電子部品搬送体及びその製造方法
【課題】樹脂製で表裏各面が平坦なキャリアテープやトレイ等の電子部品搬送体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】製造方法は、気泡のない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層の発泡樹脂材による多層構造体を使用し、多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、表面層を打抜くと共に、気泡層を圧縮して、電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えている。
【解決手段】製造方法は、気泡のない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層の発泡樹脂材による多層構造体を使用し、多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、表面層を打抜くと共に、気泡層を圧縮して、電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型の電子部品を収納して出荷するための梱包用や、電子部品の実装工程において用いられる電子部品搬送体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
小型（チップ状）の電子部品などを収納する電子部品搬送体であるキャリアテープとしては、厚紙製の帯状材に所定の間隔で貫通孔を連続して穿設し、その下面に底材を貼着して凹状の収納部を形成した紙製キャリアテープが主流であり、また、プラスチック製の帯状材を連続凹凸状に加熱金型成形して、収納部となる凹状のポケット（有底）を所定の間隔で連続的に形成したエンボスキャリアテープがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７５４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記紙製キャリアテープは、
収納部内の小型電気部品の供給工程（実装時）において給送用の吸着ノズルに紙粉が詰まること
紙製テープ基材に収納部を形成する際に、紙の繊維を完全に切ることが難しく残存することとなり、このために収納部内への部品の収納や実装供給時に、このバリに引っかかること
紙繊維が湿気などによって膨潤して、収納部の開口縁が狭くなるなど変形し、これが部品の収納や実装供給の妨げになることや、収納部のピッチが不均一になる
などの問題があり、特に近時の電子部品の超小型化と高密度、高速実装化において紙製キャリアテープは強度不足も懸念されている。
また、文献１に記載のエンボスキャリアテープは、前記紙製キャリアテープにおけるバリや膨潤及び強度に対処せんとするものであるが、エンボス成形であることから、収納部の裏面が凸状となりこれが全長にわたって連続することとなるため、紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機が使用できず、これらの改造や交換には多大な費用を要するものである。
【０００５】
本発明の目的は前記を考慮して、樹脂製ではあるが表裏各面が平坦なキャリアテープやトレイ等の電子部品搬送体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する電子部品搬送体の製造方法の第１の手段は、気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体を使用し、前記多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、前記表面層を打抜くと共に、前記気泡層を圧縮して、前記電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、前記電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えていることを特徴とするものである。
第２の手段は前記多層構造体における気泡層材が、表面層材よりも軟化温度が高い材料であって、プレス加工は、加熱圧プレス加工であることを特徴とするものである。
そして電子部品搬送体は、気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体に、前記表面層に開口された開口周縁部と、この開口周縁部が底面周縁部に相当する前記表面層による底面部と、前記表面層の一部、もしくは前記気泡層による周側壁部とからなる電子部品収納用の凹状の収納部が所定間隔連続して設けられているものである。
