【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビームが棒状部材に直接照射されても、棒状部材の温度上昇を抑えて棒状部材が変形したり組成変化するのを抑制する。
【解決手段】棒状部材１２で基板５０を湾曲させた後、基板５０に対してレーザビームＬＢを相対移動させて、レーザビームＬＢを基板５０に照射して溶融温度未満に加熱し、基板５０に生じた熱応力によって垂直クラック５３を形成して基板５０を割断する際、棒状部材１２の、基板５０の端部から露出し、レーザビームＬＢが直接照射された部分を冷却ノズル３７から噴霧する冷却媒体で冷却する。 （もっと読む）

【課題】 振動時の横変位量を低減して水平クラックのない高浸透、高品度のスクライブラインを形成するために有効なスクライブヘッド並びにスクライブ装置を提供する。
【解決手段】 カッターホイール６を脆性材料基板Ｍに押しつける加圧機構１１と、カッターホイール６を上下振動させるための振動発生体１４と、該振動発生体１４によって上下方向に振動する垂直軸２３と、該垂直軸２３の下端に取り付けられ、前記カッターホイール６を保持するキャスタフレイム２６とからなり、前記振動発生体１４は超磁歪素子を組み込んだ圧電アクチュエータで形成されており、前記垂直軸２３と振動発生体１４とは分離されて上下に対向する受け部２０ａ、２３ａを介して接触され、かつ、垂直軸２３は弾性部材２０により常時振動発生体１４に向かって付勢されており、これにより前記カッターホイール６の上下に運動する振幅の横変位量が５μｍ以下となるように構成する。 （もっと読む）

【課題】スクライブラインを湾曲させる際に、所望の方向にスクライブできるようになるまでの距離を短くできるようにすること。
【解決手段】旋回モータ３１の回転力をギア３３、スプラインシャフト３４を介してキングピン５１に伝える。これによりスクライビングホイールを取り付けているホルダジョイント５０に回転力を加えて回転させる。こうすればスクライビングホイールの走行方向を自在に変えながらスクライブラインを形成することができ、所望の方向にスクライブできるようになるまでの距離を短くすることができる。 （もっと読む）

【課題】棒状部材で基板を湾曲させるレーザ割断装置において、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ラインと棒状部材とが重なるように迅速且つ正確に基板を位置決めできるようにする。
【解決手段】基板５０の位置を検知するＣＣＤカメラ３８，３９と、固定台１１を回転させる回転機構２５とＸ方向に移動させるスライドテーブル２６とを設け、レーザビーム照射方向から見て、レーザビーム照射予定ライン５１と棒状部材１２とが重なるように、ＣＣＤカメラ３８，３９からの検知情報に基づいて、基板５０を固定した固定台１１の位置を回転機構２５及びスライドテーブル２６によって調整する。 （もっと読む）

【課題】ベースプレート上を上下に摺動するスライダとホルダジョイントを保持するホルダブラケットとの間を確実に連結できるようにすること。
【解決手段】ベースプレート１１上に設けられるスライダ１８にホルダブラケット２０を取り付ける。ホルダブラケット２０はボトムプレート１３の貫通孔１３ｂに挿入され、ボトムプレート１３の下面でホルダフランジ２１に連結される。こうすればスライダ１８を上下動することでホルダブラケット２０とホルダフランジ２１を連動させ、ホルダジョイント２４を上下動させることができる。 （もっと読む）

【課題】搬送ユニットに対して起立姿勢のワークを良好に受け渡すことができる姿勢変更ユニットを提供する。
【解決手段】受渡部２０は、水平姿勢とされたワーク３を保持するとともに、起立姿勢とされたワーク３を搬送ユニットとの間で受け渡す。揺動部３０は、受渡部２０を揺動させることによって、受渡部２０に保持されたワーク３の姿勢を水平姿勢と起立姿勢との間で変更する。押圧部３５は、搬送ユニットの固定機構からワーク３に付与される荷重を調整する。これにより、搬送ユニットの固定機構は、姿勢変更ユニット１０の押圧部３５から付与される荷重によって、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行する。すなわち、搬送ユニット５０において、ワーク３の固定、およびワーク３の固定解除を実行させるための要素は、不要となる。 （もっと読む）

【課題】平板状のワークを起立姿勢で良好に固定する固定機構、並びにこの固定機構によるワークの固定方法およびワークの固定解除方法を提供する。
【解決手段】押さえ枠７２は、環状とされており、ワーク３の外縁部を押さえる。複数の付勢部材７３は、バネ等の弾性部材により形成されており、押さえ枠７２の４隅のうちの対応するコーナーと連結されている。複数の可動クランプ部６１（６１ａ〜６１ｃ）のそれぞれは、押さえ枠７２に対して近接または離隔する方向に進退する。固定クランプ部６２は、押さえ枠７２付近に固定されている。また、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２のそれぞれは、押さえ枠７２に沿って設けられている。これにより、ワーク３の外縁部は、複数の可動クランプ部６１および固定クランプ部６２と、押さえ枠７２と、によって良好に挟み込まれる。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消する。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
（もっと読む）

