エンボスキャリアテープおよびその製造方法
【課題】 微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２が形成され、エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａの垂直方向に対して部品収納部１２の側面１２ａが傾斜角θ０°〜２°で傾斜し、エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａから部品収納部１２の側面１２ａにかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、微細部品１１の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部１２の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たす。（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００、（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００。
【解決手段】 本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２が形成され、エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａの垂直方向に対して部品収納部１２の側面１２ａが傾斜角θ０°〜２°で傾斜し、エンボスキャリアテープ１０の表面１０ａから部品収納部１２の側面１２ａにかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、微細部品１１の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部１２の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たす。（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００、（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細部品の搬送に用いられるエンボスキャリアテープおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を実装機に搬送する際には、部品収納部となる凹部が形成されたキャリアテープが用いられている。
キャリアテープとしては、（１）基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して部品収納部を形成したパンチドキャリアテープ、（２）基材の一部を凹形に加工して部品収納部を形成したエンボスキャリアテープ、（３）基材の一部を圧縮加工することによって凹状の部品収納部を形成したプレスキャリアテープ等が一般的である。
【０００３】
基材としては紙を用いることができる。しかし、部品収納部を形成するために、紙基材を打ち抜き加工または圧縮加工した場合には、ケバやバリが発生し、これにより実装率の低下を招くことがある。また、紙基材を用いた場合には吸湿して寸法が変化したり、紙同士または紙基材と実装機のガイドとが擦れて紙粉が発生したり、剥離帯電により実装ミスが生じたりすることがある。そのため、基材としては、導電性プラスチック基材が用いられるようになってきている。
【０００４】
上記（１）〜（３）の中では、コストおよび寸法精度の点から、エンボスキャリアテープが広く使用されている。これに対して、コストの点から、（１）パンチドキャリアテープはあまり使用されず、また、プラスチック基材を圧縮成形しても所定の形状を得にくいことから、（３）プレスキャリアテープもあまり使用されない。
【０００５】
従来、エンボスキャリアテープは、基材を熱成形する際の金型への追従性が低いことや成形後の戻り等から、一般に、基材表面から部品収納部の側面にかけた部分が、０．３０ｍｍ程度の曲率半径で曲げられて形成されている。あるいは、部品の充填や取り出しの操作性を考慮して開口部側が広がるような形状に部品収納部が形成されることもあった。従来のエンボスキャリアテープでは、部品収納部の側壁の傾斜角をテープ表面の垂直方向に対して３°〜１０°に形成することが知られていた（特許文献１参照）。
また、エンボスキャリアテープは、ロータリータイプの凸部が設けられた金型を用いた真空成形方法により製造されていた。この方法では、回転する金型の凸部に、プラスチック基材を接触させ、金型の内側から真空引きすることにより、凸部にプラスチック基材を密着させて部品収納部を形成していた。この製造方法では、回転する金型凸部を部品収納部から抜くために、部品収納部の側面にプラスチック基材の表面の垂直方向に対して十分に大きな傾斜角度（５°程度）が必要であった（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２４０８５１号公報
【特許文献２】特開平７−８８９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、微細部品のサイズはますます小さくなっており、その実装性の低下を防ぐために、微細部品を部品収納部に所定の配置で収納することが重要になっている。しかし、上記のような形状の部品収納部では、微細部品を収納した際、部品収納部の内面と微細部品との隙間が大きく、微細部品の配置に制限が少ないため、所定の配置で収納することが困難であった。また、部品収納部内で微細部品が動きやすいため、当初は所定の配置で収納されても、振動や衝撃等により配置がずれることがあった。
このように、微細部品が所定の配置で収納されていない場合には、テーピング機の高速化および実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化が妨げられ、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率を低下させることがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品を収納するための凹状の部品収納部が形成されたエンボスキャリアテープにおいて、
該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して部品収納部の側面が傾斜角０°〜２°で傾斜し、該エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、
微細部品の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすことを特徴とする。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
本発明のエンボスキャリアテープにおいては、微細部品は、部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであり、コーナーの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、平滑面に凸部が垂直に設けられた金型にプラスチック基材を移送し、前記金型の凸部にプラスチック基材の一部を密着させるエンボスキャリアテープの製造方法であって、