また前記電子部品搬送体及びその製造方法の多層構造体における表面層は、ポリエステル系樹脂材等よりなり、気泡層は低発泡ポリカーボネイト系樹脂材等の、前記表面層に使用される樹脂よりも軟化温度の高い材を用いるものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品を収納する収納部が、表面層に開口された開口周縁部と、この開口周縁部が底面周縁部に相当することとなる表面層による底面周縁部を有する底面部と気泡層が圧縮高密度化された周側壁部により形成され、略同厚で表裏各面が平坦（平滑）な状態の電子部品搬送体が得られるもので、収納部は、開口周縁部と底面部が気泡を有しない高硬度の表面層によるから、この開口周縁部の肩部や底面周縁部と周側壁部との立上り部が、いわゆる円曲状にダレることなく角状に形成され、周側壁部も、表面層がプレスによって打抜かれずに、表面層がプレスに伴なって薄膜状となってこの周側壁部の周囲を覆うような状態となるか、もしくは気泡を有する樹脂材による加工時の圧縮により高密度化されているので、紙製キャリアテープのごとく、ケバの発生や、紙粉、膨潤の恐れもなく、強度も有することから、超小型の電子部品用キャリアテープとするための小型化にも適すると共に、前記のごとく収納部の形成にあたって、この収納部に相当する体積分を圧縮により気泡層内に吸収させることにより、略同厚で、表裏各面が平坦となることから、これをキャリアテープに適用すると、エンボスキャリアテープに適さないとされた紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機がそのまま使用できることとなる。
【実施例】
【０００８】
図は本発明に係る電子部品搬送体及びその製造方法の実施例を示すもので、電子部品搬送体には、トレイなど多種があるが、本例においてはキャリアテープにより、以下各図を参考に説明する。
【０００９】
図１は複数の小型電子部品を連続した状態で収納するキャリアテープの表面図で（以下テープと称する）、このテープ１は、電子部品を収納する有底凹状の収納部２が長手方向に所定の間隔で連続して設けられていると共に、この収納部２に沿ってテープ搬送用の送り孔３が同じく所定の間隔で連続して穿設されており、各収納部２に電子部品を収納し、この収納部２の上面開口を覆うようにトップテープを貼着して閉蓋した状態で製品組立工程における供給用などに供されるものである。
【００１０】
前記テープ１は、気泡を有しないプラスチック樹脂材による表面層Ａと裏面層Ｂとの間に、気泡を有する発泡樹脂材による気泡層Ｃを介在させた三層構造で、収納部２は、裏面層Ｂ側を受ける支持金型Ｄと、収納する電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型Ｅによりプレス形成されている。
【００１１】
そして収納部２は、裏面層Ｂ側を支持金型Ｄで受けた状態で、パンチ金型Ｅを表面層Ａ側から気泡層Ｃの中程までプレスすることにより有底凹状に形成されるもので、このプレス加工によりパンチ金型Ｅで表面層Ａを打抜くと共に、気泡層Ｃを圧縮して、この収納部２の体積相当分をパンチ金型Ｅの直下部位や、収納部２の周側壁部２ａとなる周囲の気泡層Ｃ域に吸着させるもので、例えば図１の平面図において、収納部の寸法が左右方向０．４ｍｍ、上下方向０．６ｍｍ、深さ０．５ｍｍの場合にあって、表面層Ａ及び裏面層Ｂの厚寸法が０．１ｍｍで気泡層Ｃの厚寸法０．８ｍｍが適当ではある。
【００１２】
これにより収納部２は、表面層Ａに開口された開口周縁部２ｂと、この開口周縁部２ｂが底面周縁部２ｃに相当することとなる表面層Ａによる底面周縁部２ｃを有する底面部２ｄと前記気泡層Ｃが圧縮高密度化された周側壁部２ａにより形成され、全長にわたって略同厚で表裏各面が平坦（平滑）なテープ１となる。
【００１３】
なお、前記パンチ金型Ｅによる収納部２のプレス加工においては、常温であっても、表面層Ａの一部がパンチ金型Ｅにより打抜かれずに、このパンチ金型Ｅの圧下に伴なって、表面層Ａ材が薄膜状となり収納部２における周側壁部２の周囲を覆うと共に、この表面層Ａ材による底面部２ｄに続くような状態となる加工手段もある。
【００１４】
前記によるテープ１における収納部２は、開口周縁部２ｂと底面部２ｄが気泡を有しない高硬度の表面層Ａによるから、この開口周縁部２ｂの肩部や底面周縁部２ｃと周側壁部２ａとの立上り部が、いわゆる円曲状にダレることなく角状に形成され、周側壁部２も、表面層Ａのプレスによって打抜かれずに、表面層Ａがプレスに伴なって薄膜状となってこの周側壁部２の周囲を覆うような状態となるか、もしくは気泡を有する樹脂材による加工時の圧縮により高密度化されているので、紙製キャリアテープのごとく、ケバの発生や、紙粉、膨潤の恐れもなく、強度も有することから、超小型の電子部品用キャリアテープとするための小型化にも適すると共に、前記のごとく収納部２の形成にあたって、この収納部に相当する体積分を圧縮により気泡層内に吸収させることにより、全長にわたって略同厚で、表裏各面が平坦となることから、エンボスキャリアテープに適さないとされた紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機がそのまま使用できることとなる。
