チップ型電子部品収納台紙
【課題】カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙の提供。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０10Ω未満であるチップ型電子部品収納台紙。
【解決手段】アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０10Ω未満であるチップ型電子部品収納台紙。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を付与し、無塵化したチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品収納台紙は、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、更に、カバーテープが良好に接着されるよう紙の表面に平滑性を有すること、紙に対する各種処理に耐え得る強度を有すること、チップ部品を挿入する角穴（以下キャビティと記す）の寸法が正確であること等が挙げられる。
【０００４】
近年になり、チップ型電子部品が順次小型化されており、長さと幅が１．６×０．８ｍｍから１．０×０．５ｍｍが主流になると共に、０．６×０．３ｍｍ以下のサイズが実用化されてきたため、マウンターによる実装時の静電気によるトラブルが多くなってきた。また、チップ型電子部品が極小サイズになるほど、収納台紙から脱落した紙粉が限りなく少ないことが要求されており、更には基盤の精密化に伴って、電子機器への実装工程がクリーンルームで行われる場合もあり、収納台紙の無塵化が望まれていた。
【０００５】
これまで、電子部品収納台紙の帯電防止方法としては、特開平９−１８８３８５号公報（特許文献１参照）には表面にカーボンブラックなどの導電剤を塗工あるいは導電紙を貼合する方法、特開平９−２１６６５９号公報（特許文献２参照）には１本の導電体をキャビティに沿って敷設する方法、特開２０００−２０３５２１号公報（特許文献３参照）と特許第３３８３９３５号公報（特許文献４参照）では全層あるいは中層に導電性物質を内添し表面に導電性物質を塗工する方法が提案されているが、工程が増えたり、過剰な導電剤が必要であるなどコストアップが大きく採用が困難であった。
【０００６】
一方、キャビティ内のヒゲやケバと称するパルプ繊維の飛び出しを防ぐ方法としては、特開平６−１２７５６６号公報（特許文献５参照）、特開平１０−２１８２８１号公報（特許文献６参照）、特開平１１−１６５７８６号公報（特許文献７参照）のようにキャビティ内壁にバインダー樹脂を塗工する方法、特開平９−２２１１９２号公報（特許文献８参照）のようにキャビティ内壁にフィルム層を形成する、あるいは、特開２００１−３１５８４６号公報（特許文献９参照）には合成樹脂又は金属からなるカップをキャビティにはめ込むといった方法が提案されているが、全てがキャビティからの紙粉発生を抑制できても、電子部品収納台紙の表裏面や側面からの紙粉は抑制できない。
【０００７】
他方、クリーンルーム内で使用される無塵紙や低発塵紙は、特公平６−１１９５９号公報（特許文献１０参照）にあるように公知の方法として、紙に低ガラス転移点の樹脂エマルジョンを含浸して製造されている。また、導電性と無塵化を両立した電子部品収納台紙は存在せず、０６０３以下の極小チップ型電子部品の実装においては、導電性と無塵化を両立したチップ型電子部品収納台紙の提案が望まれている状況にあった。
【特許文献１】特開平９−１８８３８５号公報
【特許文献２】特開平９−２１６６５９号公報
【特許文献３】特開２０００−２０３５２１号公報
【特許文献４】特許第３３８３９３５号公報
【特許文献５】特開平６−１２７５６６号公報
【特許文献６】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献７】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献８】特開平９−２２１１９２号公報
【特許文献９】特開２００１−３１５８４６号公報
【特許文献１０】特公平６−１１９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、紙製のチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、マウンターによる実装時の静電気によるトラブルと帯電状態及びキャリアテープに必要な導電性レベルを把握、更に紙粉の発生を抑える方法について鋭意検討し、バインダー能力のある樹脂と帯電防止剤を含浸又は塗工することにより、無塵化と帯電防止性能の両立ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、以下の発明を包含する。
（１）チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であるチップ型電子部品収納台紙。
（２）前記帯電防止剤がリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子などから選ばれる１種である（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。
（３）前記アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂の含有率が２質量％以上である（１）または（２）記載のチップ型電子部品収納台紙。
（４）前記樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜１０℃である（１）〜（３）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
（５）前記帯電防止剤の含有率が０．１５質量％以上である（１）〜（４）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
（６）ポリアクリルアミド、澱粉、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリンから選ばれる紙力増強剤を使用し、多層抄きの層間に澱粉を配している（１）〜（５）のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