プラスチック基材における金型の凸部に接する部分を、予備加熱後に、前記金型の反対側から再度加熱して成形することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくい。したがって、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率の低下が防がれている。
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品の部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであっても、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくい。
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法によれば、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープを容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態例について説明する。
図１（ａ）に、本実施形態例のエンボスキャリアテープの上面図を示し、図１（ｂ）に、本実施形態例のエンボスキャリアテープを長さ方向に沿って切断した際の断面図を示す。このエンボスキャリアテープ１０は、略直方体状の微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２，１２・・・が形成されたものである。
このエンボスキャリアテープ１０の部品収納部１２に収納される微細部品１１としては、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップなどが挙げられる。
【００１０】
このエンボスキャリアテープ１０においては、部品収納部１２の側面１２ａが、エンボスキャリアテープの表面１０ａの垂直方向Ｖに対して、傾斜角θが０°〜２°で開口部が広がるように傾斜している。部品収納部１２の側面１２ａが、エンボスキャリアテープの表面１０ａの垂直方向Ｖに対して、傾斜角θが０°〜２°で傾斜していることにより、部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。これに対し、傾斜角θが２°を超えると微細部品１１を所定の配置で収納できず、しかも収納した微細部品１１が動きやすくなり、配置がずれやすくなるため、テーピングおよび実装が困難になる。
【００１１】
また、このエンボスキャリアテープ１０は、その表面１０ａから部品収納部１２の側面１２ａにかけた部分１３（以下、曲がり部１３という。）が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられている。曲がり部１３において曲率半径が０．１３ｍｍ以下で曲げられていることにより、部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。曲率半径Ｒ１が小さいほど、その効果は大きくなる。これに対し、曲がり部１３にて、０．１３ｍｍを超える曲率半径で曲げられている場合には、微細部品１１を所定の配置で収納しにくくなり、しかも収納した微細部品１１が動きやすくなるため、テーピングおよび実装が困難になる。
【００１２】
さらに、本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部１２の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすものである。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
これらの（ａ），（ｂ）は部品収納部１２の寸法と微細部品１１の寸法との関係を表しており、（ａ），（ｂ）を満たすことで部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。
【００１３】
これに対し、Ｗ／Ａ０が０．８０未満またはＴ／Ｋ０が０．７７未満であると、微細部品１１に対して部品収納部１２が大きくなりすぎて、部品収納部１２と微細部品１１との隙間が大きくなる。その結果、微細部品１１が部品収納部１２内で動きやすくなり、所定の配置で収納することが困難になる。また、Ｗ／Ａ０またはＴ／Ｋ０が１．００以上では、部品収納部１２に微細部品１１を収納することはできない。
【００１４】
エンボスキャリアテープ１０の材質としては特に限定されず、紙製のもの、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の合成樹脂製のもの等が挙げられ、熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂およびこれら２種以上を混合したポリマーアロイ等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性を有するポリイミド等が成形上好ましい。
また、これらの樹脂やこれらの樹脂を含むポリマーアロイに、非イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン、カーボンやステンレス等の導電性繊維、酸化スズや酸化チタン等の導電性金属酸化物、アニリン、ピロール、チオフェン等の有機導電性物質等の導電剤を添加して、帯電防止や導電性を付与してもよい。
あるいは、プラスチック基材の表面に帯電防止剤や導電性物質を塗布することで、帯電防止層や導電層を設けることもできる。
さらに、プラスチック基材は、同じ材料や異なる材料を積層したものであってもよい。
【００１５】
部品サイズが小さくなると、部品収納部１２からの取り出しやすさより所定の配置で収納されていることが求められるようになる。したがって、本発明のエンボスキャリアテープ１０は、部品サイズが１００５サイズ（長辺寸法；１．０ｍｍ、短辺寸法；０．５ｍｍ、厚さ寸法；０．５ｍｍ）以下の微細部品１１を収納するのに適している。ここで、１００５サイズ以下のサイズとは、１００５サイズの他に、例えば、０４０２サイズ（長辺寸法；０．４ｍｍ、短辺寸法；０．２ｍｍ、厚さ寸法；０．２ｍｍ）、０６０３サイズ（長辺寸法；０．６ｍｍ、短辺寸法；０．３ｍｍ、厚さ寸法；０．３ｍｍ）などが挙げられる。
また、微細部品は、コーナー１１ａの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることが好ましい。微細部品１１のコーナー１１ａの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍを超えた場合には、収納した微細部品１１が動きやすくなり、配置がずれやすくなる傾向にある。
【００１６】
以上説明したエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の形状に応じた部品収納部１２が形成されているため、微細部品１１を部品収納部１２内に所定の配置で収納することができる。また、部品収納部１２の内面と微細部品１１との隙間が小さいため、収納後に微細部品１１が動きにくく、振動や衝撃等があっても配置がずれにくい。例えば、図２に示すように、微細部品１１が回転しようとしても、部品収納部１２の内面（側面）１２ａに引っ掛かるため回転しない。