【００１５】
前記によるテープ１は、気泡を有しないプラスチック樹脂材による表面層Ａと裏面層Ｂとの間に、気泡を有する発泡樹脂材による気泡層Ｃが介在した三層構造であるが、これは裏面側が平滑で強度的にも最適であろうとするもので、必ずしも裏面層Ｂを有するものではなく二層構造であっても対応可能であり（図４）、また気泡層Ｃも、気泡を有し、圧縮可能であれば多孔質の無機系材などであっても代替可能であって、圧縮高密度化が可能で残留応力の少ないものが好適である。
【００１６】
更に凹状の収納部のプレス成形にあたっては、常温加工でも良いが、加熱圧プレス加工による成形が容易である。この加熱圧成形においては、表面層材よりも気泡層材が軟化温度の高いもの、例えば、表面層にガラス転移温度７０℃程度のポリエステル系樹脂材を用い、気泡層にはガラス転移温度１５０℃程度の低発泡ポリカーボネート系樹脂材を用いた場合にあっては、表面層が少し軟化する程度加熱した状態でプレス成形ができるので、プレス圧力を低く抑えることができると共に、発泡層は軟化しておらず硬度を保っていることから、発泡層による収納部の周側壁部の形状は保たれることとなり、また、表面層をこの樹脂材のガラス転移温度以上となるような状態で加熱圧成形すると、この樹脂材の残留応力が著しく減少することから、成形後の変形をおさえることができる。更に前記表面層に用いられるポリエステル系樹脂材は、加熱軟化状態において、いわゆる流れの良い樹脂材であることから、このポリエステル系樹脂材が凹状収納部の周側壁部面を薄膜状に覆うこととなるために、表面層材より比較的粗い気泡層材による周側壁部面と電子部品の接触による弊害を防ぐことが期待できる。
【００１７】
また、前記のように気泡層にポリカーボネート系樹脂材を使用する場合は、表面層や裏面層がポリスチレン系であれ、ポリエステル系であれ、溶融温度差が大きくなることから、三層ないしは二層のテープ基体の製造において、押出しラミネート法が可能となり、これは、層間の密着度合が大きいことから、層間剥離のおそれがなく好都合である。
【００１８】
なお、この実施例によるテープに電子部品搬送用として導電性が要求される場合は、例えば表面層材に導電性プラスチックである導電性カーボンブラックなどを練り込んだポリスチレン系樹脂材などによれば足りる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】キャリアテープの表面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】加工状態を示す一部拡大断面側面図。
【図４】二層構造体における収納部の一部拡大断面側面図。
【符号の説明】
【００２０】
１ キャリアテープ（テープ）
２ 収納部
２ａ 周側壁部
２ｂ 開口周縁部
２ｃ 底面周縁部
２ｄ 底面部
Ａ 表面層
Ｂ 裏面層
Ｃ 気泡層
Ｄ 支持金型
Ｅ パンチ金型
【技術分野】
【０００１】
本発明は小型の電子部品を収納して出荷するための梱包用や、電子部品の実装工程において用いられる電子部品搬送体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
小型（チップ状）の電子部品などを収納する電子部品搬送体であるキャリアテープとしては、厚紙製の帯状材に所定の間隔で貫通孔を連続して穿設し、その下面に底材を貼着して凹状の収納部を形成した紙製キャリアテープが主流であり、また、プラスチック製の帯状材を連続凹凸状に加熱金型成形して、収納部となる凹状のポケット（有底）を所定の間隔で連続的に形成したエンボスキャリアテープがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１７５４１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記紙製キャリアテープは、
収納部内の小型電気部品の供給工程（実装時）において給送用の吸着ノズルに紙粉が詰まること
紙製テープ基材に収納部を形成する際に、紙の繊維を完全に切ることが難しく残存することとなり、このために収納部内への部品の収納や実装供給時に、このバリに引っかかること
紙繊維が湿気などによって膨潤して、収納部の開口縁が狭くなるなど変形し、これが部品の収納や実装供給の妨げになることや、収納部のピッチが不均一になる
などの問題があり、特に近時の電子部品の超小型化と高密度、高速実装化において紙製キャリアテープは強度不足も懸念されている。
