エンボステープ
【課題】出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包する。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。
【解決手段】配線パターンが繰り返し形成されたフィルム１０１上に固着された複数の半導体チップ１０３を有するＴＡＢテープ１００と、フィルム２０１の片面側かつ長尺方向に連続的に形成されたエンボス部２０２を有する導電性のエンボステープ２００とが導電性リールに巻き付けられた梱包構造において、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００は、フィルム１０１の半導体チップ１０３の固着面とフィルム２０１のエンボス部２０２の突出面とが向かい合うように重ね合わせられながらリールに巻き付けられており、半導体チップ１０３の厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつフィルム２０１の厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、エンボステープ２００の総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ上に実装された半導体装置を、エンボステープとともにリールに巻き取った状態で出荷・搬送するための半導体装置の梱包構造に用いるエンボステープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどのドライバＩＣやドライバＬＳＩには、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip on Film）などの実装形態がある。これらは、それぞれＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープと呼ばれる。ＴＡＢテープに実装される半導体チップには、フィルム実装型のＩＣやＬＳＩが用いられている。
【０００３】
このようなＴＡＢテープは、テープ状のフィルムに、半導体チップが実装され配線パターンが形成された回路が設けられているものであるので、全体的に薄く、ある程度自由に任意の位置で折り曲げることができる。それゆえ、ＴＡＢテープは、液晶ディスプレイの小型化および薄型化に貢献しているが、その背景では、近年の液晶ディスプレイを搭載するテレビなどの価格競争に勝ち抜くために、生産性を向上することが求められている。そこで、その生産性向上につながるひとつの方法として、ＴＡＢテープの長尺化が求められている。
【０００４】
従来、半導体チップ実装後のＴＡＢテープは、作業性や保管・搬送のし易さなどを考慮して、リールに巻き取られた状態に梱包されて出荷・搬送されている。このとき、ＴＡＢテープは、緩衝材としての突起部が形成されたテープ（所謂、スペーサテープやエンボステープと呼ばれる。）と同時に巻き取られている。これは、リールに巻き取った状態のＴＡＢテープの回路面を保護するとともに、半導体チップを機械的に外力から保護するためである。
【０００５】
図２３は、従来のスペーサテープ５００を用いて、ＴＡＢテープ５５０をリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【０００６】
従来のスペーサテープ５００には、テープ５０１の一方の面側に形成されたエンボス５０２と、テープ５０１のもう一方の面側に形成されたエンボス５０３とが、テープ５０１の両端であって等間隔に設けられている。また、エンボス５０２とエンボス５０３とは交互に配置されている。エンボス５０２およびエンボス５０３の山高さはほぼ等しく、ＴＡＢテープ５５０の回路面を保護するために、この山高さが十分に確保されていた。
【０００７】
ところが、１つのリールに巻き付け可能なＴＡＢテープ５５０の長さは、エンボス５０２およびエンボス５０３の山高さを含めたスペーサテープ５００の総厚によって左右される。スペーサテープ５００の総厚が大きくなると、同じ長さのＴＡＢテープ５５０をリールに巻き取る場合であっても、巻き外形が大きくなってしまう。このため、大きなリールに変更しなければならない。
【０００８】
しかし、出荷・搬送用のリールはそのサイズがほぼ標準化されており、小型のリールでφ４０５ｍｍのサイズを有し、その次に大きなリールのサイズはφ５３０ｍｍとなっている。そのため、リールのサイズを１つ上げるだけや、単に、ＴＡＢテープの長尺化を実施しても、リールの大型化を招いてしまい、φ４０５ｍｍサイズのリールに比べて大型であるため構造的強度を高めた高価なφ５３０ｍｍサイズのリールのための設備改造投資が大きくなる。さらには、大型リールは、必要な保管スペースの増大、床面積当たりの生産性
の低下を引き起こし、輸送費の増大も生じる。ゆえに、これらのために生産性向上にはつながらない。よって、従来のスペーサテープ５００では、ＴＡＢテープ５５０の長尺化は困難であった。
【０００９】
これに対し、ＴＡＢテープの長尺化を実施するスペーサテープが、例えば、特許文献１および特許文献２に記載されている。
【００１０】
図２４は、特許文献１に記載のスペーサテープ６００を用いて、ＴＡＢテープ５５０をリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【００１１】
スペーサテープ６００には、テープ６０１の一方の面側に形成された凸部６０２と、テープ６０１のもう一方の面側に形成された凸部６０３とが、テープ６０１の両端であって等間隔に交互に設けられている。また、凸部６０２と凸部６０３とは交互に配置されている。凸部６０３の山高さは、凸部６０２の山高さよりも低い。これにより、ＴＡＢテープ５５０の両面へのダメージを防止するとともに、ＴＡＢテープ５５０の巻き取り量を増やしている。
【００１２】
図２５は、特許文献２に記載のスペーサテープ７００を用いて、ＴＡＢテープ７５０をリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【００１３】
スペーサテープ７００には、突起部７０２が、テープ７０１の片側の面のみの両端に等間隔に設けられている。スペーサテープ７００は、半導体チップを実装する前のＴＡＢテープ７５０の片面側のみを保護すればよい場合に有効に用いられるものであり、突起部７０２が片側の面のみに形成されているので、ＴＡＢテープ７５０の巻き取り量が増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−３２７５５０号公報（平成１６年１１月１８日公開）
【特許文献２】特開平６−８０１７７号公報（１９９４年３月２２日公開）
【特許文献３】特開２００６−３１０４７６号公報（平成１８年１１月９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１に記載のスペーサテープ６００、および特許文献２に記載のスペーサテープ７００では、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、近年要望されるＴＡＢテープの巻き取り量を実現することができないという問題点を有している。
【００１６】
つまりは、近年、φ４０５ｍｍサイズの小型リールで、ＴＡＢテープを約８０ｍ巻き取ることが要望されている。従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることが一般的とされており、特許文献１に記載のスペーサテープ６００でも約６０ｍしか巻き取ることができない。
【００１７】
また、特許文献２に記載のスペーサテープ７００は、半導体チップを実装する前のＴＡＢテープ７５０に対して使用することを目的としているので、半導体チップを実装したＴＡＢテープを出荷・搬送する際の保護対策が十分になされていない。出荷・搬送中は振動が生じるので、半導体チップなどへのダメージを防止するためには、突起部７０２の高さを十分に確保しておかなければならない。突起部の高さが小さいものというだけであれば、例えば、特許文献３に、回路製造工程用の、突起部の高さが小さい半導体実装回路テー
プ用ラミネートスペーサテープが記載されている。このラミネートスペーサテープは、回路を形成する前の生テープの状態から使用することを目的としているので、突起部の高さを小さくすることが可能となっている。
【００１８】
ところが、例えば、単にスペーサテープの突起部の高さを小さくしたり、回路製造工程用の突起部の高さが小さいラミネートスペーサテープを出荷・搬送用として利用する場合、ＴＡＢテープとともに巻き取った状態において、スペーサテープのフィルム面がＴＡＢテープと接触することがある。スペーサテープには、接触で擦れて帯電することにより生じるデバイス破壊を防止するために、導電材を練り込んだり、または、コーティングさせて、導電性を付与している。導電性を好適に与えるものとしては、一般的にカーボンが使用されている。しかし、カーボン単体は金属並みの抵抗値を有するため、擦れて発塵した場合、リーク不良に至る可能性が非常に高い。
【００１９】
それゆえ、出荷・搬送時の製品保護の目的からは、単に、突起部の高さを低くすることができない。よって、特許文献２に記載のスペーサテープ７００および特許文献３に記載のラミネートスペーサテープであっても、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、φ４０５ｍｍサイズの小型リールに約８０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることはできなかった。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包することができるエンボステープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明のエンボステープは、テープ状の１層の導電フィルムと、上記導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的にエンボス加工により形成された突起部とによって構成される導電性のエンボステープであって、上記エンボステープにおける、総厚は０．６ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であり、および表面抵抗値は１０６Ω以上かつ１０９Ω以下であることを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、出荷・搬送用のエンボステープとしての機能、すなわち半導体装置に対する緩衝材の役割を十分に果たすことが可能となる。また、１層であるので熱変形させやすくエンボス加工が容易であり、突起部の高さの調整も容易である。よって、共にリールに巻かれる半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包させることが可能となる。
【００２３】
また、本発明のエンボステープは、上記エンボステープの長尺方向における上記突起部の配置ピッチは、当該エンボステープにおける長さが２０ｍｍの範囲内で、当該突起部が１．５個以上かつ３個以下設けられるように設定されていることが好ましい。これにより、半導体装置に対する緩衝材の役割としての強度を適正化させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のエンボステープは、テープ状の１層の導電フィルムと、上記導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的にエンボス加工により形成された突起部とによって構成される導電性のエンボステープであって、上記エンボステープにおける、総厚は０．６ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であり、および表面抵抗値は１０６Ω以上かつ１０９Ω以下である、という構成である。
【００２５】
それゆえ、出荷・搬送用のエンボステープとしての機能、すなわち半導体装置に対する緩衝材の役割を十分に果たすことができるとともに、１層であるので好適に突起部の形状
を形成するために熱変形させやすく、共にリールに巻かれる半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ＴＡＢテープの構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の梱包構造にて用いるエンボステープの構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】上記エンボステープの製造工程を示す模式図である。
【図４】上記エンボステープの他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図５】上記エンボステープのさらに他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図６】上記エンボステープのさらに他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図７】上記エンボステープを、上記ＴＡＢテープとともにリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【図８】上記エンボステープのさらに他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図９】リールの構成を示す、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図１０】内装ケースの構成を示す斜視図である。
【図１１】ＴＡＢテープとエンボステープとをリールに巻き取る様子を示す模式図である。
【図１２】本発明の梱包構造を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、ＴＡＢテープおよびエンボステープを巻き取ったリールを、内装ケースに収めるまでの工程を示す図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）は、上記内装ケースを外装ケースに収めるまでの工程を示す図である。
【図１５】リードテープを含めたＴＡＢテープの巻き取りを説明するための模式図である。
【図１６】（ａ）は両山のエンボステープを示す断面図であり、（ｂ）は片山のエンボステープを示す側面図である。
【図１７】リールの巻き外形寸法がφ３８０ｍｍの場合における、エンボステープの総厚に応じたＴＡＢテープの巻き取り量を示す表である。
【図１８】リールの巻き外形寸法がφ３８５ｍｍの場合における、エンボステープの総厚に応じたＴＡＢテープの巻き取り量を示す表である。
【図１９】半導体チップとエンボステープとの間の隙間を示す断面図である。
【図２０】ＴＡＢテープの反りによって、半導体チップとエンボステープとが接触する場合を示す断面図である。
【図２１】半導体チップの厚みとエンボステープの総厚との組合せにおける、半導体チップとエンボステープとの間の隙間の寸法を示す表である。
【図２２】半導体チップとエンボステープとの間の隙間に応じた、エンボステープへのキズの有無を示すグラフである。
【図２３】従来のスペーサテープを用いて、ＴＡＢテープをリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【図２４】従来の他のスペーサテープを用いて、ＴＡＢテープをリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【図２５】従来のさらに他のスペーサテープを用いて、ＴＡＢテープをリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２８】
本発明は、従来巻き取り不可能であった長さのＴＡＢテープを、エンボステープとともにリールに巻き取り、出荷・搬送用のケースに梱包（包装）した状態にするための技術である。以下では、始めに、本発明の好ましい形態における個々の部材の構成について順に説明し、その次に、それら部材を用いた梱包方法および梱包構造について説明する。
（ＴＡＢテープの構成）