【００１７】
次に、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例について説明する。
この実施形態例のエンボスキャリアテープの製造方法は、真空成形機を用いる方法であって、金型として、図３に示すような、平滑面２１に凸部２２が垂直に設けられ、空気吸引口２３が形成されたものを用いる方法である。ここで、「平らな表面に凸部が垂直に設けられ」とは、金型２０の平滑面２１に対して凸部２２の側面２２ａが垂直（約９０°）になっていることを意味する。
【００１８】
具体的には、まず、プラスチック基材を予備加熱する。ここで、プラスチック基材としては、上述したエンボスキャリアテープを構成する樹脂からなるシートが用いられる。プラスチック基材の厚みとしては、曲がり部の曲率半径を０超０．１３ｍｍ以下に保つためには、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
予備加熱における加熱手段としては、マスキングプレートを使用したインフラヒータ（赤外線ヒータ）、熱風ブロー等の間接加熱方式、ヒートバーをプラスチック基材に接触させる直接加熱方式などが挙げられる。このような加熱手段によれば、所定とする場所のみを加熱することができる。
【００１９】
次いで、プラスチック基材を真空成形機に一定量移送する。プラスチック基材の移送方法としては、例えば、エアフィーダ、グリッパーフィーダ、ロールフィーダなどを用いる方法が挙げられる。
真空成形機内では、図３に示すように、金型２０の表面の上方にプラスチック基材３０を配置させ、金型２０の凸部２２の形成方向（金型表面に対して垂直方向）に対してプラスチック基材３０の表面を垂直に配置させる。この際、プラスチック基材３０は、シートクランプ３１により保持することができる。
【００２０】
次いで、プラスチック基材３０における金型の凸部に接する部分（以下、金型接触部という。）を、加熱手段４０を用いて、金型２０の反対側から再度、成形直前まで加熱する。その加熱手段４０としては、上記予備加熱と同じ加熱手段を用いることができる。
次いで、図４に示すように、金型２０を上昇させるとともにプラスチック基材３０を下降させ、金型２０の空気吸引口２３を介して真空引きして、プラスチック基材３０の一部を金型２０の凸部２２に密着させる。そして、プラスチック基材３０を、材料となる樹脂の二次転移点以下の温度まで冷却し、凹状の部品収納部１２を形成し、図５に示すように、金型２０を下降させるとともにプラスチック基材３０を上昇させ、プラスチック基材３０を一定量移送する。これを順次繰り返すことにより、凹状の部品収納部が長さ方向に沿って多数形成されたエンボスキャリアテープを得ることができる。
【００２１】
上述したエンボスキャリアテープの製造方法では、平滑面２１に凸部２２が垂直に設けられた金型２０を用い、金型２０の凸部２２をプラスチック基材３０に密着させるため、形成される部品収納部の側面に傾斜をつけなくてもプラスチック基材３０から凸部２２を抜くことができる。また、予備加熱後に、プラスチック基材３０における金型接触部を、金型２０の反対側から成形直前まで加熱するため、プラスチック基材３０が冷却しにくく、加熱不足によるプラスチック基材３０の延伸不足を防ぐことができる。したがって、プラスチック基材３０を金型２０の形状に忠実に成形できる。
これらのことから、このエンボスキャリアテープの製造方法によれば、部品収納部内に微細部品を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品の配置がずれにくいエンボスキャリアテープを得ることができる。
【００２２】
なお、上述した実施形態例のエンボスキャリアテープの製造方法においては、金型に凸部が一つ設けられていたが、金型に複数の凸部が設けられていても構わない。その場合、プラスチック基材に複数の部品収納部を一度に形成することができる。
また、真空成形法以外の方法、例えば、プレス成形法などによっても本発明のエンボスキャリアテープを製造できる。
【００２３】
プレス成形による具体的製造方法としては、まず、プラスチック基材を、先端の押圧面が平面である成形パンチと、成形パンチが挿入される角穴が形成されたダイプレートとを備えたプレス成形機に移送し、成形パンチとダイプレートの間に配置する。
次いで、加熱下で、成形パンチをダイプレートの角穴内に挿入して、プラスチック基材を成形パンチとダイプレートとで挟み込む。その後、ダイプレートの角穴から成形パンチおよびプラスチック基材を抜き、プラスチック基材を一定量移送する。これを順次繰り返すことにより、凹状の部品収納部が長さ方向に沿って多数形成される。次いで、このようにして部品収納部が形成され冷却されたプラスチック基材の幅方向の一端又は両端を、部品収納部の間隔を基準にして、長手方向に所定の間隔でプレス加工により穿孔する。このようにして、長手方向に所定の間隔で送り孔１４が形成されたエンボスキャリアテープ１０（図１（ａ）参照）を得ることができる。
【００２４】
上記プレス成形による製造方法において、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間は、プラスチック基材の厚みの１０〜５０％であることが好ましい。隙間がプラスチック基材の厚みの１０％未満であると、剪断作用が強くなってプラスチック基材が切断したり、クラックが発生したりする。５０％を超えると所定の形状に成形することが困難になる傾向にある。
また、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向Ｖに対する部品収納部の側面の傾斜角θを０°〜２°にするためには、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間が、プラスチック基材の厚みの１０〜５０％であることがより好ましい。
【００２５】
成形パンチの先端の押圧面は曲面であってもよい。その場合、押圧面の曲率半径は、Ｗ×０．１５ｍｍ以下であることが好ましく、Ｗ×０．０５〜Ｗ×０．１５ｍｍであることがより好ましい。成形パンチの先端がこのような形状になっていれば、成形の際、プラスチック基材に成形パンチが引っ掛かることなくダイプレートの角穴の中に挿入され、プラスチック基材が角穴の中に引きずり込まれることを防止する。その結果、ダイプレートの角穴の形状に沿って忠実に成形でき、安定に、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対する部品収納部の側面１２ａの傾斜角θを０°〜２°にし、曲がり部の曲率半径Ｒ１を０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下にすることができる。
【００２６】
また、成形パンチの先端は、ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）、チタンコーティング、フッ素コーティング等のコーティング処理が施されていることが好ましい。成形パンチの先端にコーティング処理を施して摩擦係数を小さくすることにより、安定に、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向Ｖに対する部品収納部の側面の傾斜角θを０°〜２°にし、曲がり部の曲率半径Ｒ１を０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下にすることができる。
