【解決手段】 割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成するディンプル形成手段と、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成するカッター３１とを備え、
割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料１の表面に複数のディンプルＤを形成し、その後、該ディンプルＤの形成された割断予定線Ｓｐに沿って脆性材料とカッター３１とを相対移動させて、脆性材料１の表面にスクライブ線Ｓを形成する。
【効果】 カレットや水平クラックの発生を抑えるとともに、スクライブ線Ｓからの亀裂を深く進展させることができる。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドにおいて昇降機構内にカレット等が混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】ベースプレート１１の上下にトッププレート１２とボトムプレート１３を有し、トッププレート１２の上部にサーボモータ１４、トッププレートとボトムプレートの間に昇降機構部を設ける。トッププレート１２、ボトムプレート１３の側面にはＬ字形カバー３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを設け、Ｌ字形カバーと共に段差部を形成する。この段差部に沿ってコ字形のメインカバー３５を挿入して固定する。これによりメインカバー３５で昇降機構部を覆うことができ、スクライブ時にカレット等の異物の混入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ荷重を大きくすると共に、スクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）

【解決手段】 面取り装置１は、板状の脆性材料２における端面２Ａの面取りする面取り手段５とそれを移動させる移動手段６を備えている。
正方形の脆性材料２が吸着テーブル３上に搬入されると、移動手段６によってハウジング７が前進されて、その収容部７Ｂに脆性材料２の端面２Ａが挿入される。その状態で、負圧室７Ａに負圧が導入されるとともに電極１１Ａ，１１Ｂに電圧が印加されるので、それらの間にグロー放電が生じて、端面２Ａが加熱される。その状態において、ハウジング７は端面２Ａの長手方向に沿って移動されるので、端面２Ａの上縁部２Ｃ、下縁部２Ｅの全域が溶融されて面取りされる。
【効果】 従来と比較して簡略な構成の面取り装置１を提供できる。 （もっと読む）

【課題】 スクライブライン加工時に、傷痕に起因するひび割れや亀裂などの発生を低減することができる溝付きカッターホイールを提供する。
【解決手段】 左右対称形の刃先稜線３に沿って複数の溝を設けた溝付きカッターホイールＣＷであって、各溝４は、それぞれが中央分割面Ｌを中心にした２回回転対称性を有し、中央分割面Ｌの方向が溝４の長軸方向または短軸方向となる溝面４ａが形成され、各溝４の中央分割面Ｌは、それぞれの溝の中央を横断し、稜線断面Ｈを回転軸Ｊ側に斜めに傾斜させた傾斜面となるようにする。 （もっと読む）

【課題】スクライブホイールと分断ホイールの間の適切な距離を得ることができる設定治具を提供する。
【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。ホルダジョイント２に、分断ホルダ６を保持する位置を変更することで、スクライブホルダ３と分断ホルダ６との間の距離を変更する分断ホルダ保持部１１を備えて、スクライブホルダ３及び分断ホルダ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断するものでありながら、分断の際に欠けや破損のないきれいな分断面を得ることのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置するテーブル１０と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板１の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、脆性材料基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて脆性材料基板１を分断するための下部ブレイクバー５と、スクライブラインＳの直上に配置され、脆性材料基板１が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材６とから構成する。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断する際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることができるとともに、微細なカレットが発生しても分断と同時に除去することのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置するテーブル１０と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板１の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて分断するための下部ブレイクバー５と、スクライブラインＳの直上に配置され、基板１が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材６と、弾性押さえ部材６の近傍に配置され、基板１が分断された際に発生するカレットを吸引する吸引口２０を備えたカレット吸引手段とを備える。 （もっと読む）

【課題】刃部に設けられたダイヤモンド被膜の表面を研磨して刃先幅Φが１００ｎｍ以下になるまで尖らせ、優れた切れ味が得られるようにする。
【解決手段】工具母材１２の表面にダイヤモンド被膜１４がコーティングされた刃部１６を有するスクライビングホイール（ダイヤモンド被覆工具）１０において、イオンビームの照射によりダイヤモンド被膜１４が研磨されることにより、刃部１６の先端部分に元の刃先角θａよりも大きな刃先角θ₁ で且つ刃先幅Φが１０〜１００ｎｍの範囲内となるように尖らされた先端研磨部２４が設けられているため、所定の刃先強度を確保しつつダイヤモンドコーティングに拘らず優れた切れ味が得られるようになる。すなわち、イオンビームの照射による研磨は非接触であるため、刃先２０に研磨荷重が作用せず、刃先幅Φが１００ｎｍ以下になるまで鋭利に研磨することができるのである。 （もっと読む）