（７）帯電防止剤を配合した樹脂エマルジョンを原紙に含浸または塗工し、６０℃〜１５０℃の温度で乾燥するチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、マウンターでの実装時に静電気によるトラブルが発生せず、塵の発生が極めて少ないためクリーンルーム内で使用可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明では、バインダー能力のある樹脂と帯電防止剤を、電子部品収納台紙に共存させることが重要である。帯電防止剤をバインダー能力のある樹脂と共存させて含浸または塗工するために、バインダー能力のある樹脂はエマルジョンの状態にすることが好ましい。帯電防止剤は樹脂エマルジョンの乳化剤と共に樹脂エマルジョンの周囲を覆うような状態を作り、樹脂エマルジョンが溶融しパルプ繊維に固着する際に、帯電防止剤がパルプ繊維のネットワークを効率的に覆うことができる。一方、帯電防止剤を単独で電子部品収納台紙に含浸または塗工した場合、又は澱粉やポリビニルアルコールなどの水溶性高分子と共に含浸または塗工した場合は、パルプ繊維への浸透や水溶性高分子への埋没などのために効率的に帯電防止効果を発現することができない。
【００１２】
本発明において、無塵化のために含浸又は塗工に使用するバインダー能力のある樹脂としては、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂が、バインダー能力が高く、エマルジョンとして使用でき、チップ型電子部品収納台紙としたときのカバーテープとの接着性に影響を及ぼすことがないため好ましい。また消泡剤、増粘剤や澱粉、ポリビニルアルコールなどの水溶性高分子を配合することもできる。また、ボトムテープ、カバーテープとの接着性を高めるために、ポリエチレンワックスエマルジョンを前記樹脂エマルジョンに配合してもよい。
【００１３】
樹脂エマルジョンとしては、樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜１０℃の範囲が良い。−２０℃よりも低いと粘着性が強くなりブロッキングが生じやすい。一方、１０℃よりも高いと、柔軟性が低下し発塵を抑える効果が低下して効率的ではない。ガラス転移点と粘着性、あるいはエマルジョン粒子径の観点から、樹脂エマルジョンとしては、アクリル酸エステル共重合体が好ましい。ここで、エマルジョン粒子径については、０．１〜０．５μｍ程度が良い。０．１μｍよりも小さいと、パルプ繊維ルーメン内への浸透などによる効率低下が発生し、０．５μｍよりも大きいと、パルプ繊維ネットワークへの浸透が悪くなり十分な樹脂含有量を達成できないばかりか、表層に樹脂層が形成されブロッキングの原因となり好ましくない。
【００１４】
樹脂エマルジョンの台紙中の含有率（樹脂固形分換算）としては、台紙に対して２質量％以上、好ましくは５質量％〜１５質量％である。含浸量が２％未満では発塵を抑える効果が十分ではなく、１５質量％を超えて含浸しても発塵を抑える効果は変わらない。
【００１５】
本発明に使用する帯電防止剤としては、リチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、硫化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子などから選ばれる帯電防止剤を使用することができる。帯電防止剤は、凝集やエマルジョンの崩壊を避けるために、使用する樹脂エマルジョンのイオン性を考慮して選定した方が良い。樹脂エマルジョンとして特に好ましいアクリル酸エステル共重合体はアニオン性であり、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子が好適である。
【００１６】
帯電防止剤の台紙中の含有率としては、台紙に対して０．１５質量％以上、好ましくは０．２質量％〜２．０質量％である。０．１５質量％よりも少ないと十分な帯電防止性能が発現せず、２．０質量％よりも多くても効果は頭打ちとなり、コストアップの原因となるため好ましくない。
【００１７】
樹脂エマルジョンと帯電防止剤を原紙中に共存させる方法としては、樹脂エマルジョンと帯電防止剤の混合液を含浸あるいは塗工する方法、又は樹脂エマルジョンを含浸あるいは塗工した後に帯電防止剤を含浸あるいは塗工する方法がある。特に樹脂脂エマルジョンと帯電防止剤を混合して含浸又は塗工する方法が効率的に帯電防止剤と樹脂で繊維のネットワークを覆うことが可能となるため好ましく、帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は、固形分比で３質量％〜５０質量％、好ましくは５質量％〜１５質量％が良い。３質量％未満だと帯電防止性の発現が不十分であり、１５質量％よりも多くすると無塵化の性能が低下する。
【００１８】
含浸方法は、オンマシンでのサイズプレス、スプレーによる塗工やオフマシンでのキスコート、ディッピング含浸、各種コーティングマシンなどがあり、これらに限定されるものではないが、多層抄きの板紙の紙層内部へ樹脂エマルジョンを十分に浸透させるためには、オフマシンでのキスコートとディッピング含浸の組合せが好ましい。塗工方法は、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等が採用できる。
【００１９】
含浸または塗工後は６０℃〜１５０℃の範囲で加熱乾燥することが好ましい。
乾燥装置には特に制限は無く加熱できるものであればいずれでもよい。加熱乾燥温度が６０℃未満では乾燥が不十分となり、特にチップ型電子部品収納台紙のような厚みのあるものの場合にはマイグレーションが起こり易く、内部の樹脂量が少なくなり効果が減少することがあるため好ましくない。また１５０℃を越えて高い温度で乾燥しても、効果が頭打ちになるだけでなく不経済であるため好ましくない。
【００２０】
本発明の電子部品収納台紙は、樹脂エマルジョンと帯電防止剤の共存により効率的に表面電気抵抗を低下することができる。従来の一般的な電子部品収納台紙は２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値は１．０×１０１１Ω〜１×１０１２Ωである。これに対し本発明の電子部品収納台紙の表面電気抵抗値は１．０×１０１０Ω未満である。表面電気抵抗値は低いほうが好ましいが、１．０×１０8Ω未満にするには帯電防止剤を多量に添加することが必要となり、無塵化の性能が低下するため好ましくない。１．０×１０１０Ω以上であれば、カバーテープ剥離時の剥離帯電に対して除電が不十分になる。
【００２１】