【実施例】
【００２７】
（製造例１）
０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ；０．２０ｍｍ、厚み寸法Ｔ；０．２０ｍｍ、コーナーの曲率半径；０．０３ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、プラスチック基材であるカーボン練り込みタイプの導電性ポリスチレンシート（厚み；０．１５ｍｍ）を、熱風ブロー（温度；７００℃、時間；１．０秒）で予備加熱した。次いで、予備加熱したポリスチレンシートを、平滑面に凸部が垂直に設けられた金型（凸部の傾斜角；１．０°）を備えた真空成形機に移送し、ポリスチレンシートにおける金型接触部を、該金型の反対側から熱風ブローにより再度加熱した（温度；６００℃、時間；０．４秒）。その後、金型の空気吸引口を介して真空引きしながら、金型の凸部とポリスチレンシートとを密着させ、３０ショット／分で部品収納部を形成して、エンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は０．６°、曲がり部の曲率半径は０．０９ｍｍであった。すなわち、Ｗ／Ａ０＝０．８０、Ｔ／Ｋ０＝０．７７であった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
【００２８】
得られたエンボスキャリアテープを以下のようにして評価した。
（１）テーピングエラー率
テーピング機（角チップ用高速タイプ、テーピング速度；１，０００チップ／分）を用い、エンボスキャリアテープの部品収納部に０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納した。その際のテーピングエラー率を下記の式から求めたところ、テーピングエラー率は１００ｐｐｍであった。
（テーピングエラー率）＝［（部品収納部に収納されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
（２）実装エラー率
実装機（高速モジュラータイプ、装着精度±０．０５ｍｍ／チップ）を用い、装着タクト０．１５秒／チップで、エンボスキャリアテープの部品収納部に収納したセラミックコンデンサ０４０２を実装した。その際の実装エラー率を下記の式から求めたところ、実装エラー率は２２０ｐｐｍであった。ここで、実装されなかったセラミックコンデンサは、部品収納部に所定の配置で収納されていなかったものである。したがって、実装エラー率は、エンボスキャリアテープの部品収納部に、所定の配置で収納されていなかったセラミックコンデンサ数を表す。
（実装エラー率）＝［（実装されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
【００２９】
（製造例２）
０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ；０．２０ｍｍ、厚み寸法Ｔ；０．２０ｍｍ、コーナーの曲率半径；０．０３ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、プラスチック基材であるカーボンコーティングＡ−ＰＥＴシート（厚み；０．２０ｍｍ）をプレス成形機に移送した。このプレス成形機は、先端の押圧面が曲面の成形パンチと、角穴が形成されたダイプレートとを備え、ダイプレートの角穴に成形パンチを挿入した際の成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間が０．０４ｍｍのものである。
そして、成形パンチを上記Ａ−ＰＥＴシートに押圧しながらダイプレートに挿入して部品収納部を形成して（２００ショット／分）、エンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は１．８°、曲がり部の曲率半径は０．１１ｍｍであった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
製造例２のエンボスキャリアテープを製造例１と同様にして評価したところ、テーピングエラー率は３００ｐｐｍであり、実装エラー率は５４０ｐｐｍであった。
【００３０】
（製造例３）
プレス成形機において、成形パンチの押圧面を平面とし、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間を０．１２ｍｍとしたこと以外は製造例２と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は５．０°、曲がり部の曲率半径は０．３ｍｍであった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
製造例３のエンボスキャリアテープを製造例１と同様にして評価したところ、テーピングエラー率は４，７００ｐｐｍであり、実装エラー率は２，５００ｐｐｍであった。
【００３１】
製造例１，２のエンボスキャリアテープは、テーピングエラー率および実装エラー率がともに低かった。したがって、部品収納部に所定の配置で微細部品を収納することができ、しかも微細部品の配置がずれにくい。
部品収納部の側面の傾斜角が２．０°を超え、曲がり部の曲率半径が０．１３ｍｍを超えていた製造例３のエンボスキャリアテープは、テーピングエラー率および実装エラー率が高かった。したがって、部品収納部に所定の配置で微細部品を収納することが困難で、しかも部品収納部内で微細部品が動きやすい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態例を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１のエンボスキャリアテープの部品収納部の拡大図であって、微細部品が動きにくいことを説明する図である。
【図３】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を模式的に示す図である。
【図４】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を模式的に示す図である。
【図５】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０ エンボスキャリアテープ
１０ａ 表面
１１ 微細部品
１１ａ コーナー
１２ 部品収納部
１２ａ 側面
１３ エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分（曲がり部）
２０ 金型
２１ 平滑面
２２ 凸部
３０ プラスチック基材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細部品の搬送に用いられるエンボスキャリアテープおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等を実装機に搬送する際には、部品収納部となる凹部が形成されたキャリアテープが用いられている。
