キャリアテープ、電子部品収容体及び電子部品の搬送方法
【課題】キャリアテープを巻き取ったときに、互いに重なり合う下のキャリアテープと上のキャリアテープの夫々の収容部の位置関係に関係なく、当該収容部に収容された電子部品を確実に固定することができ、当該収容部から電子部品が外れてしまうことを防止することができるキャリアテープ及び当該キャリアテープを備えた電子部品収容体を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品１００を収容する収容部４４が長手方向に複数形成されたキャリアテープ４１は、前記収容部４４の底面に、複数個の凸部５０−１乃至５０−３が配設され、また隣り合う前記収容部４４の間に設けられた間隔部４５の表面が、当該キャリアテープ４１の案内部の表面よりも低く形成されていることを特徴とする。
【解決手段】電子部品１００を収容する収容部４４が長手方向に複数形成されたキャリアテープ４１は、前記収容部４４の底面に、複数個の凸部５０−１乃至５０−３が配設され、また隣り合う前記収容部４４の間に設けられた間隔部４５の表面が、当該キャリアテープ４１の案内部の表面よりも低く形成されていることを特徴とする。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープ及びキャリアテープを備えた電子部品収容体及び電子部品の搬送方法に関し、半導体装置などの電子部品を収容するキャリアテープ、当該キャリアテープを適用した電子部品収容体、及び当該電子部品収容体を用いての電子部品の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の電子部品の搬送手段の一つとして、エンボステープと称されるキャリアテープ内に当該電子部品を個別に収容して搬送する方法が採られている。
【０００３】
これは、一つに、当該電子部品を回路基板等へ実装する際に、その高速処理化に有利であるとして採用されている。
【０００４】
かかるキャリアテープを適用した従来の電子部品収容体の構成を、図１に示す。
【０００５】
図１を参照するに、電子部品収容装体１０は、被搬送電子部品を受容するキャリアテープ１と当該キャリアテープ１の上面開口部を覆うカバーテープ２、並びに当該キャリアテープ１が巻き付けられるリール３などから構成される。
【０００６】
キャリアテープ１は、例えばポリ塩化ビニール或いはポリエチレン等の樹脂に静電気対策用のカーボン粉末等を混入させた樹脂からなる。
【０００７】
当該キャリアテープ１は、エンボス加工（押出し加工）が施されて、前記半導体装置等の電子部品を収容する凹状の収容部４が複数個配設されている。かかる複数個の凹状の収容部４は、間隔部５を介して、キャリアテープ１の長手方向にほぼ等間隔に配設されている。凹状の収容部４は、収容される電子部品の外形に対応して、例えば略矩形の平面形状を有する。
【０００８】
当該キャリアテープ１の長手方向の片側、或いは両側の縁部には、搬送用の送り穴６が一定の間隔で配設されている。
【０００９】
また、前記カバーテープ２は、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅ Ｐｈａｔａｒａｔｅ）樹脂とポリエチレン系樹脂との２層構造、又はオレフィン系樹脂とポリエチレン系樹脂との２層構造から構成され、キャリアテープ１の上面開口部を覆う。また、前記リール３は、例えばポリスチレン樹脂から形成される。
【００１０】
半導体装置などの電子部品がキャリアテープ１の収容部４に収容された状態に於いて、カバーテープ２が、熱シール法或いは圧着コテ等を用いた熱圧着等により、当該収容部４上を覆ってキャリアテープ１に貼着され、電子部品が収容部４から脱落することを防止する。
【００１１】
複数個の凹状の収容部４それぞれに電子部品が収容され、当該収容部４を連続して被覆するカバーテープ２が装着されたキャリアテープ１は、リール３に巻き取られて電子部品収容装体１０が形成される。
【００１２】
電子機器の組立工程にあっては、当該部品収容体１０は、図示を省略する部品供給装置に装着される。そして、前記キャリアテープ１はリール３から引き出され、前記送り孔６を利用して一定ピッチで部品供給位置へと送られる。この時、前記カバーテープ２の剥離も行われる。
【００１３】
部品供給位置に於いて、前記キャリアテープ１の収容部４から半導体装置等の電子部品が取り出され、当該電子部品は、電子機器のマザーボード等の実装用基板に搭載・固着される。
【００１４】
図２に、この様な電子部品収容体１０に於いて、キャリアテープ１がリール３に巻きとられて保持された状態を示す。同図２は、当該キャリアテープ１の長手方向、即ち巻きとられた方向に平行な方向の断面を示している。
【００１５】
此処では巻き取られ保持されたキャリアテープ１に於いて、当該キャリアテープ１の収容部４と、当該収容部４の外側に位置する他の収容部４'とが、巻き取り半径方向にあってほぼ同じ位置にある場合を示している。
【００１６】
尚、キャリアテープ１に於ける収容部４（４'）には、その底部の側面の近傍に、当該側面に沿ってリブ７が設けられている。そして、個々の収容部４（４'）には、半導体装置８等の電子部品が収容される。当該半導体装置８のリード端子９が、前記リブ７に係止されて、半導体装置８は収容部４（４'）の底部に接しない状態で支持されている。尚、リブ７は、例えば収容部４（４'）の底部が上方に折曲されなどして形成される。
【００１７】
図２に示す例にあっては、キャリアテープ１の収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが、巻き取り半径方向に沿って略同じ位置にあるため、収容部４'の下面全面が、カバーテープ２を介してその下に位置する収容部４に収容された半導体装置８を上方から押圧している。
【００１８】
この結果、当該半導体装置８の不要な移動が生ぜず、当該半導体装置８のリード端子９に不要な変形等を生じない。
【００１９】
なお、底面の周囲に凹溝が備えられた物品収納用のポケットがテープ材の長手方向に沿って間隔部で隔てられて複数形成されてなるエンボスキャリアテープであって、上記間隔部に貫通孔が設けられていることを特徴とするエンボスキャリアテープが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００２０】
また、長手方向に沿って複数の収納部が形成されたキャリアテープと、その表面を覆うトップテープとから構成される部品供給テープであって、トップテープには、収納部に対応する位置に収納部の内側に係合して収納部の開口部の少なくとも一部を閉塞する凹部を形成されていることを特徴とする部品供給テープが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００２１】
更に、半導体部品を個別に収容する複数のポケットが形成されたキャリアテープと、このキャリアテープの前記ポケットの開口面側を覆うカバーテープとからなり、前記ポケットの配列方向に沿ってこのポケット列の両側にシール部が形成された半導体部品のテーピング構造であって、キャリアテープおよびカバーテープのうち一方のシール部に凸部を設け、他方にこの凸部が着脱自在に嵌入する凹部を設けたことを特徴とする半導体部品のテーピング構造が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１０−１５７７６７号公報
【特許文献２】特開２００１−２６１０６０号公報
【特許文献３】特開２０００−２２９６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
前述の如き、電子部品収容体に於いて、リール３にキャリアテープ１を巻き込んでいくと、当該キャリアテープ１に於ける一つの収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置した収容部４'とが、巻き取り半径方向に於いて位置を異にして（ずれて）巻き取られた状態において、次の様な問題が発生する。
【００２３】
即ち、リール３にキャリアテープ１を巻き込んでいくと、図３（Ａ）に示される如く、キャリアテープ１の収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが１／２ピッチ、即ち、収容部４の長手方向の寸法の半分の長さ分ずれてキャリアテープ１が巻きかれて保持される状態が生ずる。或いは、図３（Ｂ）に示される如く、収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが１／４ピッチ、即ち、収容部４の長手方向の寸法の１／４の長さ分ずれてキャリアテープ１が巻かれて保持される状態が生ずる。或いは、図３（Ｃ）に示される如く、収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが１／８ピッチ、即ち収容部４の長手方向の寸法の１／８の長さ分ずれて巻かれて保持される状態などが生ずる。
【００２４】
尚、図３は、前記図２と同様、キャリアテープ１の長手方向に沿う断面を示す。
【００２５】
図３（Ａ）乃至図３（Ｃ）に示される何れの場合も、上（外側）のキャリアテープ１の収容部４'の下面は、図３において点線で示すように、下（内側）のキャリアテープ１の隣り合う収容部４の間に設けられた間隔部５に接触するものの、当該間隔部５を支点として片持ち梁状に浮き上がり、収容部４に収容された半導体装置８の方向に押圧しない。
【００２６】
この為、下（内側）に位置する収容部４に収容されている半導体装置８に対し、上方から押圧する部位が実質的に存在しない。
【００２７】
従って、当該キャリアテープ１がリール３に巻かれて保持された状態に於いて、半導体装置８を収容部４内に於いて十分に固定することができない。
【００２８】
この為、当該電子部品収容体１０の輸送の際等に、例えば落下により当該電子部品収容体１０に衝撃が加わった場合、前記収容部４内に於いてリブ７に係止されていた半導体装置８のリード端子９が当該リブ７から外れ、半導体装置８がキャリアテープ１の収容部４内に於いて固定されない状態を生ずる場合がある。
【００２９】
収容部４内において固定されない状態は、半導体装置８の移動を可とすることから、当該半導体装置８のリード端９と収容部４の内側面との接触を許容する。
【００３０】
この結果、当該リード端子９が折曲してしまい、当該半導体装置８を配線基板などへの実装する際に、その実施が困難或いは不可能となる。
【００３１】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、キャリアテープをリールに巻き取り保持した際に、キャリアテープの重なり合う上下のキャリアテープの収容部の位置に関係なく、当該収容部に収容された電子部品を確実に押圧して、当該収容部内に於いて電子部品が移動することを防止することができるキャリアテープ及び当該キャリアテープを備えた電子部品収容体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明の一観点によれば、電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープであって、前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が前記キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、前記収容部間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されてなることを特徴とするキャリアテープが提供される。
【００３３】
本発明の別の観点によれば、電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープと、前記収容部に収容された電子部品と、前記キャリアテープの前記収容部上を覆うカバーテープと、前記キャリアテープを巻き取るリールとを備えた電子部品収容体であって、前記キャリアテープの前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して形成され、前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品収容体が提供される。
【００３４】
本発明の更に別の観点によれば、長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの前記収容部に電子部品を収容する段階と、前記キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階と、前記カバーテープにより被覆された前記キャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階と、前記電子部品収容体を搬送する段階とを含む電子部品の搬送方法であって、前記キャリアテープの前記収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品の搬送方法が提供される。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、キャリアテープをリールに巻き取り保持した際に、互いに重なり合う上下（外側・内側）の収容部の位置に関係なく、当該収容部に収容された電子部品を確実に押圧して、当該収容部内に於いて電子部品が移動することを防止することができるキャリアテープ、及び当該キャリアテープを用いて電子部品を収容・保持する電子部品収容体が提供される。
【００３６】
更には、当該電子部品収容体を用いての、電子部品の搬送方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について、図４乃至図１１を参照して説明する。
【００３８】
本発明の実施の形態にかかるキャリアテープを備えた電子部品収容体の概略構成を図４に示す。なお、以下の説明にあっては、実施の形態にかかるキャリアテープを備えた電子部品収容体に収容される電子部品として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型と称される、四方向にリードが導出された半導体装置を例に挙げて説明する。
【００３９】
本発明の実施の形態にかかる電子部品収容体４０を、図４に示す。図４を参照するに、本発明の実施の形態にかかる電子部品収容体４０は、被搬送電子部品を受容・保持するキャリアテープ４１と、当該キャリアテープ４１の上面開口部を覆うカバーテープ４２、並びに当該キャリアテープ４１が巻き取られるリール４３から構成される。
【００４０】
キャリアテープ４１は、例えば、生分解性プラスチックシート、ポリ塩化ビニール或いはポリエチレン等の樹脂に静電気対策用のカーボン粉末等を混入させた樹脂から形成される。
【００４１】
当該キャリアテープ４１には、エンボス加工（押出し加工）が施され、半導体装置等の電子部品を収容する凹状の収容部４４が複数個形成されている。当該収容部４４は、間隔部４５を介して、キャリアテープ４１の長手方向にほぼ等間隔に形成されている。収容部４４は、収容される電子部品の外形に対応して、例えば略矩形の平面形状を有する。