図１は、ＴＡＢテープ１００の一構成例を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【００２９】
ＴＡＢテープ１００は、長尺のテープ形状のフィルム１０１（絶縁フィルム）の一方の面側に、一般的な回路製造工程により形成されたインナーリード１０２ａなどを含む配線パターン１０２と、インナーリード１０２ａに電気的に接続するように固着された半導体チップ１０３とを１つのパッケージとした半導体装置が長尺方向に沿って連続的に（繰り返し）設けられた構成を有している。ここで、ＴＡＢテープ１００における、配線パターン１０２が形成され、かつ半導体チップ１０３が実装されている面を半導体表面Ａと称し、その反対側の面を半導体裏面Ｂと称する。
【００３０】
フィルム１０１は、ポリイミドなどの有機樹脂材料からなる絶縁性のものである。フィルム１０１の厚みは３０μｍ〜４０μｍであり、幅は４８ｍｍである。また、フィルム１０１の幅方向の両端には、スプロケットホールと呼ばれる搬送用の連続穴が形成された搬送部が設けられており、ＴＡＢテープ１００の個々のドライバＩＣは、金型で打ち抜かれてドライバＩＣの部分だけが使用される。
【００３１】
配線パターン１０２は、銅からなる導電性の薄膜形状のリードで形成されており、その表面にはスズめっき、Ｂｉめっき（０．１〜０．５μｍｔ）が施されている。リードは、その端部に、インナーリード１０２ａ、アウターリード、およびテストパッドなどが形成されている。ユーザが接合部分として使用するアウターリードおよび半導体チップを実装するインナーリード１０２ａ以外の配線はソルダレジスト（ＳＲ）で被覆されている。
【００３２】
半導体チップ１０３は、一方の面に、電気信号の入出口となる金からなる金属突起電極（バンプ）（図示せず）が複数形成されている。この金属突起電極とインナーリード１０２ａとが、熱と圧力よって圧着され金とスズが共晶を作って接合が完了する。これにより、半導体チップ１０３は、フィルム１０１上に固着されている。金属突起電極の材料としては、金が好ましいが、ニッケル、およびアルミなどの電気抵抗が低い他の金属であってもよい。また、半導体チップ１０３の厚みは、８インチウエハで約７２５μｍから、６インチウエハで約６２５μｍからを裏面研磨して、２００μｍ〜６２５μｍとする。
【００３３】
なお、図１に示したＴＡＢテープ１００はＣＯＦであるので、フィルム１０１における半導体チップ１０３の搭載部分の開口部、および折り曲げ用のスリットなどは設けていないが、ＴＡＢテープ１００はＣＯＦに限らず、ＴＡＢ技術を用いた構造であればよく、例えばＴＣＰなどでもよい。
（エンボステープの構成）
図２は、エンボステープ２００の一構成例を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【００３４】
エンボステープ２００は、長尺のテープ形状のフィルム２０１（導電フィルム）の一方の面側に、エンボス加工により形成されたエンボス部２０２（突起部）が設けられた構成
を有している。ここで、エンボステープ２００における、エンボス部２０２が形成されている面（エンボス部２０２の山が突出している側の面）をエンボス表面Ｃと称し、その反対側の面をエンボス裏面Ｄと称する。
【００３５】
フィルム２０１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の樹脂からなり表面に導電性の材料をコートしたテープである。フィルム２０１の材料としては、好ましくは安定して成型可能なＰＥＴであるが、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、またはポリエーテルスルフィンなどの樹脂であってもよい。
【００３６】
また、フィルム２０１は、導電性高分子材料が塗布されて、その導電性（表面抵抗値）が１０６Ω〜１０９Ωに設定されており、１０８Ω〜１０９Ωが好ましい。フィルム２０１の厚みは１２５μｍであり、幅は設計に応じて種々の変更が可能であるが、ＴＡＢテープ１００の幅と略同じが好ましい。例えば、ＴＡＢテープ１００のフィルム１０１の幅が４８ｍｍの場合、フィルム２０１の幅は４８±０．５ｍｍが望ましい。エンボス部２０２が形成される前のフィルム２０１は、その両面がフラットな面となっており、エンボス部２０２が形成された後のフィルム２０１においても、エンボス部２０２以外はフラットな面が維持されている。
【００３７】
エンボス部２０２は、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａにエンボステープ２００のエンボス表面Ｃを向かい合わせて重ね合わせながら共にリールに巻いた状態における、ＴＡＢテープ１００の配線パターン１０２および半導体チップ１０３への干渉を防止するための、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａとエンボステープ２００のエンボス表面Ｃとの間のスペースを形成する機能を有している。すなわち、ＴＡＢテープ１００に対する緩衝材としての役割を果たす。エンボス部２０２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で連続的に配置されている。
【００３８】
エンボス部２０２の配置位置は、少なくとも、上記のようなＴＡＢテープ１００をエンボステープ２００と共にリールに巻いた状態において、ＴＡＢテープ１００の搬送部に、エンボス部２０２の頂部があたるような位置にすればよく、設計に応じて決めることができる。例えば、エンボス部２０２の配置間隔として、エンボス部２０２の底面の径がφ５ｍｍのとき、幅方向のエンボス部２０２の形成位置はテープの中心から４４±０．２ｍｍであり、長尺方向の配置ピッチは１０．５±０．５ｍｍである。また、例えば、フィルム２０１の幅が３５ｍｍ、７０ｍｍの場合、幅方向の配置ピッチは３１ｍｍ、６３ｍｍとなる。なお、エンボス部２０２の長尺方向の配置ピッチは、エンボステープ２００における長さが２０ｍｍの範囲内で、エンボス部２０２が１．５個以上かつ３個以下設けられるように設定されることが好ましい。これにより、緩衝材の役割としてのエンボス部２０２の強度を適正に規定することが可能となる。
【００３９】
また、エンボス部２０２の形状は、半円球状（ドーム型）となっており、エンボス表面Ｃから頂部までの山高さｈａは、一緒に巻き取るＴＡＢテープ１００に実装された半導体チップ１０３の厚みに対して設定されたエンボステープ２００の総厚ｈ（＝フィルム２０１の厚み＋エンボス部２０２の山高さｈａ）から算出される。例えば、半導体チップ１０３の厚みｔが「２００μｍ≦ｔ≦６２５μｍ」の場合、エンボステープ２００の総厚ｈは、「（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下」と規定されている。フィルム２０１の厚みは１２５μｍであるので、エンボス表面Ｃから頂部までの山高さｈａは、「（ｔ＋０．２７５）ｍｍ≦ｈａ≦０．９７５ｍｍ」となる。
【００４０】
エンボス部２０２は、例えば、図３に示すようなエンボス成型装置のギア２９０を回転させながらフィルム２０１を送ることによる、歯２９１の熱成型によって形成される。よ
って、歯２９１の先端の形状に応じてエンボス部２０２の形状を変更することが可能であり、歯２９１の先端が最も下に位置するときの位置に応じてエンボス部２０２の山高さｈａを変更することが可能である。また、エンボステープ２００のヤング率は、４００〜７００Ｎ／ｍｍ２となることが望ましい。
【００４１】
このように、エンボステープ２００は、１層のフィルム２０１の一方の面にエンボス加工により形成されたエンボス部２０２を有する長尺のテープであって、複数のエンボス部２０２が、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で連続的に２列で配置されている構成を有している。
【００４２】
なお、エンボステープ２００は、図２に示した構成に限るわけではなく、上記機能を果たす範囲内であれば、エンボス部２０２の配置および形状は変更可能である。以下に、エンボステープ２００の他の構成例をいくつか挙げる。
【００４３】
図４（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２１０は、フィルム２０１の一方の面側に、ドーム型のエンボス部２１１と、円筒型のエンボス部２１２とが設けられた構成を有している。エンボス部２１１およびエンボス部２１２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で交互に配置されている。これにより、エンボステープ２１０の波打ちを防止することが可能となる。
【００４４】
図５（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２２０は、フィルム２０１の一方の面側に、円錐型のエンボス部２２１と、ドーム型のエンボス部２２２とが設けられた構成を有している。エンボス部２２１およびエンボス部２２２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で、エンボス部２２１が一定間隔ｌを空けるように配置されている。すなわち、エンボス部２２１、エンボス部２２２、エンボス部２２２、エンボス部２２２、エンボス部２２１…という配置パターンに沿って配置されている。これにより、エンボス部２２１間を確認すればその間隔を知ることが可能となるので、エンボステープ２２０の長さの管理を行うことが可能となる。
【００４５】
図６（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２３０は、フィルム２０１の一方の面側に、ドーム型のエンボス部２３１と、鍋型のエンボス部２３２とが設けられた構成を有している。エンボス部２３１およびエンボス部２３２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、エンボス部２３２の配置幅が狭くなるように、長尺方向に沿って等間隔で交互に配置されている。また、エンボス部２３２の山高さは、エンボス部２３１の山高さよりも小さくなっている。
【００４６】
これは、図２０に示すように、エンボス部２０２の間隔が大きいと、ＴＡＢテープ１００と巻き取った状態のときに半導体チップ１０３付近を中心にしてフィルム１０１が変形する場合があるが、図７に示すように、エンボステープ２３０であれば、エンボス部２３２をＳＲに接触させることにより、フィルム１０１の変形を防止することが可能となる。なお、エンボス部２３２の山高さは、フィルム製品の総厚（ＰＩ基材＋配線厚＋ＳＲ厚）の厚みに応じて決定すればよいが、エンボス部２３１の山高さよりも約１００μｍ低くすることが好ましい。
【００４７】
図８（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２４０は、フィルム２０１の一方の面側に、ドーム（円錐）型のエンボス部２４１が、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で連続的に配置された構成を有している。そして、エンボス部２４１間に、エンボステープ２４０の材質名（一例としてＰＥＴ）が記された材質表示部２４２が形成されている。材質表示部２４２は、エンボス部２４１が形成されている側に凸となるように、従来ある一般的な方法で成型すればよく、その高さおよび位置も他の部材に干渉
しないようにすれば特に限定されない。これにより、エンボス加工時や廃棄時に、目視だけで材質を認識することが可能となる。
（梱包用の部材）
ＴＡＢテープ１００が出荷・搬送用の梱包形態となるために、いくつかの部材（副資材）が用いられる。ここでは、代表的なものについて説明する。
【００４８】
まず、ＴＡＢテープ１００を巻き取るリールがある。図９（ａ）および（ｂ）に、リール３１０の外形形状を示す。リール３１０は、ＰＳ（ポリスチレン）やＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）の樹脂により成型されており、帯電防止のため導電性が付与されている。リール３１０は、テープを巻き付ける中芯部３１１を有しており、最外形Ｘｒがφ４０５ｍｍサイズ、φ５３０ｍｍサイズなどが一般的に流通している。例えば、最外形Ｘｒがφ４０５ｍｍサイズのリール３１０は、中芯部３１１の外形Ｙｒがφ１２５ｍｍであり、中芯部３１１の幅Ｚｒが４９ｍｍである。リールの詳細な形状は、本発明において重要な点ではないので省略するが、本発明で用いるリールとしては、このような従来あるリールを使用すればよい。一から製作するよりも、コストを低く抑えることができる。
【００４９】
また、リール３１０には、巻き取っているものに関する情報、例えば、ＴＡＢテープ１００に設けられている半導体装置の機種名、数量、および出荷日付などを明記した、出荷ラベル３１５が見え易い箇所に貼られる。
【００５０】
次いで、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取った状態のリール３１０を入れる帯電防止袋がある。図１３（ｂ）および（ｃ）に、帯電防止袋３２０の外形形状を示す。帯電防止袋３２０は、アルミラミネートからなる袋であり、リール３１０の外形サイズに対応したサイズのものを用いる。なお、必要に応じて、帯電防止袋３２０の替わりに、アルミラミネートからなる防湿用の袋を用いることもできる。アルミラミネートからなる袋は、帯電防止と防湿とを両立でき、好ましい。
【００５１】
次いで、リール３１０を封入した帯電防止袋３２０を収納する内装ケースがある。図１０に、内装ケース３３０の外形形状を示す。内装ケース３３０（第１の箱）は、ダンボール箱であり、リール３１０の外形サイズに対応したサイズのものを用いる。例えば、最外形がφ４０５ｍｍサイズのリール３１０を収納する場合、縦幅Ｌｎが４２０ｍｍ、横幅Ｗｎが４２０ｍｍ、高さＨｎが６５ｍｍのサイズの内装ケース３３０を用いる。また、内装ケース３３０には、内装しているものに関する情報を明示するために、出荷ラベル３３５が見え易い箇所に貼られる。
【００５２】
次いで、内装ケース３３０を出荷・搬送用に収納する外装ケースがある。図１４（ｂ）に、外装ケース３４０の外形形状を示す。外装ケース３４０（第２の箱）は、ダンボール箱であり、内装ケース３３０の外形サイズに対応したサイズのものであって、内装ケース３３０を複数収納可能なサイズを有している。従来使用されている外装ケース３４０は、３５ｍｍ幅のリールの場合は５個、４８ｍｍ幅のリールの場合は４個、７０ｍｍ幅のリールの場合は３個入るようになっている。これにより、出荷・搬送の効率化を実現し、生産性を向上している。
【００５３】
なお、帯電防止袋３２０、内装ケース３３０、および外装ケース３４０などの副資材は、流通しているリール３１０の外形サイズに対応するものがあるので、それを使用すればよい。一から製作するよりも、コストを低く抑えることができる。
（ＴＡＢテープの梱包方法および梱包構造）
次に、図１に示したＴＡＢテープ１００を、図２に示したエンボステープ２００とともに図９に示したリール３１０に巻き付けて、出荷・搬送用の梱包形態にするまでの処理フ
ローについて説明する。
【００５４】
なお、以下に説明する処理フローでは、ＴＡＢテープ１００は、フィルム１０１の厚みが３８＋８μｍ（４６μｍ）および幅が４８ｍｍであり、半導体チップ１０３の厚みが６２５μｍであるとする。エンボステープ２００は、フィルム２０１の厚みが１２５μｍおよび幅が４８ｍｍであり、エンボス部２０２の山高さが９７５μｍであるとする。すなわち、エンボステープ２００の総厚は１．１ｍｍである。リール３１０はφ４０５ｍｍのサイズのものを使用し、帯電防止袋３２０および内装ケース３３０は、リール３１０のサイズにあったものを使用する。また、外装ケース３４０は、上記使用する内装ケース３３０（高さＨ：６５ｍｍ）を４つ入れることができるサイズのものを使用する。
【００５５】
図１１は、リール３１０に、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取る状態を示す図である。
【００５６】