本発明で使用される原料パルプは各種のものが使用でき、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ等を単独で使用してもよいし、複数組み合わせて使用してもよいが繊維形態が均一なパルプを使用するのが好ましい。
【００２２】
本発明で使用されるパルプは公知の方法により叩解して使用することができるが、叩解しなくても問題はない。叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。叩解した場合ではカナダスタンダードフリーネスで２５０ｍｌ〜５６０ｍｌ程度の処理が好ましい。５６０ｍｌよりも高いと強度、得に層間強度が弱くなり好ましくない。一方、２５０ｍｌよりも叩解を進めると、歩留の低下、高密度化による量目損の問題だけでなく、樹脂エマルジョンの浸透性が低下し、無塵化が低下する。
【００２３】
本発明では、繊維間結合を強化し内層からの発塵を抑えるために、抄紙時の内添薬品としてポリアクリルアミド、澱粉、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリンから選ばれる少なくとも１つの薬品を使用する。また、多層抄きの層間には層間澱粉を塗工する。澱粉としては、糊化温度の低いタピオカ澱粉、アセチル化澱粉、尿素りん酸化澱粉などが好ましい。その他、抄紙に際して、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、スチレン・アクリル、スチレン・オレフィン、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。しかしながら、本発明の場合は、樹脂エマルジョンの紙層への浸透を良くするために、内添サイズ剤は使用しない、あるいは表裏層と表下層には内添サイズ剤を使用せず、中層のみ使用する方法が好ましい。
【００２４】
本発明の電子部品収納台紙の坪量は一般に２００ｇ／ｍ２〜１０００ｇ／ｍ２程度である。このような坪量範囲であるため、台紙基材の抄造方法としては、地合いの取り易い多層抄きが好ましい。
【実施例】
【００２５】
以下に実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合、濃度等を示す数値は、固形分または有効成分の質量基準の数値である。また、特に記載の無い場合については抄造した紙はＪＩＳ Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供し、その結果を表１に示す。尚、導電性、発塵性、実装テストの詳細は下記の通りである。
【００２６】
＜導電性＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、三菱油化（株）製表面電気抵抗計Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０を使用して、印加電圧１００Ｖ、時間１０秒間で表面電気抵抗を測定した。
【００２７】
＜発塵性＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティをもつチップ型電子部品収納台紙を作成した。次に、この台紙を、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」で、カバーテープ貼り付けと部品挿入を行わずに、速度２４００タクト／ｍｉｎ、１０００ｍ運転し、アンリール、部品挿入部の紙粉発生量を目視で評価を行った。紙粉の全く発生しない場合を○、わずかに発生した場合を△、沢山発生した場合×とした。
【００２８】
＜実装テスト＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティを作成し、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３０ｍｍのコンデンサーチップを充填し、次いで、表面にカバーテープを貼る操作は、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」を使用して行った。表面にカバーテープを貼る条件は、ヒートシール温度１９０℃、ヒートシール圧力３．５ｋｇ、テーピング速度２４００タクト／ｍｉｎであった。次に、温度２７℃、相対湿度６５％の環境下で松下電器産業（株）製の「Ｐａｎａｓｅｒｔ ＭＳＲ」を使用し、６００個／ｍｉｎの実装速度で２万個を実装して、その間にコンデンサーチップの飛び出しによる実装ミスの回数をカウントし、次の式に従って不良率を算出した。
不良率（％）＝実装ミスのカウント／２０，０００×１００
【００２９】
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用には針葉樹クラフトパルプ３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ７０質量％の混合パルプをダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製し、中層用には針葉樹クラフトパルプ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調製した。表層と裏層のパルプスラリーに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加した。中層用パルプスラリーには、ロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）をパルプ質量に対して０．７質量％添加し、硫酸バンドを添加してＰＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを３層抄合わせ抄造機で、表層：中層：裏層＝１：１．５：１の割合でウェットシートを形成し、それぞれの層間に尿素リン酸化澱粉（王子コーンスターチ製エースＰ３２０）を１．５ｇ／ｍ２スプレー塗工して抄合わせて、３７０ｇ／ｍ２の含浸前又は塗工前の原紙ａを製造した。
【００３０】
各層にポリアクリルアミド系紙力剤を使用せずに、同様に抄紙して、含浸前又は塗工前の原紙ｂを製造した。
【００３１】
実施例１