キャリアテープとしては、（１）基材の一部を打抜き加工により取り除いた後、基材裏面にボトムテープを装着して部品収納部を形成したパンチドキャリアテープ、（２）基材の一部を凹形に加工して部品収納部を形成したエンボスキャリアテープ、（３）基材の一部を圧縮加工することによって凹状の部品収納部を形成したプレスキャリアテープ等が一般的である。
【０００３】
基材としては紙を用いることができる。しかし、部品収納部を形成するために、紙基材を打ち抜き加工または圧縮加工した場合には、ケバやバリが発生し、これにより実装率の低下を招くことがある。また、紙基材を用いた場合には吸湿して寸法が変化したり、紙同士または紙基材と実装機のガイドとが擦れて紙粉が発生したり、剥離帯電により実装ミスが生じたりすることがある。そのため、基材としては、導電性プラスチック基材が用いられるようになってきている。
【０００４】
上記（１）〜（３）の中では、コストおよび寸法精度の点から、エンボスキャリアテープが広く使用されている。これに対して、コストの点から、（１）パンチドキャリアテープはあまり使用されず、また、プラスチック基材を圧縮成形しても所定の形状を得にくいことから、（３）プレスキャリアテープもあまり使用されない。
【０００５】
従来、エンボスキャリアテープは、基材を熱成形する際の金型への追従性が低いことや成形後の戻り等から、一般に、基材表面から部品収納部の側面にかけた部分が、０．３０ｍｍ程度の曲率半径で曲げられて形成されている。あるいは、部品の充填や取り出しの操作性を考慮して開口部側が広がるような形状に部品収納部が形成されることもあった。従来のエンボスキャリアテープでは、部品収納部の側壁の傾斜角をテープ表面の垂直方向に対して３°〜１０°に形成することが知られていた（特許文献１参照）。
また、エンボスキャリアテープは、ロータリータイプの凸部が設けられた金型を用いた真空成形方法により製造されていた。この方法では、回転する金型の凸部に、プラスチック基材を接触させ、金型の内側から真空引きすることにより、凸部にプラスチック基材を密着させて部品収納部を形成していた。この製造方法では、回転する金型凸部を部品収納部から抜くために、部品収納部の側面にプラスチック基材の表面の垂直方向に対して十分に大きな傾斜角度（５°程度）が必要であった（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００２−２４０８５１号公報
【特許文献２】特開平７−８８９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、微細部品のサイズはますます小さくなっており、その実装性の低下を防ぐために、微細部品を部品収納部に所定の配置で収納することが重要になっている。しかし、上記のような形状の部品収納部では、微細部品を収納した際、部品収納部の内面と微細部品との隙間が大きく、微細部品の配置に制限が少ないため、所定の配置で収納することが困難であった。また、部品収納部内で微細部品が動きやすいため、当初は所定の配置で収納されても、振動や衝撃等により配置がずれることがあった。
このように、微細部品が所定の配置で収納されていない場合には、テーピング機の高速化および実装工程における高実装密度化、狭隣接実装化が妨げられ、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率を低下させることがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープおよびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品を収納するための凹状の部品収納部が形成されたエンボスキャリアテープにおいて、
該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して部品収納部の側面が傾斜角０°〜２°で傾斜し、該エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、
微細部品の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすことを特徴とする。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
本発明のエンボスキャリアテープにおいては、微細部品は、部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであり、コーナーの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることが好ましい。
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法は、平滑面に凸部が垂直に設けられた金型にプラスチック基材を移送し、前記金型の凸部にプラスチック基材の一部を密着させるエンボスキャリアテープの製造方法であって、
プラスチック基材における金型の凸部に接する部分を、予備加熱後に、前記金型の反対側から再度加熱して成形することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくい。したがって、テーピング時の部品収納率、マウント時の実装精度や実装率の低下が防がれている。
本発明のエンボスキャリアテープは、微細部品の部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであっても、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくい。
本発明のエンボスキャリアテープの製造方法によれば、微細部品を所定の配置で収納でき、しかも配置がずれにくいエンボスキャリアテープを容易に製造できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態例について説明する。
図１（ａ）に、本実施形態例のエンボスキャリアテープの上面図を示し、図１（ｂ）に、本実施形態例のエンボスキャリアテープを長さ方向に沿って切断した際の断面図を示す。このエンボスキャリアテープ１０は、略直方体状の微細部品１１を収納するための凹状の部品収納部１２，１２・・・が形成されたものである。
このエンボスキャリアテープ１０の部品収納部１２に収納される微細部品１１としては、例えば、セラミックコンデンサ、抵抗、ＩＣチップなどが挙げられる。
【００１０】
このエンボスキャリアテープ１０においては、部品収納部１２の側面１２ａが、エンボスキャリアテープの表面１０ａの垂直方向Ｖに対して、傾斜角θが０°〜２°で開口部が広がるように傾斜している。部品収納部１２の側面１２ａが、エンボスキャリアテープの表面１０ａの垂直方向Ｖに対して、傾斜角θが０°〜２°で傾斜していることにより、部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。これに対し、傾斜角θが２°を超えると微細部品１１を所定の配置で収納できず、しかも収納した微細部品１１が動きやすくなり、配置がずれやすくなるため、テーピングおよび実装が困難になる。
【００１１】