【００４２】
また、当該キャリアテープ４１の長手方向、即ち巻き取られる方向の両側のガイド部４６には、搬送用の送り穴４７が一定ピッチ（等間隔）で配設されている。尚、当該搬送用の送り穴４７は、キャリアテープ４１の長手方向の片側のガイド部４６に配設されることも可能である。
【００４３】
また、当該キャリアテープ４１の収容部４４の上面を覆って、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅ Ｐｈａｔａｒａｔｅ）樹脂とポリエチレン系樹脂の２層構造、又はオレフィン系樹脂とポリエチレン系樹脂の２層構造からなるカバーテープ４２が配設される。
【００４４】
即ち、半導体装置などの電子部品がキャリアテープ４１の収容部４４に収容された状態に於いて、カバーテープ４２は、熱シール法或いは圧着コテ等を用いた熱圧着等により、当該収容部４４上を覆ってキャリアテープ４１に貼着され、電子部品が収容部４４から脱落することを防止する。
【００４５】
また、前記リール４３は、例えばポリスチレン樹脂から形成される。
【００４６】
複数個の凹状の収容部４４のそれぞれに半導体装置などの電子部品が収容され、当該収容部４４を連続して被覆するカバーテープ４２が装着されたキャリアテープ４１がリール４３に巻き取られて、電子部品収容体４０が形成される。
【００４７】
電子機器の組立工程にあっては、当該電子部品収容体４０は、図示を省略する部品供給装置に装着される。
【００４８】
そして、前記キャリアテープ４１はリール４３から引き出され、前記送り孔４７を利用して一定ピッチで部品供給位置へと送られる。この時、前記カバーテープ４２の剥離も行われる。
【００４９】
部品供給位置に於いて、前記収容部４４から電子部品が取り出され、当該電子部品は、電子機器のマザーボード等の実装用基板に搭載・固着される。
【００５０】
（実施の形態）
本発明によるキャリアテープ４１の構成について、図５乃至図９を参照して詳述する。当該キャリアテープ４１の平面形状を図５に示す。そして、かかる図５に於いて線Ｐ−Ｐ'における断面を図６に、線Ｑ−Ｑ'における断面を図７に、更に線Ｒ−Ｒ'における断面を図８に示す。そして、図６に於いて点線で囲んだ部分を、図９に拡大して示す。
【００５１】
図５乃至図８を参照するに、キャリアテープ４１は、平面形状が矩形状を有する凹状の電子部品収容部４４を複数個具備し、個々の収容部４４の底部には、４つの側面それぞれの近傍に当該側面に沿ってリブ４８が配設されている。
【００５２】
当該リブ４８は、収容部４４の底部が上方に折曲されて形成されている。
【００５３】
本実施の形態にあっては、当該キャリアテープ４１の収容部４４は、所謂ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型と称される四方向にリードが導出された半導体装置を対象とするものであって、当該半導体装置のリードが、前記リブ４８に係止されて、半導体装置の本体部分（樹脂封止部分）は当該収容部４４の底部に接しない状態で支持される。
【００５４】
かかるキャリアテープ４１に於ける特徴的構成として、前記収容部４４の底部に、当該底部の外方、即ち収容される半導体装置等の電子部品から離れる方向に、複数個の凸部が所定の間隔、高さ（深さ）をもって突出して配設されている。
【００５５】
即ち、当該収容部４４の底部のほぼ中央には、第１の凸部５０−１が配設され、また当該第１の凸部５０−１の両側（前後）には、当該キャリアテープ４１の長さ方向（長手方向）に所定の間隔を有して、即ち所定の距離をもって離間されて、第２の凸部５０−２、並びに第３の凸部５０−３が配設されている。
【００５６】
本実施の態様にあっては、第１の凸部５０−１は、円形状の平面形状を有する。また第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は当該キャリアテープ４１の幅方向、即ちキャリアテープ４１の長さ方向（長手方向）に直交する方向を長辺とする略長方形の平面形状を有している。
【００５７】
これら、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、収容部４４の底部の外方、即ち収容される半導体装置等の電子部品から離れる方向に、当該収容部４４の底面から所定の寸法ｈ１突出して形成されている（図９参照。）。
【００５８】
図５を参照して、第１の凸部５０−１は、キャリアテープ４１の長手方向に寸法Ｘの幅を有し、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の長手方向に寸法Ｙの幅を有する。
【００５９】
これら、キャリアテープ４１の長手方向に分離して配設された第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の長手方向に隣り合う収容部４４の間に設けられている間隔部４５と相まって、当該キャリアテープ４１がリール４３などに巻き取られた際に、当該第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の下（内側）に位置する収容部４４に収容されている半導体装置を、カバーテープ４２を介して上方から押圧することが可能となる。
【００６０】
これらの凸部は、キャリアテープ４１の長手方向に分離して配設されていることから、リール４３への巻き取りの際に、当該キャリアテープ４１の変形に容易に対応・追従して、その何れかが下（内側）に位置する収容部４４に収容されている半導体装置を、カバーテープ４２を介して上方から押圧することが可能となる。
【００６１】
図８に示されるように、収容部４４の間に於ける間隔部４５の上面は、当該キャリアテープ４１搬送用の送り穴４７が配設される前記ガイド部４６の表面よりも、寸法ｈ２の値分低く設定されている。かかる構成に於いて、キャリアテープ４１の幅方向に於ける、第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂは、収容部４４の間に配設された前記間隔部４５の幅方向寸法ｃよりも小とされている（ｃ>ａ及びｃ>ｂ）。
【００６２】
この様な寸法関係は、一つに、当該キャリアテープ４１の巻き取りの際、間隔部４５がその上（外側）に巻かれる収容部４４に於ける第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の案内（ガイド）をなし、巻き取り作業を速やかに行うことに寄与する。
【００６３】
第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂが、間隔部４５の幅方向寸法ｃよりも大であると、巻き取られたキャリアテープ４１の上（外側）に位置する収容部の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３が、下（内側）に位置する収容部４４上に位置しても、前記ガイド部４６により収容部４４側への落ち込みが阻止されてしまい、上（外側）の収容部４４に於ける第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３は、その下（内側）に位置する収容部４４に於ける半導体装置に対して、カバーテープ４２を介して実質的に押圧することができない。
【００６４】
この様な条件（ｃ>ａ及びｃ>ｂ）を満たす範囲に於いて、第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂを大きくすることにより、キャリアテープ４１が巻き取られた際に、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の直下（内側）に位置する収容部４４に収容された半導体装置を押圧する面積が大きくなる。
【００６５】
また、キャリアテープ４１の長手方向に沿った収容部４４の中心線（図５における一点鎖線Ｐ−Ｐ'）を対称軸として、キャリアテープ４１の幅方向の配設長が均等になるように、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３を形成することが望ましい。これにより、キャリアテープ４１が巻き取られた際に、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の直下に位置する収容部４４に収容されている半導体装置に対して押圧力が均等に作用する。
【００６６】
一方、キャリアテープ４１の長手方向に於ける、第１の凸部５０−１と第２の凸部５０−２との間隔と、第１の凸部５０−１と第３の凸部５０−３との間隔は、互いに等しい寸法αに設定されている。
【００６７】
また、本実施の態様にあっては、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３と、前記間隔部４５との間の寸法βは、収容部４４の底部におけるリブ４８の形成領域を確保するために、前記寸法αよりも長く設定されている。
【００６８】
但し、寸法αと寸法βは、以下の理由から等しい値に設定されることが望ましい。
【００６９】
即ち、第１の凸部５０−１と第２の凸部５０−２との間の寸法α、第１の凸部５０−１と第３の凸部５０−３との間の寸法α、第２の凸部５０−２と間隔部４５との間の寸法β、及び第３の凸部５０−３と間隔部４５との間の寸法βの何れもが等しい値に設定されていれば、（第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２、第３の凸部５０−３、及び間隔部４５が夫々均等な間隔で配設されていれば、）キャリアテープ４１がリール４３に巻き取られた際に、上（外側）に位置するキャリアテープ４３の収容部４４とその直下（内側）に位置するキャリアテープ４１の収容部４４とが長手方向（巻回方向）にどのようにずれても、上（外側）に位置するキャリアテープ４１の収容部４４は、下（内側）のキャリアテープ４１の収容部４４に収容された半導体装置に対し、カバーテープ４２を介して、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかによって確実に押圧することができる。
【００７０】
この様に、収容部４４内に於ける複数の凸部５０相互間、並びに間隔部４５との間隔が等しく設定されていれば、収容部４４内における当該凸部５０の配設数に特に制限はない。
【００７１】
また、本実施の態様にあっては、一つの収容部４４に３つの凸部５０−１、５０−２乃至５０−３が設けられているが、当該収容部４４に於いて、キャリアテープ４１の長さ方向に沿う凸部５０の配設数を増加させれば、当該キャリアテープ４１が巻き取られた際に、当該凸部の直下に位置する収容部４４に収容された半導体装置に対する押圧箇所（押圧ポンイト）の数を増加させることができる。
【００７２】
尚、第１の凸部５０−１のキャリアテープ４１の長手方向に沿う寸法Ｘと、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３のキャリアテープ４１の長手方向に沿う寸法Ｙは、同一の値であってもよい。
【００７３】
更に、前記第１の凸部５０−１に、貫通孔５１を配設することにより、当該収容部４４に半導体装置などの電子部品が収容されているか否かを、当該キャリアテープ４１の下方に設けたセンサーにより検出することが可能である。
【００７４】
次に、図５、図８及び図９を参照して、キャリアテープ４３の長手方向に配設された収容部４４の間に設けられた間隔部４５について説明する。
【００７５】
図９に示されるように、収容部４４の間に於ける前記間隔部４５の上面は、当該キャリアテープ４１搬送用の送り穴４７が配設される前記ガイド部４６の表面よりも、寸法ｈ２の値分低く設定されている。
【００７６】
当該寸法ｈ２は、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３に於ける突出部の突出寸法ｈ１と同じ値、或いは当該突出寸法ｈ１よりも大きな値に設定されている（ｈ２≧ｈ１）。
【００７７】
これは、当該間隔部４５が設定される表面の位置ｈ２が、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２或いは第３の凸部５０−３の突出寸法ｈ１よりも小であると、リール４３に巻き取られたキャリアテープ４１に於いて、上（外側）のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下（内側）のキャリアテープ４１の間隔部４５上に位置した場合、当該間隔部４５の上に位置しない第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２或いは第３の凸部５０−３の何れかの、下（内側）のキャリアテープ４１の収容部４４内への落ち込みが阻止或いは制限されて、当該下（内側）のキャリアテープ４１の収容部４４内の半導体装置を、カバーテープ４２を介して押圧することができなくなってしまうことによる。
【００７８】
ｈ２≧ｈ１とすることにより、上（外側）のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下（内側）のキャリアテープ４１の間隔部４５の上に位置する場合であっても、当該間隔部４５の上に位置しない第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、その下に位置する収容部４４に於ける半導体装置１００を、カバーテープ４２を介して押圧することができる。
【００７９】
また、この様に間隔部４５が設定される表面の位置ｈ２が、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２或いは第３の凸部５０−３に於ける突出高さｈ１よりも大であることにより、仮に上（外側）のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが当該間隔部４５を支点として片持ち梁状に浮き上がりを生じても、その浮き上がり量（高さ）は僅かであり、当該間隔部４５から遠い位置にある凸部はその下（内側）に位置する収容部４４に収容された半導体装置を容易に押圧する。
【００８０】
一方、図５を参照するに、間隔部４５を挟んで対向して設けられている２つのリブ４８間の距離Ｚは、第１の凸部５０−１の幅Ｘ及び第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の幅Ｙよりも長く設定されている（Ｚ>Ｘ（Ｙ））。
【００８１】
これは、第１の凸部５０−１の幅Ｘ及び第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の幅Ｙが、間隔部４５を挟んで対向して設けられている２つのリブ４８間の長さＺよりも長く設定されていると、巻き取られたキャリアテープ４１のうち、上のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下のキャリアテープ４１の間隔部４５の直上に位置する場合に当該間隔部４５に接触してしまい、下のキャリアテープ４１の収容部４４に収容された半導体装置をカバーテープ４２を介して十分に押圧することができないからである。
【００８２】
