【課題】 樹脂層が形成されたガラス基板等の脆性材料基板に対してスクライブラインを効率よく確実に形成することのできるスクライブ方法を提供する。
【解決手段】 円形の外周縁に沿って第一稜線角θ_１をなす稜線が形成された左右一対の第一刃面１２と、第一刃面の根元側に続く左右一対の第二刃面１３とからなる二段の刃面を有し、第一刃面１２を、脆性材料基板を加工するに適した角度で形成し、第二刃面１３を、樹脂層を切断するに適した角度で形成した二段の刃面を持つ溝付きカッターホイール１０を使用し、このカッターホイール１０を、樹脂層３の上面に圧接させながら転動させることにより、第二刃面１３で樹脂層３を切断するとともに、第一刃面１２の刃先稜線を基板に食い込ませてスクライブラインを形成する。 （もっと読む）

【課題】 これまでより小さなブレイク荷重で分断でき、ソフトにブレイクできる方法を提供する。
【解決手段】 第一面にスクライブラインＳが形成された脆性材料基板Ｇに対し、第一面の裏側になる第二面の前記スクライブラインＳの真裏に位置する圧接予定ラインに沿ってローラ３２を圧接状態にして相対移動することにより、第一面のスクライブラインＳに沿って基板Ｇを分断するブレイク方法であって、ローラ３２を圧接方向に振動を与えながら圧接移動させ、基板Ｇ上のブレイクの位置に応じて振幅を変化させるようにしてブレイクを行う。 （もっと読む）

【解決手段】 板状のガラスＷを割断する加工ヘッド２は、ガラスＷの上面の割断予定線Ｓ１上にスクライブ溝を形成するスクライブ溝形成手段７と、それよりも移動方向後方側に配置されて上記スクライブ溝よりも外方のスクラップ部分ＷＳを押し下げる押し込み手段８とを備えている。この押し込み手段８は、移動方向に沿って配置された複数の押し込みローラ２２を備えており、それらは順次移動方向の後方側に位置する程、徐々に高さが低くなっている。
【効果】 ガラスＷの上面にスクライブ溝が形成された後に、スクラップ部分ＷＳが複数の押し込みローラ２２によって徐々に押し下げられるので、ガラスＷを割断予定線Ｓ１に沿って無理なく割断することができる。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワーク切断部のワイヤによる切断面に平行でワイヤとの位置関係が設定された位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、ワークを位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、位置決め用保持部材は、ワーク切断部により切断されているブロック状ワークに対して押圧可能な押圧部を有する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることがなくてもワイヤの挙動が安定し、ワイヤの断線のおそれが低減され、ワークの切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のブロック状ワークの端面同士を押し当てて重ねた集合体であるワークを同時に複数の片状ワークに切断する複数のワイヤを有するワーク切断部と、ワークが保持され収納されるワーク収納部と、ワーク収納部に収納されたワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、片状ワークが載置され、片状ワークの落下高さを規制する落下高さ規制板を含む。 （もっと読む）

【課題】ダイヤモンドワイヤが硬脆材料をカットする効果を更に向上させ、且つダイヤモンドワイヤの使用寿命も更に延長することができるカット冷却装置を提供する。
【解決手段】連続する面又は複数の面に囲繞されて形成され一時的に冷却液を滞留し蓄えることができる閉塞空間である液槽４を設け、且つ液槽４を囲繞形成する面又は各面の間が連続した閉状態又は半開放状態を呈し、且つ硬脆材料に対してカットするダイヤモンドワイヤ１のカット部位が、前記液槽４を通過し随時前記冷却液中に浸漬するとともに、前記液槽４の下に分離収集器５を設ける。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いることなくても複数段のブロック状ワークの摺動状態又は保持状態が安定し、切断精度が向上するワーク切断装置及びワーク切断方法を提供する。
【解決手段】ワーク切断装置は、複数のワイヤを有するワーク切断部と、位置決め用基準面を有する位置決め用基準板と、位置決め用基準面にワークを押し当てる状態で位置決め用基準面に直交する方向にずれないようにワークを位置決めする位置決め用保持部材と、を有するワーク位置決め体と、位置決め用基準面に直交する挟持用基準面を有する挟持用基準板と、挟持用基準板に対向配置されて前記ワークが切断される方向の端部にスリットを有する挟持用保持部材を有し、ワイヤ長手方向に位置するワークの両端を挟持するワーク挟持体と、ワークを、位置固定されたワーク切断部に対して切断方向に押し出す押出手段と、を含み、ワイヤがスリットを通過する。 （もっと読む）