また、このエンボスキャリアテープ１０は、その表面１０ａから部品収納部１２の側面１２ａにかけた部分１３（以下、曲がり部１３という。）が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられている。曲がり部１３において曲率半径が０．１３ｍｍ以下で曲げられていることにより、部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。曲率半径Ｒ１が小さいほど、その効果は大きくなる。これに対し、曲がり部１３にて、０．１３ｍｍを超える曲率半径で曲げられている場合には、微細部品１１を所定の配置で収納しにくくなり、しかも収納した微細部品１１が動きやすくなるため、テーピングおよび実装が困難になる。
【００１２】
さらに、本発明のエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部１２の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすものである。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
これらの（ａ），（ｂ）は部品収納部１２の寸法と微細部品１１の寸法との関係を表しており、（ａ），（ｂ）を満たすことで部品収納部１２内に微細部品１１を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品１１を動きにくくすることができる。
【００１３】
これに対し、Ｗ／Ａ０が０．８０未満またはＴ／Ｋ０が０．７７未満であると、微細部品１１に対して部品収納部１２が大きくなりすぎて、部品収納部１２と微細部品１１との隙間が大きくなる。その結果、微細部品１１が部品収納部１２内で動きやすくなり、所定の配置で収納することが困難になる。また、Ｗ／Ａ０またはＴ／Ｋ０が１．００以上では、部品収納部１２に微細部品１１を収納することはできない。
【００１４】
エンボスキャリアテープ１０の材質としては特に限定されず、紙製のもの、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等の合成樹脂製のもの等が挙げられ、熱可塑性樹脂としては、ポリウレタン、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリアセタール、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂およびこれら２種以上を混合したポリマーアロイ等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ユリア樹脂、ジアリルフタレート樹脂等が挙げられる。これらの中でも、高耐熱性を有するポリイミド等が成形上好ましい。
また、これらの樹脂やこれらの樹脂を含むポリマーアロイに、非イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤等の帯電防止剤、導電性カーボン、カーボンやステンレス等の導電性繊維、酸化スズや酸化チタン等の導電性金属酸化物、アニリン、ピロール、チオフェン等の有機導電性物質等の導電剤を添加して、帯電防止や導電性を付与してもよい。
あるいは、プラスチック基材の表面に帯電防止剤や導電性物質を塗布することで、帯電防止層や導電層を設けることもできる。
さらに、プラスチック基材は、同じ材料や異なる材料を積層したものであってもよい。
【００１５】
部品サイズが小さくなると、部品収納部１２からの取り出しやすさより所定の配置で収納されていることが求められるようになる。したがって、本発明のエンボスキャリアテープ１０は、部品サイズが１００５サイズ（長辺寸法；１．０ｍｍ、短辺寸法；０．５ｍｍ、厚さ寸法；０．５ｍｍ）以下の微細部品１１を収納するのに適している。ここで、１００５サイズ以下のサイズとは、１００５サイズの他に、例えば、０４０２サイズ（長辺寸法；０．４ｍｍ、短辺寸法；０．２ｍｍ、厚さ寸法；０．２ｍｍ）、０６０３サイズ（長辺寸法；０．６ｍｍ、短辺寸法；０．３ｍｍ、厚さ寸法；０．３ｍｍ）などが挙げられる。
また、微細部品は、コーナー１１ａの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることが好ましい。微細部品１１のコーナー１１ａの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍを超えた場合には、収納した微細部品１１が動きやすくなり、配置がずれやすくなる傾向にある。
【００１６】
以上説明したエンボスキャリアテープ１０は、微細部品１１の形状に応じた部品収納部１２が形成されているため、微細部品１１を部品収納部１２内に所定の配置で収納することができる。また、部品収納部１２の内面と微細部品１１との隙間が小さいため、収納後に微細部品１１が動きにくく、振動や衝撃等があっても配置がずれにくい。例えば、図２に示すように、微細部品１１が回転しようとしても、部品収納部１２の内面（側面）１２ａに引っ掛かるため回転しない。
【００１７】
次に、本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例について説明する。
この実施形態例のエンボスキャリアテープの製造方法は、真空成形機を用いる方法であって、金型として、図３に示すような、平滑面２１に凸部２２が垂直に設けられ、空気吸引口２３が形成されたものを用いる方法である。ここで、「平らな表面に凸部が垂直に設けられ」とは、金型２０の平滑面２１に対して凸部２２の側面２２ａが垂直（約９０°）になっていることを意味する。
【００１８】
具体的には、まず、プラスチック基材を予備加熱する。ここで、プラスチック基材としては、上述したエンボスキャリアテープを構成する樹脂からなるシートが用いられる。プラスチック基材の厚みとしては、曲がり部の曲率半径を０超０．１３ｍｍ以下に保つためには、０．２ｍｍ以下であることが好ましい。
予備加熱における加熱手段としては、マスキングプレートを使用したインフラヒータ（赤外線ヒータ）、熱風ブロー等の間接加熱方式、ヒートバーをプラスチック基材に接触させる直接加熱方式などが挙げられる。このような加熱手段によれば、所定とする場所のみを加熱することができる。
【００１９】
次いで、プラスチック基材を真空成形機に一定量移送する。プラスチック基材の移送方法としては、例えば、エアフィーダ、グリッパーフィーダ、ロールフィーダなどを用いる方法が挙げられる。
真空成形機内では、図３に示すように、金型２０の表面の上方にプラスチック基材３０を配置させ、金型２０の凸部２２の形成方向（金型表面に対して垂直方向）に対してプラスチック基材３０の表面を垂直に配置させる。この際、プラスチック基材３０は、シートクランプ３１により保持することができる。
【００２０】
次いで、プラスチック基材３０における金型の凸部に接する部分（以下、金型接触部という。）を、加熱手段４０を用いて、金型２０の反対側から再度、成形直前まで加熱する。その加熱手段４０としては、上記予備加熱と同じ加熱手段を用いることができる。
次いで、図４に示すように、金型２０を上昇させるとともにプラスチック基材３０を下降させ、金型２０の空気吸引口２３を介して真空引きして、プラスチック基材３０の一部を金型２０の凸部２２に密着させる。そして、プラスチック基材３０を、材料となる樹脂の二次転移点以下の温度まで冷却し、凹状の部品収納部１２を形成し、図５に示すように、金型２０を下降させるとともにプラスチック基材３０を上昇させ、プラスチック基材３０を一定量移送する。これを順次繰り返すことにより、凹状の部品収納部が長さ方向に沿って多数形成されたエンボスキャリアテープを得ることができる。
