【課題】部品搭載機に紙テープによって供給される面実装部品のピックアップを吸着ミスを生じることなく安定して行う。
【解決手段】部品供給用テープ１は、空芯コイルＬが収納される部品収納ポケット２は、空芯コイルＬを収納するキャビティとなる第１ポケット２ａと、第１ポケット２ａよりも開口部が大きく形成された第２ポケット２ｂとかなる。第１ポケット２ａの深さは、収納される空芯コイルＬの半径よりも大きい寸法に形成されている。第２ポケット２ｂの短辺方向は、空芯コイルＬを吸着してピックアップする吸着実装ノズル４の短辺方向の長さと部品供給用テープ１の送りばらつきの誤差を加えたものよりもの大きい寸法に形成され、第２ポケット２ｂの長辺方向は、吸着実装ノズル４の長辺方向の長さとテープ送り時の蛇行ばらつきの誤差を加えたものよりもの大きい寸法に形成されている。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないためクリーンルームでの使用が可能なチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】下記式で定まるカールファクターＣの平均が１．０５〜１．５５の範囲にある導電性繊維と、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂エマルジョンとを、共に含有したことにより、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値を１×１０^９Ω以下にしたチップ型電子部品収納台紙。
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【課題】生産効率の向上を図り、コストの低減を可能にする電子部品収容体及び電子部品収容体の製造方法を提供する。
【解決手段】基材２、電子部品を収容するエンボス部６を形成してなる電子部品収容体１の製造方法において、基材２として少なくとも一層の熱収縮性フィルムを有する材料を用い、エンボス形成突起５を有したエンボス形成金型３上で基材２を加熱手段４により加熱することによって、基材２をエンボス形成金型３に倣うように収縮させて、基材２にエンボス形成突起５でエンボス部６を成形する。 （もっと読む）

【目的】廃棄処理を容易にして環境に適した電子部品用のエンボステープを提供する。
【構成】表面実装用の電子部品例えば表面実装振動子を収容する独立したポケット３を連続的に有し、リールに巻回されるエンボスキャリアテープにおいて、前記ポケット３間の例えば複数個置きに幅方向の分割線６を設けた構成とし、さらに具体的には、前記分割線６は厚み方向に設けた溝又はミシン目であって、前記分割線６の両端側又は一端側には切欠部７を有する構成とする。 （もっと読む）

物品は、カバーテープを含み、それには、基材フィルム層、陥凹部、破断機構、および接着剤が備わる。基材フィルム層は、向かい合う長手方向縁部を有する。陥凹部は、基材フィルム層の長手方向縁部に沿って広がる。破断機構は、長手方向縁部に実質的に平行である。接着剤は、陥凹部上に配置される。
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【課題】 端子ピンを直立状態に保持したまま既存の実装装置に供給可能な部品配列包装容器及びピン実装方法を提供する。
【解決手段】 部品配列テープ30は、端子ピン１を長手方向に対して１列に配列して収納するテープ体31と、テープ体31に収納された端子ピン１の上方を覆うカバーシート32とから構成される。テープ体31には、端子ピン１を収納するテーパ状の凹部であるマウント部33が長手方向に等間隔に設けられている。マウント部33は、上部及び下部が開口したテーパ状の円錐筒部34と、円錐筒部34の下部からやや傾斜が急になって垂下する絞り部35と、絞り部35の下端に連続して形成された径小である有底筒状のピン支持部36とから構成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装時における電子部品の実装時において電気的接続の信頼性を向上させることができる電子部品収納用キャリアテープ及びこれを備えた電子部品供給装置を提供する。
【解決手段】第１の主面１００ａと、第１の主面１００ａと反対側の第２の主面１００ｂと、第２の主面１００ｂ側に設けられた端子１００ｃとを備えた電子部品１００の第２の主面１００ｂを覆う底面２ａ_１を有し、かつ電子部品１００を収納するポケット２ａが形成されたエンボステープ２と、電子部品１００の第１の主面１００ａの少なくとも一部に粘着する粘着層３ｃを有し、ポケット２ａを塞ぎ、エンボステープ２に接合されたカバーテープ３とを具備する電子部品収納用キャリアテープ１である。 （もっと読む）

