【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が２５０〜４００ｎｍのパルスレーザ光を出射し、このレーザ光を切断予定線に沿う長さが短い第１のレーザビーム１０に成形して、切断予定線に沿う距離が長い第１の間隔でガラス基板に照射する。次いで、切断予定線に沿う長さが長い第２のレーザビーム２０に成形して、切断予定線に沿う距離が短い第２の間隔でガラス基板に照射する。このとき、第１のレーザビーム１０間の非照射位置と第２のレーザビーム２０の照射位置とが対応するように、第１及び第２のレーザビームを照射する。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板の分断時に、分断端面どうしが互いに干渉することを阻止し、欠けのないきれいな分断端面を得ることのできるブレイク装置を提供する。
【解決手段】 スクライブラインＳを形成した面とは反対側の面からスクライブラインＳに向かってブレイクバーＢを押しつけることにより、脆性材料基板ＷをＶ字形に撓ませてスクライブラインＳに沿って分断するようにしたブレイク装置Ａであって、ブレイクバーＢが長尺の硬質部材で形成され、かつ、押圧する方向の先端に先端当接部８ａを備えたバー本体８と、柔軟な弾性部材で形成され、かつ、先端当接部８ａを挟んで互いに対をなすようにバー本体８に取り付けられた左右のスカート片９、９とからなり、左右のスカート片９、９は、先端に近づくにつれてバー本体８から外側に広がるように傾斜して形成され、かつ、その先端９ａが先端当接部８ａより押圧方向側に出るように形成されるようにする。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板をスクライブラインに沿って非接触でブレイクするブレイク装置を提供する。
【解決手段】 スクライブラインＳが形成された面を上向きとした姿勢で載置するためのテーブル２と、脆性材料基板Ｗをテーブル２上で定位置に保持する保持手段１１と、テーブル２の上方に配置された吸引パッド２１とからなり、吸引パッド２１は、下面側で上向きの吸引作用を生じさせる減圧空間部Ｐと、この減圧空間部Ｐを挟んで少なくとも左右両側の部位から下向きのエアを噴出する噴出孔２３とを備え、吸引パッド２１の減圧空間部Ｐによる上向きの吸引作用によって、スクライブラインＳ上を吸引すると同時に、噴出孔２３から噴出されるエアでスクライブラインＳの左右両側部分を下方に押圧することにより、脆性材料基板Ｗをブレイクする。 （もっと読む）

【課題】内側輪郭線の内側の中心領域を切り抜く内周加工を行う際に、中心領域を確実に分離でき、しかも分離面に欠けが発生しないようにする内周加工方法を提供する。
【解決手段】（ａ）スクライビングホイールの刃先稜線に、スクライビングホイールの軸心方向に対して傾斜させた溝を周期的に形成した傾斜溝付きスクライビングホイールを用いて、脆性材料基板Ｇの第一面上に内周となる内側輪郭線のスクライブラインＣ１を形成するスクライブ工程と、（ｂ）内側輪郭線Ｃ１よりも内側の中心領域Ｇ０と非接触にするための孔４９を設けたプレート４２で基板Ｇを支持するとともに、中心領域Ｇ０に与圧Ｗを与える与圧工程と、（ｃ）与圧Ｗが与えられた状態で、中心領域Ｇ０を冷却して収縮させて、中心領域Ｇ０を分離する中抜き工程とを行う。 （もっと読む）

【課題】スクライブライン工程と分断工程とを基板を反転することなく同時に行うことにより、分断システムの合理化を図ることのできる分断装置を提供する。
【解決手段】 テーブル２と、脆性材料基板Ｗをテーブル２上で定位置に保持する保持手段１１と、テーブル２上方に配置されるヘッド１０と、ヘッド１０を脆性材料基板Ｗに対して相対移動させる走査機構とを備え、ヘッド１０には、スクライブラインＳを形成するためのスクライブツール３１と、上向きの吸引作用を生じさせる吸引パッド２１とが直列に並べて配置され、ヘッド１０を脆性材料基板Ｗに対してスクライブツール３１を先導として相対的に移動させることにより、スクライブツール３１で脆性材料基板ＷにスクライブラインＳを形成し、これに追従して後続の吸引パッド２１により、形成されたスクライブラインＳに沿って脆性材料基板Ｗを分断する。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】脆性材料基板に良好なスクライブラインを形成することができるスクライビングホイール、および、このスクライビングホイールを有するスクライブ装置を提供する。
【解決手段】多結晶体ダイヤモンド製のスクライビングホイール５０は、２つの円錐台の下底面（ただし、下底面は上底面より面積が大きい）が互いに対向するように配置されたものであり、略円盤形状（算盤珠形状）を有している。また、スクライビングホイール５０の成形に用いられる多結晶体ダイヤモンドは、微細な結晶粒組織、または非晶質を有するグラファイト型炭素物質を出発物質として、超高圧高温下で直接的にダイヤモンドに変換燒結されたものである。また、多結晶体ダイヤモンドは、実質的にダイヤモンドのみからなるものであり、多結晶体ダイヤモンドには、意図的に他の物質が添加されていない。 （もっと読む）