まず、リール３１０の中芯部３１１に、重ね合わせたＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を引っ掛けた後、リール３１０の方を回転させる。そして、図１１に示すように、ＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００とを、リール３１０に重ね合わせながら巻き取っていく。このとき、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス表面Ｃとを向かい合わせて重ねる。
【００５７】
また、この巻き取っていく際、各テープの長尺方向にテンション（巻き圧力）を与えて（長尺方向に引っ張りながら）、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂとエンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとをできる限り、好ましくは８０％以上面接触させながら巻き付けていく。テンションとして、好ましくは１０ｇｆ〜３００ｇｆであり、より好ましくは５０ｇｆ〜２００ｇｆである。なお、テンションが１０ｇｆ以下の場合は、輸送中の振動により各テープの巻きずれが発生して、各テープがよじれ曲がってしまうため好ましくない。このため、ユーザ使用時、液晶パネルに実装するための装置に取り付けて取り出そうとした際、取り出すことができなかった。また、テンションが２００ｇｆ以上の場合は、半導体チップを実装したＴＡＢテープが、エンボス部の形状に変形する不具合が発生するため好ましくない。
【００５８】
図１２に、各テープを巻き取った状態の断面図を示す。エンボス部２０２の作用により、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス表面Ｃとの間に、空間が形成されている。これにより、半導体チップ１０３がエンボステープ２００に接触して擦れることを防止している。
【００５９】
なお、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０を使用する場合、後の工程の作業性を考慮し、製品の巻き外周は最大φ３８０ｍｍが適している。これにより、巻き外周がφ３８０ｍｍとなるまで、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取る。この結果、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０に、ＴＡＢテープ１００を８２ｍ巻くことができる。
【００６０】
そして、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取ったリール３１０に、図１３（ａ）に示すように、出荷ラベル３１５を貼る。
【００６１】
次いで、図１３（ａ）〜（ｂ）に示すように、各テープを巻き取ったリール３１０を、帯電防止袋３２０に入れる。そして、リール３１０を帯電防止袋３２０に入れた後、袋の内部を真空状態にしてから、窒素を封入する。そして、袋の入り口を熱圧着して、図１３（ｃ）に示すように、リール３１０を密閉する。その後、リール３１０を密閉した帯電防止袋３２０に、図１３（ｃ）に示すように、出荷ラベル３２５を貼る。
【００６２】
次いで、図１３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、リール３１０を密閉した帯電防止袋３２０を、内装ケース３３０に入れる。そして、図１３（ｅ）に示すように、内装ケース３３０の蓋を閉めた後、出荷ラベル３３５を、内装ケース３３０に貼る。なお、内装ケース３３０は続く処理にて、外装ケース３４０に入れられるので、外装ケース３４０に入れたときに見え易い位置に出荷ラベル３３５を貼ることが望ましい。
【００６３】
次いで、図１４（ａ）〜（ｂ）に示すように、４つの内装ケース３３０を、外装ケース３４０に入れる。そして、図１４（ｂ）に示すように、ガムテープなどで外装ケース３４０を封止した後、内装しているものに関する情報を明記した出荷ラベル３４５を、外装ケース３４０に貼る。
【００６４】
以上のように、ＴＡＢテープ１００は梱包され、図１４（ｂ）に示した状態で、出荷・搬送される。
【００６５】
従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることが一般的とされており、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、φ４０５ｍｍサイズの小型リールに約８０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることはできなかった。
【００６６】
これに対し、本実施形態の梱包構造では、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０に、ＴＡＢテープ１００を８２ｍ巻き取ることができる。つまりは、本実施形態の梱包構造では、エンボステープ２００の総厚が、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープ１００への保護を十分に確保するように、半導体チップ１０３の厚みおよびフィルム２０１の厚みに応じて規定されている。すなわち、半導体チップ１０３の厚みｔが「２００μｍ≦ｔ≦６２５μｍ」であり、かつフィルム２０１の厚みが０．１２５ｍｍである場合、エンボステープの総厚は、「（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下」と設定されている。しかも、本願発明者らは、実験の結果、片側のみにエンボス部２０２が設けられたエンボステープ２００であっても、出荷・搬送時の梱包構造に問題がないことを確認した。
【００６７】
また、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０に限らず、他のサイズのリール３１０であっても、ＴＡＢテープ１００を従来よりも長く巻き付けることが可能なことは言うまでもない。本実施形態の梱包構造では、φ４０５ｍｍサイズのリールで、ＴＡＢテープ１００を約２倍長尺化することが可能となっているので、例えば、φ３５０ｍｍ〜４２０ｍｍサイズのリール３１０で、５０ｍ〜１００ｍのＴＡＢテープ１００を巻き取ることが可能となったり、従来ではφ５３０ｍｍサイズのリールで最大８０ｍ程度のＴＡＢテープを巻き取り可能であったのが、本実施形態の梱包構造では最大１６０ｍ程度のＴＡＢテープ１００を巻き取ることが可能である。
【００６８】
また、従来では、リールが大型化すると生産性が向上しないという問題があったが、本実施形態の梱包構造では、ＴＡＢテープ１００の約２倍の長尺化を実現しても、リール３１０を大型化する必要がない。それゆえ、長尺化実施前と同一のリールを使用するので、リール３１０、帯電防止袋３２０、内装ケース３３０、および外装ケース３４０などの副資材は、長尺化実施前の現行品を使用することが可能となる。よって、副資材を新規に作製する必要はないので、コストの増加を抑えることが可能になる。
【００６９】
さらに、従来では必要であった外装ケースの保管場所が、本実施形態の梱包構造では半分で済む。言い換えると、従来外装ケースを保管していた保管場所に、約２倍のＴＡＢテープ１００を保管することが可能となる。それゆえ、床面積当たりの生産性を向上することが可能となる。また、出荷時の重量も１７ｋｇから１３ｋｇへと、１出荷当り４ｋｇ軽減することができ、荷出し作業の軽減も併せて奏する。さらには、出荷輸送コストを削減
することも可能となる。
【００７０】
また、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取る際、各テープの長尺方向にテンションを与えて、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂとエンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとをできる限り密着させている。これにより、各テープを巻き取ったリール３１０は、ＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００との間の擦れが抑制され、発塵しにくい形態となっている。例え発塵してＴＡＢテープ１００にゴミが付着したとしても、エンボステープ２００に、除電効果がある抵抗値の高い特定の材料を使用しているので、リーク不良にはならない。
【００７１】
また、本実施形態の梱包構造では、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂと、エンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとの間の摩擦係数（ＡＳＴＭＤ１８９４に準拠）は、０．３〜０．５の範囲になるように設定されるとともに、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス部２０２の表面との間の摩擦係数（ＡＳＴＭＤ１８９４に準拠）は、０．３以下になるように設定されることが好ましい。これにより、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂと、エンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとの間において、輸送時の振動で各テープの巻きずれが発生することを抑制すると共に、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス部２０２の表面との間は滑りやすくなっているので、リール３１０に巻き取った状態において各テープが波打つことを防止することが可能となる。
【００７２】
なお、上記摩擦係数は、静摩擦係数のことである。ＡＳＴＭＤ１８９４に準拠した摩擦係数測定方法により、ポリエチレンテレフタレートからなる片山のエンボステープ２００のエンボス裏面Ｄと、ＴＡＢテープ１００のポリイミドからなる半導体裏面Ｂとの間の静摩擦係数を測定すると、０．３〜０．５であった。また、エンボステープ２００のエンボス部２０２の表面と、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａとの間の静摩擦係数を測定すると、０．２〜０．００１であった。さらに比較のため、エンボス部が両側の面に設けられた両山のエンボステープの場合においても、ＴＡＢテープ１００との間の静摩擦係数を測定すると、両側の面ともに０．２〜０．００１であった。
【００７３】
両山のエンボステープでは、両側の面ともに摩擦係数が小さいため、輸送時の振動で各テープの巻きずれが発生しやすかった。一方、片山のエンボステープ２００は、片側の面の摩擦係数が高いので、ずれに対して強いという特性がある。また、片山のエンボステープ２００は、導電性部分がＴＡＢテープ１００のポリイミド面と接触しているので、帯電性が少ないという利点もある。
【００７４】
なお、４０ｍのＴＡＢテープ１００における半導体チップ１０３の配列ピッチが１９ｍｍ（４ピッチ、１ピッチは４．７５ｍｍ）のとき、概算で、φ４０５サイズの１つのリール３１０に、半導体チップ１０３は、ｍａｘ２１００個含まれている。また、テープの歩留まりが９０％の場合では１９００個あまりが含まれる。
【００７５】
これにより、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻きつけたリール３１０、帯電防止袋３２０、および内装ケース３３０を複数収めた外装ケース３４０の重さは、１．７ｋｇ〜２．５ｋｇとなっている。
【実施例】
【００７６】
（実施例１）
図２に示したエンボステープ２００（フィルム２０１の厚み：０．１２５ｍｍ）の総厚に応じて、図１に示したＴＡＢテープ１００（フィルム１０１の厚み：０．０４ｍｍ、半導体チップ１０３の厚み：０．６２５ｍｍ）を、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０にど
れくらいの長さを巻き取ることができるのかを検証した。
【００７７】
なお、ＴＡＢテープ１００には、製造工程での作業性を良くするために、実際には、その前後にリードテープが設けられている。図１５に、リードテープを設けたＴＡＢテープ１００を示す。ＴＡＢテープ１００の前に接続されたリードテープは、例えば、リール３１０の中芯部３１１に形成されたスリットに通して、巻き始めの固定として利用される。ＴＡＢテープ１００の後に接続されたリードテープは、例えば、テープ巻き出し部やテープ処理部まで残すことにより、ＴＡＢテープ１００を巻き取った状態を安定させるために利用される。
【００７８】
なお、このリードテープは、業界標準の長さが、片側３ｍずつの６ｍとなっている。よって、本実施例では、リードテープの長さが６ｍのものを用いて検証するとともに、種々の設計に応じてその前後の長さのリードテープが用いられることもあるため、リードテープの長さが８ｍ、４ｍのものを用いてさらに検証した。
【００７９】
また、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０を使用する場合、工程の作業性を考慮し、製品の巻き外周Ｓは、最大φ３８０ｍｍが適している。これにより、図１５に示すように、リードテープを設けたＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００とを重ね合わせて、巻き外周Ｓをφ３８０ｍｍとした場合のＴＡＢテープ１００の巻き取り長さを計測した。このとき、ＴＡＢテープ１００を安定してリール３１０に巻くために、巻きテンションは５０ｇｆ〜２００ｇｆの範囲で実施した。
【００８０】
結果データを図１７に示す。
【００８１】
両山は、図１６（ａ）に示すような、両面側にエンボス部２０２ａとエンボス部２０２ｂとが設けられたエンボステープ２００Ａ（フィルム２０１ａの厚み：０．１２５ｍｍ、総厚ｈ：２．２７５ｍｍ）を、ＴＡＢテープ１００とともにリール３１０に巻いたときの結果を示す。エンボステープ２００Ａでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を３６ｍ、３８ｍ、４０ｍ巻くことができた。この結果は従来の巻き取り量を再現している。
【００８２】
片山は、図１６（ｂ）に示すような、エンボス部２０２が設けられたエンボステープ２００を、ＴＡＢテープ１００とともにリール３１０に巻いたときの結果を示す。総厚ｈが１．２ｍｍでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を７３ｍ、７５ｍ、７７ｍ巻くことができた。総厚が１．１ｍｍでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を８０ｍ、８２ｍ、８４ｍ巻くことができた。よって、これらの結果データにより、エンボステープ２００の総厚ｈが、１．１ｍ以下の場合において、ＴＡＢテープ１００を８０ｍ以上巻くことができることがわかった。
【００８３】
また、図１７に示す結果データを測定した条件において、限界値を検証するため、さらに、リール３１０の巻き外周Ｓをφ３８０ｍｍからφ３８５ｍｍに変更したときについても検証した。
【００８４】
結果データを図１８に示す。エンボステープ２００Ａでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を３７ｍ、３９ｍ、４１ｍ巻くことができた。
【００８５】
これに対し、総厚が１．２ｍｍのエンボステープ２００では、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を７５ｍ、７７ｍ、７９ｍ巻くことができた。総厚が１．１ｍｍのエンボステープ２００では、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４
ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を８２ｍ、８４ｍ、８６ｍ巻くことができた。よって、これらの結果データにより、エンボステープ２００の総厚ｈが、１．１ｍ以下の場合において、ＴＡＢテープ１００を８０ｍ以上巻くことができることがわかった。
（実施例２）
ＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００とを重ね合わせて巻き付けた場合、図１９に示すように、半導体チップ１０３とエンボステープ２００との間に隙間ｇを形成させている。しかし、ＴＡＢテープ１００やエンボステープ２００の反りによって、図２０に示すように、半導体チップ１０３とエンボステープ２００とが接触し、エンボステープ２００に擦れ傷が転写する場合がある。
【００８６】
そこで、半導体チップ１０３とエンボステープ２００との間の隙間に応じた、擦れ傷の有無について検証した。図２１は、エンボステープ２００の総厚および実質山高さと、半導体チップ１０３の厚みとの組合せに応じた隙間の寸法を示している。半導体チップ１０３の厚みは、０．４ｍｍ、０．６２５ｍｍ、０．７２５ｍｍのものを用いた。エンボステープ２００の総厚は、０．８ｍｍから０．１ｍｍ毎に１．２ｍｍまでのものを用いた。また、半導体チップ１０３のバンプの高さと配線パターン１０２の厚み（８μｍ）との総厚２０μｍを加味した。
【００８７】
図２１に示すように、例えば、半導体チップ１０３の厚みが０．４ｍｍでエンボステープ２００の実質山高さが０．６７５ｍｍ（総厚０．８ｍｍ）のときでは、半導体チップ１０３とエンボステープ２００との隙間ｇは、０．２６３ｍｍとなる。
【００８８】
そして、図２１に示した各組合せのサンプルを作製し、実際に、エンボステープ２００に擦れ傷が生じているか否かを確認した。この結果を図２２に示す。図２２に示すように、半導体チップ１０３の厚みが０．４ｍｍの場合、エンボステープ２００の実質山高さが０．６７５ｍｍ（総厚０．８ｍｍ）のものであっても擦れ傷は無かった。
【００８９】
また、半導体チップ１０３の厚みが０．６２５ｍｍの場合、エンボステープ２００の実質山高さが０．８７５ｍｍ（総厚１．０ｍｍ）のものでは擦れ傷は無かったが、エンボステープ２００の実質山高さが０．７７５ｍｍ（総厚０．９ｍｍ）のものでは擦れ傷が有った。また、半導体チップ１０３の厚みが０．７２５ｍｍの場合、エンボステープ２００の実質山高さが０．８７５ｍｍ（総厚１．０ｍｍ）のものでは擦れ傷は無かったが、エンボステープ２００の実質山高さが０．７７５ｍｍ（総厚０．９ｍｍ）のものでは擦れ傷が有った。
【００９０】
これらの結果により、図２２のグラフに示すように、製品として問題なく使用可能な領域、製品として使用するには注意が必要な危険領域、製品としては使用不可能な領域がわかった。
【００９１】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００９２】
本発明の半導体装置の梱包構造は、上記課題を解決するために、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、が導電性のリールに巻き付けられた半導体装置の梱包構造において、上記半導体装置および上記エンボステープは、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合
わせられながら上記リールに巻き付けられており、上記半導体チップの厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である構成であってもよい。
【００９３】
上記の構成によれば、エンボステープの総厚は、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されていることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記の構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することが可能となる。
【００９４】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面と反対側の面とは、８０パーセント以上の面積が密着していることが好ましい。これにより、上記２つの面の間の突起部の山による局部的な擦れが抑制され、発塵しにくい形態とすることが可能であり、さらには導電性のエンボステープが半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と８０％以上が接触することで、輸送時に生じる振動などで発生する半導体チップが固着した絶縁フィルムの帯電量も減少し、半導体チップへの静電気によるダメージも減少することが可能となる。
【００９５】
また、例え発塵して半導体装置にゴミが付着したとしても、エンボステープに、高い導電性を付与することにより、リーク不良にはならない。これを実現するものとして、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記エンボステープの表面抵抗値は、１０６Ω以上かつ１０９Ω以下であることが望ましく、特に、上記エンボステープは、固有抵抗値１０６Ω〜１０９Ωで安定した高分子材料（例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニソン）でコーティングされ、発塵したとしても、初期の抵抗値を有していることが望ましい。高い導電性（１０６Ω未満）のエンボステープは、帯電したらすぐに電荷が移動するので、大きな電流が半導体チップに流れ、半導体チップを静電気で破壊してしまうことがある。また、１０１２Ωを超える絶縁性のエンボステープの場合は、いつまでもテープに電荷が溜まっているので、そのテープに半導体チップが接触すると、帯電による静電破壊が半導体チップに起こる。
【００９６】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記エンボステープは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、またはポリエーテルスルフィンの樹脂からなることが望ましい。これにより、エンボステープを安定して成型することが可能となる。
【００９７】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面と反対側の面との間は、摩擦係数が０．３以上かつ０．５以下に設定されており、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と、上記突起部の表面との間は、摩擦係数が０．３以下に設定されていることが好ましい。
【００９８】
上記の構成によれば、絶縁フィルムの半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、導電フィルムの突起部が突出している側の面と反対側の面との間において、輸送時の振動で各テープの巻きずれが発生することを抑制すると共に、絶縁フィルムの半導体チ
ップが固着されている側の面と、突起部の表面との間は滑りやすくなっているので、リールに巻き取った状態において各テープが波打つことを防止することが可能となる。
【００９９】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記突起部は、上記エンボステープの長尺方向における長さが２０ｍｍの範囲内で、１．５個以上かつ３個以下設けられていることが好ましい。これにより、半導体装置に対する緩衝材の役割としての強度を適正化することが可能となる。
【０１００】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記半導体装置および上記エンボステープが巻き付けられた上記リールが入れられる帯電防止用または防湿用の袋と、上記リールが入れられた袋が収められる第１の箱と、上記第１の箱が複数収められる、上記第１の箱よりも大きいサイズの第２の箱とを備えていることが好ましい。上記帯電防止用または防湿用の袋としては、例えばアルミラミネート袋がある。アルミラミネート袋は、帯電防止と防湿とを両立でき、好ましい。
【０１０１】
上記の構成によれば、出荷・搬送用として好適な形態に梱包することが可能となる。また、半導体装置およびエンボステープが巻き付けられたリールでは、半導体装置が長尺化、例えば、φ４０５ｍｍサイズのリールで従来の約４０ｍから約８０ｍ巻かれている。それゆえ、第２の箱に梱包した状態では、従来と比較して約２倍の半導体装置が梱包されているので、従来第２の箱を保管していた保管場所に、約２倍の半導体装置を保管することが可能となる。よって、床面積当たりの生産性を向上することが可能となる。また、出荷時の重量も１７ｋｇから１３ｋｇへと、１出荷当り４ｋｇ軽減することができ、荷出し作業の軽減も併せて奏する。さらには、出荷輸送コストを削減することも可能となる。
【０１０２】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、を導電性のリールに巻き付ける半導体装置の梱包方法において、上記半導体装置および上記エンボステープを、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合わせながら上記リールに巻き付ける第１のステップを含み、上記エンボステープとして、上記半導体チップの厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚が、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であるものを用いる方法であってもよい。
【０１０３】
上記の構成によれば、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されている総厚を有するエンボステープを用いることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することが可能となる。
【０１０４】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、上記半導体装置および上記エンボステープを上記リールに巻き付ける際、１０ｇｆ以上かつ２００ｇｆ以下のテンションをかけて、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面と反対側の面とを、８０パーセント以上の面積が密着するように巻き付けることが好ましい。これにより、上記２つの面の間の突起部の
山による局部的な擦れを抑制し、発塵しにくい形態とすることが可能であり、さらには導電性のエンボステープが半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と８０％以上が接触することで、輸送時に生じる振動などで発生する半導体チップが固着した絶縁フィルムの帯電量も減少し、半導体チップへの静電気によるダメージも減少することが可能となる。
【０１０５】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、上記半導体装置および上記エンボステープを巻き付けた上記リールを、帯電防止用または防湿用の袋に入れる第２のステップと、上記リールを入れた袋を、第１の箱に収める第３のステップと、上記第１の箱を、上記第１の箱よりも大きいサイズの第２の箱に複数収める第４のステップとを含むことが好ましい。上記帯電防止用または防湿用の袋としては、例えばアルミラミネート袋がある。アルミラミネート袋は、帯電防止と防湿とを両立でき、好ましい。
【０１０６】
上記の構成によれば、出荷・搬送用として好適な形態に梱包することが可能となる。また、半導体装置およびエンボステープを巻き付けたリールでは、半導体装置が長尺化、例えば、φ４０５ｍｍサイズのリールで従来の約４０ｍから約８０ｍ巻かれている。それゆえ、第２の箱に梱包した状態では、従来と比較して約２倍の半導体装置を梱包するので、従来第２の箱を保管していた保管場所に、約２倍の半導体装置を保管することが可能となる。よって、床面積当たりの生産性を向上することが可能となり、荷出し作業の軽減も併せて奏する。さらには、出荷輸送コストを削減することも可能となる。
【０１０７】
以上のように、本発明の半導体装置の梱包構造は、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、が導電性のリールに巻き付けられた半導体装置の梱包構造において、上記半導体装置および上記エンボステープは、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合わせられながら上記リールに巻き付けられており、上記半導体チップの厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である、という構成であってもよい。
【０１０８】
それゆえ、エンボステープの総厚は、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されていることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記の構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することができる半導体装置の梱包構造を実現するという効果を奏する。
【０１０９】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、を導電性のリールに巻き付ける半導体装置の梱包方法において、上記半導体装置および上記エンボステープを、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合わせながら上記リールに巻き付ける第１のステップを含み、上記エンボステープとして、上記半導体チップの厚みが
ｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚が、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であるものを用いる、という方法であってもよい。
【０１１０】
それゆえ、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されている総厚を有するエンボステープを用いることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することができる半導体装置の梱包方法を提供するという効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明は、半導体装置がテープ上に連続的に設けられたＴＡＢテープを、エンボステープとともにリールに巻き取って梱包する梱包構造に好適に用いることができるだけでなく、ＴＡＢテープの梱包方法に関する分野、上記梱包構造にて用いる部材の製造に関する分野にも広く用いることができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１００ ＴＡＢテープ（半導体装置）
１０１ フィルム（絶縁フィルム）
１０２ 配線パターン
１０３ 半導体チップ
２００，２１０，２２０，２３０，２４０ エンボステープ
２０１ フィルム（導電フィルム）
２０２ エンボス部（突起部）
２１１，２１２，２２１，２２２，２３１，２３２，２４１ エンボス部（突起部）
２４２ 材質表示部
３１０ リール
３１１ 中芯部
３２０ 帯電防止袋（袋）
３３０ 内装ケース（第１の箱）
３４０ 外装ケース（第２の箱）
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ上に実装された半導体装置を、エンボステープとともにリールに巻き取った状態で出荷・搬送するための半導体装置の梱包構造に用いるエンボステープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどのドライバＩＣやドライバＬＳＩには、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）やＣＯＦ（Chip on Film）などの実装形態がある。これらは、それぞれＴＡＢ（Tape Automated Bonding）テープと呼ばれる。ＴＡＢテープに実装される半導体チップには、フィルム実装型のＩＣやＬＳＩが用いられている。
【０００３】