【００２１】
上述したエンボスキャリアテープの製造方法では、平滑面２１に凸部２２が垂直に設けられた金型２０を用い、金型２０の凸部２２をプラスチック基材３０に密着させるため、形成される部品収納部の側面に傾斜をつけなくてもプラスチック基材３０から凸部２２を抜くことができる。また、予備加熱後に、プラスチック基材３０における金型接触部を、金型２０の反対側から成形直前まで加熱するため、プラスチック基材３０が冷却しにくく、加熱不足によるプラスチック基材３０の延伸不足を防ぐことができる。したがって、プラスチック基材３０を金型２０の形状に忠実に成形できる。
これらのことから、このエンボスキャリアテープの製造方法によれば、部品収納部内に微細部品を所定の配置で収納でき、しかも収納した微細部品の配置がずれにくいエンボスキャリアテープを得ることができる。
【００２２】
なお、上述した実施形態例のエンボスキャリアテープの製造方法においては、金型に凸部が一つ設けられていたが、金型に複数の凸部が設けられていても構わない。その場合、プラスチック基材に複数の部品収納部を一度に形成することができる。
また、真空成形法以外の方法、例えば、プレス成形法などによっても本発明のエンボスキャリアテープを製造できる。
【００２３】
プレス成形による具体的製造方法としては、まず、プラスチック基材を、先端の押圧面が平面である成形パンチと、成形パンチが挿入される角穴が形成されたダイプレートとを備えたプレス成形機に移送し、成形パンチとダイプレートの間に配置する。
次いで、加熱下で、成形パンチをダイプレートの角穴内に挿入して、プラスチック基材を成形パンチとダイプレートとで挟み込む。その後、ダイプレートの角穴から成形パンチおよびプラスチック基材を抜き、プラスチック基材を一定量移送する。これを順次繰り返すことにより、凹状の部品収納部が長さ方向に沿って多数形成される。次いで、このようにして部品収納部が形成され冷却されたプラスチック基材の幅方向の一端又は両端を、部品収納部の間隔を基準にして、長手方向に所定の間隔でプレス加工により穿孔する。このようにして、長手方向に所定の間隔で送り孔１４が形成されたエンボスキャリアテープ１０（図１（ａ）参照）を得ることができる。
【００２４】
上記プレス成形による製造方法において、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間は、プラスチック基材の厚みの１０〜５０％であることが好ましい。隙間がプラスチック基材の厚みの１０％未満であると、剪断作用が強くなってプラスチック基材が切断したり、クラックが発生したりする。５０％を超えると所定の形状に成形することが困難になる傾向にある。
また、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向Ｖに対する部品収納部の側面の傾斜角θを０°〜２°にするためには、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間が、プラスチック基材の厚みの１０〜５０％であることがより好ましい。
【００２５】
成形パンチの先端の押圧面は曲面であってもよい。その場合、押圧面の曲率半径は、Ｗ×０．１５ｍｍ以下であることが好ましく、Ｗ×０．０５〜Ｗ×０．１５ｍｍであることがより好ましい。成形パンチの先端がこのような形状になっていれば、成形の際、プラスチック基材に成形パンチが引っ掛かることなくダイプレートの角穴の中に挿入され、プラスチック基材が角穴の中に引きずり込まれることを防止する。その結果、ダイプレートの角穴の形状に沿って忠実に成形でき、安定に、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対する部品収納部の側面１２ａの傾斜角θを０°〜２°にし、曲がり部の曲率半径Ｒ１を０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下にすることができる。
【００２６】
また、成形パンチの先端は、ダイヤモンドライクコーティング（ＤＬＣ）、チタンコーティング、フッ素コーティング等のコーティング処理が施されていることが好ましい。成形パンチの先端にコーティング処理を施して摩擦係数を小さくすることにより、安定に、エンボスキャリアテープの表面の垂直方向Ｖに対する部品収納部の側面の傾斜角θを０°〜２°にし、曲がり部の曲率半径Ｒ１を０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下にすることができる。
【実施例】
【００２７】
（製造例１）
０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ；０．２０ｍｍ、厚み寸法Ｔ；０．２０ｍｍ、コーナーの曲率半径；０．０３ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、プラスチック基材であるカーボン練り込みタイプの導電性ポリスチレンシート（厚み；０．１５ｍｍ）を、熱風ブロー（温度；７００℃、時間；１．０秒）で予備加熱した。次いで、予備加熱したポリスチレンシートを、平滑面に凸部が垂直に設けられた金型（凸部の傾斜角；１．０°）を備えた真空成形機に移送し、ポリスチレンシートにおける金型接触部を、該金型の反対側から熱風ブローにより再度加熱した（温度；６００℃、時間；０．４秒）。その後、金型の空気吸引口を介して真空引きしながら、金型の凸部とポリスチレンシートとを密着させ、３０ショット／分で部品収納部を形成して、エンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は０．６°、曲がり部の曲率半径は０．０９ｍｍであった。すなわち、Ｗ／Ａ０＝０．８０、Ｔ／Ｋ０＝０．７７であった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
【００２８】
得られたエンボスキャリアテープを以下のようにして評価した。
（１）テーピングエラー率
テーピング機（角チップ用高速タイプ、テーピング速度；１，０００チップ／分）を用い、エンボスキャリアテープの部品収納部に０４０２サイズのセラミックコンデンサを収納した。その際のテーピングエラー率を下記の式から求めたところ、テーピングエラー率は１００ｐｐｍであった。
（テーピングエラー率）＝［（部品収納部に収納されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
（２）実装エラー率
実装機（高速モジュラータイプ、装着精度±０．０５ｍｍ／チップ）を用い、装着タクト０．１５秒／チップで、エンボスキャリアテープの部品収納部に収納したセラミックコンデンサ０４０２を実装した。その際の実装エラー率を下記の式から求めたところ、実装エラー率は２２０ｐｐｍであった。ここで、実装されなかったセラミックコンデンサは、部品収納部に所定の配置で収納されていなかったものである。したがって、実装エラー率は、エンボスキャリアテープの部品収納部に、所定の配置で収納されていなかったセラミックコンデンサ数を表す。
（実装エラー率）＝［（実装されなかったセラミックコンデンサ数）／（全セラミックコンデンサ数）］×１００００００（ｐｐｍ）
【００２９】
（製造例２）