【課題】キャリア基体にボトムカバーテープを接着したものに電子部品を収納後、トップカバーテープをシールする際、加熱されたシール・コテが接近した場合にボトムカバーテープの接着層樹脂が軟化し、電子部品がボトムカバーテープの接着層へ貼り付いたり、接着剤層の軟化による接着剤表面の平坦性の変化に起因する電子部品の傾きが発生したりすることによる電子部品の実装率の低下をきたすという問題を解決できる電子部品搬送用包装体を提供すること。
【解決手段】導電性熱可塑性樹脂シートを打ち抜き加工にて電子部品収納用穴を形成したキャリア基体と、キャリア基体とシールしうるシール層を有するトップカバーテープと、キャリア基体と接着し得る接着層を有し、かつ前記トップカバーテープのシール層樹脂より高い軟化温度の接着層樹脂を有するボトムカバーテープとから構成されることを特徴とする電子部品搬送用包装体。 （もっと読む）

【課題】簡素な形状で、成形が容易に行え、かつ、半導体パッケージを安定的に収納できるキャリアテープの製造方法を提供する。
【解決手段】電子部品９を収容可能な複数の収容凹部２が長手方向に形成されたキャリアテープ１の製造方法であって、シート状のキャリアテープ１に収容凹部２が一定間隔で形成され、収容凹部２の内底面にエラストマからなる独立発泡構造の吸着層４を形成する工程と、送り穴３を打ち抜く工程とを有し、収容凹部２を形成した後にキャリアテープ１を加熱発泡させ、電子部品の端子部を吸着保持する独立発泡構造の空孔４ａを有する吸着層４を形成する。 （もっと読む）

【課題】凹部の矩形性が高く、かつ破損しにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】プレス成形により、基材に、底部および該底部の周縁部から立ち上がる側面部からなる凹部と、該凹部に対応して前記基材の裏面から突出する突出部とが形成されているエンボスキャリアテープであって、前記基材の厚さＴおよび前記凹部の深さＫ_０が下記式（１）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
０＜Ｋ_０／Ｔ≦０．９０ …（１） （もっと読む）

【課題】小型電子部品の導電性部分に損傷を与えることなく、制御方向に小型電子部品を保持する小型部品キャリアを提供すること。
【解決手段】小型部品キャリア（５０）は、多数の離隔した孔が形成される薄い、弾力性のあるマスク（１００）を含み、各孔は、孔の側縁（１０２）が主として小型部品の角領域（１１０）に接触しかつ把持するように終端処理の間に制御方向に小型部品（１０６）を柔軟に受け取りかつ保持するための大きさ及び形状を有する。少なくともいくつかの孔は菱形状の孔（１０４）又は楕円状の孔（１２０）を形成する側縁を有する。多数の離隔した孔の形状及び大きさは動作上の許容範囲内で孔の側縁と電子部品の側壁面（２２，２４）又は端壁面（２６，２８）との間の接触を制限する。これは孔の小型部品の受け取り及び把持の間に側縁に接触することから生じる側壁面及び端壁面への機械的損傷を軽減する。 （もっと読む）

【課題】前記包囲体を開放しパッケージされた物品を包囲体から取り出す作業を容易化する包装体を提供することである。
【解決手段】ピッチ長さ３の間隔を置いて直線状に配列された複数の包囲体２を含むテープ１が２枚のフィルムを含み、２枚のフィルムは無菌用ガスに対する透過性を有する紙から成る第１のフィルム４と透明なポリエチレンから作製され第１のフィルム４よりも狭幅の第２のフィルム６とを含む。第１のフィルム４の各側に沿ってスプロケットホイールと協動する１列の孔５が形成され、包囲体２は第１のフィルム４及び第２のフィルム６を物品７の周囲でシール部分８をシールすることにより形成される。 （もっと読む）

【課題】 カバーテープをキャリアテープから剥離する際のカバーテープの帯電について、帯電の発生自体を抑えることによって帯電を抑制出来る電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】カバーテープ１をキャリアテープから剥離する際に、カバーテープ側で凝集破壊をおこすことによって剥離時に発生するカバーテープの静電気をキャリアテープ素材に依存することなく抑制し、また両外層２、４へ帯電防止処理をすることによって、剥離や外部要因によって発生する静電気を防止する電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】剥離強度のシール温度依存性、経時変化が小さく、シール性が安定していて、カバーテープ表面の帯電を抑え、かつ透明性に優れた電子部品包装用カバーテープを提供する。
【解決手段】外層２が二軸延伸フィルムを積層し、中間層３はメルトフローレートが１０〜３０ｇ/１０分であるポリエチレン１００重量部に対してメルトフローレートが１０〜６０ｇ/１０分であるメチルメタクリレート‐スチレン共重合体が５〜１００重量部であるアロイであるか、又は前記アロイにメルトフローレートが３０〜２５０ｇ／１０分である水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体が１〜５０重量部を添加してなるアロイであり、ヒートシーラント層４は軟化温度が４０℃〜１３０℃である熱可塑性樹脂に対して０．２〜２０μｍの粒径である帯電防止剤および帯電防止性を持たないフィラー含んだアロイからなる電子部品包装用カバーテープ。 （もっと読む）