また、文献１に記載のエンボスキャリアテープは、前記紙製キャリアテープにおけるバリや膨潤及び強度に対処せんとするものであるが、エンボス成形であることから、収納部の裏面が凸状となりこれが全長にわたって連続することとなるため、紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機が使用できず、これらの改造や交換には多大な費用を要するものである。
【０００５】
本発明の目的は前記を考慮して、樹脂製ではあるが表裏各面が平坦なキャリアテープやトレイ等の電子部品搬送体及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成する電子部品搬送体の製造方法の第１の手段は、気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体を使用し、前記多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、前記表面層を打抜くと共に、前記気泡層を圧縮して、前記電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、前記電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えていることを特徴とするものである。
第２の手段は前記多層構造体における気泡層材が、表面層材よりも軟化温度が高い材料であって、プレス加工は、加熱圧プレス加工であることを特徴とするものである。
そして電子部品搬送体は、気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体に、前記表面層に開口された開口周縁部と、この開口周縁部が底面周縁部に相当する前記表面層による底面部と、前記表面層の一部、もしくは前記気泡層による周側壁部とからなる電子部品収納用の凹状の収納部が所定間隔連続して設けられているものである。
また前記電子部品搬送体及びその製造方法の多層構造体における表面層は、ポリエステル系樹脂材等よりなり、気泡層は低発泡ポリカーボネイト系樹脂材等の、前記表面層に使用される樹脂よりも軟化温度の高い材を用いるものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、電子部品を収納する収納部が、表面層に開口された開口周縁部と、この開口周縁部が底面周縁部に相当することとなる表面層による底面周縁部を有する底面部と気泡層が圧縮高密度化された周側壁部により形成され、略同厚で表裏各面が平坦（平滑）な状態の電子部品搬送体が得られるもので、収納部は、開口周縁部と底面部が気泡を有しない高硬度の表面層によるから、この開口周縁部の肩部や底面周縁部と周側壁部との立上り部が、いわゆる円曲状にダレることなく角状に形成され、周側壁部も、表面層がプレスによって打抜かれずに、表面層がプレスに伴なって薄膜状となってこの周側壁部の周囲を覆うような状態となるか、もしくは気泡を有する樹脂材による加工時の圧縮により高密度化されているので、紙製キャリアテープのごとく、ケバの発生や、紙粉、膨潤の恐れもなく、強度も有することから、超小型の電子部品用キャリアテープとするための小型化にも適すると共に、前記のごとく収納部の形成にあたって、この収納部に相当する体積分を圧縮により気泡層内に吸収させることにより、略同厚で、表裏各面が平坦となることから、これをキャリアテープに適用すると、エンボスキャリアテープに適さないとされた紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機がそのまま使用できることとなる。
【実施例】
【０００８】
図は本発明に係る電子部品搬送体及びその製造方法の実施例を示すもので、電子部品搬送体には、トレイなど多種があるが、本例においてはキャリアテープにより、以下各図を参考に説明する。
【０００９】
図１は複数の小型電子部品を連続した状態で収納するキャリアテープの表面図で（以下テープと称する）、このテープ１は、電子部品を収納する有底凹状の収納部２が長手方向に所定の間隔で連続して設けられていると共に、この収納部２に沿ってテープ搬送用の送り孔３が同じく所定の間隔で連続して穿設されており、各収納部２に電子部品を収納し、この収納部２の上面開口を覆うようにトップテープを貼着して閉蓋した状態で製品組立工程における供給用などに供されるものである。
【００１０】
前記テープ１は、気泡を有しないプラスチック樹脂材による表面層Ａと裏面層Ｂとの間に、気泡を有する発泡樹脂材による気泡層Ｃを介在させた三層構造で、収納部２は、裏面層Ｂ側を受ける支持金型Ｄと、収納する電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型Ｅによりプレス形成されている。