Ｚ>Ｘ（Ｙ）とすることにより、巻き取られたキャリアテープ４１のうち、上方（外側）のキャリアテープ４１に於ける第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３が、下方（内側）のキャリアテープ４１の間隔部４５の上に位置する場合であっても、当該第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下のキャリアテープ４１の収容部４４に収容された半導体装置１００を、カバーテープ４２を介して押圧することができない状態を回避することができる。
【００８３】
次に、上述した構造を備え、半導体装置を収容したキャリアテープ４１が、リールなどに巻き取られた状態を、図１０及び図１１を参照して説明する。ここで、図１０及び図１１は、前記図５乃至図９に示すキャリアテープ４１の、長手方向（巻回方向）に沿う断面を示す。
【００８４】
図１０（Ａ）に、前記キャリアテープ４１が巻き取られ、当該キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、前記第１の収容部４４の直上（外側）に位置する第２の収容部４４'とが、巻き取り半径方向に沿ってほぼ同じ位置にある場合を示す。
【００８５】
当該キャリアテープ４１の各収容部４４には、それぞれＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置１００が収容されている。
【００８６】
キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の直上（外側）に位置する第２の収容部４４'とが、巻き取り半径方向上、略同じ位置にあるため、図１０（Ａ）において破線により囲んだ部分（楕円状）に示されるように、上方（外側）に位置する収容部４４'ａ並びに収容部４４'ｂのそれぞれに於ける第１の凸部５０'−１、第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３が、カバーテープ４２を介して、その直下（内側）に位置する収容部４４に収容された半導体装置１００ａ，１００ｂを押圧している。
【００８７】
従って、収容部４４に収容された半導体装置１００ａ，１００ｂは、その直上に位置する収容部４４'の第１の凸部５０'−１、第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３により、上方から押圧されると共に、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該半導体装置１００ａ，１００ｂは収容部４４内に於いて強固に保持される。
【００８８】
図１０（Ｂ）は、キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する第２の収容部４４'とが１／２ピッチ、即ち、収容部４４の長手方向の寸法の半分の長さずれて、キャリアテープ４１が巻き取られている状態を示す。
【００８９】
かかる状態にあっては、上方（外側）のキャリアテープ４１に於ける左側の収容部４４'ａの第２の凸部５０'−２が、その直下（内側）に位置する収容部４４ａに収容された半導体装置１００ａを押圧し、また、上方のキャリアテープ４１の右側の収容部４４'ｂに於ける第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３が、夫々その直下に位置する収容部４４に収容された半導体装置１００ｂ並びに半導体装置１００ｃを押圧している。且つ、当該半導体装置１００ａ，１００ｂ，１００ｃは、それぞれの収容部４４内に於いて、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該収容部４４内に於いて保持される。
【００９０】
また、図１１（Ｃ）は、キャリアテープ４３の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する他の収容部４４'とが１／４ピッチ、即ち、収容部４４の長手方向の寸法の半分の長さずれて、キャリアテープ４１が巻き取られている状態を示す。
【００９１】
かかる状態にあっては、上方（外側）のキャリアテープ４１の左側の収容部４４'ａに於ける第２の凸部５０'−２及び第１の凸部５０'−１が、その直下（内側）に位置する収容部４４ａに収容された半導体装置１００ａを押圧し、上方のキャリアテープ４１の右側の収容部４４'ｂに於ける第１の凸部５０'−１が、その直下に位置する収容部４４ｂに収容された半導体装置１００ｂを押圧している。且つ、当該半導体装置１００ａ，１００ｂは、それぞれの収容部４４内に於いて、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該収容部４４内に於いて保持される。
【００９２】
更に、図１１（Ｄ）は、キャリアテープ４１の一の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する他の収容部４４'とが１／８ピッチ、即ち、収容部４４の長手方向の寸法の１／８の長さずれて、キャリアテープ４１が巻き取られている状態を示す。
【００９３】
かかる状態にあっては、上方（外側）のキャリアテープ４１の左側の収容部４４'ａに於ける第１の凸部５０'−１、第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３が、その直下（内側）に位置する収容部４４ａに収容された半導体装置１００ａを押圧し、上方のキャリアテープ４１の右側の収容部４４'ｂに於ける第１の凸部５０'−１及び第３の凸部５０'−３が、その直下に位置する収容部４４ｂに収容された半導体装置１００ｂを押圧している。且つ、当該半導体装置１００ａ，１００ｂは、それぞれの収容部４４内に於いて、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該収容部４４内に於いて保持される。
【００９４】
この様な巻回状態にあって、間隔部４５は、その表面がキャリアテープ４１の長手方向の両側の縁部の位置よりもｈ２だけ下方に配設されているため、当該間隔部４５を支点として収容部４４が片持ち梁状に浮き上がり下（内側）の収容部４４に収容された半導体装置１００方向に押圧力を生じないという現象が防止される。
【００９５】
このように、キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する他の収容部４４'とが、当該キャリアテープ４１の長手方向にずれて巻き取られた場合であっても、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の長手方向に隣り合う収容部４４の間に設けられている間隔部４５と相まって、当該第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の直下（内側）に位置する収容部４４に収容されている半導体装置１００を上方から有効に押圧する。
【００９６】
更に、当該半導体装置１００のリード端子１０１は、リブ４８により下方から支持され、当該半導体装置１００は収容部４４内に於いて固定され、強固に保持される。
【００９７】
以上説明したように、本発明によれば、キャリアテープ４１をリール４３に巻き取った際に、下（内側）に位置するキャリアテープ４１に於ける収容部４４と、上（外側）に位置するキャリアテープ４１に於ける収容部４４との位置関係に関わらず、当該収容部４４に収容された半導体装置１００を、上下方向から相互に確実に固定することができる。
【００９８】
よって、かかるキャリアテープ４１を備えた電子部品収容体４０を輸送する際に、万が一落下等による衝撃が加わっても、収容部４４に収容された半導体装置１００のリード端子１０１が、リブ４８から外れ、当該半導体装置１００が収容部４４内において移動可能となることを防止することができる。
【００９９】
即ち、当該半導体装置１００のリード端子１０１が収容部４４の内側面と接触し、当該リード端子１０１が折曲してしまうことを防止することができる。従って、前記ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型等の比較的大型であり、且つ４方向にリード端子が配設された半導体装置であっても、その搬送時に当該リード端子の変形を生ずることがない。
【０１００】
これにより、当該半導体装置は、電子機器に於ける実装対象基板に対し、効率よく実装することができる。
【０１０１】
上記本発明によるキャリアテープが適用され電子部品収容体を用い、電子部品を部品供給装置等へ搬送する際には、次の段階（ステップ）を含む。
【０１０２】
即ち、長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの当該収容部に電子部品を収容する段階、当該キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階、当該カバーテープにより被覆されたキャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階、及び当該電子部品収容体を部品供給装置等へ搬送する段階を具備する。
【０１０３】
この時、本発明思想に従い、前記キャリアテープに於ける電子部品の収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、また前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、当該キャリアテープの案内部よりも低い位置に配置されてなる。
【０１０４】
この様な電子部品の搬送方法によれば、前記キャリアテープに於ける特徴的構成により、当該キャリアテープの収容部に収容された半導体装置等の電子部品に、そのリード端子の変形等を招来することなく、高い信頼性をもって搬送を実施することができる。
【０１０５】
もって、当該電子部品を用いての電子機器の製造を、高い作業効率をもって実施することができる。
【０１０６】
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明思想は前記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形或いは変更が可能である。
【０１０７】
例えば、前記実施態様にあっては、第１の凸部５０−１は略円形の平面形状を有し、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の短手方向に長辺を有する矩形状の平面形状を有している。
【０１０８】
しかしながら、これらの凸部の形状は、これに限られるものではない。
即ち、当該凸部は、
（１）収容部４４の底部の外方、即ち収容される半導体装置等の電子部品から離れる方向に、当該収容部４４の底面から所定の寸法ｈ１突出して形成されている。
（２）第１の凸部５０−１と第２の凸部５０−２との間の間隔αと、第１の凸部５０−１と第３の凸部５０−３との間の間隔αが、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３と間隔部４５との間の間隔βと等しい間隔に設定され（図５において、α＝β）、
（３）間隔部４５の上面は、キャリアテープ４１搬送用の送り穴４７が配設されるガイド部４６の表面よりも、寸法ｈ２の値分低く設定されている。当該寸法ｈ２は、前記寸法ｈ１と同等以上に設定されている（ｈ２≧ｈ１）、
（４）間隔部４５を挟んで対向して設けられている２つのリブ４８間の距離Ｚが、第１の凸部５０−１の幅Ｘならびに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の幅Ｙよりも大きく設定され（図５において、Ｚ>Ｘ（Ｙ））、
（５）キャリアテープ４１の幅方向における、第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂが、間隔部４５の幅ｃよりも短く設定されている（図５において、ｃ>ａ（ｂ））。
との条件を満たせばよい。
【０１０９】
従って、前記第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の平面形状を、例えば、図１２乃至図１４に示す形状としてもよい。
【０１１０】
尚、図１２乃至図１４にあっては、キャリアテープに於ける一つの収容部を示し、前記図５に示す部位に対応する部位には同じ符号を付してその説明を省略する。
【０１１１】
図１２に示すキャリアテープ１４１にあっては、収容部１４４の底部に配設される第１の凸部１５０−１の平面形状が、第２の凸部１５０−２及び第３の凸部１５０−３の平面形状と同様、当該キャリアテープ１４１の幅方向に長辺を有する略矩形形状とされている。即ち、当該第１の凸部１５０−１は、キャリアテープ１４１の長さ方向（長手方向）の寸法が図５に於ける円形形状の直径に相当する長さＸに、またキャリアテープ１４１の幅方向における配設長が、第２の凸部１５０−２及び第３の凸部１５０−３の配設長と同じ長さｂに設定されている。
【０１１２】
一方、第２の凸部１５０−２並びに第３の凸部１５０−３のキャリアテープ１４１の長さ方向（長手方向）の寸法は、Ｙに設定されている。
【０１１３】
本実施の形態にあっても、図５に示す例と同様に、前記の条件（１）乃至（５）を満たしている。
【０１１４】
また、図１３に示すキャリアテープ２４１にあっては、図１２に示した第１の凸部１５０−１、第２の凸部１５０−２及び第３の凸部１５０−３を、キャリアテープ２４１の幅方向に沿って、複数個（此処では３個）に分割し、第１の凸部２５０−１ａ乃至２５０−１ｃ、第２の凸部２５０−２ａ乃至２５０−２ｃ、及び第３の凸部２５０−３ａ乃至２５０−３ｃを配設している。
【０１１５】
即ち、収容部２４４の底部には、符号２５０−１ａ、２５０−１ｂ及び２５０−１ｃで示す矩形状凸部により第１の凸部２５０−１が構成され、符号２５０−２ａ、２５０−２ｂ及び２５０−２ｃで示す矩形状凸部により第２の凸部２５０−２が構成され、更に符号２５０−３ａ、２５０−３ｂ及び２５０−３ｃで示す矩形状凸部により第３の凸部２５０−３が構成されている。
【０１１６】
当該第１の凸部２５０−１の、キャリアテープ２４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＸに、また第２の凸部２５０−２並びに第３の凸部２５０−３のキャリアテープ１４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＹに設定されている。
【０１１７】
また、第１の凸部２５０−１、第２の凸部２５０−２及び第３の凸部２５０−３の、キャリアテープ２４１の幅方向における最大長は、ｂに設定されている。
【０１１８】
本実施の形態にあっても、図５に示す例と同様に、前記の条件（１）乃至（５）を満たしている。
【０１１９】
更に、図１４に示すキャリアテープ３４１例にあっては、前記図１３に示した実施の形態に於いては矩形形状を有していた９個の凸部が、円形形状とされている。
【０１２０】
