【課題】物品が物品収納用凹部から飛び出るのを防ぐことが可能なキャリアテープを提供する。
【解決手段】キャリアテープ１のテープ上面１ａの物品収納用凹部２を幅方向の略中心とする幅方向の所定領域には、物品が収納された物品収納用凹部２の開口部２ａを塞ぐように、長手方向に延びる所定幅の帯状のカバーフィルム１０が配置されている。このカバーフィルム１０は、当該カバーフィルム１０の幅方向両端近傍位置において夫々長手方向に延在する一対の外側接着部１１と、物品収納用凹部２と各外側接着部１１との間の領域において夫々長手方向に延在し、かつ物品収納用凹部２を挟んで幅方向に対を成す内側接着部１２とでテープ上面１ａに接着されている。 （もっと読む）

【課題】収容凹部内からのワークの脱落を防ぐためのカバーテープが不要で、ワーク供給システムにおける工程が簡易化され、繰り返し使用でき、種々の大きさのワークの供給に対応でき、保管のための省スペース化およびワーク供給システムの小型化が可能であるエンボスキャリアテープを提供する。
【解決手段】可撓性を有するプラスチック材料で長尺帯状のエンボスキャリアテープ１０を形成し、ワーク１２を１個ずつ収容する収容凹部１４がエンボス加工によって長手方向に等間隔で多数形設され、収容凹部の形設区域から両側へ張り出した一対の帯状平面部１６を折り目で上面側に折り返して形成される一対の帯状折返し部２２によって収容凹部の開口面が部分的に塞がれ、収容凹部内からワークが脱落しないようにされる。 （もっと読む）

【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。 （もっと読む）

【課題】
ヒートシール時に発生するカバーテープの浮き上がりを無くし、カバーテープとキャリアテープ間の隙間の発生を抑え、厚みが薄い電子部品のキャリアテープからのはみ出しや、電子部品の回転や転倒を抑えることが可能な、電子部品の実装効率を高めることができるカバーテープを提供する。
【解決手段】
少なくとも基材層（Ａ）、中間層（Ｂ）およびシーラント層（Ｃ）を有し、中間層（Ｂ）の流れ方向と直角を成す方向の２３℃における寸法を基準とした時の、１３０℃×１０分の環境における同方向の加熱収縮率が２０％以上であり、基材層（Ａ）の厚みがカバーテープ全体厚みの４０％以下であり、熱収縮する中間層（Ｂ）の厚みが、カバーテープ全体厚みの３０％以上であるカバーテープ。 （もっと読む）

【課題】エンボスキャリアテープの収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される包装体を提供する。
【解決手段】長手方向に等間隔で一列に電子部品１２の収容凹部１８が多数形成されたエンボスキャリアテープ１４と、エンボスキャリアテープの上面に剥離可能に接着されて収容凹部の開口面を閉塞するトップカバーテープ１６とを備えて包装体１０を構成する。トップカバーテープ１６の、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口面を被覆する部分に凹み２４を加工形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内の電子部品１２の上面に当接もしくは近接させた。 （もっと読む）

【課題】円盤状または板状の部品を縦置きにするという特殊なニーズに対応でき、部品を安定して保持できる部品収納用キャリアテープを提供することを目的とする。
【解決手段】部品収納用のキャリアテープ５は、第１凹部１ｄを設けた第１キャリアテープ材１と、第１凹部１ｄよりも浅い第２凹部２ｄを設けるとともに、第２凹部２ｄの底に部品を挿入する孔２ｂを設けた第２キャリアテープ材２とで構成されている。第１キャリアテープ材１と第２キャリアテープ材２は、第１凹部１ｄと第２凹部２ｄとが一致するように重ねられている。孔２ｂは、孔２ｂの周囲の部分がコイン形電池４を縦置き状態に支持可能な大きさに設定されている。 （もっと読む）

【課題】チップ型電子部品収納台紙からカバーテープを剥がす際の剥離強度が強く、台紙からのケバを抑制したチップ型電子部品収納台紙を提供する。
【解決手段】多層抄板紙からなるチップ型電子部品収納台紙において、表層が、アルケニルケテンダイマーを含有するチップ型電子部品収納台紙であり、さらにアルケニルケテンダイマーは、水溶性高分子と混合して塗布されることが好ましく、さらには前記水溶性高分子がポリビニルアルコール、デンプン、ポリアクリルアミドから選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】半導体チップや精密電子部品等を生産ラインの各ステージに連続的に供給する部品収納テープにおいて、エンボステープの厚みを増すことなく、ポケットが深い場合であっても、容易に変形しない剛性の高いポケットであって、外力から収納部品を保護する能力の高いポケットを有する部品収納テープを提供する。
【解決手段】エンボステープのポケットの底面に、上面が塞がれた円筒形補強突起を複数設ける。また、ポケットの側面を、その水平方向の断面が波形形状となる補強壁とする。
、ポケット幅方向の隆起壁を設ける。 （もっと読む）

