【課題】 チップサイズを大きくすることなく半田ボール端子の損傷を防ぐことができる半導体集積回路用梱包テープキャリアを提供する。
【解決手段】 テープ３５はポリスチレン樹脂によるテープであり、側縁に沿ってスプロケット穴１１が形成されている。また、このテープ３５には、一定間隔で正方形状の開口部３６が形成され、該開口部３６の下端縁にＩＣチップ２ａが収納される箱状のエンボス部３１が連設されている。そして、各エンボス部３１にＩＣチップ２ａが収納された後、上面を封止フィルム１３によって封止される。エンボス部３１は、その側面が底面に向かって内側に一定角度傾斜して形成され、かつ、その側面に、ＩＣチップ２ａの移動を制限する横ズレ防止壁３３が設けられている。 （もっと読む）

【課題】樹脂製で表裏各面が平坦なキャリアテープやトレイ等の電子部品搬送体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、気泡のない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層の発泡樹脂材による多層構造体を使用し、多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、表面層を打抜くと共に、気泡層を圧縮して、電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品等のワークをキャリアテープに収納させるテーピング装置に関し、特に、小型のワークを、迅速にダメージを与えることなく確実に、キャリアテープへ収納させるテーピング装置を提供すること。
【解決手段】 キャリアテープＴの長手方向に所定の間隔で設けられている複数の収納孔１７にワークＷを収納させるテーピング装置において、キャリアテープＴに係合しこのキャリアテープＴを長手方向に送る係合ピン４５と、ワークＷを保持して収納孔１７の開口部に移動させる複数のワーク保持溝４１ａと、ワーク保持溝４１ａからワークＷを押し出して収納孔１７に挿入させる押出針５１と、を備え、ワーク保持溝４１ａ及び前記係合ピン４５は、これらが周回する回転軸が一致するように構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】リールを用いることなく、電子部品連から電子部品を供給して実装することが可能なパッケージ電子部品および該パッケージ電子部品から個々の電子部品を実装することが可能な電子部品マウンタを提供する。
【解決手段】テープ状本体３の収納穴１に電子部品２が収納された電子部品連４と、電子部品連４を収容する収容ケース５であって、互いに対向する２つの主面部６と、主面部に直交する側面部７を有し、側面部７の幅は多重に巻回した電子部品連４の厚みと略等しく、かつ、側面部７（７ａ）には、電子部品連４を取り出すための取出口８が形成されており、側面部７（７ａ）の内面に、電子部品連４の外周面が当接した状態で、電子部品連４が収容され、取出口８から電子部品連４を順次取り出すことができるように構成された収容ケース５とを備えた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 サプレッサの剥離支点近傍に付着された紙ケバ等を改まった清掃をしなくとも、除去できて、電子部品装着装置の稼動率の低下を招来しないようにすること。
【解決手段】 古い収納テープＣと新しい収納テープＣとを連結する連結テープ７１にはサプレッサ２３のカバーテープＣａの剥離支点近傍に付着した紙ケバＫを除去するために研磨剤が塗布されているか、研磨剤が塗布されたテープ７２が貼付されているので、電子部品Ｄの送り動作が繰り返される際に連結テープ７１がサプレッサ２３に開設したスリット２５を通過することとなるが、その際に前記紙ケバＫを研磨剤が塗布された連結テープ７１に付着させるか、又は研磨剤が塗布されたテープ７２に付着させるので、清掃ができることとなる。
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