【課題】接着剤を用いずに複数のブロック状ワークを複数段積み重ねて切断する場合に、切断精度の低下を抑制すること。
【解決手段】このワーク切断方法は、切断対象となる複数のブロック状ワークをワイヤで切断するにあたって、複数のブロック状ワークを複数段積み重ねる準備工程と（ステップＳ１１）、ワイヤで複数のブロック状ワークを切断する切断工程と（ステップＳ１３）、を含む。切断工程においては、第１のブロック状ワークの段を切断中に、第１のブロック状ワークの段に隣接して積み重ねられた第２のブロック状ワークの段の切断が開始されるように前記ワイヤの撓みが制御される。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射してワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、レーザ出力の不安定性を消去する方法及び装置を提供する
【解決手段】ガラスなどのワーク１表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワーク１に表面スクライブ４を実現する際に、ワーク１表面のレーザビーム照射直位置を吹き飛ばしてノズルからの噴射気体によって清純化し、ワーク１表面のレーザビーム照射位置に存在する冷却液などの液体あるいは不純物によるＣＯ_２レーザビーム吸収を防止することにより、所要レーザ出力の低減とプロセス安定化を実現する。 （もっと読む）

【課題】ガラスなどのワーク表面にレーザビームを走査しながら照射して同表面を加熱し、その背後を同じく走査しながら冷却しワークに表面スクライブを実現する方法及び装置において、所要レーザ出力を低減することと薄板ワークに対する安定した表面スクライブを行うことを目的とする。
【解決手段】加熱用レーザビームのエネルギー密度分布と冷却液分布を所要の熱応力スクライブ生成に最適化させることによって所要レーザ出力の低減とプロセス安定化を実現した。この実現のために前者では回折格子型光学素子を使用してスクライブ線方向の両側で対称性を持つ時間的にも空間的にも一様で過剰なエネルギー密度を避けた分布を実現した。また後者では冷却液が加熱領域の後方にスクライブ線の両側で対称性を有する分布を実現する冷却ノズルを使用した。 （もっと読む）

【課題】固定砥粒ワイヤソーを用いた、ガラス、サファイア、セラミックス、シリコン、ネオジウム等の脆性材料の切断加工において、従来の市販水溶性加工油剤より粘度、保湿性が高く、優れた洗浄性を有する固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤の提供。
【解決手段】重量平均分子量が１０，０００以上の増粘剤と水を含み、４０℃の動粘度が４〜４０ｍｍ^２／ｓｅｃである固定砥粒ワイヤソー用水溶性加工油剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に必要な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第二基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なし第一カッターホイールと、溝の周方向長さが突起の周方向長さよりも長い溝付き第二カッターホイールとを用いて、第一基板の第一方向に第一カッターホイールでスクライブを行い、第二基板の第一方向に第二カッターホイールでフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って冊状基板を形成する。
次に、短冊状基板の第二基板の第二方向に第一カッターホイールでスクライブを行うとともに、第一基板の第二方向に第二カッターホイールによりフルカットとなるスクライブを行い、次いで、ブレイク処理を行って貼り合せ基板を単位基板に分割する。 （もっと読む）