即ち、収容部３４４の底部には、符号３５０−２ａ、３５０−２ｂ及び３５０−２ｃで示す円形状凸部により第２の凸部３５０−２が構成され、符号３５０−３ａ、３５０−３ｂ及び３５０−３ｃで示す円形状凸部により第３の凸部３５０−３が構成され、更に符号３５０−１ａ及び３５０−１ｃで示す円形状凸部間に第１の凸部５０−１が配設されている。
【０１２１】
第１の凸部５０−１のキャリアテープ３４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＸに、第２の凸部３５０−２並びに第３の凸部３５０−３のキャリアテープ３４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＹに設定されている。
【０１２２】
また、第１の凸部３５０−１、第２の凸部３５０−２及び第３の凸部３５０−３の、キャリアテープ３４１の幅方向における最大長は、ｂに設定されている。
【０１２３】
尚、第１の凸部３５０−１として、貫通孔５１を具備した第１の凸部５０−１が配設されている。
【０１２４】
本実施の形態にあっても、図５に示す例と同様に、前記の条件（１）乃至（５）を満たしている。
【０１２５】
なお、図１２乃至図１４に示すキャリアテープ１４１、２４１、３４１の収容部１４４、２４４、３４４における線Ｐ−Ｐ'に沿う断面形状は、前記図６に示される断面形状と同一の形状を有する。
【０１２６】
図１２乃至図１４に示される実施態様にあっても、キャリアテープ１４１、２４１、３４１を巻回した際に、互いに重なり合う下のキャリアテープと上のキャリアテープに於ける夫々の収容部の位置に関係することなく、当該収容部に収容された半導体装置等の電子部品を確実に固定して、当該収容部内に於いて電子部品が移動可能な状態となることを防止することができる。
【０１２７】
尚、前記実施の態様にあっては、被収容電子部品として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型と称される、四方向にリードが導出された半導体装置を例に挙げたか、本発明によるキャリアテープ、電子部品収容体並びに電子部品の搬送方法は、勿論この様な半導体装置を対象とすることに限定されるものではない。
電子部品のリード導出形態に関わらず、エンボス加工により形成された電子部品収容部を具備するキャリアテープ、当該キャリアテープを適用した電子部品収容体、及び当該電子部品収容体を用いた電子部品の搬送方法に適用することができる。
【０１２８】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープであって、
前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が前記キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されてなることを特徴とするキャリアテープ。
（付記２）
付記１記載のキャリアテープであって、
前記凸部は、前記収容部の中央に形成された第１の凸部と、
前記キャリアテープの長手方向に対して前記第１の凸部の左右に形成された第２の凸部とからなることを特徴とするキャリアテープ。
（付記３）
付記２記載のキャリアテープであって、
前記第１の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さ、及び前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは、前記間隔部の前記キャリアテープの幅方向における長さよりも短いことを特徴とするキャリアテープ。
（付記４）
付記２又は３記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
（付記５）
付記２記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第１及び第２の凸部間の長さと、前記間隔部と前記第２の凸部との長さは、略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
（付記６）
付記１に記載のキャリアテープであって、
前記間隔部の、当該キャリアテープの短手方向の両端の縁部よりも下向きに突出している長さは、前記凸部の前記収容部の前記底面から下向きに突出している長さと均一又はこれよりも大きいことを特徴とするキャリアテープ。
（付記７）
付記１乃至６いずれか一項記載のキャリアテープであって、
前記収容部の底面に、前記収容部の４辺の側面に沿って前記収容部の内向きに折曲された凸状のリブ部が形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
（付記８）
付記７記載のキャリアテープであって、
一の収容部において当該キャリアテープの短手方向に形成された前記リブと、前記一の収容部の隣に位置する収容部において前記間隔部を介して前記一の収容部の前記リブと対向して形成されたリブとの間の長さは、当該キャリアテープの長手方向における前記凸部の幅の長さよりも長いことを特徴とするキャリアテープ。
（付記９）
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープと、
前記収容部に収容された電子部品と、
前記キャリアテープの前記収容部上を覆うカバーテープと、
前記キャリアテープを巻き取るリールと
を備えた電子部品収容体であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して形成され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されている
ことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１０）
付記９記載の電子部品収容体であって、
前記凸部は、前記収容部の中央に形成された第１の凸部と、
前記キャリアテープの長手方向に対して前記第１の凸部の左右に形成された第２の凸部とからなることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１１）
付記１０記載の電子部品収容体であって、
前記第１の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さ、及び前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは、前記間隔部の前記キャリアテープの幅方向における長さよりも短いことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１２）
付記１０又は１１記載の電子部品収容体であって、
隣り合う前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは略均一であることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１３）
付記１０記載の電子部品収容体であって、
隣り合う前記第１及び第２の凸部間の長さと、前記間隔部と前記第２の凸部との長さは、略均一であることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１４）
付記９に記載の電子部品収容体であって、
前記間隔部の、当該キャリアテープの短手方向の両端の縁部よりも下向きに突出している長さは、前記凸部の前記収容部の前記底面から下向きに突出している長さと均一又はこれよりも大きいことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１５）
付記９乃至１４いずれか一項記載の電子部品収容体であって、
前記収容部の底面に、前記収容部の４辺の側面に沿って前記収容部の内向きに折曲された凸状のリブ部が形成されていることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１６）
付記１５記載の電子部品収容体であって、
一の収容部において当該キャリアテープの短手方向に形成された前記リブと、前記一の収容部の隣に位置する収容部において前記間隔部を介して前記一の収容部の前記リブと対向して形成されたリブとの間の長さは、当該キャリアテープの長手方向における前記凸部の幅の長さよりも長いことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１７）
長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの前記収容部に電子部品を収容する段階と、
前記キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階と、
前記カバーテープにより被覆された前記キャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階と、
前記電子部品収容体を搬送する段階と
を含む電子部品の搬送方法であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】従来のキャリアテープを備えた電子部品収容体の構成を示す図である。
【図２】図１に示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図である。
【図３】図１示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかるキャリアテープを備えた電子部品収容体の構成を示す外観図である。
【図５】図４に示すキャリアテープの部分平面図である。
【図６】図５に示すキャリアテープの線Ｐ−Ｐ'における断面図である。
【図７】図５に示すキャリアテープの線Ｑ−Ｑ'における断面図である。
【図８】図５に示すキャリアテープの線Ｒ−Ｒ'における断面図である。
【図９】図６において点線で囲んだ部分の拡大図である。
【図１０】図５乃至図９に示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図（その１）である。
【図１１】図５乃至図９に示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図（その２）である。
【図１２】図５に示すキャリアテープの第１の変形例にかかるキャリアテープの部分拡大平面図である。
【図１３】図５に示すキャリアテープの第２の変形例にかかるキャリアテープの部分拡大平面図である。
【図１４】図５に示すキャリアテープの第３の変形例にかかるキャリアテープの部分拡大平面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１、４１ キャリアテープ
２、４２ カバーテープ
３、４３ リール
４、４４ 収容部
５、４５ 間隔部
７、４８ リブ
８、１００ 半導体装置
９、１０１ リード端子
１０、４０ 電子部品収容体
５０−１、５０−２、５０−３、１５０−１、１５０−２、１５０−３、２５０−１、２５０−２、２５０−３、３５０−１、３５０−２、３５０−３ 凸部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリアテープ及びキャリアテープを備えた電子部品収容体及び電子部品の搬送方法に関し、半導体装置などの電子部品を収容するキャリアテープ、当該キャリアテープを適用した電子部品収容体、及び当該電子部品収容体を用いての電子部品の搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置等の電子部品の搬送手段の一つとして、エンボステープと称されるキャリアテープ内に当該電子部品を個別に収容して搬送する方法が採られている。
【０００３】
これは、一つに、当該電子部品を回路基板等へ実装する際に、その高速処理化に有利であるとして採用されている。
【０００４】
かかるキャリアテープを適用した従来の電子部品収容体の構成を、図１に示す。
【０００５】
図１を参照するに、電子部品収容装体１０は、被搬送電子部品を受容するキャリアテープ１と当該キャリアテープ１の上面開口部を覆うカバーテープ２、並びに当該キャリアテープ１が巻き付けられるリール３などから構成される。
【０００６】
キャリアテープ１は、例えばポリ塩化ビニール或いはポリエチレン等の樹脂に静電気対策用のカーボン粉末等を混入させた樹脂からなる。
【０００７】
当該キャリアテープ１は、エンボス加工（押出し加工）が施されて、前記半導体装置等の電子部品を収容する凹状の収容部４が複数個配設されている。かかる複数個の凹状の収容部４は、間隔部５を介して、キャリアテープ１の長手方向にほぼ等間隔に配設されている。凹状の収容部４は、収容される電子部品の外形に対応して、例えば略矩形の平面形状を有する。
【０００８】
当該キャリアテープ１の長手方向の片側、或いは両側の縁部には、搬送用の送り穴６が一定の間隔で配設されている。
【０００９】
また、前記カバーテープ２は、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅ Ｐｈａｔａｒａｔｅ）樹脂とポリエチレン系樹脂との２層構造、又はオレフィン系樹脂とポリエチレン系樹脂との２層構造から構成され、キャリアテープ１の上面開口部を覆う。また、前記リール３は、例えばポリスチレン樹脂から形成される。
【００１０】
半導体装置などの電子部品がキャリアテープ１の収容部４に収容された状態に於いて、カバーテープ２が、熱シール法或いは圧着コテ等を用いた熱圧着等により、当該収容部４上を覆ってキャリアテープ１に貼着され、電子部品が収容部４から脱落することを防止する。
【００１１】
複数個の凹状の収容部４それぞれに電子部品が収容され、当該収容部４を連続して被覆するカバーテープ２が装着されたキャリアテープ１は、リール３に巻き取られて電子部品収容装体１０が形成される。
【００１２】
電子機器の組立工程にあっては、当該部品収容体１０は、図示を省略する部品供給装置に装着される。そして、前記キャリアテープ１はリール３から引き出され、前記送り孔６を利用して一定ピッチで部品供給位置へと送られる。この時、前記カバーテープ２の剥離も行われる。
【００１３】
部品供給位置に於いて、前記キャリアテープ１の収容部４から半導体装置等の電子部品が取り出され、当該電子部品は、電子機器のマザーボード等の実装用基板に搭載・固着される。
【００１４】
図２に、この様な電子部品収容体１０に於いて、キャリアテープ１がリール３に巻きとられて保持された状態を示す。同図２は、当該キャリアテープ１の長手方向、即ち巻きとられた方向に平行な方向の断面を示している。
【００１５】
此処では巻き取られ保持されたキャリアテープ１に於いて、当該キャリアテープ１の収容部４と、当該収容部４の外側に位置する他の収容部４'とが、巻き取り半径方向にあってほぼ同じ位置にある場合を示している。
【００１６】
尚、キャリアテープ１に於ける収容部４（４'）には、その底部の側面の近傍に、当該側面に沿ってリブ７が設けられている。そして、個々の収容部４（４'）には、半導体装置８等の電子部品が収容される。当該半導体装置８のリード端子９が、前記リブ７に係止されて、半導体装置８は収容部４（４'）の底部に接しない状態で支持されている。尚、リブ７は、例えば収容部４（４'）の底部が上方に折曲されなどして形成される。