【課題】優れた低温ヒートシール性や安定した剥離強度を保持したまま、剥離時の紙製容器の毛羽立ちが無く、又、耐ブロッキング性能、帯電防止性能に優れた接着剤及びそれにより得られた易剥離性フィルムを提供する。
【解決手段】ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定した酢酸ビニル含有率が３〜１８重量％の範囲であり、ＪＩＳ Ｋ６９２４−１で測定したメルトマスフローレイトが５〜４０ｇ／１０分の範囲であるエチレン−酢酸ビニル共重合体（Ａ）１００重量部に対し、粘着付与剤樹脂（Ｂ）５〜２０重量部、ブルックフィールド粘度計を用いて１８０℃で測定した粘度が５０〜１，０００ｍＰａ・ｓである低分子量エチレン−酢酸ビニル共重合体（Ｃ）３〜１０重量部からなる接着剤を用いる。 （もっと読む）

【課題】良好な帯電影響抑制効果が得られるとともにキャリアテープとの接合性やキャリアテープに収容された電子部品への影響が少ないキャリアテープ用カバーテープ及びこれを備えたテープ状搬送体を提供する。
【解決手段】キャリアテープ２の上に貼り付けられるキャリアテープ用カバーテープ４であって、帯状のカバーテープ本体１０と、キャリアテープ２と接合するヒートシール層１２とを備え、これらカバーテープ本体１０とヒートシール層１２との間に、金属蒸着層１４が設けられていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープの凹状収納室に収納される被キャリア部品の一端部がカバーテープを押し上げるのを阻止する構造のキャリアテープとそれを製造する金型を提供する。
【解決手段】多数個形成した凹状収納室に被キャリア部品１５を収納してから、それら被覆するカバーテープ１６が接合されるキャリアテープにおいて、前記カバーテープの延展面に対して前記凹状収納室の周壁部１２２をマクロ的に見て可及的に垂直化する。前記周壁部１２２は、前記凹状収納室の開口端部１８から凹状収納室の底部１２１に向かって落ち込む円弧面１９と、その円弧面からさらに前記底部に向かってテーパー状に延展する傾斜面２０があるので、ミクロ的に見て、それらの曲率半径と傾斜角ｂ１が特定の範囲になるように特定の金型を使用する。 （もっと読む）

【課題】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器を収納する包装テープのポケットにおいて、スムーズに固定抵抗器が取り出せるポケットの構造を有する包装テープを提供する。
【解決手段】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器１０をポケット２３に収納して、固定抵抗器を搬送する包装テープ２０に設けられたポケットは、リード線１２を収納する空間部分の外側の壁面に内側に突出する突起が設けられている。突起の頂面１ｄによって、固定抵抗器の軸方向の移動が規制され、リード線が前記空間の壁面に接触しないので、マウンタによりポケットから取り出す際に、リード線が壁面に引っかかることがなく、スムーズに取り出すことができる。 （もっと読む）

【課題】キャリアテープを巻き取ったときに、互いに重なり合う下のキャリアテープと上のキャリアテープの夫々の収容部の位置関係に関係なく、当該収容部に収容された電子部品を確実に固定することができ、当該収容部から電子部品が外れてしまうことを防止することができるキャリアテープ及び当該キャリアテープを備えた電子部品収容体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１００を収容する収容部４４が長手方向に複数形成されたキャリアテープ４１は、前記収容部４４の底面に、複数個の凸部５０−１乃至５０−３が配設され、また隣り合う前記収容部４４の間に設けられた間隔部４５の表面が、当該キャリアテープ４１の案内部の表面よりも低く形成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】電子部品テープ保持リールに保持された残り電子部品数を容易に確認できる電子部品テープ保持リールを提供する。
【解決手段】電子部品テープ保持リールは、電子部品テープ２を保持する。電子部品テープ２上に形成された電子部品収納部４には、それぞれ電子部品が収納されている。電子部品テープ２には、透明なカバーテープ５が貼付されている。カバーテープ５には、電子部品テープ保持リールに保持された電子部品テープ２に、どれだけ電子部品が残っているかを示す電子部品残量表示６が印刷されている。 （もっと読む）