０４０２サイズのセラミックコンデンサ（短辺寸法Ｗ；０．２０ｍｍ、厚み寸法Ｔ；０．２０ｍｍ、コーナーの曲率半径；０．０３ｍｍ）用のエンボスキャリアテープを以下のようにして製造した。
まず、プラスチック基材であるカーボンコーティングＡ−ＰＥＴシート（厚み；０．２０ｍｍ）をプレス成形機に移送した。このプレス成形機は、先端の押圧面が曲面の成形パンチと、角穴が形成されたダイプレートとを備え、ダイプレートの角穴に成形パンチを挿入した際の成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間が０．０４ｍｍのものである。
そして、成形パンチを上記Ａ−ＰＥＴシートに押圧しながらダイプレートに挿入して部品収納部を形成して（２００ショット／分）、エンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は１．８°、曲がり部の曲率半径は０．１１ｍｍであった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
製造例２のエンボスキャリアテープを製造例１と同様にして評価したところ、テーピングエラー率は３００ｐｐｍであり、実装エラー率は５４０ｐｐｍであった。
【００３０】
（製造例３）
プレス成形機において、成形パンチの押圧面を平面とし、成形パンチとダイプレートの角穴内面との隙間を０．１２ｍｍとしたこと以外は製造例２と同様にしてエンボスキャリアテープを得た。
得られたエンボスキャリアテープの部品収納部における短辺寸法Ａ０は０．２５ｍｍ、深さ寸法Ｋ０は０．２６ｍｍ、側面の傾斜角は５．０°、曲がり部の曲率半径は０．３ｍｍであった。また、部品収納部同士の間隔は１ｍｍとした。
製造例３のエンボスキャリアテープを製造例１と同様にして評価したところ、テーピングエラー率は４，７００ｐｐｍであり、実装エラー率は２，５００ｐｐｍであった。
【００３１】
製造例１，２のエンボスキャリアテープは、テーピングエラー率および実装エラー率がともに低かった。したがって、部品収納部に所定の配置で微細部品を収納することができ、しかも微細部品の配置がずれにくい。
部品収納部の側面の傾斜角が２．０°を超え、曲がり部の曲率半径が０．１３ｍｍを超えていた製造例３のエンボスキャリアテープは、テーピングエラー率および実装エラー率が高かった。したがって、部品収納部に所定の配置で微細部品を収納することが困難で、しかも部品収納部内で微細部品が動きやすい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明のエンボスキャリアテープの一実施形態例を示す図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図である。
【図２】図１のエンボスキャリアテープの部品収納部の拡大図であって、微細部品が動きにくいことを説明する図である。
【図３】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を模式的に示す図である。
【図４】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を模式的に示す図である。
【図５】本発明のエンボスキャリアテープの製造方法の一実施形態例における一工程を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
１０ エンボスキャリアテープ
１０ａ 表面
１１ 微細部品
１１ａ コーナー
１２ 部品収納部
１２ａ 側面
１３ エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分（曲がり部）
２０ 金型
２１ 平滑面
２２ 凸部
３０ プラスチック基材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
微細部品を収納するための凹状の部品収納部が形成されたエンボスキャリアテープにおいて、
該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して部品収納部の側面が傾斜角０°〜２°で傾斜し、該エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、
微細部品の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
【請求項２】
微細部品は、部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであり、コーナーの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
平滑面に凸部が垂直に設けられた金型にプラスチック基材を移送し、前記金型の凸部にプラスチック基材の一部を密着させるエンボスキャリアテープの製造方法であって、
プラスチック基材における金型の凸部に接する部分を、予備加熱後に、前記金型の反対側から再度加熱して成形することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【請求項１】
微細部品を収納するための凹状の部品収納部が形成されたエンボスキャリアテープにおいて、
該エンボスキャリアテープの表面の垂直方向に対して部品収納部の側面が傾斜角０°〜２°で傾斜し、該エンボスキャリアテープの表面から部品収納部の側面にかけた部分が曲率半径Ｒ１０ｍｍ超０．１３ｍｍ以下で曲げられており、
微細部品の短辺寸法をＷ、厚み寸法をＴとし、部品収納部の短辺寸法をＡ０、深さ寸法をＫ０とした際に、下記（ａ），（ｂ）を満たすことを特徴とするエンボスキャリアテープ。
（ａ）０．８０≦Ｗ／Ａ０＜１．００
（ｂ）０．７７≦Ｔ／Ｋ０＜１．００
【請求項２】
微細部品は、部品サイズが１００５サイズ以下のサイズであり、コーナーの曲率半径Ｒ２が（Ｗ×０．１５）ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のエンボスキャリアテープ。
【請求項３】
平滑面に凸部が垂直に設けられた金型にプラスチック基材を移送し、前記金型の凸部にプラスチック基材の一部を密着させるエンボスキャリアテープの製造方法であって、
プラスチック基材における金型の凸部に接する部分を、予備加熱後に、前記金型の反対側から再度加熱して成形することを特徴とするエンボスキャリアテープの製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【公開番号】特開２００６−１６０３６９（Ｐ２００６−１６０３６９Ａ）
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００５−２８１５７４（Ｐ２００５−２８１５７４）
【出願日】平成１７年９月２８日（２００５．９．２８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年６月２２日（２００６．６．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成１７年９月２８日（２００５．９．２８）
【出願人】（０００１９０１１６）信越ポリマー株式会社 (1,394)
【Ｆターム（参考）】
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