【００１７】
図２に示す例にあっては、キャリアテープ１の収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが、巻き取り半径方向に沿って略同じ位置にあるため、収容部４'の下面全面が、カバーテープ２を介してその下に位置する収容部４に収容された半導体装置８を上方から押圧している。
【００１８】
この結果、当該半導体装置８の不要な移動が生ぜず、当該半導体装置８のリード端子９に不要な変形等を生じない。
【００１９】
なお、底面の周囲に凹溝が備えられた物品収納用のポケットがテープ材の長手方向に沿って間隔部で隔てられて複数形成されてなるエンボスキャリアテープであって、上記間隔部に貫通孔が設けられていることを特徴とするエンボスキャリアテープが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【００２０】
また、長手方向に沿って複数の収納部が形成されたキャリアテープと、その表面を覆うトップテープとから構成される部品供給テープであって、トップテープには、収納部に対応する位置に収納部の内側に係合して収納部の開口部の少なくとも一部を閉塞する凹部を形成されていることを特徴とする部品供給テープが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【００２１】
更に、半導体部品を個別に収容する複数のポケットが形成されたキャリアテープと、このキャリアテープの前記ポケットの開口面側を覆うカバーテープとからなり、前記ポケットの配列方向に沿ってこのポケット列の両側にシール部が形成された半導体部品のテーピング構造であって、キャリアテープおよびカバーテープのうち一方のシール部に凸部を設け、他方にこの凸部が着脱自在に嵌入する凹部を設けたことを特徴とする半導体部品のテーピング構造が提案されている（例えば、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開平１０−１５７７６７号公報
【特許文献２】特開２００１−２６１０６０号公報
【特許文献３】特開２０００−２２９６９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２２】
前述の如き、電子部品収容体に於いて、リール３にキャリアテープ１を巻き込んでいくと、当該キャリアテープ１に於ける一つの収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置した収容部４'とが、巻き取り半径方向に於いて位置を異にして（ずれて）巻き取られた状態において、次の様な問題が発生する。
【００２３】
即ち、リール３にキャリアテープ１を巻き込んでいくと、図３（Ａ）に示される如く、キャリアテープ１の収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが１／２ピッチ、即ち、収容部４の長手方向の寸法の半分の長さ分ずれてキャリアテープ１が巻きかれて保持される状態が生ずる。或いは、図３（Ｂ）に示される如く、収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが１／４ピッチ、即ち、収容部４の長手方向の寸法の１／４の長さ分ずれてキャリアテープ１が巻かれて保持される状態が生ずる。或いは、図３（Ｃ）に示される如く、収容部４と、当該収容部４の上方（外側）に位置する収容部４'とが１／８ピッチ、即ち収容部４の長手方向の寸法の１／８の長さ分ずれて巻かれて保持される状態などが生ずる。
【００２４】
尚、図３は、前記図２と同様、キャリアテープ１の長手方向に沿う断面を示す。
【００２５】
図３（Ａ）乃至図３（Ｃ）に示される何れの場合も、上（外側）のキャリアテープ１の収容部４'の下面は、図３において点線で示すように、下（内側）のキャリアテープ１の隣り合う収容部４の間に設けられた間隔部５に接触するものの、当該間隔部５を支点として片持ち梁状に浮き上がり、収容部４に収容された半導体装置８の方向に押圧しない。
【００２６】
この為、下（内側）に位置する収容部４に収容されている半導体装置８に対し、上方から押圧する部位が実質的に存在しない。
【００２７】
従って、当該キャリアテープ１がリール３に巻かれて保持された状態に於いて、半導体装置８を収容部４内に於いて十分に固定することができない。
【００２８】
この為、当該電子部品収容体１０の輸送の際等に、例えば落下により当該電子部品収容体１０に衝撃が加わった場合、前記収容部４内に於いてリブ７に係止されていた半導体装置８のリード端子９が当該リブ７から外れ、半導体装置８がキャリアテープ１の収容部４内に於いて固定されない状態を生ずる場合がある。
【００２９】
収容部４内において固定されない状態は、半導体装置８の移動を可とすることから、当該半導体装置８のリード端９と収容部４の内側面との接触を許容する。
【００３０】
この結果、当該リード端子９が折曲してしまい、当該半導体装置８を配線基板などへの実装する際に、その実施が困難或いは不可能となる。
【００３１】
本発明は、上記の点に鑑みてなされたものであって、キャリアテープをリールに巻き取り保持した際に、キャリアテープの重なり合う上下のキャリアテープの収容部の位置に関係なく、当該収容部に収容された電子部品を確実に押圧して、当該収容部内に於いて電子部品が移動することを防止することができるキャリアテープ及び当該キャリアテープを備えた電子部品収容体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
本発明の一観点によれば、電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープであって、前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が前記キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、前記収容部間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されてなることを特徴とするキャリアテープが提供される。
【００３３】
本発明の別の観点によれば、電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープと、前記収容部に収容された電子部品と、前記キャリアテープの前記収容部上を覆うカバーテープと、前記キャリアテープを巻き取るリールとを備えた電子部品収容体であって、前記キャリアテープの前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して形成され、前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品収容体が提供される。
【００３４】
本発明の更に別の観点によれば、長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの前記収容部に電子部品を収容する段階と、前記キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階と、前記カバーテープにより被覆された前記キャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階と、前記電子部品収容体を搬送する段階とを含む電子部品の搬送方法であって、前記キャリアテープの前記収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品の搬送方法が提供される。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、キャリアテープをリールに巻き取り保持した際に、互いに重なり合う上下（外側・内側）の収容部の位置に関係なく、当該収容部に収容された電子部品を確実に押圧して、当該収容部内に於いて電子部品が移動することを防止することができるキャリアテープ、及び当該キャリアテープを用いて電子部品を収容・保持する電子部品収容体が提供される。
【００３６】
更には、当該電子部品収容体を用いての、電子部品の搬送方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
以下、本発明の実施の形態について、図４乃至図１１を参照して説明する。
【００３８】
本発明の実施の形態にかかるキャリアテープを備えた電子部品収容体の概略構成を図４に示す。なお、以下の説明にあっては、実施の形態にかかるキャリアテープを備えた電子部品収容体に収容される電子部品として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型と称される、四方向にリードが導出された半導体装置を例に挙げて説明する。
【００３９】
本発明の実施の形態にかかる電子部品収容体４０を、図４に示す。図４を参照するに、本発明の実施の形態にかかる電子部品収容体４０は、被搬送電子部品を受容・保持するキャリアテープ４１と、当該キャリアテープ４１の上面開口部を覆うカバーテープ４２、並びに当該キャリアテープ４１が巻き取られるリール４３から構成される。
【００４０】
キャリアテープ４１は、例えば、生分解性プラスチックシート、ポリ塩化ビニール或いはポリエチレン等の樹脂に静電気対策用のカーボン粉末等を混入させた樹脂から形成される。
【００４１】
当該キャリアテープ４１には、エンボス加工（押出し加工）が施され、半導体装置等の電子部品を収容する凹状の収容部４４が複数個形成されている。当該収容部４４は、間隔部４５を介して、キャリアテープ４１の長手方向にほぼ等間隔に形成されている。収容部４４は、収容される電子部品の外形に対応して、例えば略矩形の平面形状を有する。
【００４２】
また、当該キャリアテープ４１の長手方向、即ち巻き取られる方向の両側のガイド部４６には、搬送用の送り穴４７が一定ピッチ（等間隔）で配設されている。尚、当該搬送用の送り穴４７は、キャリアテープ４１の長手方向の片側のガイド部４６に配設されることも可能である。
【００４３】
また、当該キャリアテープ４１の収容部４４の上面を覆って、例えばＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｔｅｌｅ Ｐｈａｔａｒａｔｅ）樹脂とポリエチレン系樹脂の２層構造、又はオレフィン系樹脂とポリエチレン系樹脂の２層構造からなるカバーテープ４２が配設される。
【００４４】
即ち、半導体装置などの電子部品がキャリアテープ４１の収容部４４に収容された状態に於いて、カバーテープ４２は、熱シール法或いは圧着コテ等を用いた熱圧着等により、当該収容部４４上を覆ってキャリアテープ４１に貼着され、電子部品が収容部４４から脱落することを防止する。
【００４５】
また、前記リール４３は、例えばポリスチレン樹脂から形成される。
【００４６】
複数個の凹状の収容部４４のそれぞれに半導体装置などの電子部品が収容され、当該収容部４４を連続して被覆するカバーテープ４２が装着されたキャリアテープ４１がリール４３に巻き取られて、電子部品収容体４０が形成される。
【００４７】
電子機器の組立工程にあっては、当該電子部品収容体４０は、図示を省略する部品供給装置に装着される。
【００４８】
そして、前記キャリアテープ４１はリール４３から引き出され、前記送り孔４７を利用して一定ピッチで部品供給位置へと送られる。この時、前記カバーテープ４２の剥離も行われる。
【００４９】
部品供給位置に於いて、前記収容部４４から電子部品が取り出され、当該電子部品は、電子機器のマザーボード等の実装用基板に搭載・固着される。
【００５０】
（実施の形態）
本発明によるキャリアテープ４１の構成について、図５乃至図９を参照して詳述する。当該キャリアテープ４１の平面形状を図５に示す。そして、かかる図５に於いて線Ｐ−Ｐ'における断面を図６に、線Ｑ−Ｑ'における断面を図７に、更に線Ｒ−Ｒ'における断面を図８に示す。そして、図６に於いて点線で囲んだ部分を、図９に拡大して示す。
【００５１】
図５乃至図８を参照するに、キャリアテープ４１は、平面形状が矩形状を有する凹状の電子部品収容部４４を複数個具備し、個々の収容部４４の底部には、４つの側面それぞれの近傍に当該側面に沿ってリブ４８が配設されている。
【００５２】
当該リブ４８は、収容部４４の底部が上方に折曲されて形成されている。
【００５３】
本実施の形態にあっては、当該キャリアテープ４１の収容部４４は、所謂ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型と称される四方向にリードが導出された半導体装置を対象とするものであって、当該半導体装置のリードが、前記リブ４８に係止されて、半導体装置の本体部分（樹脂封止部分）は当該収容部４４の底部に接しない状態で支持される。
【００５４】
かかるキャリアテープ４１に於ける特徴的構成として、前記収容部４４の底部に、当該底部の外方、即ち収容される半導体装置等の電子部品から離れる方向に、複数個の凸部が所定の間隔、高さ（深さ）をもって突出して配設されている。
【００５５】
即ち、当該収容部４４の底部のほぼ中央には、第１の凸部５０−１が配設され、また当該第１の凸部５０−１の両側（前後）には、当該キャリアテープ４１の長さ方向（長手方向）に所定の間隔を有して、即ち所定の距離をもって離間されて、第２の凸部５０−２、並びに第３の凸部５０−３が配設されている。
【００５６】
本実施の態様にあっては、第１の凸部５０−１は、円形状の平面形状を有する。また第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は当該キャリアテープ４１の幅方向、即ちキャリアテープ４１の長さ方向（長手方向）に直交する方向を長辺とする略長方形の平面形状を有している。
【００５７】
これら、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、収容部４４の底部の外方、即ち収容される半導体装置等の電子部品から離れる方向に、当該収容部４４の底面から所定の寸法ｈ１突出して形成されている（図９参照。）。
【００５８】
図５を参照して、第１の凸部５０−１は、キャリアテープ４１の長手方向に寸法Ｘの幅を有し、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の長手方向に寸法Ｙの幅を有する。
【００５９】
これら、キャリアテープ４１の長手方向に分離して配設された第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の長手方向に隣り合う収容部４４の間に設けられている間隔部４５と相まって、当該キャリアテープ４１がリール４３などに巻き取られた際に、当該第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の下（内側）に位置する収容部４４に収容されている半導体装置を、カバーテープ４２を介して上方から押圧することが可能となる。
【００６０】