アクリル酸エステル樹脂対比で５質量％のスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本エヌエスシー製ＶＥＲＳＡ−ＴＬ１２５）をアクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０、Tｇ=−１９℃）に配合し、含浸カラーＡを製造した。オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％／帯電防止剤０．１６％になるように濃度を調製して、含浸カラーＡを原紙ａに含浸し、１００℃で乾燥し、坪量３８２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３２】
実施例２〜４
アクリル酸エステル樹脂対比で７質量％のスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本エヌエスシー製ＶＥＲＳＡ−ＴＬ１２５）をアクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０）に配合し含浸カラーＢを製造した。オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％／帯電防止剤０．２３％（実施例２）、樹脂エマルジョン５．４％／帯電防止剤０．３８％（実施例３）、樹脂エマルジョン８．１％／帯電防止剤０．５７％（実施例４）になるように濃度を調製して含浸カラーＢを原紙ａに含浸し、それぞれ坪量３８３．７ｇ／ｍ２、３９１．４ｇ／ｍ２、４０２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３３】
実施例５
帯電防止剤としてスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本合成化学工業製ゴーセファイマーＡ−４６０）を使用した以外は、実施例２と同様にして坪量３８２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３４】
実施例６
オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％になるように、アクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０）の濃度を調製して原紙ａに含浸し、更にスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本合成化学工業製ゴーセファイマーＡ−４６０）を台紙中の乾燥含有率が０．２３％になるように含浸して、坪量３８２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３５】
実施例７
原紙ｂを使用した以外は実施例１と同様にして坪量３８２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３６】
比較例１
原紙ａで樹脂エマルジョンや帯電防止剤による後加工をしないまま、坪量３７０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３７】
比較例２
帯電防止剤を使用せずに、オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％になるように、アクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０）の濃度を調製して原紙ａに含浸し、坪量３８１．８ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３８】
比較例３
樹脂エマルジョンの替わりにポリビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ１１７）を使用した以外は実施例２と同様にして坪量３８２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３９】
得られた試料の導電性、発塵性、実装テストを前述の方法で評価した。評価結果を表１に示す。実施例１〜７は比較例１〜３と比較して、表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であり、発塵がなく、実装テストにおいても不良率が低いという結果を得た。
【００４０】
実施例と比較例との対比から明らかなように、本発明の要件を満たすチップ型電子部品収納台紙は、カバーテープ剥離時の帯電が少ない上に、発塵もなく、極小のチップにも対応可能であるため優れている。
【００４１】
【表１】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電性を付与し、無塵化したチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ型電子部品収納台紙は、通常、次のように加工処理をしてチップ型電子部品のキャリアとして使用される。
（１）所定の幅にスリットする。
（２）所定大きさの角穴と丸穴を開ける。角穴はチップ型電子部品収納用で、丸穴は充填機内送り用である。
（３）台紙の裏面（ボトム側）にカバーテープを接着する。なお、角穴を開けないで、所定の大きさの角状エンボンス加工をすることもあり、この場合、この工程は省かれる。台紙とカバーテープを接着する方法は、台紙とカバーテープを重ね、カバーテープ上から熱と圧力を加えて接着する、いわゆるヒートシール法で行われる。
（４）チップ型電子部品を充填する。
（５）台紙の表面（トップ側）にヒートシール法によってカバーテープを接着する。
（６）所定の大きさのカセットリールに巻き付け、チップ型電子部品と共に出荷する。
（７）最終ユーザーでトップ側カバーテープを剥がし、チップ型電子部品を取り出す。
【０００３】
以上のように使用されることから、収納台紙に求められる品質には充填したチップ部品に悪影響を及ぼさないこと、更に、カバーテープが良好に接着されるよう紙の表面に平滑性を有すること、紙に対する各種処理に耐え得る強度を有すること、チップ部品を挿入する角穴（以下キャビティと記す）の寸法が正確であること等が挙げられる。
【０００４】
近年になり、チップ型電子部品が順次小型化されており、長さと幅が１．６×０．８ｍｍから１．０×０．５ｍｍが主流になると共に、０．６×０．３ｍｍ以下のサイズが実用化されてきたため、マウンターによる実装時の静電気によるトラブルが多くなってきた。また、チップ型電子部品が極小サイズになるほど、収納台紙から脱落した紙粉が限りなく少ないことが要求されており、更には基盤の精密化に伴って、電子機器への実装工程がクリーンルームで行われる場合もあり、収納台紙の無塵化が望まれていた。
【０００５】