【課題】スクライブ装置において短時間でチップを交換できるようにすること。
【解決手段】チップホルダ１０にチップ１４を回転自在に取付ける。チップホルダ１０を円筒形とし、その先端に取付部１６を設ける。ホルダジョイント２０に開口２３を設け、マグネットによってチップホルダ１０を吸着させ平行ピン２５で位置決めして取付けることによって、着脱を容易にする。又チップホルダ１０の面に、チップのオフセットデータを２次元コード１７として記録する。チップホルダの交換時にオフセットデータを読出してスクライブ装置に入力することにより、オフセットを打ち消す。こうすればチップホルダを着脱する際に補正に関連して必要だった操作を省いて、短時間の装置停止の間にチップを交換することができる。 （もっと読む）

【課題】ガラス体へのクラックの発生を抑えること。
【解決手段】レーザー光を切断予定線に沿って照射して、切断予定線に沿ってガラス体６０の一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程と、該溝形成工程の後、一方の面５０ｂに少なくとも溝Ｍ’を覆うように粘着シート８３を貼り付ける貼付工程と、該貼付工程の後、粘着シート８３を介してガラス体６０を支持台部７５上に載置した状態で、切断予定線に沿ってガラス体６０の他方の面４０ｂに切断刃７０を押し当てて割断応力を加えることで、切断予定線に沿ってガラス体６０を切断する切断工程とを有するガラス体の切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】接合ガラスの一方の面に溝を精度よく、かつ効率よく形成する。
【解決手段】接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側から接合材２３を撮像することで、一方の面５０ｂ側から接合ガラス６０に照射可能なレーザー光Ｒ２を接合材２３に合焦させる第１焦点調整工程と、第１焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２の焦点を、接合ガラス６０の厚さ方向に沿った接合ガラス６０の一方の面５０ｂ側に向けて、照射がなされるガラス基板５０の推定厚さ分、移動させる第２焦点調整工程と、第２焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を照射して一方の面５０ｂに被検出部Ｄを形成する被検出部形成工程と、一方の面５０ｂ側から被検出部Ｄを撮像することで、レーザー光Ｒ２を被検出部Ｄに合焦し直す第３焦点調整工程と、第３焦点調整工程の後、レーザー光Ｒ２を切断予定線に沿って照射して、一方の面５０ｂに溝Ｍ’を形成する溝形成工程とを有する接合ガラスの切断方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】電着ドリルの刃先部への切粉の付着による破損を減少する。
【解決手段】本発明の砥粒固着ドリルは、回転軸の先端部に設けられて対象部材を切削する刃先(17)を含む刃先部(12)と、回転軸の後端部に設けられて回転力が付与されるシャンク部(11)と、刃先部に刃先からシャンク部に向かって回転軸回りに螺旋状に形成されて刃先(17)で発生する切屑をシャンク部側に排出する螺旋状溝(14)と、刃先部(12)に砥粒を固着してなる砥粒層(30)と、を備える砥粒固着ドリルであって、螺旋状溝(14)の少なくとも刃先(17)近傍の溝内(16)には砥粒層(30)が存在しない、ことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】割断精度に優れ、かつ、幅広い組成の板状ガラス部材を低コストで割断を行うことができる、板状ガラス部材の割断方法の提供。
【解決手段】板状ガラス部材の割断予定線に向けて、該板状ガラス部材の表面に対し放電を行い、該割断予定線に沿って放電を移動させることによって、該板状ガラス部材を割断する方法であって、前記板状ガラス部材の表面におけるピーク温度近傍となる温度（ガラスピーク温度）を測定し、該測定された温度に基づき、放電出力を制御することを特徴とする板状ガラス部材の割断方法。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置および切断方法を提供する。
【解決手段】脆性板２を支持手段２０により支持する第１のステップと、支持手段２０により支持される脆性板２を局所的に加熱すると共に脆性板２の加熱領域を移動させることにより、脆性板２を板厚方向に貫通するクラックを形成すると共にクラックを伸展させる第２のステップとを有する脆性板の切断方法において、第１のステップでは、脆性板表面２ａの切断予定線に引張応力が作用するように、脆性板２の少なくとも一部を曲げ変形させた状態で、脆性板２を支持手段２０により支持することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】大面積の脆性板を切断可能な脆性板の切断装置を提供すること。
【解決手段】脆性板２を吸着する吸着面２３、２４を同一平面上に有する複数の吸着部２１、２２と、複数の吸着部２１、２２で吸着された脆性板２に局所的に応力を印加してクラックを形成する加工ヘッド３０と、複数の吸着部２１、２２の間に予め設定される仮想線５０に沿って加工ヘッド３０を移動させる移動手段４０とを有する脆性板の切断装置１０において、仮想線５０上の複数の点で、仮想線５０と直交する方向であって、吸着面２３、２４と平行な方向における、吸着部２１、２２間の間隙を独立に調節する調節手段６０と、加工ヘッド３０の位置に基づいて、調節手段６０を制御する制御手段７０とを有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】マザー基板から高品質な液晶装置を複数製造することが可能なブレーク方法、及びブレーク装置を提供する。
【解決手段】対向側マザー基板４２の表面にスクライブライン７１を形成する工程と、素子側マザー基板４１の表面を、素子側マザー基板４１における周縁部より中心部が先に接触するような中凸状のブレークバー６５ａで叩いて、スクライブライン７１に沿って対向側マザー基板４２をブレークする工程と、素子側マザー基板４１の表面にスクライブラインを形成する工程と、対向側マザー基板４２の表面を、対向側マザー基板４２における中心部よりも周縁部が先に接触するような中凹状のブレークバーで叩いて、スクライブラインに沿って素子側マザー基板４１をブレークする工程と、を有している。 （もっと読む）