これらの凸部は、キャリアテープ４１の長手方向に分離して配設されていることから、リール４３への巻き取りの際に、当該キャリアテープ４１の変形に容易に対応・追従して、その何れかが下（内側）に位置する収容部４４に収容されている半導体装置を、カバーテープ４２を介して上方から押圧することが可能となる。
【００６１】
図８に示されるように、収容部４４の間に於ける間隔部４５の上面は、当該キャリアテープ４１搬送用の送り穴４７が配設される前記ガイド部４６の表面よりも、寸法ｈ２の値分低く設定されている。かかる構成に於いて、キャリアテープ４１の幅方向に於ける、第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂは、収容部４４の間に配設された前記間隔部４５の幅方向寸法ｃよりも小とされている（ｃ>ａ及びｃ>ｂ）。
【００６２】
この様な寸法関係は、一つに、当該キャリアテープ４１の巻き取りの際、間隔部４５がその上（外側）に巻かれる収容部４４に於ける第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の案内（ガイド）をなし、巻き取り作業を速やかに行うことに寄与する。
【００６３】
第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂが、間隔部４５の幅方向寸法ｃよりも大であると、巻き取られたキャリアテープ４１の上（外側）に位置する収容部の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３が、下（内側）に位置する収容部４４上に位置しても、前記ガイド部４６により収容部４４側への落ち込みが阻止されてしまい、上（外側）の収容部４４に於ける第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３は、その下（内側）に位置する収容部４４に於ける半導体装置に対して、カバーテープ４２を介して実質的に押圧することができない。
【００６４】
この様な条件（ｃ>ａ及びｃ>ｂ）を満たす範囲に於いて、第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂを大きくすることにより、キャリアテープ４１が巻き取られた際に、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の直下（内側）に位置する収容部４４に収容された半導体装置を押圧する面積が大きくなる。
【００６５】
また、キャリアテープ４１の長手方向に沿った収容部４４の中心線（図５における一点鎖線Ｐ−Ｐ'）を対称軸として、キャリアテープ４１の幅方向の配設長が均等になるように、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３を形成することが望ましい。これにより、キャリアテープ４１が巻き取られた際に、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の直下に位置する収容部４４に収容されている半導体装置に対して押圧力が均等に作用する。
【００６６】
一方、キャリアテープ４１の長手方向に於ける、第１の凸部５０−１と第２の凸部５０−２との間隔と、第１の凸部５０−１と第３の凸部５０−３との間隔は、互いに等しい寸法αに設定されている。
【００６７】
また、本実施の態様にあっては、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３と、前記間隔部４５との間の寸法βは、収容部４４の底部におけるリブ４８の形成領域を確保するために、前記寸法αよりも長く設定されている。
【００６８】
但し、寸法αと寸法βは、以下の理由から等しい値に設定されることが望ましい。
【００６９】
即ち、第１の凸部５０−１と第２の凸部５０−２との間の寸法α、第１の凸部５０−１と第３の凸部５０−３との間の寸法α、第２の凸部５０−２と間隔部４５との間の寸法β、及び第３の凸部５０−３と間隔部４５との間の寸法βの何れもが等しい値に設定されていれば、（第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２、第３の凸部５０−３、及び間隔部４５が夫々均等な間隔で配設されていれば、）キャリアテープ４１がリール４３に巻き取られた際に、上（外側）に位置するキャリアテープ４３の収容部４４とその直下（内側）に位置するキャリアテープ４１の収容部４４とが長手方向（巻回方向）にどのようにずれても、上（外側）に位置するキャリアテープ４１の収容部４４は、下（内側）のキャリアテープ４１の収容部４４に収容された半導体装置に対し、カバーテープ４２を介して、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかによって確実に押圧することができる。
【００７０】
この様に、収容部４４内に於ける複数の凸部５０相互間、並びに間隔部４５との間隔が等しく設定されていれば、収容部４４内における当該凸部５０の配設数に特に制限はない。
【００７１】
また、本実施の態様にあっては、一つの収容部４４に３つの凸部５０−１、５０−２乃至５０−３が設けられているが、当該収容部４４に於いて、キャリアテープ４１の長さ方向に沿う凸部５０の配設数を増加させれば、当該キャリアテープ４１が巻き取られた際に、当該凸部の直下に位置する収容部４４に収容された半導体装置に対する押圧箇所（押圧ポンイト）の数を増加させることができる。
【００７２】
尚、第１の凸部５０−１のキャリアテープ４１の長手方向に沿う寸法Ｘと、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３のキャリアテープ４１の長手方向に沿う寸法Ｙは、同一の値であってもよい。
【００７３】
更に、前記第１の凸部５０−１に、貫通孔５１を配設することにより、当該収容部４４に半導体装置などの電子部品が収容されているか否かを、当該キャリアテープ４１の下方に設けたセンサーにより検出することが可能である。
【００７４】
次に、図５、図８及び図９を参照して、キャリアテープ４３の長手方向に配設された収容部４４の間に設けられた間隔部４５について説明する。
【００７５】
図９に示されるように、収容部４４の間に於ける前記間隔部４５の上面は、当該キャリアテープ４１搬送用の送り穴４７が配設される前記ガイド部４６の表面よりも、寸法ｈ２の値分低く設定されている。
【００７６】
当該寸法ｈ２は、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３に於ける突出部の突出寸法ｈ１と同じ値、或いは当該突出寸法ｈ１よりも大きな値に設定されている（ｈ２≧ｈ１）。
【００７７】
これは、当該間隔部４５が設定される表面の位置ｈ２が、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２或いは第３の凸部５０−３の突出寸法ｈ１よりも小であると、リール４３に巻き取られたキャリアテープ４１に於いて、上（外側）のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下（内側）のキャリアテープ４１の間隔部４５上に位置した場合、当該間隔部４５の上に位置しない第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２或いは第３の凸部５０−３の何れかの、下（内側）のキャリアテープ４１の収容部４４内への落ち込みが阻止或いは制限されて、当該下（内側）のキャリアテープ４１の収容部４４内の半導体装置を、カバーテープ４２を介して押圧することができなくなってしまうことによる。
【００７８】
ｈ２≧ｈ１とすることにより、上（外側）のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下（内側）のキャリアテープ４１の間隔部４５の上に位置する場合であっても、当該間隔部４５の上に位置しない第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、その下に位置する収容部４４に於ける半導体装置１００を、カバーテープ４２を介して押圧することができる。
【００７９】
また、この様に間隔部４５が設定される表面の位置ｈ２が、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２或いは第３の凸部５０−３に於ける突出高さｈ１よりも大であることにより、仮に上（外側）のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが当該間隔部４５を支点として片持ち梁状に浮き上がりを生じても、その浮き上がり量（高さ）は僅かであり、当該間隔部４５から遠い位置にある凸部はその下（内側）に位置する収容部４４に収容された半導体装置を容易に押圧する。
【００８０】
一方、図５を参照するに、間隔部４５を挟んで対向して設けられている２つのリブ４８間の距離Ｚは、第１の凸部５０−１の幅Ｘ及び第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の幅Ｙよりも長く設定されている（Ｚ>Ｘ（Ｙ））。
【００８１】
これは、第１の凸部５０−１の幅Ｘ及び第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の幅Ｙが、間隔部４５を挟んで対向して設けられている２つのリブ４８間の長さＺよりも長く設定されていると、巻き取られたキャリアテープ４１のうち、上のキャリアテープ４１の第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下のキャリアテープ４１の間隔部４５の直上に位置する場合に当該間隔部４５に接触してしまい、下のキャリアテープ４１の収容部４４に収容された半導体装置をカバーテープ４２を介して十分に押圧することができないからである。
【００８２】
Ｚ>Ｘ（Ｙ）とすることにより、巻き取られたキャリアテープ４１のうち、上方（外側）のキャリアテープ４１に於ける第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３が、下方（内側）のキャリアテープ４１の間隔部４５の上に位置する場合であっても、当該第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の何れかが、下のキャリアテープ４１の収容部４４に収容された半導体装置１００を、カバーテープ４２を介して押圧することができない状態を回避することができる。
【００８３】
次に、上述した構造を備え、半導体装置を収容したキャリアテープ４１が、リールなどに巻き取られた状態を、図１０及び図１１を参照して説明する。ここで、図１０及び図１１は、前記図５乃至図９に示すキャリアテープ４１の、長手方向（巻回方向）に沿う断面を示す。
【００８４】
図１０（Ａ）に、前記キャリアテープ４１が巻き取られ、当該キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、前記第１の収容部４４の直上（外側）に位置する第２の収容部４４'とが、巻き取り半径方向に沿ってほぼ同じ位置にある場合を示す。
【００８５】
当該キャリアテープ４１の各収容部４４には、それぞれＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体装置１００が収容されている。
【００８６】
キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の直上（外側）に位置する第２の収容部４４'とが、巻き取り半径方向上、略同じ位置にあるため、図１０（Ａ）において破線により囲んだ部分（楕円状）に示されるように、上方（外側）に位置する収容部４４'ａ並びに収容部４４'ｂのそれぞれに於ける第１の凸部５０'−１、第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３が、カバーテープ４２を介して、その直下（内側）に位置する収容部４４に収容された半導体装置１００ａ，１００ｂを押圧している。
【００８７】
従って、収容部４４に収容された半導体装置１００ａ，１００ｂは、その直上に位置する収容部４４'の第１の凸部５０'−１、第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３により、上方から押圧されると共に、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該半導体装置１００ａ，１００ｂは収容部４４内に於いて強固に保持される。
【００８８】
図１０（Ｂ）は、キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する第２の収容部４４'とが１／２ピッチ、即ち、収容部４４の長手方向の寸法の半分の長さずれて、キャリアテープ４１が巻き取られている状態を示す。
【００８９】
かかる状態にあっては、上方（外側）のキャリアテープ４１に於ける左側の収容部４４'ａの第２の凸部５０'−２が、その直下（内側）に位置する収容部４４ａに収容された半導体装置１００ａを押圧し、また、上方のキャリアテープ４１の右側の収容部４４'ｂに於ける第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３が、夫々その直下に位置する収容部４４に収容された半導体装置１００ｂ並びに半導体装置１００ｃを押圧している。且つ、当該半導体装置１００ａ，１００ｂ，１００ｃは、それぞれの収容部４４内に於いて、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該収容部４４内に於いて保持される。
【００９０】
また、図１１（Ｃ）は、キャリアテープ４３の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する他の収容部４４'とが１／４ピッチ、即ち、収容部４４の長手方向の寸法の半分の長さずれて、キャリアテープ４１が巻き取られている状態を示す。
【００９１】
かかる状態にあっては、上方（外側）のキャリアテープ４１の左側の収容部４４'ａに於ける第２の凸部５０'−２及び第１の凸部５０'−１が、その直下（内側）に位置する収容部４４ａに収容された半導体装置１００ａを押圧し、上方のキャリアテープ４１の右側の収容部４４'ｂに於ける第１の凸部５０'−１が、その直下に位置する収容部４４ｂに収容された半導体装置１００ｂを押圧している。且つ、当該半導体装置１００ａ，１００ｂは、それぞれの収容部４４内に於いて、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該収容部４４内に於いて保持される。
【００９２】
更に、図１１（Ｄ）は、キャリアテープ４１の一の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する他の収容部４４'とが１／８ピッチ、即ち、収容部４４の長手方向の寸法の１／８の長さずれて、キャリアテープ４１が巻き取られている状態を示す。
【００９３】