【課題】起立姿勢とされた平板状のワークを良好に保持することができる保持装置、およびこの保持装置を有する基板ブレーク装置を提供する。
【解決手段】基板ブレーク装置１は、主として、搬送ユニット５０と、非接触保持ユニット８０と、ブレークユニット８５と、を有している。搬送ユニット５０の固定機構６０は、ワークの外縁部を接触保持する。非接触保持ユニット８０は、ワークの主面を非接触保持する。これにより、ワークの主面を接触保持できない場合であっても、ワークを良好に保持し、脆性材料基板上のスクライブラインに沿って良好にブレークできる。 （もっと読む）

【課題】チップの取付け及び交換作業の煩雑さを解消する。
【解決手段】チップホルダ６０Ａは、一端に回転自在に取付けられたチップ１４、及び外周面部の全周にわたって円環状に形成された窪み６２、側面から突出した操作バー６１Ａを備える。チップホルダ６０Ａは、操作バー６１Ａをホルダ取付け部７０Ａのバー導入溝７１Ａに導入しながら、保持孔部７２Ａに挿入される。操作バー６１Ａがバー導入溝７１Ａの最上部にまで引き上げられると、チップホルダ６０Ａの窪み６２が、保持孔部７２Ａの弾性部材７３と係合し、チップホルダ６０Ａはホルダ取付け部７０Ａに固定される。また、操作バー６１Ａはバー導入溝７１Ａで回転方向の動きが抑止されるので、チップホルダ６０Ａは、ホルダ取付け部７０Ａの保持孔部７２Ａ内で正確に位置決めされる。
（もっと読む）

【課題】基板にスクライブラインを形成するカッターホイールの向きをスクライブラインの進行方向に適合するように変更させる旋回機構付きスクライブヘッドを提供する。
【解決手段】本発明のスクライブヘッドは、駆動手段によって回転するボールネジと、ボールネジの回転によって昇降するスライダと、スライダーに装着されボールネジの終端部と結合時に回転する回転子と、回転子の一方向の回転力のみを外筒部材に伝達するワンウェイクラッチとを備え、外筒部材にはカッターホイールを保持するホルダが接続されている。この構成により、ボールネジがスライダを上昇させる方向に回転するときの回転力をホルダに伝達し、カッターホイールの向きを変更することができる。 （もっと読む）

【課題】高浸透可能で寿命の長いセラミックス基板（特に低温焼成セラミックス基板）にスクライブラインを形成するために好適なスクライビングホイール、スクライブ装置及びスクラブ方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板のスクライブラインに、ディスク状ホイールの円周部に沿ってＶ字型の刃が形成され、Ｖ字型の刃の収束角９０〜１６０°、刃先に溝が規則的に形成され、溝の深さ３〜５０μｍ、溝の幅１５〜１００μｍ、直径１〜１０ｍｍ、ピッチ（溝１個の長さと、前記溝の形成により残存する突起１個の長さとを合計した値）３０〜１８０μｍ、突起１個の長さよりも、溝１個の長さのほうが長く、材質が焼結ダイヤモンド（ＰＣＤ）であるスクライビングホイールを使用する。 （もっと読む）

【課題】固定台を交換することなくまた基板が厚い場合であっても、基板を湾曲でき且つ固定できるレーザ割断装置を提供する。
【解決手段】基板５０を固定する固定台１１と、この固定台１１に固定された基板５０をレーザービームＬＢの照射面側が凸となるように湾曲させる棒状部材１２と、この棒状部材１２を中心として基板５０の両側を固定台１１に押さえ止める押圧部材１３ａ，１３ｂとを設ける。そして、固定台１１に基板５０を載置し、押圧部材１３ａ，１３ｂで基板５０を押さえ止めた後、棒状部材１２で基板５０を湾曲させ、レーザビームＬＢの照射及び冷却媒体の吹き付けを行って基板５０に垂直クラック５３を形成し割断する。 （もっと読む）

【課題】ガラスフィルムの連続割断を高精度に実行可能とする。
【解決手段】成形装置１０から引き出されて成形された帯状のガラスフィルムＧに初期クラックを形成する初期クラック形成工程と、レーザー照射による局部加熱及び局部加熱後の冷却により発生する熱応力を利用して初期クラックＣを進展させることにより、ガラスフィルムＧを長手方向に沿って割断する割断工程とを含む。初期クラック形成工程では、ガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに、複数の初期クラックＣを幅方向に集合して配置させてなる初期クラック群Ｃｇを形成する。初期クラック群Ｃｇは、複数の突起３２を有する突起群３３をガラスフィルムＧの長手方向端部Ｇａに押し付けることによって形成する。 （もっと読む）