このようなＴＡＢテープは、テープ状のフィルムに、半導体チップが実装され配線パターンが形成された回路が設けられているものであるので、全体的に薄く、ある程度自由に任意の位置で折り曲げることができる。それゆえ、ＴＡＢテープは、液晶ディスプレイの小型化および薄型化に貢献しているが、その背景では、近年の液晶ディスプレイを搭載するテレビなどの価格競争に勝ち抜くために、生産性を向上することが求められている。そこで、その生産性向上につながるひとつの方法として、ＴＡＢテープの長尺化が求められている。
【０００４】
従来、半導体チップ実装後のＴＡＢテープは、作業性や保管・搬送のし易さなどを考慮して、リールに巻き取られた状態に梱包されて出荷・搬送されている。このとき、ＴＡＢテープは、緩衝材としての突起部が形成されたテープ（所謂、スペーサテープやエンボステープと呼ばれる。）と同時に巻き取られている。これは、リールに巻き取った状態のＴＡＢテープの回路面を保護するとともに、半導体チップを機械的に外力から保護するためである。
【０００５】
図２３は、従来のスペーサテープ５００を用いて、ＴＡＢテープ５５０をリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【０００６】
従来のスペーサテープ５００には、テープ５０１の一方の面側に形成されたエンボス５０２と、テープ５０１のもう一方の面側に形成されたエンボス５０３とが、テープ５０１の両端であって等間隔に設けられている。また、エンボス５０２とエンボス５０３とは交互に配置されている。エンボス５０２およびエンボス５０３の山高さはほぼ等しく、ＴＡＢテープ５５０の回路面を保護するために、この山高さが十分に確保されていた。
【０００７】
ところが、１つのリールに巻き付け可能なＴＡＢテープ５５０の長さは、エンボス５０２およびエンボス５０３の山高さを含めたスペーサテープ５００の総厚によって左右される。スペーサテープ５００の総厚が大きくなると、同じ長さのＴＡＢテープ５５０をリールに巻き取る場合であっても、巻き外形が大きくなってしまう。このため、大きなリールに変更しなければならない。
【０００８】
しかし、出荷・搬送用のリールはそのサイズがほぼ標準化されており、小型のリールでφ４０５ｍｍのサイズを有し、その次に大きなリールのサイズはφ５３０ｍｍとなっている。そのため、リールのサイズを１つ上げるだけや、単に、ＴＡＢテープの長尺化を実施しても、リールの大型化を招いてしまい、φ４０５ｍｍサイズのリールに比べて大型であるため構造的強度を高めた高価なφ５３０ｍｍサイズのリールのための設備改造投資が大きくなる。さらには、大型リールは、必要な保管スペースの増大、床面積当たりの生産性
の低下を引き起こし、輸送費の増大も生じる。ゆえに、これらのために生産性向上にはつながらない。よって、従来のスペーサテープ５００では、ＴＡＢテープ５５０の長尺化は困難であった。
【０００９】
これに対し、ＴＡＢテープの長尺化を実施するスペーサテープが、例えば、特許文献１および特許文献２に記載されている。
【００１０】
図２４は、特許文献１に記載のスペーサテープ６００を用いて、ＴＡＢテープ５５０をリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【００１１】
スペーサテープ６００には、テープ６０１の一方の面側に形成された凸部６０２と、テープ６０１のもう一方の面側に形成された凸部６０３とが、テープ６０１の両端であって等間隔に交互に設けられている。また、凸部６０２と凸部６０３とは交互に配置されている。凸部６０３の山高さは、凸部６０２の山高さよりも低い。これにより、ＴＡＢテープ５５０の両面へのダメージを防止するとともに、ＴＡＢテープ５５０の巻き取り量を増やしている。
【００１２】
図２５は、特許文献２に記載のスペーサテープ７００を用いて、ＴＡＢテープ７５０をリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【００１３】
スペーサテープ７００には、突起部７０２が、テープ７０１の片側の面のみの両端に等間隔に設けられている。スペーサテープ７００は、半導体チップを実装する前のＴＡＢテープ７５０の片面側のみを保護すればよい場合に有効に用いられるものであり、突起部７０２が片側の面のみに形成されているので、ＴＡＢテープ７５０の巻き取り量が増加する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００４−３２７５５０号公報（平成１６年１１月１８日公開）
【特許文献２】特開平６−８０１７７号公報（１９９４年３月２２日公開）
【特許文献３】特開２００６−３１０４７６号公報（平成１８年１１月９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、特許文献１に記載のスペーサテープ６００、および特許文献２に記載のスペーサテープ７００では、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、近年要望されるＴＡＢテープの巻き取り量を実現することができないという問題点を有している。
【００１６】
つまりは、近年、φ４０５ｍｍサイズの小型リールで、ＴＡＢテープを約８０ｍ巻き取ることが要望されている。従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることが一般的とされており、特許文献１に記載のスペーサテープ６００でも約６０ｍしか巻き取ることができない。
【００１７】
また、特許文献２に記載のスペーサテープ７００は、半導体チップを実装する前のＴＡＢテープ７５０に対して使用することを目的としているので、半導体チップを実装したＴＡＢテープを出荷・搬送する際の保護対策が十分になされていない。出荷・搬送中は振動が生じるので、半導体チップなどへのダメージを防止するためには、突起部７０２の高さを十分に確保しておかなければならない。突起部の高さが小さいものというだけであれば、例えば、特許文献３に、回路製造工程用の、突起部の高さが小さい半導体実装回路テー
プ用ラミネートスペーサテープが記載されている。このラミネートスペーサテープは、回路を形成する前の生テープの状態から使用することを目的としているので、突起部の高さを小さくすることが可能となっている。
【００１８】
ところが、例えば、単にスペーサテープの突起部の高さを小さくしたり、回路製造工程用の突起部の高さが小さいラミネートスペーサテープを出荷・搬送用として利用する場合、ＴＡＢテープとともに巻き取った状態において、スペーサテープのフィルム面がＴＡＢテープと接触することがある。スペーサテープには、接触で擦れて帯電することにより生じるデバイス破壊を防止するために、導電材を練り込んだり、または、コーティングさせて、導電性を付与している。導電性を好適に与えるものとしては、一般的にカーボンが使用されている。しかし、カーボン単体は金属並みの抵抗値を有するため、擦れて発塵した場合、リーク不良に至る可能性が非常に高い。
【００１９】
それゆえ、出荷・搬送時の製品保護の目的からは、単に、突起部の高さを低くすることができない。よって、特許文献２に記載のスペーサテープ７００および特許文献３に記載のラミネートスペーサテープであっても、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、φ４０５ｍｍサイズの小型リールに約８０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることはできなかった。
【００２０】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、ＴＡＢテープを所望する巻き取り量で梱包することができるエンボステープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
本発明のエンボステープは、テープ状の１層の導電フィルムと、上記導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的にエンボス加工により形成された突起部とによって構成される導電性のエンボステープであって、上記エンボステープにおける、総厚は０．６ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であり、および表面抵抗値は１０６Ω以上かつ１０９Ω以下であることを特徴としている。
【００２２】
上記の構成によれば、出荷・搬送用のエンボステープとしての機能、すなわち半導体装置に対する緩衝材の役割を十分に果たすことが可能となる。また、１層であるので熱変形させやすくエンボス加工が容易であり、突起部の高さの調整も容易である。よって、共にリールに巻かれる半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包させることが可能となる。
【００２３】
また、本発明のエンボステープは、上記エンボステープの長尺方向における上記突起部の配置ピッチは、当該エンボステープにおける長さが２０ｍｍの範囲内で、当該突起部が１．５個以上かつ３個以下設けられるように設定されていることが好ましい。これにより、半導体装置に対する緩衝材の役割としての強度を適正化させることが可能となる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明のエンボステープは、テープ状の１層の導電フィルムと、上記導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的にエンボス加工により形成された突起部とによって構成される導電性のエンボステープであって、上記エンボステープにおける、総厚は０．６ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であり、および表面抵抗値は１０６Ω以上かつ１０９Ω以下である、という構成である。
【００２５】
それゆえ、出荷・搬送用のエンボステープとしての機能、すなわち半導体装置に対する緩衝材の役割を十分に果たすことができるとともに、１層であるので好適に突起部の形状
を形成するために熱変形させやすく、共にリールに巻かれる半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包させることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】ＴＡＢテープの構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図２】本発明の梱包構造にて用いるエンボステープの構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】上記エンボステープの製造工程を示す模式図である。
【図４】上記エンボステープの他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図５】上記エンボステープのさらに他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図６】上記エンボステープのさらに他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図７】上記エンボステープを、上記ＴＡＢテープとともにリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【図８】上記エンボステープのさらに他の構成を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図９】リールの構成を示す、（ａ）は正面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図１０】内装ケースの構成を示す斜視図である。
【図１１】ＴＡＢテープとエンボステープとをリールに巻き取る様子を示す模式図である。
【図１２】本発明の梱包構造を示す断面図である。
【図１３】（ａ）〜（ｅ）は、ＴＡＢテープおよびエンボステープを巻き取ったリールを、内装ケースに収めるまでの工程を示す図である。
【図１４】（ａ），（ｂ）は、上記内装ケースを外装ケースに収めるまでの工程を示す図である。
【図１５】リードテープを含めたＴＡＢテープの巻き取りを説明するための模式図である。
【図１６】（ａ）は両山のエンボステープを示す断面図であり、（ｂ）は片山のエンボステープを示す側面図である。
【図１７】リールの巻き外形寸法がφ３８０ｍｍの場合における、エンボステープの総厚に応じたＴＡＢテープの巻き取り量を示す表である。
【図１８】リールの巻き外形寸法がφ３８５ｍｍの場合における、エンボステープの総厚に応じたＴＡＢテープの巻き取り量を示す表である。
【図１９】半導体チップとエンボステープとの間の隙間を示す断面図である。
【図２０】ＴＡＢテープの反りによって、半導体チップとエンボステープとが接触する場合を示す断面図である。
【図２１】半導体チップの厚みとエンボステープの総厚との組合せにおける、半導体チップとエンボステープとの間の隙間の寸法を示す表である。
【図２２】半導体チップとエンボステープとの間の隙間に応じた、エンボステープへのキズの有無を示すグラフである。
【図２３】従来のスペーサテープを用いて、ＴＡＢテープをリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【図２４】従来の他のスペーサテープを用いて、ＴＡＢテープをリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【図２５】従来のさらに他のスペーサテープを用いて、ＴＡＢテープをリールに巻き取ったときの状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明の一実施形態について図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。
【００２８】
本発明は、従来巻き取り不可能であった長さのＴＡＢテープを、エンボステープとともにリールに巻き取り、出荷・搬送用のケースに梱包（包装）した状態にするための技術である。以下では、始めに、本発明の好ましい形態における個々の部材の構成について順に説明し、その次に、それら部材を用いた梱包方法および梱包構造について説明する。
（ＴＡＢテープの構成）
図１は、ＴＡＢテープ１００の一構成例を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【００２９】
ＴＡＢテープ１００は、長尺のテープ形状のフィルム１０１（絶縁フィルム）の一方の面側に、一般的な回路製造工程により形成されたインナーリード１０２ａなどを含む配線パターン１０２と、インナーリード１０２ａに電気的に接続するように固着された半導体チップ１０３とを１つのパッケージとした半導体装置が長尺方向に沿って連続的に（繰り返し）設けられた構成を有している。ここで、ＴＡＢテープ１００における、配線パターン１０２が形成され、かつ半導体チップ１０３が実装されている面を半導体表面Ａと称し、その反対側の面を半導体裏面Ｂと称する。
【００３０】
フィルム１０１は、ポリイミドなどの有機樹脂材料からなる絶縁性のものである。フィルム１０１の厚みは３０μｍ〜４０μｍであり、幅は４８ｍｍである。また、フィルム１０１の幅方向の両端には、スプロケットホールと呼ばれる搬送用の連続穴が形成された搬送部が設けられており、ＴＡＢテープ１００の個々のドライバＩＣは、金型で打ち抜かれてドライバＩＣの部分だけが使用される。
【００３１】
配線パターン１０２は、銅からなる導電性の薄膜形状のリードで形成されており、その表面にはスズめっき、Ｂｉめっき（０．１〜０．５μｍｔ）が施されている。リードは、その端部に、インナーリード１０２ａ、アウターリード、およびテストパッドなどが形成されている。ユーザが接合部分として使用するアウターリードおよび半導体チップを実装するインナーリード１０２ａ以外の配線はソルダレジスト（ＳＲ）で被覆されている。
【００３２】
半導体チップ１０３は、一方の面に、電気信号の入出口となる金からなる金属突起電極（バンプ）（図示せず）が複数形成されている。この金属突起電極とインナーリード１０２ａとが、熱と圧力よって圧着され金とスズが共晶を作って接合が完了する。これにより、半導体チップ１０３は、フィルム１０１上に固着されている。金属突起電極の材料としては、金が好ましいが、ニッケル、およびアルミなどの電気抵抗が低い他の金属であってもよい。また、半導体チップ１０３の厚みは、８インチウエハで約７２５μｍから、６インチウエハで約６２５μｍからを裏面研磨して、２００μｍ〜６２５μｍとする。