かかる状態にあっては、上方（外側）のキャリアテープ４１の左側の収容部４４'ａに於ける第１の凸部５０'−１、第２の凸部５０'−２及び第３の凸部５０'−３が、その直下（内側）に位置する収容部４４ａに収容された半導体装置１００ａを押圧し、上方のキャリアテープ４１の右側の収容部４４'ｂに於ける第１の凸部５０'−１及び第３の凸部５０'−３が、その直下に位置する収容部４４ｂに収容された半導体装置１００ｂを押圧している。且つ、当該半導体装置１００ａ，１００ｂは、それぞれの収容部４４内に於いて、そのリード端子１０１がリブ４８により下方から支持されて、当該収容部４４内に於いて保持される。
【００９４】
この様な巻回状態にあって、間隔部４５は、その表面がキャリアテープ４１の長手方向の両側の縁部の位置よりもｈ２だけ下方に配設されているため、当該間隔部４５を支点として収容部４４が片持ち梁状に浮き上がり下（内側）の収容部４４に収容された半導体装置１００方向に押圧力を生じないという現象が防止される。
【００９５】
このように、キャリアテープ４１の第１の収容部４４と、当該第１の収容部４４の上方（外側）に位置する他の収容部４４'とが、当該キャリアテープ４１の長手方向にずれて巻き取られた場合であっても、第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の長手方向に隣り合う収容部４４の間に設けられている間隔部４５と相まって、当該第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２又は第３の凸部５０−３の直下（内側）に位置する収容部４４に収容されている半導体装置１００を上方から有効に押圧する。
【００９６】
更に、当該半導体装置１００のリード端子１０１は、リブ４８により下方から支持され、当該半導体装置１００は収容部４４内に於いて固定され、強固に保持される。
【００９７】
以上説明したように、本発明によれば、キャリアテープ４１をリール４３に巻き取った際に、下（内側）に位置するキャリアテープ４１に於ける収容部４４と、上（外側）に位置するキャリアテープ４１に於ける収容部４４との位置関係に関わらず、当該収容部４４に収容された半導体装置１００を、上下方向から相互に確実に固定することができる。
【００９８】
よって、かかるキャリアテープ４１を備えた電子部品収容体４０を輸送する際に、万が一落下等による衝撃が加わっても、収容部４４に収容された半導体装置１００のリード端子１０１が、リブ４８から外れ、当該半導体装置１００が収容部４４内において移動可能となることを防止することができる。
【００９９】
即ち、当該半導体装置１００のリード端子１０１が収容部４４の内側面と接触し、当該リード端子１０１が折曲してしまうことを防止することができる。従って、前記ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型等の比較的大型であり、且つ４方向にリード端子が配設された半導体装置であっても、その搬送時に当該リード端子の変形を生ずることがない。
【０１００】
これにより、当該半導体装置は、電子機器に於ける実装対象基板に対し、効率よく実装することができる。
【０１０１】
上記本発明によるキャリアテープが適用され電子部品収容体を用い、電子部品を部品供給装置等へ搬送する際には、次の段階（ステップ）を含む。
【０１０２】
即ち、長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの当該収容部に電子部品を収容する段階、当該キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階、当該カバーテープにより被覆されたキャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階、及び当該電子部品収容体を部品供給装置等へ搬送する段階を具備する。
【０１０３】
この時、本発明思想に従い、前記キャリアテープに於ける電子部品の収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、また前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、当該キャリアテープの案内部よりも低い位置に配置されてなる。
【０１０４】
この様な電子部品の搬送方法によれば、前記キャリアテープに於ける特徴的構成により、当該キャリアテープの収容部に収容された半導体装置等の電子部品に、そのリード端子の変形等を招来することなく、高い信頼性をもって搬送を実施することができる。
【０１０５】
もって、当該電子部品を用いての電子機器の製造を、高い作業効率をもって実施することができる。
【０１０６】
以上、本発明の実施の形態について詳述したが、本発明思想は前記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形或いは変更が可能である。
【０１０７】
例えば、前記実施態様にあっては、第１の凸部５０−１は略円形の平面形状を有し、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３は、キャリアテープ４１の短手方向に長辺を有する矩形状の平面形状を有している。
【０１０８】
しかしながら、これらの凸部の形状は、これに限られるものではない。
即ち、当該凸部は、
（１）収容部４４の底部の外方、即ち収容される半導体装置等の電子部品から離れる方向に、当該収容部４４の底面から所定の寸法ｈ１突出して形成されている。
（２）第１の凸部５０−１と第２の凸部５０−２との間の間隔αと、第１の凸部５０−１と第３の凸部５０−３との間の間隔αが、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３と間隔部４５との間の間隔βと等しい間隔に設定され（図５において、α＝β）、
（３）間隔部４５の上面は、キャリアテープ４１搬送用の送り穴４７が配設されるガイド部４６の表面よりも、寸法ｈ２の値分低く設定されている。当該寸法ｈ２は、前記寸法ｈ１と同等以上に設定されている（ｈ２≧ｈ１）、
（４）間隔部４５を挟んで対向して設けられている２つのリブ４８間の距離Ｚが、第１の凸部５０−１の幅Ｘならびに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の幅Ｙよりも大きく設定され（図５において、Ｚ>Ｘ（Ｙ））、
（５）キャリアテープ４１の幅方向における、第１の凸部５０−１の配設長ａ、並びに第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の配設長ｂが、間隔部４５の幅ｃよりも短く設定されている（図５において、ｃ>ａ（ｂ））。
との条件を満たせばよい。
【０１０９】
従って、前記第１の凸部５０−１、第２の凸部５０−２及び第３の凸部５０−３の平面形状を、例えば、図１２乃至図１４に示す形状としてもよい。
【０１１０】
尚、図１２乃至図１４にあっては、キャリアテープに於ける一つの収容部を示し、前記図５に示す部位に対応する部位には同じ符号を付してその説明を省略する。
【０１１１】
図１２に示すキャリアテープ１４１にあっては、収容部１４４の底部に配設される第１の凸部１５０−１の平面形状が、第２の凸部１５０−２及び第３の凸部１５０−３の平面形状と同様、当該キャリアテープ１４１の幅方向に長辺を有する略矩形形状とされている。即ち、当該第１の凸部１５０−１は、キャリアテープ１４１の長さ方向（長手方向）の寸法が図５に於ける円形形状の直径に相当する長さＸに、またキャリアテープ１４１の幅方向における配設長が、第２の凸部１５０−２及び第３の凸部１５０−３の配設長と同じ長さｂに設定されている。
【０１１２】
一方、第２の凸部１５０−２並びに第３の凸部１５０−３のキャリアテープ１４１の長さ方向（長手方向）の寸法は、Ｙに設定されている。
【０１１３】
本実施の形態にあっても、図５に示す例と同様に、前記の条件（１）乃至（５）を満たしている。
【０１１４】
また、図１３に示すキャリアテープ２４１にあっては、図１２に示した第１の凸部１５０−１、第２の凸部１５０−２及び第３の凸部１５０−３を、キャリアテープ２４１の幅方向に沿って、複数個（此処では３個）に分割し、第１の凸部２５０−１ａ乃至２５０−１ｃ、第２の凸部２５０−２ａ乃至２５０−２ｃ、及び第３の凸部２５０−３ａ乃至２５０−３ｃを配設している。
【０１１５】
即ち、収容部２４４の底部には、符号２５０−１ａ、２５０−１ｂ及び２５０−１ｃで示す矩形状凸部により第１の凸部２５０−１が構成され、符号２５０−２ａ、２５０−２ｂ及び２５０−２ｃで示す矩形状凸部により第２の凸部２５０−２が構成され、更に符号２５０−３ａ、２５０−３ｂ及び２５０−３ｃで示す矩形状凸部により第３の凸部２５０−３が構成されている。
【０１１６】
当該第１の凸部２５０−１の、キャリアテープ２４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＸに、また第２の凸部２５０−２並びに第３の凸部２５０−３のキャリアテープ１４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＹに設定されている。
【０１１７】
また、第１の凸部２５０−１、第２の凸部２５０−２及び第３の凸部２５０−３の、キャリアテープ２４１の幅方向における最大長は、ｂに設定されている。
【０１１８】
本実施の形態にあっても、図５に示す例と同様に、前記の条件（１）乃至（５）を満たしている。
【０１１９】
更に、図１４に示すキャリアテープ３４１例にあっては、前記図１３に示した実施の形態に於いては矩形形状を有していた９個の凸部が、円形形状とされている。
【０１２０】
即ち、収容部３４４の底部には、符号３５０−２ａ、３５０−２ｂ及び３５０−２ｃで示す円形状凸部により第２の凸部３５０−２が構成され、符号３５０−３ａ、３５０−３ｂ及び３５０−３ｃで示す円形状凸部により第３の凸部３５０−３が構成され、更に符号３５０−１ａ及び３５０−１ｃで示す円形状凸部間に第１の凸部５０−１が配設されている。
【０１２１】
第１の凸部５０−１のキャリアテープ３４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＸに、第２の凸部３５０−２並びに第３の凸部３５０−３のキャリアテープ３４１の長さ方向（長手方向）の寸法はＹに設定されている。
【０１２２】
また、第１の凸部３５０−１、第２の凸部３５０−２及び第３の凸部３５０−３の、キャリアテープ３４１の幅方向における最大長は、ｂに設定されている。
【０１２３】
尚、第１の凸部３５０−１として、貫通孔５１を具備した第１の凸部５０−１が配設されている。
【０１２４】
本実施の形態にあっても、図５に示す例と同様に、前記の条件（１）乃至（５）を満たしている。
【０１２５】
なお、図１２乃至図１４に示すキャリアテープ１４１、２４１、３４１の収容部１４４、２４４、３４４における線Ｐ−Ｐ'に沿う断面形状は、前記図６に示される断面形状と同一の形状を有する。
【０１２６】
図１２乃至図１４に示される実施態様にあっても、キャリアテープ１４１、２４１、３４１を巻回した際に、互いに重なり合う下のキャリアテープと上のキャリアテープに於ける夫々の収容部の位置に関係することなく、当該収容部に収容された半導体装置等の電子部品を確実に固定して、当該収容部内に於いて電子部品が移動可能な状態となることを防止することができる。
【０１２７】
尚、前記実施の態様にあっては、被収容電子部品として、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型、或いはＬＱＦＰ（Ｌｏｗ Ｐｒｏｆｉｌｅ Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）型と称される、四方向にリードが導出された半導体装置を例に挙げたか、本発明によるキャリアテープ、電子部品収容体並びに電子部品の搬送方法は、勿論この様な半導体装置を対象とすることに限定されるものではない。
電子部品のリード導出形態に関わらず、エンボス加工により形成された電子部品収容部を具備するキャリアテープ、当該キャリアテープを適用した電子部品収容体、及び当該電子部品収容体を用いた電子部品の搬送方法に適用することができる。
【０１２８】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープであって、
前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が前記キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されてなることを特徴とするキャリアテープ。
（付記２）
付記１記載のキャリアテープであって、
前記凸部は、前記収容部の中央に形成された第１の凸部と、
前記キャリアテープの長手方向に対して前記第１の凸部の左右に形成された第２の凸部とからなることを特徴とするキャリアテープ。
（付記３）
付記２記載のキャリアテープであって、
前記第１の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さ、及び前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは、前記間隔部の前記キャリアテープの幅方向における長さよりも短いことを特徴とするキャリアテープ。
（付記４）
付記２又は３記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
（付記５）
付記２記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第１及び第２の凸部間の長さと、前記間隔部と前記第２の凸部との長さは、略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
（付記６）
付記１に記載のキャリアテープであって、
前記間隔部の、当該キャリアテープの短手方向の両端の縁部よりも下向きに突出している長さは、前記凸部の前記収容部の前記底面から下向きに突出している長さと均一又はこれよりも大きいことを特徴とするキャリアテープ。
（付記７）
付記１乃至６いずれか一項記載のキャリアテープであって、
前記収容部の底面に、前記収容部の４辺の側面に沿って前記収容部の内向きに折曲された凸状のリブ部が形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
（付記８）
付記７記載のキャリアテープであって、
一の収容部において当該キャリアテープの短手方向に形成された前記リブと、前記一の収容部の隣に位置する収容部において前記間隔部を介して前記一の収容部の前記リブと対向して形成されたリブとの間の長さは、当該キャリアテープの長手方向における前記凸部の幅の長さよりも長いことを特徴とするキャリアテープ。
（付記９）
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープと、
前記収容部に収容された電子部品と、
前記キャリアテープの前記収容部上を覆うカバーテープと、
前記キャリアテープを巻き取るリールと