これまで、電子部品収納台紙の帯電防止方法としては、特開平９−１８８３８５号公報（特許文献１参照）には表面にカーボンブラックなどの導電剤を塗工あるいは導電紙を貼合する方法、特開平９−２１６６５９号公報（特許文献２参照）には１本の導電体をキャビティに沿って敷設する方法、特開２０００−２０３５２１号公報（特許文献３参照）と特許第３３８３９３５号公報（特許文献４参照）では全層あるいは中層に導電性物質を内添し表面に導電性物質を塗工する方法が提案されているが、工程が増えたり、過剰な導電剤が必要であるなどコストアップが大きく採用が困難であった。
【０００６】
一方、キャビティ内のヒゲやケバと称するパルプ繊維の飛び出しを防ぐ方法としては、特開平６−１２７５６６号公報（特許文献５参照）、特開平１０−２１８２８１号公報（特許文献６参照）、特開平１１−１６５７８６号公報（特許文献７参照）のようにキャビティ内壁にバインダー樹脂を塗工する方法、特開平９−２２１１９２号公報（特許文献８参照）のようにキャビティ内壁にフィルム層を形成する、あるいは、特開２００１−３１５８４６号公報（特許文献９参照）には合成樹脂又は金属からなるカップをキャビティにはめ込むといった方法が提案されているが、全てがキャビティからの紙粉発生を抑制できても、電子部品収納台紙の表裏面や側面からの紙粉は抑制できない。
【０００７】
他方、クリーンルーム内で使用される無塵紙や低発塵紙は、特公平６−１１９５９号公報（特許文献１０参照）にあるように公知の方法として、紙に低ガラス転移点の樹脂エマルジョンを含浸して製造されている。また、導電性と無塵化を両立した電子部品収納台紙は存在せず、０６０３以下の極小チップ型電子部品の実装においては、導電性と無塵化を両立したチップ型電子部品収納台紙の提案が望まれている状況にあった。
【特許文献１】特開平９−１８８３８５号公報
【特許文献２】特開平９−２１６６５９号公報
【特許文献３】特開２０００−２０３５２１号公報
【特許文献４】特許第３３８３９３５号公報
【特許文献５】特開平６−１２７５６６号公報
【特許文献６】特開平１０−２１８２８１号公報
【特許文献７】特開平１１−１６５７８６号公報
【特許文献８】特開平９−２２１１９２号公報
【特許文献９】特開２００１−３１５８４６号公報
【特許文献１０】特公平６−１１９５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、紙製のチップ型電子部品収納台紙に関するものであり、詳しくは、カバーテープ剥離時に静電気によるトラブルがなく、更に紙粉が原因のトラブルが極めて少ないチップ型電子部品収納台紙に関するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、マウンターによる実装時の静電気によるトラブルと帯電状態及びキャリアテープに必要な導電性レベルを把握、更に紙粉の発生を抑える方法について鋭意検討し、バインダー能力のある樹脂と帯電防止剤を含浸又は塗工することにより、無塵化と帯電防止性能の両立ができることを見出し、本発明を完成するに至った。
本発明は、以下の発明を包含する。
（１）チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であるチップ型電子部品収納台紙。
（２）前記帯電防止剤がリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子などから選ばれる１種である（１）記載のチップ型電子部品収納台紙。
（３）前記アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂の含有率が２質量％以上である（１）または（２）記載のチップ型電子部品収納台紙。
（４）前記樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜１０℃である（１）〜（３）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
（５）前記帯電防止剤の含有率が０．１５質量％以上である（１）〜（４）のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
（６）ポリアクリルアミド、澱粉、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリンから選ばれる紙力増強剤を使用し、多層抄きの層間に澱粉を配している（１）〜（５）のいずれか１項に記載のチップ型電子部品収納台紙。
（７）帯電防止剤を配合した樹脂エマルジョンを原紙に含浸または塗工し、６０℃〜１５０℃の温度で乾燥するチップ型電子部品収納台紙の製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、マウンターでの実装時に静電気によるトラブルが発生せず、塵の発生が極めて少ないためクリーンルーム内で使用可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明では、バインダー能力のある樹脂と帯電防止剤を、電子部品収納台紙に共存させることが重要である。帯電防止剤をバインダー能力のある樹脂と共存させて含浸または塗工するために、バインダー能力のある樹脂はエマルジョンの状態にすることが好ましい。帯電防止剤は樹脂エマルジョンの乳化剤と共に樹脂エマルジョンの周囲を覆うような状態を作り、樹脂エマルジョンが溶融しパルプ繊維に固着する際に、帯電防止剤がパルプ繊維のネットワークを効率的に覆うことができる。一方、帯電防止剤を単独で電子部品収納台紙に含浸または塗工した場合、又は澱粉やポリビニルアルコールなどの水溶性高分子と共に含浸または塗工した場合は、パルプ繊維への浸透や水溶性高分子への埋没などのために効率的に帯電防止効果を発現することができない。
【００１２】
本発明において、無塵化のために含浸又は塗工に使用するバインダー能力のある樹脂としては、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選ばれる樹脂が、バインダー能力が高く、エマルジョンとして使用でき、チップ型電子部品収納台紙としたときのカバーテープとの接着性に影響を及ぼすことがないため好ましい。また消泡剤、増粘剤や澱粉、ポリビニルアルコールなどの水溶性高分子を配合することもできる。また、ボトムテープ、カバーテープとの接着性を高めるために、ポリエチレンワックスエマルジョンを前記樹脂エマルジョンに配合してもよい。
【００１３】