【課題】スクライブホイールと分断ホイールの間の適切な距離を得ることができる設定治具を提供する。
【解決手段】基板表面にスクライブラインを形成して該基板を分断する基板分断装置に用いられる設定治具１において、スクライブホイール５を保持するスクライブホルダ３と、分断ホイール９をスクライブホイール５の走行方向に沿ったスクライブホルダ３の後方で保持する分断ホルダ６とを備える。ホルダジョイント２に、分断ホルダ６を保持する位置を変更することで、スクライブホルダ３と分断ホルダ６との間の距離を変更する分断ホルダ保持部１１を備えて、スクライブホルダ３及び分断ホルダ６を保持する。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断する際に、基板を確実に固定して基板がずれることをなくし、予定していたスクライブラインに沿って精度よく分断することのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置して吸着保持する吸着テーブル１０と、吸着テーブル１０の基板載置面に形成され、スクライブラインＳが直上に載置される開口部９と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、脆性材料基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて脆性材料基板を分断するための下部ブレイクバー５とからなり、下部ブレイクバー５は、開口部９内に移動可能に収められ、基板分断時に開口部９から突き出るように形成する。 （もっと読む）

【課題】 ３点曲げ方式によって脆性材料基板を分断するものでありながら、分断の際に欠けや破損が生じにくくきれいな分断面を得ることのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 表面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板１を載置して吸着保持する吸着テーブル１０と、スクライブラインＳの上方でその左右近傍に跨がるように配置され、脆性材料基板１の表面を押さえる左右一対の上部ブレイクバー４と、スクライブラインＳの直下に配置され、脆性材料基板１をスクライブラインＳの直下から突き上げて脆性材料基板１を分断するための下部ブレイクバー５と、スクライブラインＳの直上に配置され、脆性材料基板１が分断された際に分断端縁部分を弾力的に押圧して上方への跳ね上がりを阻止する弾性押さえ部材６とから構成する。 （もっと読む）

【課題】高浸透効果を抑えながらガラス表面に対する食いつきのよいスクライビングホイールの製造方法を提供する。
【解決手段】回転軸を共有する二つの円錐台の底部が交わって円周稜線７１が形成された外周縁部と、前記円周稜線７１に沿って円周方向に交互に形成された複数の切り欠き７５および突起７６とからなり、前記突起７６は、前記円周稜線７１が切り欠かれて残った、円周方向に長さを有する前記円周稜線７１の部分で構成される脆性材料用スクライビングホイール７０の製造方法であって、レーザ光の照射によって前記円錐台の軸線方向からみた形状が台形となる切り欠きを外周縁部に切り欠いて形成する工程を具備し、台形の底辺の長さａ’を変えることによって前記切り欠き７５の円周方向における長さａを設定する。 （もっと読む）

【課題】レーザを用いて互いに交差する２方向に脆性材料基板を割断する場合に、交点部分における欠けの発生を抑制する。
【解決手段】レーザビームＬＢの照射と、冷却ノズル３７からの冷却媒体の吹き付けによって、垂直クラック５３ａからなる第１スクライブライン５２ａと、垂直クラック５３ｂからなる第２スクライブライン５２ｂとを形成する。そして第２スクライブライン５２ｂにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ｂを伸展させて、第２スクライブライン５２ｂで基板５０を割断する。次いで、割断ライン５４と第１スクライブライン５２ａとの交点領域をガラス板６１や水滴６２で覆う。そして、交点領域を除いて第１スクライブライン５２ａにレーザビームＬＢを再度照射して垂直クラック５３ａを伸展させて、第１スクライブライン５２ａで基板５０を割断する。 （もっと読む）