【課題】切断予定ラインに沿った加工対象物の高精度な切断が可能となるレーザ加工方法の使用により得られるチップを提供する。
【解決手段】厚さ方向に略平行な側面２５ａを有するチップ２５であって、側面２５ａには、厚さ方向に並ぶ溶融処理領域１３_１，１３_２と、これら溶融処理領域１３_１，１３_２間に位置し厚さ方向の長さが溶融処理領域１３_１，１３_２より短い溶融処理領域１３_３と、が形成されている。また、側面２５ａには、少なくとも溶融処理領域１３_１，１３_２間に連続するように渡り、厚さ方向に対して同じ側に傾斜し延在する複数のウォルナーライン２４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】大きなガラスシートを小さく分割するガラス切断システムにおいて、切断速度を向上する。
【解決手段】３０ｍｍ以上の最大寸法を有する細長いビームスポット形状を有するレーザビームを、部分的なクラック切り込みラインを生成するためガラスシートを横断して移送させ、そのガラスシートを、その後、部分的なクラックの領域に曲げモーメントを付加することにより、器切り込みラインに沿って分割する。 （もっと読む）

【課題】 工程短縮を図るとともに、分断面に十分な端面強度を与えることができる貼り合せ基板の分断方法を提供する。
【解決手段】 溝なしの第一カッターホイールと、所定の溝付きの第二カッターホイールとを用いて、（ａ）第二基板の第一方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第一基板の第一方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｂ）ブレイク処理を行って複数の短冊状基板を形成し、（ｃ）各短冊状基板の第一基板の第二方向に沿って第二カッターホイールでフルカットスクライブを行うと同時に、第二基板の第二方向に沿って第一カッターホイールによりスクライブを行い、（ｄ）ブレイク処理を行って単位基板ごとに分割する。 （もっと読む）

【課題】 寿命の低下を有効に抑制できる固定砥粒ワイヤを提供する。
【解決手段】 本発明に係る固定砥粒ワイヤは、波状ワイヤ１１の表面に砥粒を固定したものであって、当該波状ワイヤ１１は、その線径ｄを基準としたピッチＰで、複数の波状湾曲部位１２を長手方向に連続して配列させたものである。波状湾曲部位１２のピッチＰの好ましい範囲としては、例えば、当該波状ワイヤ１１の線径ｄの２０倍以上２００倍以下の範囲を挙げることができる。 （もっと読む）

【課題】チップと一体化したチップホルダを用いることによって、チップ交換に伴う調整作業のわずらわしさを解消する。
【解決手段】マルチヘッド搭載スクライブ装置は複数のスクライブヘッドと、スクライブヘッドの先端に設けられるホルダジョイント２０と、ホイールチップ１４を備えたチップホルダ１０と、相対移動部とを具備する。ホルダジョイントの下面に形成された開口２３には内側にマグネットが埋設され、開口の中心軸と垂直な平行ピン２５が設けられており、チップホルダの一端がホルダジョイントの開口に挿入されれば、チップホルダの傾斜部１６ａが平行ピン２５に接触して位置決めされ、マグネットによって固定される。 （もっと読む）

【課題】加工不具合の発生を抑制可能なレーザ加工方法を提供する。
【解決手段】レーザ加工装置３００は、レーザ光Ｌをパルス発振するレーザ光源２０２と、レーザ光Ｌを支持台上の加工対象物１の内部に集光させる集光光学系２０４と、支持台を移動させるためのステージ１１１と、レーザ光源２０２及びステージ１１１を制御する制御部２５０と、を備えている。この制御部２５０は、レーザ光Ｌを加工対象物１に集光させ、該レーザ光Ｌを加工対象物１に対して切断予定ライン５に沿って移動させることにより、加工対象物１内におけるレーザ光照射面としての表面３から所定距離の位置に、少なくとも２つの互いに異なるピッチを有する複数の改質スポットを形成させ、これら複数の改質スポットにより改質領域７を形成させる。 （もっと読む）

【課題】スクライブ時に生じるカレットなどのパーティクルの固着による悪影響を避けるスクライビングホイールを提供する。
【解決手段】スクライビングホイールの円周に沿ってＶ字形の刃先を形成する。刃先の円周部分に微小なＵ字形の溝１４を形成する。この溝１４の底面にはパーティクルの退避部として排出溝１５を形成する。こうすればスクライブ時に溝の内部に付着したパーティクルを排出溝１５より外部に排出させることができるので、スクライブへの悪影響を避けることができる。 （もっと読む）