樹脂エマルジョンとしては、樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜１０℃の範囲が良い。−２０℃よりも低いと粘着性が強くなりブロッキングが生じやすい。一方、１０℃よりも高いと、柔軟性が低下し発塵を抑える効果が低下して効率的ではない。ガラス転移点と粘着性、あるいはエマルジョン粒子径の観点から、樹脂エマルジョンとしては、アクリル酸エステル共重合体が好ましい。ここで、エマルジョン粒子径については、０．１〜０．５μｍ程度が良い。０．１μｍよりも小さいと、パルプ繊維ルーメン内への浸透などによる効率低下が発生し、０．５μｍよりも大きいと、パルプ繊維ネットワークへの浸透が悪くなり十分な樹脂含有量を達成できないばかりか、表層に樹脂層が形成されブロッキングの原因となり好ましくない。
【００１４】
樹脂エマルジョンの台紙中の含有率（樹脂固形分換算）としては、台紙に対して２質量％以上、好ましくは５質量％〜１５質量％である。含浸量が２％未満では発塵を抑える効果が十分ではなく、１５質量％を超えて含浸しても発塵を抑える効果は変わらない。
【００１５】
本発明に使用する帯電防止剤としては、リチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、硫化ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子などから選ばれる帯電防止剤を使用することができる。帯電防止剤は、凝集やエマルジョンの崩壊を避けるために、使用する樹脂エマルジョンのイオン性を考慮して選定した方が良い。樹脂エマルジョンとして特に好ましいアクリル酸エステル共重合体はアニオン性であり、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子が好適である。
【００１６】
帯電防止剤の台紙中の含有率としては、台紙に対して０．１５質量％以上、好ましくは０．２質量％〜２．０質量％である。０．１５質量％よりも少ないと十分な帯電防止性能が発現せず、２．０質量％よりも多くても効果は頭打ちとなり、コストアップの原因となるため好ましくない。
【００１７】
樹脂エマルジョンと帯電防止剤を原紙中に共存させる方法としては、樹脂エマルジョンと帯電防止剤の混合液を含浸あるいは塗工する方法、又は樹脂エマルジョンを含浸あるいは塗工した後に帯電防止剤を含浸あるいは塗工する方法がある。特に樹脂脂エマルジョンと帯電防止剤を混合して含浸又は塗工する方法が効率的に帯電防止剤と樹脂で繊維のネットワークを覆うことが可能となるため好ましく、帯電防止剤の樹脂エマルジョンへの配合率は、固形分比で３質量％〜５０質量％、好ましくは５質量％〜１５質量％が良い。３質量％未満だと帯電防止性の発現が不十分であり、１５質量％よりも多くすると無塵化の性能が低下する。
【００１８】
含浸方法は、オンマシンでのサイズプレス、スプレーによる塗工やオフマシンでのキスコート、ディッピング含浸、各種コーティングマシンなどがあり、これらに限定されるものではないが、多層抄きの板紙の紙層内部へ樹脂エマルジョンを十分に浸透させるためには、オフマシンでのキスコートとディッピング含浸の組合せが好ましい。塗工方法は、バーコーター、ブレードコーター、エアーナイフコーター、ロッドコーター、ゲートロールコーターやサイズプレスやキャレンダーコーター等のロールコーター、ビルブレードコーター、ベルバパコーター等が採用できる。
【００１９】
含浸または塗工後は６０℃〜１５０℃の範囲で加熱乾燥することが好ましい。
乾燥装置には特に制限は無く加熱できるものであればいずれでもよい。加熱乾燥温度が６０℃未満では乾燥が不十分となり、特にチップ型電子部品収納台紙のような厚みのあるものの場合にはマイグレーションが起こり易く、内部の樹脂量が少なくなり効果が減少することがあるため好ましくない。また１５０℃を越えて高い温度で乾燥しても、効果が頭打ちになるだけでなく不経済であるため好ましくない。
【００２０】
本発明の電子部品収納台紙は、樹脂エマルジョンと帯電防止剤の共存により効率的に表面電気抵抗を低下することができる。従来の一般的な電子部品収納台紙は２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値は１．０×１０１１Ω〜１×１０１２Ωである。これに対し本発明の電子部品収納台紙の表面電気抵抗値は１．０×１０１０Ω未満である。表面電気抵抗値は低いほうが好ましいが、１．０×１０8Ω未満にするには帯電防止剤を多量に添加することが必要となり、無塵化の性能が低下するため好ましくない。１．０×１０１０Ω以上であれば、カバーテープ剥離時の剥離帯電に対して除電が不十分になる。
【００２１】
本発明で使用される原料パルプは各種のものが使用でき、例えば、化学パルプ、機械パルプ、古紙パルプ、非木材繊維パルプ等を単独で使用してもよいし、複数組み合わせて使用してもよいが繊維形態が均一なパルプを使用するのが好ましい。
【００２２】
本発明で使用されるパルプは公知の方法により叩解して使用することができるが、叩解しなくても問題はない。叩解機には特に限定はなく、ビーター、ジョルダン、デラックス・ファイナー（ＤＦ）、ダブル・ディスク・レファイナー（ＤＤＲ）等、種々の叩解機が使用される。叩解した場合ではカナダスタンダードフリーネスで２５０ｍｌ〜５６０ｍｌ程度の処理が好ましい。５６０ｍｌよりも高いと強度、得に層間強度が弱くなり好ましくない。一方、２５０ｍｌよりも叩解を進めると、歩留の低下、高密度化による量目損の問題だけでなく、樹脂エマルジョンの浸透性が低下し、無塵化が低下する。
【００２３】
本発明では、繊維間結合を強化し内層からの発塵を抑えるために、抄紙時の内添薬品としてポリアクリルアミド、澱粉、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリンから選ばれる少なくとも１つの薬品を使用する。また、多層抄きの層間には層間澱粉を塗工する。澱粉としては、糊化温度の低いタピオカ澱粉、アセチル化澱粉、尿素りん酸化澱粉などが好ましい。その他、抄紙に際して、必要に応じて種々の内添薬品を使用できる。例えば、ロジン系サイズ剤、スチレン・マレイン酸、スチレン・アクリル、スチレン・オレフィン、アルキルケテンダイマー、アルケニル無水コハク酸など、天然および合成の製紙用の内添サイズ剤、各種紙力増強剤、濾水歩留り向上剤、耐水化剤、消泡剤、タルク等の填料、染料等を使用することができる。しかしながら、本発明の場合は、樹脂エマルジョンの紙層への浸透を良くするために、内添サイズ剤は使用しない、あるいは表裏層と表下層には内添サイズ剤を使用せず、中層のみ使用する方法が好ましい。
【００２４】