【００３３】
なお、図１に示したＴＡＢテープ１００はＣＯＦであるので、フィルム１０１における半導体チップ１０３の搭載部分の開口部、および折り曲げ用のスリットなどは設けていないが、ＴＡＢテープ１００はＣＯＦに限らず、ＴＡＢ技術を用いた構造であればよく、例えばＴＣＰなどでもよい。
（エンボステープの構成）
図２は、エンボステープ２００の一構成例を示す、（ａ）は上面図であり、（ｂ）は側面図である。
【００３４】
エンボステープ２００は、長尺のテープ形状のフィルム２０１（導電フィルム）の一方の面側に、エンボス加工により形成されたエンボス部２０２（突起部）が設けられた構成
を有している。ここで、エンボステープ２００における、エンボス部２０２が形成されている面（エンボス部２０２の山が突出している側の面）をエンボス表面Ｃと称し、その反対側の面をエンボス裏面Ｄと称する。
【００３５】
フィルム２０１は、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の樹脂からなり表面に導電性の材料をコートしたテープである。フィルム２０１の材料としては、好ましくは安定して成型可能なＰＥＴであるが、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、またはポリエーテルスルフィンなどの樹脂であってもよい。
【００３６】
また、フィルム２０１は、導電性高分子材料が塗布されて、その導電性（表面抵抗値）が１０６Ω〜１０９Ωに設定されており、１０８Ω〜１０９Ωが好ましい。フィルム２０１の厚みは１２５μｍであり、幅は設計に応じて種々の変更が可能であるが、ＴＡＢテープ１００の幅と略同じが好ましい。例えば、ＴＡＢテープ１００のフィルム１０１の幅が４８ｍｍの場合、フィルム２０１の幅は４８±０．５ｍｍが望ましい。エンボス部２０２が形成される前のフィルム２０１は、その両面がフラットな面となっており、エンボス部２０２が形成された後のフィルム２０１においても、エンボス部２０２以外はフラットな面が維持されている。
【００３７】
エンボス部２０２は、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａにエンボステープ２００のエンボス表面Ｃを向かい合わせて重ね合わせながら共にリールに巻いた状態における、ＴＡＢテープ１００の配線パターン１０２および半導体チップ１０３への干渉を防止するための、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａとエンボステープ２００のエンボス表面Ｃとの間のスペースを形成する機能を有している。すなわち、ＴＡＢテープ１００に対する緩衝材としての役割を果たす。エンボス部２０２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で連続的に配置されている。
【００３８】
エンボス部２０２の配置位置は、少なくとも、上記のようなＴＡＢテープ１００をエンボステープ２００と共にリールに巻いた状態において、ＴＡＢテープ１００の搬送部に、エンボス部２０２の頂部があたるような位置にすればよく、設計に応じて決めることができる。例えば、エンボス部２０２の配置間隔として、エンボス部２０２の底面の径がφ５ｍｍのとき、幅方向のエンボス部２０２の形成位置はテープの中心から４４±０．２ｍｍであり、長尺方向の配置ピッチは１０．５±０．５ｍｍである。また、例えば、フィルム２０１の幅が３５ｍｍ、７０ｍｍの場合、幅方向の配置ピッチは３１ｍｍ、６３ｍｍとなる。なお、エンボス部２０２の長尺方向の配置ピッチは、エンボステープ２００における長さが２０ｍｍの範囲内で、エンボス部２０２が１．５個以上かつ３個以下設けられるように設定されることが好ましい。これにより、緩衝材の役割としてのエンボス部２０２の強度を適正に規定することが可能となる。
【００３９】
また、エンボス部２０２の形状は、半円球状（ドーム型）となっており、エンボス表面Ｃから頂部までの山高さｈａは、一緒に巻き取るＴＡＢテープ１００に実装された半導体チップ１０３の厚みに対して設定されたエンボステープ２００の総厚ｈ（＝フィルム２０１の厚み＋エンボス部２０２の山高さｈａ）から算出される。例えば、半導体チップ１０３の厚みｔが「２００μｍ≦ｔ≦６２５μｍ」の場合、エンボステープ２００の総厚ｈは、「（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下」と規定されている。フィルム２０１の厚みは１２５μｍであるので、エンボス表面Ｃから頂部までの山高さｈａは、「（ｔ＋０．２７５）ｍｍ≦ｈａ≦０．９７５ｍｍ」となる。
【００４０】
エンボス部２０２は、例えば、図３に示すようなエンボス成型装置のギア２９０を回転させながらフィルム２０１を送ることによる、歯２９１の熱成型によって形成される。よ
って、歯２９１の先端の形状に応じてエンボス部２０２の形状を変更することが可能であり、歯２９１の先端が最も下に位置するときの位置に応じてエンボス部２０２の山高さｈａを変更することが可能である。また、エンボステープ２００のヤング率は、４００〜７００Ｎ／ｍｍ２となることが望ましい。
【００４１】
このように、エンボステープ２００は、１層のフィルム２０１の一方の面にエンボス加工により形成されたエンボス部２０２を有する長尺のテープであって、複数のエンボス部２０２が、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で連続的に２列で配置されている構成を有している。
【００４２】
なお、エンボステープ２００は、図２に示した構成に限るわけではなく、上記機能を果たす範囲内であれば、エンボス部２０２の配置および形状は変更可能である。以下に、エンボステープ２００の他の構成例をいくつか挙げる。
【００４３】
図４（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２１０は、フィルム２０１の一方の面側に、ドーム型のエンボス部２１１と、円筒型のエンボス部２１２とが設けられた構成を有している。エンボス部２１１およびエンボス部２１２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で交互に配置されている。これにより、エンボステープ２１０の波打ちを防止することが可能となる。
【００４４】
図５（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２２０は、フィルム２０１の一方の面側に、円錐型のエンボス部２２１と、ドーム型のエンボス部２２２とが設けられた構成を有している。エンボス部２２１およびエンボス部２２２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で、エンボス部２２１が一定間隔ｌを空けるように配置されている。すなわち、エンボス部２２１、エンボス部２２２、エンボス部２２２、エンボス部２２２、エンボス部２２１…という配置パターンに沿って配置されている。これにより、エンボス部２２１間を確認すればその間隔を知ることが可能となるので、エンボステープ２２０の長さの管理を行うことが可能となる。
【００４５】
図６（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２３０は、フィルム２０１の一方の面側に、ドーム型のエンボス部２３１と、鍋型のエンボス部２３２とが設けられた構成を有している。エンボス部２３１およびエンボス部２３２は、フィルム２０１の幅方向の両端に、エンボス部２３２の配置幅が狭くなるように、長尺方向に沿って等間隔で交互に配置されている。また、エンボス部２３２の山高さは、エンボス部２３１の山高さよりも小さくなっている。
【００４６】
これは、図２０に示すように、エンボス部２０２の間隔が大きいと、ＴＡＢテープ１００と巻き取った状態のときに半導体チップ１０３付近を中心にしてフィルム１０１が変形する場合があるが、図７に示すように、エンボステープ２３０であれば、エンボス部２３２をＳＲに接触させることにより、フィルム１０１の変形を防止することが可能となる。なお、エンボス部２３２の山高さは、フィルム製品の総厚（ＰＩ基材＋配線厚＋ＳＲ厚）の厚みに応じて決定すればよいが、エンボス部２３１の山高さよりも約１００μｍ低くすることが好ましい。
【００４７】
図８（ａ）および（ｂ）に示すエンボステープ２４０は、フィルム２０１の一方の面側に、ドーム（円錐）型のエンボス部２４１が、フィルム２０１の幅方向の両端に、長尺方向に沿って等間隔で連続的に配置された構成を有している。そして、エンボス部２４１間に、エンボステープ２４０の材質名（一例としてＰＥＴ）が記された材質表示部２４２が形成されている。材質表示部２４２は、エンボス部２４１が形成されている側に凸となるように、従来ある一般的な方法で成型すればよく、その高さおよび位置も他の部材に干渉
しないようにすれば特に限定されない。これにより、エンボス加工時や廃棄時に、目視だけで材質を認識することが可能となる。
（梱包用の部材）
ＴＡＢテープ１００が出荷・搬送用の梱包形態となるために、いくつかの部材（副資材）が用いられる。ここでは、代表的なものについて説明する。
【００４８】
まず、ＴＡＢテープ１００を巻き取るリールがある。図９（ａ）および（ｂ）に、リール３１０の外形形状を示す。リール３１０は、ＰＳ（ポリスチレン）やＡＢＳ（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン）の樹脂により成型されており、帯電防止のため導電性が付与されている。リール３１０は、テープを巻き付ける中芯部３１１を有しており、最外形Ｘｒがφ４０５ｍｍサイズ、φ５３０ｍｍサイズなどが一般的に流通している。例えば、最外形Ｘｒがφ４０５ｍｍサイズのリール３１０は、中芯部３１１の外形Ｙｒがφ１２５ｍｍであり、中芯部３１１の幅Ｚｒが４９ｍｍである。リールの詳細な形状は、本発明において重要な点ではないので省略するが、本発明で用いるリールとしては、このような従来あるリールを使用すればよい。一から製作するよりも、コストを低く抑えることができる。
【００４９】
また、リール３１０には、巻き取っているものに関する情報、例えば、ＴＡＢテープ１００に設けられている半導体装置の機種名、数量、および出荷日付などを明記した、出荷ラベル３１５が見え易い箇所に貼られる。
【００５０】
次いで、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取った状態のリール３１０を入れる帯電防止袋がある。図１３（ｂ）および（ｃ）に、帯電防止袋３２０の外形形状を示す。帯電防止袋３２０は、アルミラミネートからなる袋であり、リール３１０の外形サイズに対応したサイズのものを用いる。なお、必要に応じて、帯電防止袋３２０の替わりに、アルミラミネートからなる防湿用の袋を用いることもできる。アルミラミネートからなる袋は、帯電防止と防湿とを両立でき、好ましい。
【００５１】
次いで、リール３１０を封入した帯電防止袋３２０を収納する内装ケースがある。図１０に、内装ケース３３０の外形形状を示す。内装ケース３３０（第１の箱）は、ダンボール箱であり、リール３１０の外形サイズに対応したサイズのものを用いる。例えば、最外形がφ４０５ｍｍサイズのリール３１０を収納する場合、縦幅Ｌｎが４２０ｍｍ、横幅Ｗｎが４２０ｍｍ、高さＨｎが６５ｍｍのサイズの内装ケース３３０を用いる。また、内装ケース３３０には、内装しているものに関する情報を明示するために、出荷ラベル３３５が見え易い箇所に貼られる。
【００５２】
次いで、内装ケース３３０を出荷・搬送用に収納する外装ケースがある。図１４（ｂ）に、外装ケース３４０の外形形状を示す。外装ケース３４０（第２の箱）は、ダンボール箱であり、内装ケース３３０の外形サイズに対応したサイズのものであって、内装ケース３３０を複数収納可能なサイズを有している。従来使用されている外装ケース３４０は、３５ｍｍ幅のリールの場合は５個、４８ｍｍ幅のリールの場合は４個、７０ｍｍ幅のリールの場合は３個入るようになっている。これにより、出荷・搬送の効率化を実現し、生産性を向上している。
【００５３】
なお、帯電防止袋３２０、内装ケース３３０、および外装ケース３４０などの副資材は、流通しているリール３１０の外形サイズに対応するものがあるので、それを使用すればよい。一から製作するよりも、コストを低く抑えることができる。
（ＴＡＢテープの梱包方法および梱包構造）
次に、図１に示したＴＡＢテープ１００を、図２に示したエンボステープ２００とともに図９に示したリール３１０に巻き付けて、出荷・搬送用の梱包形態にするまでの処理フ
ローについて説明する。
【００５４】
なお、以下に説明する処理フローでは、ＴＡＢテープ１００は、フィルム１０１の厚みが３８＋８μｍ（４６μｍ）および幅が４８ｍｍであり、半導体チップ１０３の厚みが６２５μｍであるとする。エンボステープ２００は、フィルム２０１の厚みが１２５μｍおよび幅が４８ｍｍであり、エンボス部２０２の山高さが９７５μｍであるとする。すなわち、エンボステープ２００の総厚は１．１ｍｍである。リール３１０はφ４０５ｍｍのサイズのものを使用し、帯電防止袋３２０および内装ケース３３０は、リール３１０のサイズにあったものを使用する。また、外装ケース３４０は、上記使用する内装ケース３３０（高さＨ：６５ｍｍ）を４つ入れることができるサイズのものを使用する。
【００５５】
図１１は、リール３１０に、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取る状態を示す図である。
【００５６】
まず、リール３１０の中芯部３１１に、重ね合わせたＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を引っ掛けた後、リール３１０の方を回転させる。そして、図１１に示すように、ＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００とを、リール３１０に重ね合わせながら巻き取っていく。このとき、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス表面Ｃとを向かい合わせて重ねる。
【００５７】
また、この巻き取っていく際、各テープの長尺方向にテンション（巻き圧力）を与えて（長尺方向に引っ張りながら）、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂとエンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとをできる限り、好ましくは８０％以上面接触させながら巻き付けていく。テンションとして、好ましくは１０ｇｆ〜３００ｇｆであり、より好ましくは５０ｇｆ〜２００ｇｆである。なお、テンションが１０ｇｆ以下の場合は、輸送中の振動により各テープの巻きずれが発生して、各テープがよじれ曲がってしまうため好ましくない。このため、ユーザ使用時、液晶パネルに実装するための装置に取り付けて取り出そうとした際、取り出すことができなかった。また、テンションが２００ｇｆ以上の場合は、半導体チップを実装したＴＡＢテープが、エンボス部の形状に変形する不具合が発生するため好ましくない。
【００５８】
図１２に、各テープを巻き取った状態の断面図を示す。エンボス部２０２の作用により、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス表面Ｃとの間に、空間が形成されている。これにより、半導体チップ１０３がエンボステープ２００に接触して擦れることを防止している。
【００５９】
なお、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０を使用する場合、後の工程の作業性を考慮し、製品の巻き外周は最大φ３８０ｍｍが適している。これにより、巻き外周がφ３８０ｍｍとなるまで、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取る。この結果、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０に、ＴＡＢテープ１００を８２ｍ巻くことができる。