を備えた電子部品収容体であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して形成され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されている
ことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１０）
付記９記載の電子部品収容体であって、
前記凸部は、前記収容部の中央に形成された第１の凸部と、
前記キャリアテープの長手方向に対して前記第１の凸部の左右に形成された第２の凸部とからなることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１１）
付記１０記載の電子部品収容体であって、
前記第１の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さ、及び前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは、前記間隔部の前記キャリアテープの幅方向における長さよりも短いことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１２）
付記１０又は１１記載の電子部品収容体であって、
隣り合う前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは略均一であることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１３）
付記１０記載の電子部品収容体であって、
隣り合う前記第１及び第２の凸部間の長さと、前記間隔部と前記第２の凸部との長さは、略均一であることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１４）
付記９に記載の電子部品収容体であって、
前記間隔部の、当該キャリアテープの短手方向の両端の縁部よりも下向きに突出している長さは、前記凸部の前記収容部の前記底面から下向きに突出している長さと均一又はこれよりも大きいことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１５）
付記９乃至１４いずれか一項記載の電子部品収容体であって、
前記収容部の底面に、前記収容部の４辺の側面に沿って前記収容部の内向きに折曲された凸状のリブ部が形成されていることを特徴とする電子部品収容体。
（付記１６）
付記１５記載の電子部品収容体であって、
一の収容部において当該キャリアテープの短手方向に形成された前記リブと、前記一の収容部の隣に位置する収容部において前記間隔部を介して前記一の収容部の前記リブと対向して形成されたリブとの間の長さは、当該キャリアテープの長手方向における前記凸部の幅の長さよりも長いことを特徴とする電子部品収容体。
（付記１７）
長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの前記収容部に電子部品を収容する段階と、
前記キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階と、
前記カバーテープにより被覆された前記キャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階と、
前記電子部品収容体を搬送する段階と
を含む電子部品の搬送方法であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【図面の簡単な説明】
【０１２９】
【図１】従来のキャリアテープを備えた電子部品収容体の構成を示す図である。
【図２】図１に示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図である。
【図３】図１示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかるキャリアテープを備えた電子部品収容体の構成を示す外観図である。
【図５】図４に示すキャリアテープの部分平面図である。
【図６】図５に示すキャリアテープの線Ｐ−Ｐ'における断面図である。
【図７】図５に示すキャリアテープの線Ｑ−Ｑ'における断面図である。
【図８】図５に示すキャリアテープの線Ｒ−Ｒ'における断面図である。
【図９】図６において点線で囲んだ部分の拡大図である。
【図１０】図５乃至図９に示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図（その１）である。
【図１１】図５乃至図９に示すキャリアテープの巻き取り状態に於けるキャリアテープの長手方向に沿う断面図（その２）である。
【図１２】図５に示すキャリアテープの第１の変形例にかかるキャリアテープの部分拡大平面図である。
【図１３】図５に示すキャリアテープの第２の変形例にかかるキャリアテープの部分拡大平面図である。
【図１４】図５に示すキャリアテープの第３の変形例にかかるキャリアテープの部分拡大平面図である。
【符号の説明】
【０１３０】
１、４１ キャリアテープ
２、４２ カバーテープ
３、４３ リール
４、４４ 収容部
５、４５ 間隔部
７、４８ リブ
８、１００ 半導体装置
９、１０１ リード端子
１０、４０ 電子部品収容体
５０−１、５０−２、５０−３、１５０−１、１５０−２、１５０−３、２５０−１、２５０−２、２５０−３、３５０−１、３５０−２、３５０−３ 凸部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープであって、
前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が前記キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されてなることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１記載のキャリアテープであって、
前記凸部は、前記収容部の中央に形成された第１の凸部と、
前記キャリアテープの長手方向に対して前記第１の凸部の左右に形成された第２の凸部とからなることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項３】
請求項２記載のキャリアテープであって、
前記第１の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さ、及び前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは、前記間隔部の前記キャリアテープの幅方向における長さよりも短いことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項４】
請求項２又は３記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項５】
請求項２記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第１及び第２の凸部間の長さと、前記間隔部と前記第２の凸部との長さは、略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項６】
請求項１に記載のキャリアテープであって、
前記間隔部の、当該キャリアテープの短手方向の両端の縁部よりも下向きに突出している長さは、前記凸部の前記収容部の前記底面から下向きに突出している長さと均一又はこれよりも大きいことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか一項記載のキャリアテープであって、
前記収容部の底面に、前記収容部の４辺の側面に沿って前記収容部の内向きに折曲された凸状のリブ部が形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項８】
請求項７記載のキャリアテープであって、
一の収容部において当該キャリアテープの短手方向に形成された前記リブと、前記一の収容部の隣に位置する収容部において前記間隔部を介して前記一の収容部の前記リブと対向して形成されたリブとの間の長さは、当該キャリアテープの長手方向における前記凸部の幅の長さよりも長いことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項９】
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープと、
前記収容部に収容された電子部品と、
前記キャリアテープの前記収容部上を覆うカバーテープと、
前記キャリアテープを巻き取るリールと
を備えた電子部品収容体であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して形成され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されている
ことを特徴とする電子部品収容体。
【請求項１０】
長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの前記収容部に電子部品を収容する段階と、
前記キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階と、
前記カバーテープにより被覆された前記キャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階と、
前記電子部品収容体を搬送する段階と
を含む電子部品の搬送方法であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【請求項１】
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープであって、
前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が前記キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されてなることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１記載のキャリアテープであって、
前記凸部は、前記収容部の中央に形成された第１の凸部と、
前記キャリアテープの長手方向に対して前記第１の凸部の左右に形成された第２の凸部とからなることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項３】
請求項２記載のキャリアテープであって、
前記第１の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さ、及び前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは、前記間隔部の前記キャリアテープの幅方向における長さよりも短いことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項４】
請求項２又は３記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第２の凸部の前記キャリアテープの幅方向における長さは略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項５】
請求項２記載のキャリアテープであって、
隣り合う前記第１及び第２の凸部間の長さと、前記間隔部と前記第２の凸部との長さは、略均一であることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項６】
請求項１に記載のキャリアテープであって、
前記間隔部の、当該キャリアテープの短手方向の両端の縁部よりも下向きに突出している長さは、前記凸部の前記収容部の前記底面から下向きに突出している長さと均一又はこれよりも大きいことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項７】
請求項１乃至６いずれか一項記載のキャリアテープであって、
前記収容部の底面に、前記収容部の４辺の側面に沿って前記収容部の内向きに折曲された凸状のリブ部が形成されていることを特徴とするキャリアテープ。
【請求項８】
請求項７記載のキャリアテープであって、
一の収容部において当該キャリアテープの短手方向に形成された前記リブと、前記一の収容部の隣に位置する収容部において前記間隔部を介して前記一の収容部の前記リブと対向して形成されたリブとの間の長さは、当該キャリアテープの長手方向における前記凸部の幅の長さよりも長いことを特徴とするキャリアテープ。
【請求項９】
電子部品を収容する凹状の収容部が長手方向に複数形成されたキャリアテープと、
前記収容部に収容された電子部品と、
前記キャリアテープの前記収容部上を覆うカバーテープと、
前記キャリアテープを巻き取るリールと
を備えた電子部品収容体であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、前記底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して形成され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されている
ことを特徴とする電子部品収容体。
【請求項１０】
長手方向に電子部品を収容する収容部が複数形成されたキャリアテープの前記収容部に電子部品を収容する段階と、
前記キャリアテープの前記収容部をカバーテープにより被覆する段階と、
前記カバーテープにより被覆された前記キャリアテープを、前記収容部が内側となるようにリールに巻き込み、電子部品収容体を形成する段階と、
前記電子部品収容体を搬送する段階と
を含む電子部品の搬送方法であって、
前記キャリアテープの前記収容部の底部には、当該底部の外方に向かって突出する複数個の凸部が当該キャリアテープの長手方向に沿って相互に間隔を有して配設され、
前記収容部の間に設けられた間隔部の表面が、前記キャリアテープの短手方向の両端の端部の表面よりも低い位置に配置されていることを特徴とする電子部品の搬送方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【公開番号】特開２００８−２０７８２１（Ｐ２００８−２０７８２１Ａ）
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−４４５４５（Ｐ２００７−４４５４５）
【出願日】平成１９年２月２３日（２００７．２．２３）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２０年９月１１日（２００８．９．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年２月２３日（２００７．２．２３）
【出願人】（０００００５２２３）富士通株式会社 (25,993)
【Ｆターム（参考）】
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