本発明の電子部品収納台紙の坪量は一般に２００ｇ／ｍ２〜１０００ｇ／ｍ２程度である。このような坪量範囲であるため、台紙基材の抄造方法としては、地合いの取り易い多層抄きが好ましい。
【実施例】
【００２５】
以下に実施例により本発明を詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。配合、濃度等を示す数値は、固形分または有効成分の質量基準の数値である。また、特に記載の無い場合については抄造した紙はＪＩＳ Ｐ８１１１に準じて前処理を行った後、測定やテストに供し、その結果を表１に示す。尚、導電性、発塵性、実装テストの詳細は下記の通りである。
【００２６】
＜導電性＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、ＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して、三菱油化（株）製表面電気抵抗計Ｈｉｒｅｓｔａ ＩＰ ＭＣＰ−ＨＴ２６０を使用して、印加電圧１００Ｖ、時間１０秒間で表面電気抵抗を測定した。
【００２７】
＜発塵性＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティをもつチップ型電子部品収納台紙を作成した。次に、この台紙を、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」で、カバーテープ貼り付けと部品挿入を行わずに、速度２４００タクト／ｍｉｎ、１０００ｍ運転し、アンリール、部品挿入部の紙粉発生量を目視で評価を行った。紙粉の全く発生しない場合を○、わずかに発生した場合を△、沢山発生した場合×とした。
【００２８】
＜実装テスト＞
温度２３℃、相対湿度５０％の環境下で、試料を８ｍｍ幅のテープ状にスリットして、ＪＩＳ Ｃ ０８０６−３に準拠し、４ｍｍ間隔で直径１．５４ｍｍの丸穴を開けると同時に、２ｍｍ間隔でＣＤ方向０．６６ｍｍ、ＭＤ方向０．３６ｍｍ、Ｚ軸方向０．３５ｍｍのキャビティを作成し、縦０．６ｍｍ、横０．３ｍｍ、高さ０．３０ｍｍのコンデンサーチップを充填し、次いで、表面にカバーテープを貼る操作は、東京ウェルズ（株）製の「ＴＷＡ６６０１」を使用して行った。表面にカバーテープを貼る条件は、ヒートシール温度１９０℃、ヒートシール圧力３．５ｋｇ、テーピング速度２４００タクト／ｍｉｎであった。次に、温度２７℃、相対湿度６５％の環境下で松下電器産業（株）製の「Ｐａｎａｓｅｒｔ ＭＳＲ」を使用し、６００個／ｍｉｎの実装速度で２万個を実装して、その間にコンデンサーチップの飛び出しによる実装ミスの回数をカウントし、次の式に従って不良率を算出した。
不良率（％）＝実装ミスのカウント／２０，０００×１００
【００２９】
表層、中層、裏層でパルプを使い分け、表層用には針葉樹クラフトパルプ３０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ７０質量％の混合パルプをダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４５０ｍｌに調製し、中層用には針葉樹クラフトパルプ１０質量％、広葉樹晒クラフトパルプ９０質量％をダブル・ディスク・リファイナーで混合叩解し、ＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４１０ｍｌに調製し、裏層用には広葉樹晒クラフトパルプを単独でダブル・ディスク・リファイナーでＣＳＦ（カナダスタンダードフリーネス）４７０ｍｌまで叩解し、調製した。表層と裏層のパルプスラリーに硫酸バンドを添加してｐＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加した。中層用パルプスラリーには、ロジン系サイズ剤（サイズパインＮ−１１１：荒川化学工業製）をパルプ質量に対して０．７質量％添加し、硫酸バンドを添加してＰＨ６．０に調整し、内添紙力剤としてポリアクリルアミド系紙力剤（荒川化学工業社製ポリストロン１２５０）を１．０質量％添加した。以上の条件のパルプスラリーを３層抄合わせ抄造機で、表層：中層：裏層＝１：１．５：１の割合でウェットシートを形成し、それぞれの層間に尿素リン酸化澱粉（王子コーンスターチ製エースＰ３２０）を１．５ｇ／ｍ２スプレー塗工して抄合わせて、３７０ｇ／ｍ２の含浸前又は塗工前の原紙ａを製造した。
【００３０】
各層にポリアクリルアミド系紙力剤を使用せずに、同様に抄紙して、含浸前又は塗工前の原紙ｂを製造した。
【００３１】
実施例１
アクリル酸エステル樹脂対比で５質量％のスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本エヌエスシー製ＶＥＲＳＡ−ＴＬ１２５）をアクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０、Tｇ=−１９℃）に配合し、含浸カラーＡを製造した。オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％／帯電防止剤０．１６％になるように濃度を調製して、含浸カラーＡを原紙ａに含浸し、１００℃で乾燥し、坪量３８２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３２】
実施例２〜４
アクリル酸エステル樹脂対比で７質量％のスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本エヌエスシー製ＶＥＲＳＡ−ＴＬ１２５）をアクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０）に配合し含浸カラーＢを製造した。オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％／帯電防止剤０．２３％（実施例２）、樹脂エマルジョン５．４％／帯電防止剤０．３８％（実施例３）、樹脂エマルジョン８．１％／帯電防止剤０．５７％（実施例４）になるように濃度を調製して含浸カラーＢを原紙ａに含浸し、それぞれ坪量３８３．７ｇ／ｍ２、３９１．４ｇ／ｍ２、４０２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３３】
実施例５
帯電防止剤としてスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本合成化学工業製ゴーセファイマーＡ−４６０）を使用した以外は、実施例２と同様にして坪量３８２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３４】