【００６０】
そして、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取ったリール３１０に、図１３（ａ）に示すように、出荷ラベル３１５を貼る。
【００６１】
次いで、図１３（ａ）〜（ｂ）に示すように、各テープを巻き取ったリール３１０を、帯電防止袋３２０に入れる。そして、リール３１０を帯電防止袋３２０に入れた後、袋の内部を真空状態にしてから、窒素を封入する。そして、袋の入り口を熱圧着して、図１３（ｃ）に示すように、リール３１０を密閉する。その後、リール３１０を密閉した帯電防止袋３２０に、図１３（ｃ）に示すように、出荷ラベル３２５を貼る。
【００６２】
次いで、図１３（ｃ）〜（ｄ）に示すように、リール３１０を密閉した帯電防止袋３２０を、内装ケース３３０に入れる。そして、図１３（ｅ）に示すように、内装ケース３３０の蓋を閉めた後、出荷ラベル３３５を、内装ケース３３０に貼る。なお、内装ケース３３０は続く処理にて、外装ケース３４０に入れられるので、外装ケース３４０に入れたときに見え易い位置に出荷ラベル３３５を貼ることが望ましい。
【００６３】
次いで、図１４（ａ）〜（ｂ）に示すように、４つの内装ケース３３０を、外装ケース３４０に入れる。そして、図１４（ｂ）に示すように、ガムテープなどで外装ケース３４０を封止した後、内装しているものに関する情報を明記した出荷ラベル３４５を、外装ケース３４０に貼る。
【００６４】
以上のように、ＴＡＢテープ１００は梱包され、図１４（ｂ）に示した状態で、出荷・搬送される。
【００６５】
従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることが一般的とされており、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープへの保護を十分に確保しながら、φ４０５ｍｍサイズの小型リールに約８０ｍのＴＡＢテープを巻き取ることはできなかった。
【００６６】
これに対し、本実施形態の梱包構造では、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０に、ＴＡＢテープ１００を８２ｍ巻き取ることができる。つまりは、本実施形態の梱包構造では、エンボステープ２００の総厚が、出荷・搬送時におけるＴＡＢテープ１００への保護を十分に確保するように、半導体チップ１０３の厚みおよびフィルム２０１の厚みに応じて規定されている。すなわち、半導体チップ１０３の厚みｔが「２００μｍ≦ｔ≦６２５μｍ」であり、かつフィルム２０１の厚みが０．１２５ｍｍである場合、エンボステープの総厚は、「（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下」と設定されている。しかも、本願発明者らは、実験の結果、片側のみにエンボス部２０２が設けられたエンボステープ２００であっても、出荷・搬送時の梱包構造に問題がないことを確認した。
【００６７】
また、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０に限らず、他のサイズのリール３１０であっても、ＴＡＢテープ１００を従来よりも長く巻き付けることが可能なことは言うまでもない。本実施形態の梱包構造では、φ４０５ｍｍサイズのリールで、ＴＡＢテープ１００を約２倍長尺化することが可能となっているので、例えば、φ３５０ｍｍ〜４２０ｍｍサイズのリール３１０で、５０ｍ〜１００ｍのＴＡＢテープ１００を巻き取ることが可能となったり、従来ではφ５３０ｍｍサイズのリールで最大８０ｍ程度のＴＡＢテープを巻き取り可能であったのが、本実施形態の梱包構造では最大１６０ｍ程度のＴＡＢテープ１００を巻き取ることが可能である。
【００６８】
また、従来では、リールが大型化すると生産性が向上しないという問題があったが、本実施形態の梱包構造では、ＴＡＢテープ１００の約２倍の長尺化を実現しても、リール３１０を大型化する必要がない。それゆえ、長尺化実施前と同一のリールを使用するので、リール３１０、帯電防止袋３２０、内装ケース３３０、および外装ケース３４０などの副資材は、長尺化実施前の現行品を使用することが可能となる。よって、副資材を新規に作製する必要はないので、コストの増加を抑えることが可能になる。
【００６９】
さらに、従来では必要であった外装ケースの保管場所が、本実施形態の梱包構造では半分で済む。言い換えると、従来外装ケースを保管していた保管場所に、約２倍のＴＡＢテープ１００を保管することが可能となる。それゆえ、床面積当たりの生産性を向上することが可能となる。また、出荷時の重量も１７ｋｇから１３ｋｇへと、１出荷当り４ｋｇ軽減することができ、荷出し作業の軽減も併せて奏する。さらには、出荷輸送コストを削減
することも可能となる。
【００７０】
また、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻き取る際、各テープの長尺方向にテンションを与えて、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂとエンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとをできる限り密着させている。これにより、各テープを巻き取ったリール３１０は、ＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００との間の擦れが抑制され、発塵しにくい形態となっている。例え発塵してＴＡＢテープ１００にゴミが付着したとしても、エンボステープ２００に、除電効果がある抵抗値の高い特定の材料を使用しているので、リーク不良にはならない。
【００７１】
また、本実施形態の梱包構造では、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂと、エンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとの間の摩擦係数（ＡＳＴＭＤ１８９４に準拠）は、０．３〜０．５の範囲になるように設定されるとともに、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス部２０２の表面との間の摩擦係数（ＡＳＴＭＤ１８９４に準拠）は、０．３以下になるように設定されることが好ましい。これにより、ＴＡＢテープ１００の半導体裏面Ｂと、エンボステープ２００のエンボス裏面Ｄとの間において、輸送時の振動で各テープの巻きずれが発生することを抑制すると共に、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａと、エンボステープ２００のエンボス部２０２の表面との間は滑りやすくなっているので、リール３１０に巻き取った状態において各テープが波打つことを防止することが可能となる。
【００７２】
なお、上記摩擦係数は、静摩擦係数のことである。ＡＳＴＭＤ１８９４に準拠した摩擦係数測定方法により、ポリエチレンテレフタレートからなる片山のエンボステープ２００のエンボス裏面Ｄと、ＴＡＢテープ１００のポリイミドからなる半導体裏面Ｂとの間の静摩擦係数を測定すると、０．３〜０．５であった。また、エンボステープ２００のエンボス部２０２の表面と、ＴＡＢテープ１００の半導体表面Ａとの間の静摩擦係数を測定すると、０．２〜０．００１であった。さらに比較のため、エンボス部が両側の面に設けられた両山のエンボステープの場合においても、ＴＡＢテープ１００との間の静摩擦係数を測定すると、両側の面ともに０．２〜０．００１であった。
【００７３】
両山のエンボステープでは、両側の面ともに摩擦係数が小さいため、輸送時の振動で各テープの巻きずれが発生しやすかった。一方、片山のエンボステープ２００は、片側の面の摩擦係数が高いので、ずれに対して強いという特性がある。また、片山のエンボステープ２００は、導電性部分がＴＡＢテープ１００のポリイミド面と接触しているので、帯電性が少ないという利点もある。
【００７４】
なお、４０ｍのＴＡＢテープ１００における半導体チップ１０３の配列ピッチが１９ｍｍ（４ピッチ、１ピッチは４．７５ｍｍ）のとき、概算で、φ４０５サイズの１つのリール３１０に、半導体チップ１０３は、ｍａｘ２１００個含まれている。また、テープの歩留まりが９０％の場合では１９００個あまりが含まれる。
【００７５】
これにより、ＴＡＢテープ１００およびエンボステープ２００を巻きつけたリール３１０、帯電防止袋３２０、および内装ケース３３０を複数収めた外装ケース３４０の重さは、１．７ｋｇ〜２．５ｋｇとなっている。
【実施例】
【００７６】
（実施例１）
図２に示したエンボステープ２００（フィルム２０１の厚み：０．１２５ｍｍ）の総厚に応じて、図１に示したＴＡＢテープ１００（フィルム１０１の厚み：０．０４ｍｍ、半導体チップ１０３の厚み：０．６２５ｍｍ）を、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０にど
れくらいの長さを巻き取ることができるのかを検証した。
【００７７】
なお、ＴＡＢテープ１００には、製造工程での作業性を良くするために、実際には、その前後にリードテープが設けられている。図１５に、リードテープを設けたＴＡＢテープ１００を示す。ＴＡＢテープ１００の前に接続されたリードテープは、例えば、リール３１０の中芯部３１１に形成されたスリットに通して、巻き始めの固定として利用される。ＴＡＢテープ１００の後に接続されたリードテープは、例えば、テープ巻き出し部やテープ処理部まで残すことにより、ＴＡＢテープ１００を巻き取った状態を安定させるために利用される。
【００７８】
なお、このリードテープは、業界標準の長さが、片側３ｍずつの６ｍとなっている。よって、本実施例では、リードテープの長さが６ｍのものを用いて検証するとともに、種々の設計に応じてその前後の長さのリードテープが用いられることもあるため、リードテープの長さが８ｍ、４ｍのものを用いてさらに検証した。
【００７９】
また、φ４０５ｍｍサイズのリール３１０を使用する場合、工程の作業性を考慮し、製品の巻き外周Ｓは、最大φ３８０ｍｍが適している。これにより、図１５に示すように、リードテープを設けたＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００とを重ね合わせて、巻き外周Ｓをφ３８０ｍｍとした場合のＴＡＢテープ１００の巻き取り長さを計測した。このとき、ＴＡＢテープ１００を安定してリール３１０に巻くために、巻きテンションは５０ｇｆ〜２００ｇｆの範囲で実施した。
【００８０】
結果データを図１７に示す。
【００８１】
両山は、図１６（ａ）に示すような、両面側にエンボス部２０２ａとエンボス部２０２ｂとが設けられたエンボステープ２００Ａ（フィルム２０１ａの厚み：０．１２５ｍｍ、総厚ｈ：２．２７５ｍｍ）を、ＴＡＢテープ１００とともにリール３１０に巻いたときの結果を示す。エンボステープ２００Ａでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を３６ｍ、３８ｍ、４０ｍ巻くことができた。この結果は従来の巻き取り量を再現している。
【００８２】
片山は、図１６（ｂ）に示すような、エンボス部２０２が設けられたエンボステープ２００を、ＴＡＢテープ１００とともにリール３１０に巻いたときの結果を示す。総厚ｈが１．２ｍｍでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を７３ｍ、７５ｍ、７７ｍ巻くことができた。総厚が１．１ｍｍでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を８０ｍ、８２ｍ、８４ｍ巻くことができた。よって、これらの結果データにより、エンボステープ２００の総厚ｈが、１．１ｍ以下の場合において、ＴＡＢテープ１００を８０ｍ以上巻くことができることがわかった。
【００８３】
また、図１７に示す結果データを測定した条件において、限界値を検証するため、さらに、リール３１０の巻き外周Ｓをφ３８０ｍｍからφ３８５ｍｍに変更したときについても検証した。
【００８４】
結果データを図１８に示す。エンボステープ２００Ａでは、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を３７ｍ、３９ｍ、４１ｍ巻くことができた。
【００８５】
これに対し、総厚が１．２ｍｍのエンボステープ２００では、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を７５ｍ、７７ｍ、７９ｍ巻くことができた。総厚が１．１ｍｍのエンボステープ２００では、リードテープの長さが８ｍ、６ｍ、４
ｍのとき、ＴＡＢテープ１００を８２ｍ、８４ｍ、８６ｍ巻くことができた。よって、これらの結果データにより、エンボステープ２００の総厚ｈが、１．１ｍ以下の場合において、ＴＡＢテープ１００を８０ｍ以上巻くことができることがわかった。
（実施例２）
ＴＡＢテープ１００とエンボステープ２００とを重ね合わせて巻き付けた場合、図１９に示すように、半導体チップ１０３とエンボステープ２００との間に隙間ｇを形成させている。しかし、ＴＡＢテープ１００やエンボステープ２００の反りによって、図２０に示すように、半導体チップ１０３とエンボステープ２００とが接触し、エンボステープ２００に擦れ傷が転写する場合がある。
【００８６】
そこで、半導体チップ１０３とエンボステープ２００との間の隙間に応じた、擦れ傷の有無について検証した。図２１は、エンボステープ２００の総厚および実質山高さと、半導体チップ１０３の厚みとの組合せに応じた隙間の寸法を示している。半導体チップ１０３の厚みは、０．４ｍｍ、０．６２５ｍｍ、０．７２５ｍｍのものを用いた。エンボステープ２００の総厚は、０．８ｍｍから０．１ｍｍ毎に１．２ｍｍまでのものを用いた。また、半導体チップ１０３のバンプの高さと配線パターン１０２の厚み（８μｍ）との総厚２０μｍを加味した。
【００８７】
図２１に示すように、例えば、半導体チップ１０３の厚みが０．４ｍｍでエンボステープ２００の実質山高さが０．６７５ｍｍ（総厚０．８ｍｍ）のときでは、半導体チップ１０３とエンボステープ２００との隙間ｇは、０．２６３ｍｍとなる。
【００８８】
そして、図２１に示した各組合せのサンプルを作製し、実際に、エンボステープ２００に擦れ傷が生じているか否かを確認した。この結果を図２２に示す。図２２に示すように、半導体チップ１０３の厚みが０．４ｍｍの場合、エンボステープ２００の実質山高さが０．６７５ｍｍ（総厚０．８ｍｍ）のものであっても擦れ傷は無かった。
【００８９】
また、半導体チップ１０３の厚みが０．６２５ｍｍの場合、エンボステープ２００の実質山高さが０．８７５ｍｍ（総厚１．０ｍｍ）のものでは擦れ傷は無かったが、エンボステープ２００の実質山高さが０．７７５ｍｍ（総厚０．９ｍｍ）のものでは擦れ傷が有った。また、半導体チップ１０３の厚みが０．７２５ｍｍの場合、エンボステープ２００の実質山高さが０．８７５ｍｍ（総厚１．０ｍｍ）のものでは擦れ傷は無かったが、エンボステープ２００の実質山高さが０．７７５ｍｍ（総厚０．９ｍｍ）のものでは擦れ傷が有った。
【００９０】
これらの結果により、図２２のグラフに示すように、製品として問題なく使用可能な領域、製品として使用するには注意が必要な危険領域、製品としては使用不可能な領域がわかった。
【００９１】
本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【００９２】
本発明の半導体装置の梱包構造は、上記課題を解決するために、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、が導電性のリールに巻き付けられた半導体装置の梱包構造において、上記半導体装置および上記エンボステープは、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合
わせられながら上記リールに巻き付けられており、上記半導体チップの厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である構成であってもよい。