【課題】 静電気による電子部品のエンボスポケットへの貼り付き等を防止すること。
【解決手段】 キャリアテープ１のエンボスポケット４の内壁面および底面の各々に、突起９ａ〜９ｃを設け、電子部品７を点または線で支持する構成とする。また、キャリアテープ１の長手方向に溝部を設けることによって、キャリアテープ１のたるみや折れを生じにくくすることもできる。また、カバーテープ２の封着領域として、少なく４本の帯状の領域を確保することによって、カバーテープ２の浮き上がりに起因する電子部品７の横転や反転を防止することもできる。 （もっと読む）

【課題】 透明性、耐ブロッキング性、導電性のいずれもが優れたシーラント層を有するカバーテープを提供する。
【解決手段】 本発明のカバーテープ１は、π共役系導電性高分子と導電性微粉末と透明な熱可塑性樹脂とを含むシーラント層１０を有し、シーラント層１０中の導電性微粉末の含有量が熱可塑性樹脂１００質量部に対して０．１質量部以上１０質量部未満である。本発明のカバーテープ１においては、導電性微粉末が、アンチモンドープ酸化スズ、リンドープ酸化スズ、スズドープ酸化インジウム、五酸化アンチモンからなる群より選ばれる少なくとも一種類からなることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】主に各種電子機器の配線基板等へ自動実装されて用いられる電子部品の、帯状の電子部品包装帯及びその製造方法に関し、収納部に塵埃等が入りにくく、確実な自動実装作業が可能なものを提供することを目的とする。
【解決手段】キャリアテープ１１の収納部１１Ａの上方開口部を覆うカバーテープ１２下面の電子部品２との対向面に、孔等がなく先端が略曲面状の突部１２Ｂを突出形成することによって、収納部１１Ａへの塵埃等の侵入を防ぐと共に、オイル等によるカバーテープ１２下面への電子部品の貼り付きを防止し、確実な自動実装作業が可能な電子部品包装帯を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 紙製のチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、塵の発生が極めて少ないためクリーンルーム内で使用可能なチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【解決手段】チップ型電子部品を収納するチップ型電子部品収納台紙において、キャビティ、送り穴を含む全ての面に硬化樹脂層を有し、該硬化樹脂層は、キャビティ、送り穴を含む全ての面に、ラジカル重合反応により硬化する樹脂を塗布されてなり、熱、紫外線照射、電子線照射何れかによるラジカル重合反応により硬化する。 （もっと読む）

【課題】 微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２が形成され、エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａの垂直方向に対して部品収納部１２の側面１２ａが傾斜角θ０°〜２°で傾斜し、エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａから部品収納部１２の側面１２ａにかけた部分が曲率半径Ｒ_１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、微細部品１１の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部１２の短辺寸法をＡ_０、深さ寸法をＫ_０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たす。（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ_０＜１．００、（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ_０＜１．００。 （もっと読む）

【課題】電子部品を、外形寸法あるいは端子配置などにかかわらず、安定した状態で収納することを可能にする。
【解決手段】エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とを上下反転させることにより、半導体装置１２を、凹部１３から接着層１８上に落下させて接着する。半導体装置１２は、エンボスキャリアテープ１１とトップカバーテープ１４とが上下反転してトップカバーテープ１４が上になった状態でも、接着層１８に固定され、端子部１２ｂが凹部１３内の側壁１３ａあるいは底部１３ｂに接触することはない。実装時に、トップカバーテープ１４に、紫外線ランプ１９による紫外線照射を施すことにより、接着層１８が反応して接着力が低下する。これによって、半導体装置１２をエンボスキャリアテープ１１の凹部１３上に自重落下し、実装機による半導体装置１２の吸着が容易になる。 （もっと読む）