【課題】ブレーク対象の脆性材料基板が薄板であり、小さいピッチでブレークする場合であっても、ブレーク位置の位置決めを精度良く行うことができる基板ブレーク装置を提供する。
【解決手段】弾性フィルム４と、弾性フィルム４の上方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする上ブレークバー６ａ、６ｂと、弾性フィルム４の下方にて上下方向に移動することができるように配設された、スクライブライン１１に沿ってブレークする下ブレークバー５とを備える。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、並びにこのスクライビングホイールを有するスクライブ装置、およびこのスクライビングホイールを用いたスクライブ方法を提供する。
【解決手段】スクライビングホイール５０の成形に用いられる焼結ダイヤモンドは、ダイヤモンド粒子と、残部の結合相（添加剤および結合材が含まれる）と、を有しており、ダイヤモンド粒子の平均粒子径は、好ましくは０．６〜１．５（μｍ）の範囲である。焼結ダイヤモンド中におけるダイヤモンドの含有量は、好ましくは６５．０〜７５．０（重量％）の範囲である。また、焼結ダイヤモンド中における超微粒子炭化物の含有量は、好ましくは３．０〜１０．０（重量％）の範囲である。さらに、焼結ダイヤモンド中における結合材の含有量は、好ましくはダイヤモンドおよび超微粒子炭化物の残部である。 （もっと読む）

【課題】割断面同士の干渉を避けつつも、安定したガラスフィルムの割断作業を連続的に行うことのできるガラスフィルムの割断方法を提供する。
【解決手段】このガラスフィルムＧの割断方法は、ガラスフィルムＧを所定の方向に送りながら、送り方向ａに伸びる割断予定線８に沿って局部加熱しかつ局部加熱領域Ｈを冷却することで発生する熱応力により、割断予定線８に沿ってガラスフィルムＧを連続的に割断して、ガラスフィルムＧを幅方向に分割すると共に、分割後に隣り合う各分割ガラスフィルム１０をその表裏方向に離反するように方向変換させるに際し、ガラスフィルムＧの分割後でかつ各分割ガラスフィルム１０の方向変換前に、各分割ガラスフィルム１０の相互間に所定の幅方向隙間を形成する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板にレーザビームを照射して、互いに交差する２方向に沿って脆性材料基板を割断する方法において、レーザ出力や送り速度を途中で変化させることなく、交点における欠けやソゲの発生を防止する。
【解決手段】脆性材料基板５０の、第１スクライブ予定ライン５１ａと第２スクライブ予定ライン５１ｂとが交わって形成される４つ角部のそれぞれに反射部材７ａを設ける。そして、第１スクライブ予定ライン５１ａ及び第２スクライブ予定ライン５１ｂに沿ってレーザビームＬＢを相対移動させながら照射して、基板５０を溶融温度未満に加熱した後、基板５０に対して冷却媒体を吹き付けて冷却し、基板５０に生じた熱応力によって、第１スクライブライン５２ａ及び第２スクライブライン５２ｂを形成する。次いで、第１スクライブライン５２ａ及び第２スクライブライン５２ｂに沿って基板５０を割断する。 （もっと読む）

【課題】スクライブヘッドにおいて昇降機構内にカレット等が混入しないようにして動作不良を防止すること。
【解決手段】ベースプレート１１の上下にトッププレート１２とボトムプレート１３を有し、トッププレート１２の上部にサーボモータ１４、トッププレートとボトムプレートの間に昇降機構部を設ける。トッププレート１２、ボトムプレート１３の側面にはＬ字形カバー３１ａ，３１ｂ，３３ａ，３３ｂを設け、Ｌ字形カバーと共に段差部を形成する。この段差部に沿ってコ字形のメインカバー３５を挿入して固定する。これによりメインカバー３５で昇降機構部を覆うことができ、スクライブ時にカレット等の異物の混入を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】マルチスクライブ装置において、スクライブヘッドの刃先の位置ずれによってい脆性材料基板に乗り上げのずれが生じたときに基板のエッジの欠けを防止できるようにする。
【解決手段】各スクライブヘッドにホイールチップが脆性材料基板上に達したかどうかを検知する乗り上げ検知手段を設け、全ての乗り上げ検知手段から乗り上げの検知がなされたときにスクライブ荷重を大きくすると共に、スクライブ速度を上昇させる。これにより短冊形の薄い脆性材料基板であってもスクライブ開始時の脆性材料基板の欠けを防止することができる。 （もっと読む）