【００９３】
上記の構成によれば、エンボステープの総厚は、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されていることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記の構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することが可能となる。
【００９４】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面と反対側の面とは、８０パーセント以上の面積が密着していることが好ましい。これにより、上記２つの面の間の突起部の山による局部的な擦れが抑制され、発塵しにくい形態とすることが可能であり、さらには導電性のエンボステープが半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と８０％以上が接触することで、輸送時に生じる振動などで発生する半導体チップが固着した絶縁フィルムの帯電量も減少し、半導体チップへの静電気によるダメージも減少することが可能となる。
【００９５】
また、例え発塵して半導体装置にゴミが付着したとしても、エンボステープに、高い導電性を付与することにより、リーク不良にはならない。これを実現するものとして、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記エンボステープの表面抵抗値は、１０６Ω以上かつ１０９Ω以下であることが望ましく、特に、上記エンボステープは、固有抵抗値１０６Ω〜１０９Ωで安定した高分子材料（例えば、ポリチオフェン、ポリピロール、ポリアニソン）でコーティングされ、発塵したとしても、初期の抵抗値を有していることが望ましい。高い導電性（１０６Ω未満）のエンボステープは、帯電したらすぐに電荷が移動するので、大きな電流が半導体チップに流れ、半導体チップを静電気で破壊してしまうことがある。また、１０１２Ωを超える絶縁性のエンボステープの場合は、いつまでもテープに電荷が溜まっているので、そのテープに半導体チップが接触すると、帯電による静電破壊が半導体チップに起こる。
【００９６】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記エンボステープは、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリスルフォン、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリアミド、またはポリエーテルスルフィンの樹脂からなることが望ましい。これにより、エンボステープを安定して成型することが可能となる。
【００９７】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面と反対側の面との間は、摩擦係数が０．３以上かつ０．５以下に設定されており、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と、上記突起部の表面との間は、摩擦係数が０．３以下に設定されていることが好ましい。
【００９８】
上記の構成によれば、絶縁フィルムの半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、導電フィルムの突起部が突出している側の面と反対側の面との間において、輸送時の振動で各テープの巻きずれが発生することを抑制すると共に、絶縁フィルムの半導体チ
ップが固着されている側の面と、突起部の表面との間は滑りやすくなっているので、リールに巻き取った状態において各テープが波打つことを防止することが可能となる。
【００９９】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記突起部は、上記エンボステープの長尺方向における長さが２０ｍｍの範囲内で、１．５個以上かつ３個以下設けられていることが好ましい。これにより、半導体装置に対する緩衝材の役割としての強度を適正化することが可能となる。
【０１００】
また、本発明の半導体装置の梱包構造は、上記半導体装置および上記エンボステープが巻き付けられた上記リールが入れられる帯電防止用または防湿用の袋と、上記リールが入れられた袋が収められる第１の箱と、上記第１の箱が複数収められる、上記第１の箱よりも大きいサイズの第２の箱とを備えていることが好ましい。上記帯電防止用または防湿用の袋としては、例えばアルミラミネート袋がある。アルミラミネート袋は、帯電防止と防湿とを両立でき、好ましい。
【０１０１】
上記の構成によれば、出荷・搬送用として好適な形態に梱包することが可能となる。また、半導体装置およびエンボステープが巻き付けられたリールでは、半導体装置が長尺化、例えば、φ４０５ｍｍサイズのリールで従来の約４０ｍから約８０ｍ巻かれている。それゆえ、第２の箱に梱包した状態では、従来と比較して約２倍の半導体装置が梱包されているので、従来第２の箱を保管していた保管場所に、約２倍の半導体装置を保管することが可能となる。よって、床面積当たりの生産性を向上することが可能となる。また、出荷時の重量も１７ｋｇから１３ｋｇへと、１出荷当り４ｋｇ軽減することができ、荷出し作業の軽減も併せて奏する。さらには、出荷輸送コストを削減することも可能となる。
【０１０２】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、を導電性のリールに巻き付ける半導体装置の梱包方法において、上記半導体装置および上記エンボステープを、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合わせながら上記リールに巻き付ける第１のステップを含み、上記エンボステープとして、上記半導体チップの厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚が、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であるものを用いる方法であってもよい。
【０１０３】
上記の構成によれば、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されている総厚を有するエンボステープを用いることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することが可能となる。
【０１０４】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、上記半導体装置および上記エンボステープを上記リールに巻き付ける際、１０ｇｆ以上かつ２００ｇｆ以下のテンションをかけて、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と、上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面と反対側の面とを、８０パーセント以上の面積が密着するように巻き付けることが好ましい。これにより、上記２つの面の間の突起部の
山による局部的な擦れを抑制し、発塵しにくい形態とすることが可能であり、さらには導電性のエンボステープが半導体チップが固着されている側の面と反対側の面と８０％以上が接触することで、輸送時に生じる振動などで発生する半導体チップが固着した絶縁フィルムの帯電量も減少し、半導体チップへの静電気によるダメージも減少することが可能となる。
【０１０５】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、上記半導体装置および上記エンボステープを巻き付けた上記リールを、帯電防止用または防湿用の袋に入れる第２のステップと、上記リールを入れた袋を、第１の箱に収める第３のステップと、上記第１の箱を、上記第１の箱よりも大きいサイズの第２の箱に複数収める第４のステップとを含むことが好ましい。上記帯電防止用または防湿用の袋としては、例えばアルミラミネート袋がある。アルミラミネート袋は、帯電防止と防湿とを両立でき、好ましい。
【０１０６】
上記の構成によれば、出荷・搬送用として好適な形態に梱包することが可能となる。また、半導体装置およびエンボステープを巻き付けたリールでは、半導体装置が長尺化、例えば、φ４０５ｍｍサイズのリールで従来の約４０ｍから約８０ｍ巻かれている。それゆえ、第２の箱に梱包した状態では、従来と比較して約２倍の半導体装置を梱包するので、従来第２の箱を保管していた保管場所に、約２倍の半導体装置を保管することが可能となる。よって、床面積当たりの生産性を向上することが可能となり、荷出し作業の軽減も併せて奏する。さらには、出荷輸送コストを削減することも可能となる。
【０１０７】
以上のように、本発明の半導体装置の梱包構造は、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、が導電性のリールに巻き付けられた半導体装置の梱包構造において、上記半導体装置および上記エンボステープは、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合わせられながら上記リールに巻き付けられており、上記半導体チップの厚みがｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚は、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下である、という構成であってもよい。
【０１０８】
それゆえ、エンボステープの総厚は、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されていることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記の構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することができる半導体装置の梱包構造を実現するという効果を奏する。
【０１０９】
また、本発明の半導体装置の梱包方法は、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有する半導体装置と、テープ状の導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的に形成された突起部を有する導電性のエンボステープと、を導電性のリールに巻き付ける半導体装置の梱包方法において、上記半導体装置および上記エンボステープを、上記絶縁フィルムの上記半導体チップが固着されている側の面と上記導電フィルムの上記突起部が突出している側の面とが向かい合うように重ね合わせながら上記リールに巻き付ける第１のステップを含み、上記エンボステープとして、上記半導体チップの厚みが
ｔ（０．２≦ｔ≦０．６２５）ｍｍであり、かつ上記導電フィルムの厚みが略０．１２５ｍｍであるときに、上記エンボステープの総厚が、（ｔ＋０．４）ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であるものを用いる、という方法であってもよい。
【０１１０】
それゆえ、半導体チップの厚みおよび導電フィルムの厚みに応じて規定されている総厚を有するエンボステープを用いることにより、出荷・搬送時における半導体装置への保護が十分に確保されている。また、例えば、従来では、φ４０５ｍｍサイズの小型リールには約４０ｍの半導体装置を巻き取ることが一般的とされており、近年所望される約８０ｍの半導体装置を巻き取ることはできなかったが、上記構成によれば、φ４０５ｍｍサイズのリールに、半導体装置を約８０ｍ巻き取ることができる。よって、出荷・搬送時における半導体装置への保護を十分に確保しながら、半導体装置を所望する巻き取り量で梱包することができる半導体装置の梱包方法を提供するという効果を奏する。
【産業上の利用可能性】
【０１１１】
本発明は、半導体装置がテープ上に連続的に設けられたＴＡＢテープを、エンボステープとともにリールに巻き取って梱包する梱包構造に好適に用いることができるだけでなく、ＴＡＢテープの梱包方法に関する分野、上記梱包構造にて用いる部材の製造に関する分野にも広く用いることができる。
【符号の説明】
【０１１２】
１００ ＴＡＢテープ（半導体装置）
１０１ フィルム（絶縁フィルム）
１０２ 配線パターン
１０３ 半導体チップ
２００，２１０，２２０，２３０，２４０ エンボステープ
２０１ フィルム（導電フィルム）
２０２ エンボス部（突起部）
２１１，２１２，２２１，２２２，２３１，２３２，２４１ エンボス部（突起部）
２４２ 材質表示部
３１０ リール
３１１ 中芯部
３２０ 帯電防止袋（袋）
３３０ 内装ケース（第１の箱）
３４０ 外装ケース（第２の箱）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の１層の導電フィルムと、上記導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的にエンボス加工により形成された突起部とによって構成される導電性のエンボステープであって、
上記エンボステープは、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有するＣＯＦタイプの半導体装置とともに、導電性のリールに巻き付けられるためのものであり、
上記エンボステープにおける、総厚は０．６ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であり、および表面抵抗値は１０６Ω以上かつ１０９Ω以下であることを特徴とするエンボステープ。
【請求項２】
上記エンボステープの長尺方向における上記突起部の配置ピッチは、当該エンボステープにおける長さが２０ｍｍの範囲内で、当該突起部が１．５個以上かつ３個以下設けられるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載のエンボステープ。
【請求項１】
テープ状の１層の導電フィルムと、上記導電フィルムの片面側であって、かつ長尺方向に連続的にエンボス加工により形成された突起部とによって構成される導電性のエンボステープであって、
上記エンボステープは、配線パターンが繰り返し形成されたテープ状の絶縁フィルム上に、上記各配線パターンと電気的に接続するように固着された複数の半導体チップを有するＣＯＦタイプの半導体装置とともに、導電性のリールに巻き付けられるためのものであり、
上記エンボステープにおける、総厚は０．６ｍｍ以上かつ１．１ｍｍ以下であり、および表面抵抗値は１０６Ω以上かつ１０９Ω以下であることを特徴とするエンボステープ。
【請求項２】
上記エンボステープの長尺方向における上記突起部の配置ピッチは、当該エンボステープにおける長さが２０ｍｍの範囲内で、当該突起部が１．５個以上かつ３個以下設けられるように設定されていることを特徴とする請求項１に記載のエンボステープ。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２５】
【公開番号】特開２０１０−８９８４１（Ｐ２０１０−８９８４１Ａ）
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−５３４９（Ｐ２０１０−５３４９）
【出願日】平成２２年１月１３日（２０１０．１．１３）
【分割の表示】特願２００８−２８５５５４（Ｐ２００８−２８５５５４）の分割
【原出願日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２２年４月２２日（２０１０．４．２２）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年１月１３日（２０１０．１．１３）
【分割の表示】特願２００８−２８５５５４（Ｐ２００８−２８５５５４）の分割
【原出願日】平成２０年１１月６日（２００８．１１．６）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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