実施例６
オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％になるように、アクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０）の濃度を調製して原紙ａに含浸し、更にスチレン系樹脂スルホン酸塩系帯電防止剤（日本合成化学工業製ゴーセファイマーＡ−４６０）を台紙中の乾燥含有率が０．２３％になるように含浸して、坪量３８２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３５】
実施例７
原紙ｂを使用した以外は実施例１と同様にして坪量３８２．１ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３６】
比較例１
原紙ａで樹脂エマルジョンや帯電防止剤による後加工をしないまま、坪量３７０ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３７】
比較例２
帯電防止剤を使用せずに、オフマシン含浸機を使用し、完成後の台紙中の乾燥含有率が樹脂エマルジョン３．２％になるように、アクリル酸エステル樹脂（昭和高分子製ＡＭ−２９０）の濃度を調製して原紙ａに含浸し、坪量３８１．８ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３８】
比較例３
樹脂エマルジョンの替わりにポリビニルアルコール（クラレ製ＰＶＡ１１７）を使用した以外は実施例２と同様にして坪量３８２．７ｇ／ｍ２、厚さ０．４２ｍｍの電子部品収納台紙を製造した。
【００３９】
得られた試料の導電性、発塵性、実装テストを前述の方法で評価した。評価結果を表１に示す。実施例１〜７は比較例１〜３と比較して、表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であり、発塵がなく、実装テストにおいても不良率が低いという結果を得た。
【００４０】
実施例と比較例との対比から明らかなように、本発明の要件を満たすチップ型電子部品収納台紙は、カバーテープ剥離時の帯電が少ない上に、発塵もなく、極小のチップにも対応可能であるため優れている。
【００４１】
【表１】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
【請求項２】
前記帯電防止剤がリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子から選ばれることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
前記樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜１０℃であることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項４】
前記帯電防止剤の含有率が０．１５質量％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項５】
ポリアクリルアミド、澱粉、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリンから選ばれる紙力増強剤を使用し、多層抄きの層間に澱粉を配していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項１】
チップ型電子部品を収納する電子部品収納台紙であって、アクリル酸エステル共重合体、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（ＮＢＲ）、スチレン−ブタジエン共重合体（ＳＢＲ）、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリ酢酸ビニル、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）から選択される樹脂と、帯電防止剤を共に含有し、２３℃、５０％ＲＨの環境条件下での紙の表面電気抵抗値が１．０×１０１０Ω未満であることを特徴とするチップ型電子部品収納台紙。
【請求項２】
前記帯電防止剤がリチウム化合物、アルミン酸ソーダ、塩化マグネシウム、塩化ナトリウム、硫酸ナトリウム、塩化カルシウム、塩化カリウム等のアルカリ金属およびアルカリ土類金属の塩、ギ酸カルシウム、シュウ酸ナトリウム等の有機塩類、分子中にカルボキシル基、スルホン基、硫酸基等を有するアニオン性高分子、またはアミノ基、第４級アンモニウム基等の塩基を有するカチオン性高分子から選ばれることを特徴とする請求項１記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項３】
前記樹脂のガラス転移温度が−２０℃〜１０℃であることを特徴とする請求項１または２に記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項４】
前記帯電防止剤の含有率が０．１５質量％以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
【請求項５】
ポリアクリルアミド、澱粉、ポリアミドポリアミンエピクロルヒドリンから選ばれる紙力増強剤を使用し、多層抄きの層間に澱粉を配していることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のチップ型電子部品収納台紙。
【公開番号】特開２００７−２３８１７９（Ｐ２００７−２３８１７９Ａ）
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２０６２６（Ｐ２００７−２０６２６）
【出願日】平成１９年１月３１日（２００７．１．３１）
【出願人】（０００１２２２９８）王子製紙株式会社 (2,055)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年９月２０日（２００７．９．２０）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年１月３１日（２００７．１．３１）
【出願人】（０００１２２２９８）王子製紙株式会社 (2,055)
【Ｆターム（参考）】
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