治具と、上記各スライダに上記基板の各スクライブ位置マークａ及びアライメントマークを読み取るように搭載したカメラ３１とからなり、上記カメラによるアライメントマークの読み取りにともなう加工ずれ量をテーブルを旋回させ、又カメラによるスクライブマークと上記スクライブ治具での短い試し切り線との読み取りにともなうスクライブ加工ずれ量を横移動手段により補正位置に上記スライダを移動させるように連動させてスクライブ完了時にスクライブ中心線とスクライブ基準中心との距離から算出される補正値を次回のスクライブのためにスクライブ治具の移動距離に加減算する。 （もっと読む）

【課題】割断する脆性材料の特性が変化したとしても、最適な条件で割断できるようにする。
【解決手段】ガラス１の亀裂１ａを境にして一方側１ｂをガラス固定機構６により固定する一方、同他方側１ｃをガラス把持機構７の３個のエアクランプ１０により把持する。３個のエアクランプ１０を取り付けているエアクランプ支持部材２９を、Ｘ軸曲げサーボシリンダ３５によりガイド部材３０に対してＸ方向に移動させると同時に、ガイド部材３０を、Ｙ軸エアシリンダ４１によりエアクランプ支持部材２９及び３個のエアクランプ１０とともにＹ方向に移動させる。これにより、ガラス１の他方側１ｃが一方側１ｂに対し、ガラス面に対して直交する方向の曲げ力と、ガラス面に対して平行な方向の引っ張り力とを同時に付与し、亀裂１ａを基点としてガラス１を割断する。 （もっと読む）

【課題】１回の操作で脆性材料基板を分断できるようにすること。
【解決手段】ホルダジョイント１０にスクライブホルダ２０と分断ホイールホルダ３０とを取付ける。このとき分断ホイールホルダ３０の先端の分断ホイール３４をスクライビングホイール２４よりもわずかに下方になるように弾性的に保持しておく。これにより１回の走査でスクライビングホイール２４によりスクライブを形成し、更に分断ホイール３４によりスクライブラインに沿って基板を分断することができる。 （もっと読む）

【課題】 端子領域形成用の幅の狭い２本の平行なスクライブラインを短時間で正確に加工することのできる基板加工装置を提供する。
【解決手段】
マザー基板の端子領域形成用の２本の平行なスクライブ予定ラインのそれぞれに沿ってカッターホイールを転動することにより基板を加工する基板加工装置であって、カッターホイール３０，３０は、カッターホルダ３０ａ，３０ａに支持され、カッターホルダをスクライブ予定ライン方向に走査する走査機構が設けられ、カッターホルダには、カッターホイールをスクライブ予定ラインに直交する方向に１０ｍｍより小さい距離をシフトさせるシフト機構１３を取り付ける。 （もっと読む）

【課題】メンテナンス作業を簡略化して、スクライブ溝を継続して精度良く形成することのできるスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 脆性材料２を保持する支持台３と、支持台３を跨ぐようにして平行に配置され、かつ、各々スクライブヘッド５を備えた一対のブリッジ４Ａ，４Ｂと、支持台３上に設けられたアライメントマークを読み取る光学読取部６と、ブリッジを変位移動させて支持台３とスクライブヘッド５との相対的な位置を調整する移動調整機構４０と、アライメントマークの変位情報に基づき、スクライブヘッド５に設けられたカッターホイール５１の刃先の方向が所定の方向に向くように前記移動調整機構４０の動作を制御する制御部７とからなり、一方のブリッジのスクライブヘッドに取り付けられたカッターの刃先の方向と、他方のブリッジのスクライブヘッドに取り付けられたカッターの刃先の方向とを、互いに直交する方向に向けて配置する。 （もっと読む）

【課題】分断されたマザー基板の単位表示パネルの分断面に端子領域が形成される場合でも、単位表示パネルの端子領域を損傷することなく素早く分断することのできる基板分断装置を提供する。
【解決手段】上下に配置された第一並びに第二カッターホイールと、スクライブ予定ラインによって左右に区分されたマザー基板Ｗを個別に保持する一対のテーブル１，２とからなり、単位表示パネルＵ１，Ｕ２の分断面が、第二基板側が第一基板側よりも突出した段差状に形成され、この段差部分に端子領域が形成されるようにする基板分断装置であって、少なくとも一方の保持部材を、他方の保持部材に対して分離する方向でかつ斜め方向に向かって移動させるための移動手段１３を設ける。 （もっと読む）

【課題】 これまでよりも端面強度を強くすることができるブレイク方法を提供する。
【解決手段】
脆性材料基板にスクライブラインを形成する工程と、スクライブラインに沿ってブレイクするブレイク工程とからなる脆性材料基板のブレイク方法であって、ブレイク工程の際に、テーブル上に載置された脆性材料基板に対し、スクライブライン近傍でスクライブラインから片側に離隔した位置に沿ってブレイクローラを転動させて圧接することにより荷重を印加するようにして、低荷重で折り曲げるようにして分断する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、板ガラスの表面に安定した切線を加工することができる板ガラスの切線加工装置及び切線加工方法を提供する。
【解決手段】本発明の切線加工装置１０は、板ガラス１４、７４の表面に切断工具４４によって切線４６を加工する装置である。板ガラス１４、７４の厚さを０．７ｍｍ以下とし、バックアップローラ４８及びシート材７２を硬度５０〜９０°の軟質弾性材からなる弾性体とし、切断工具４４の板ガラス１４、７４に対する加工力を１．６〜８．０Ｎに設定して、切断工具４４により板ガラス１４、７４に切線４６を加工する。 （もっと読む）