【課題】スクライビングホイールを備えたホルダをホルダジョイントに正確に位置決めすると共に、ホルダの取り外しを容易にすること。
【解決手段】ホルダジョイント２０の開口２３の側方より貫通孔２２ａを設け、貫通孔にピン２５を所定角度範囲で回動自在に保持する。ピン２５は軸に平行な第１の平面部２５ａ及びこれと異なる角度の第２の平面部２５ｃを有する。開口２３にホルダ１０を挿入し、その傾斜部１６ａをピン２５の平面部２５ａに接触させてホルダユニット３０とする。これによりホルダを正確に位置決めすることができ、着脱自在のホルダユニット及びスクライブヘッドを実現することができる。 （もっと読む）

【課題】 ガラス基板等の脆性材料基板で互いに交差するＸ−Ｙ方向にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、交点飛びの現象を防止できるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることにより、互いに交差するＸ方向のスクライブラインおよびＹ方向のスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記カッターホイールを転動させて、前記基板上にＸ方向のスクライブラインを形成し、次いでＸ方向のスクライブラインとＹ方向のスクライブ予定ラインとが交差する部分にＹ方向に延びるトリガを形成した後に、Ｙ方向のスクライブ予定ラインに沿って前記カッターホイールを転動させてＹ方向のスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインの形成位置を安定させ、所望の位置からのずれが生じないようにすることを目的とする。
【解決手段】スクライビングホイール１２Ａの側面に貫通孔を形成し、かつ外周に沿って稜線をなす刃先を形成する。ホルダ１１Ａに、スクライビングホイール１２Ａを挿入するホルダ溝１４を形成し、ホルダ溝１４を直線状に貫通するピン孔１５Ａを形成する。表面にスパイラル溝が設けられた円柱部材であるピン１３Ａを、ピン孔１５Ａ及びスクライビングホイール１２Ａの貫通孔に挿入し、ホルダ溝１４内でカッターホイール１２Ａを回転自在に保持してチップホルダ１０Ａを構成する。これによってスクライブ中のスクライビングホイール１２Ａは、ピン１３Ａに沿ってホルダ溝１４の側面と接するところまで移動する。 （もっと読む）

【課題】 脆性材料基板にスクライブラインを形成する際にノーマルカッターホイールを使用するものでありながら、脆性材料基板を外切りすることなく、内切りで加工することのできる脆性材料基板のスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 カッターホイールを用いて、脆性材料基板上で転動させることによりスクライブラインを形成するスクライブ方法であって、前記基板の表面上で基板の一端縁より内側に入り込んだ箇所にスクライブの起点となるトリガ（初期亀裂）を形成し、次いで、トリガを形成した位置から前記カッターホイールをスクライブ予定ラインに沿って転動させることにより、スクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】簡単な構造の装置で安価に実施でき、しかも曲線を含む任意の形状にも容易に切断できるうえ、切断端面を極めて平滑にするガラス板切断方法を提供する。
【解決手段】作業台２に配置されたガラス板３の表面に沿って、切断ヘッド９を移動させる。切断ヘッド９に設けた切断手段１２は、ガラス板３の表面へ液化ガス１３を噴き付ける噴出ノズル１４を備える。噴出ノズル１４に液化ガス供給手段を接続し、ガラス板３に対する切断ヘッド９の移動を制御装置で制御する。刻線が形成されていない平滑なガラス板３の表面に、噴出ノズル１４から液化ガス１３を噴き付ける。この噴き付け位置を所望の形状に沿って移動させ、液化ガス１３の噴き付けで急冷されて生じた熱応力により、ガラス板３を所望の形状に切断する。 （もっと読む）

【課題】要求される品質に応じて分割力を高めることができるレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】半値幅と裾幅とが互いに等しいパルス波形を有するレーザ光Ｌを加工対象物に照射することで、切断予定ラインに沿って改質スポットを加工対象物内に複数形成し、複数の改質スポットによって改質領域を形成する。ここで、レーザ光源１０１は、レーザ光源制御部１０２によって駆動電源５１を制御し、レーザ光ＬのＰＥ値に応じてパルス波形を第１〜第３パルス波形の間で切り替える。低ＰＥ値の場合、その前半側にピーク値が位置し且つ鋸刃状となるよう構成された第１パルス波形をパルス波形として設定すると共に、高ＰＥ値の場合、その後半側にピーク値が位置し且つ鋸刃状となるよう構成された第２パルス波形をパルス波形として設定する。 （もっと読む）