【課題】リード線を表面実装可能に折り曲げた固定抵抗器が、実装の際に踊ることを抑制できる重量バランスのよい固定抵抗器を提供する。
【解決手段】円柱状の抵抗器本体部１１の両側面からリード線１２が出ている。リード線１２は、抵抗器本体部の端面から軸方向に延伸し、垂直な面内で斜め下方に折り曲げられた部分１２ｂと、折曲部１２ｄによって水平に折り曲げられた水平部分１２ｃとから構成されている。Ｇは固定抵抗器１０の全体の重心を通り、抵抗器本体部１１の軸心と平行する軸線の位置である。この軸線Ｇの、２つの水平部分で決定される平面への正射影（「水平部分への正射影」という。）は、水平部分１２ｃの中点を通っている。したがって、長さＬの水平部分１２ｃの両端と軸線Ｇ上の１点を結んでできる三角形は二等辺三角形となり、固定抵抗器１０を回路基板上に載置する際に、図の左右に揺動しても、重量バランスがとれた動きであり、転倒しにくい。 （もっと読む）

【課題】円滑にカバーテープを剥離できるカバーテープ剥離器およびこれを用いたテープフィーダーを提供すること。
【解決手段】カバーテープ剥離器１は、細長い板状の剥離器本体２と、その両側部を裏側へ折り曲げた２つの折り曲げ部３と、キャリアテープ１０を挿入するために剥離器本体２と折り曲げ部３の間に形成された２つのガイド溝４と、剥離器本体２の一部に形成され、カバーテープ１２を通すための切り欠き部５と、切り欠き部５の内縁で形成された剥離器本体２の一方の側部から斜めにカットされた第１の斜削部６ａと剥離器本体２の他方の側部から斜めにカットされた第２の斜削部６ｂと第１および第２の斜削部６ａ、６ｂが交わる先端に形成された先端部６ｃとを有し、カバーテープ１２をキャリアテープ１０から剥離するための剥離部６と、剥離器本体２の一部であって、切り欠き部５を介して剥離部６と対向する側に形成された平行性維持部７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】自動化ラインに好適で、しかも光学部品の光学領域面を保護することが可能な光
学部品梱包用テープを提供する。
【解決手段】長手方向に対して等間隔に光学部品１０を収納する収納部３を有するキャリ
アテープ２と、キャリアテープ２を被覆するカバーテープ５と、収納部３内に収納した光
学部品１０が遊動しないように保持する粘着剤６とを備えるようにした。これにより光学
部品１０を自動マウンタにより搭載することが可能になる。また収納部３に収納した光学
部品が遊動しないように粘着剤６により保持しているため、搬送時に光学部品１０がエン
ボスキャリアテープ２などの梱包部材に接触することがないので、光学部品１０の角部の
破損を防止でき。これにより、破損により発生する光学部品のカケや削りくずが光学部品
の光学領域面に付着して光学特性が劣化するといったことがない。 （もっと読む）

【課題】リール巻き付け時あるいは巻き付け状態において、折れの発生が防止されたキャリアテープ用紙およびキャリアテープの提供。
【解決手段】紙厚が７００〜１２００μｍであり、裏面側から表面側へ向かって荷重を掛けたときのＪＩＳ−Ｐ８１２５に規定される用紙縦方向のこわさに対する、表面側から裏面側へ向かって荷重を掛けたときのＪＩＳ−Ｐ８１２５に規定される用紙縦方向のこわさの比率が８０〜９０％であるキャリアテープ用紙およびその用紙を用いたキャリアテープ。 （もっと読む）

【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０¹⁰Ω未満であるチップ型電子部品収納台紙。 （もっと読む）

【課題】トップカバーテープのたるみをなくすことができるキャリヤテープを提供する。
【解決手段】エンボスキャリヤテープ１１の長手方向に平行な端部の一方の側（送り穴１３が設けられた端部の反対側の端部）に、その端部をテープ幅方向に折り曲げるための切り込み１７を設け、凹部（ポケット）１２に半導体装置１４を収納し、トップカバーテープ１５を貼り着けた後、切り込み１７に沿ってエンボスキャリヤテープ１１およびトップカバーテープ１５を折り曲げることで、トップカバーテープ１５の貼り着け時に凹部１２の上方に形成された空間、およびキャリヤテープの上面とトップカバーテープとの間に形成された隙間をなくす。 （もっと読む）