【課題】ガラス基板の分割のための処理時間を短縮することができ、ゴミの発生が防止されたガラス基板のレーザ加工装置を提供する。
【解決手段】レーザ光源から、波長が３００〜４００ｎｍのパルスレーザ光１０を出射し、レーザ光１０を矩形（正方形又は長方形）のビーム形状にしてガラス基板２に照射する。このレーザ光１０のガラス基板２に対する照射位置を切断予定線に沿って移動させることにより、レーザ光１０を間欠的に直線上に照射し、加工痕１２を直線上に形成する。光学系は、レーザ光１０の焦点位置を、ガラス基板２の厚さ方向の内部とし、焦点深度を前記ガラス基板の厚さよりも短く設定する。これにより、加工痕１２はガラス基板２の内部に形成される。 （もっと読む）

【課題】ドリル加工によってガラス板に貫通孔を穿設する際に、ガラス板の被加工部及びその周縁部に微小欠陥が形成される確率を一層効果的に低減させる。
【解決手段】ガラス板Ｇに貫通孔を穿設する際に使用する加工治具１である。この加工治具１は、ガラス板Ｇの上面Ｇａ側及び下面Ｇｂ側に対向して配置される上部保持部材２及び下部保持部材３を有し、各保持部材２，３は、対向する保持部材との間でガラス板Ｇを挟持する保持面４と、保持面４と直交する方向に延び、一端が保持面４に開口したドリル挿通孔５と、ドリル挿通孔５の周縁部に、ガラス板Ｇの被加工部Ｘを指向するように設けられた切削液８の吐出口７ｂと、ドリル挿通孔５と外部を連通させる廃液通路６とを備える。廃液通路６は、保持面４から軸方向に離間した位置で、ドリル挿通孔５と外部を連通させる貫通孔で構成されている。 （もっと読む）

【課題】本発明の課題は、ワイヤーソー用ローラにおいて、円筒状外層体を芯材から容易且つ確実に離脱することができ、容易且つ低コストでリサイクルできるワイヤーソー用ローラを提供することである。
【解決手段】本発明は、略円柱状の芯材、上記芯材の外周面に外嵌されるウレタン系樹脂製の円筒状外層体、及び芯材と円筒状外層体との間に介在される接着層を備え、上記接着層が、芯材との接着力よりも円筒状外層体との接着力の方が大きいワイヤーソー用ローラである。また、上記接着層が、少なくともポリオール成分とイソシアネート成分とを含む反応性接着剤から構成されているワイヤーソー用ローラである。 （もっと読む）

【課題】 取り扱いが簡単で、しかも外部の動力源に接続することなく、ワイヤソーの往復動により切れ味を持続するような簡易携帯型のワイヤソー切断装置の提供。
【解決手段】 架台（２）に動力部（３）と、この動力部（３）に直結した回転動力切換機構（４）とをそれぞれ組み込んで、この回転動力切換機構（４）につながったチエ−ンホイール（１３）と架台（２）に揺動可能に取付けたワイヤガイド（１５）との間を、チエ−ン（１４ａ）とワイヤー（１４ｃ）とで構成された無端状のワイヤソー（１４）を巻き付ける。この回転動力切換機構（４）によりワイヤソー（１４）を往復運動させる。 （もっと読む）

【課題】レーザー加工方法及び装置を提供する。
【解決手段】本発明のレーザー加工方法によれば、スキャナー又はポリゴンミラーを用いてレーザービームを動くようにスキャンし、斜角方向に対象物へ照射することにより、対象物を効率よくスクライビング又は切断することができる。 （もっと読む）