【００１１】
そして収納部２は、裏面層Ｂ側を支持金型Ｄで受けた状態で、パンチ金型Ｅを表面層Ａ側から気泡層Ｃの中程までプレスすることにより有底凹状に形成されるもので、このプレス加工によりパンチ金型Ｅで表面層Ａを打抜くと共に、気泡層Ｃを圧縮して、この収納部２の体積相当分をパンチ金型Ｅの直下部位や、収納部２の周側壁部２ａとなる周囲の気泡層Ｃ域に吸着させるもので、例えば図１の平面図において、収納部の寸法が左右方向０．４ｍｍ、上下方向０．６ｍｍ、深さ０．５ｍｍの場合にあって、表面層Ａ及び裏面層Ｂの厚寸法が０．１ｍｍで気泡層Ｃの厚寸法０．８ｍｍが適当ではある。
【００１２】
これにより収納部２は、表面層Ａに開口された開口周縁部２ｂと、この開口周縁部２ｂが底面周縁部２ｃに相当することとなる表面層Ａによる底面周縁部２ｃを有する底面部２ｄと前記気泡層Ｃが圧縮高密度化された周側壁部２ａにより形成され、全長にわたって略同厚で表裏各面が平坦（平滑）なテープ１となる。
【００１３】
なお、前記パンチ金型Ｅによる収納部２のプレス加工においては、常温であっても、表面層Ａの一部がパンチ金型Ｅにより打抜かれずに、このパンチ金型Ｅの圧下に伴なって、表面層Ａ材が薄膜状となり収納部２における周側壁部２の周囲を覆うと共に、この表面層Ａ材による底面部２ｄに続くような状態となる加工手段もある。
【００１４】
前記によるテープ１における収納部２は、開口周縁部２ｂと底面部２ｄが気泡を有しない高硬度の表面層Ａによるから、この開口周縁部２ｂの肩部や底面周縁部２ｃと周側壁部２ａとの立上り部が、いわゆる円曲状にダレることなく角状に形成され、周側壁部２も、表面層Ａのプレスによって打抜かれずに、表面層Ａがプレスに伴なって薄膜状となってこの周側壁部２の周囲を覆うような状態となるか、もしくは気泡を有する樹脂材による加工時の圧縮により高密度化されているので、紙製キャリアテープのごとく、ケバの発生や、紙粉、膨潤の恐れもなく、強度も有することから、超小型の電子部品用キャリアテープとするための小型化にも適すると共に、前記のごとく収納部２の形成にあたって、この収納部に相当する体積分を圧縮により気泡層内に吸収させることにより、全長にわたって略同厚で、表裏各面が平坦となることから、エンボスキャリアテープに適さないとされた紙製キャリアテープ用のテーピング機や実装機がそのまま使用できることとなる。
【００１５】
前記によるテープ１は、気泡を有しないプラスチック樹脂材による表面層Ａと裏面層Ｂとの間に、気泡を有する発泡樹脂材による気泡層Ｃが介在した三層構造であるが、これは裏面側が平滑で強度的にも最適であろうとするもので、必ずしも裏面層Ｂを有するものではなく二層構造であっても対応可能であり（図４）、また気泡層Ｃも、気泡を有し、圧縮可能であれば多孔質の無機系材などであっても代替可能であって、圧縮高密度化が可能で残留応力の少ないものが好適である。
【００１６】
更に凹状の収納部のプレス成形にあたっては、常温加工でも良いが、加熱圧プレス加工による成形が容易である。この加熱圧成形においては、表面層材よりも気泡層材が軟化温度の高いもの、例えば、表面層にガラス転移温度７０℃程度のポリエステル系樹脂材を用い、気泡層にはガラス転移温度１５０℃程度の低発泡ポリカーボネート系樹脂材を用いた場合にあっては、表面層が少し軟化する程度加熱した状態でプレス成形ができるので、プレス圧力を低く抑えることができると共に、発泡層は軟化しておらず硬度を保っていることから、発泡層による収納部の周側壁部の形状は保たれることとなり、また、表面層をこの樹脂材のガラス転移温度以上となるような状態で加熱圧成形すると、この樹脂材の残留応力が著しく減少することから、成形後の変形をおさえることができる。更に前記表面層に用いられるポリエステル系樹脂材は、加熱軟化状態において、いわゆる流れの良い樹脂材であることから、このポリエステル系樹脂材が凹状収納部の周側壁部面を薄膜状に覆うこととなるために、表面層材より比較的粗い気泡層材による周側壁部面と電子部品の接触による弊害を防ぐことが期待できる。
【００１７】
また、前記のように気泡層にポリカーボネート系樹脂材を使用する場合は、表面層や裏面層がポリスチレン系であれ、ポリエステル系であれ、溶融温度差が大きくなることから、三層ないしは二層のテープ基体の製造において、押出しラミネート法が可能となり、これは、層間の密着度合が大きいことから、層間剥離のおそれがなく好都合である。
【００１８】
なお、この実施例によるテープに電子部品搬送用として導電性が要求される場合は、例えば表面層材に導電性プラスチックである導電性カーボンブラックなどを練り込んだポリスチレン系樹脂材などによれば足りる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】キャリアテープの表面図。
【図２】図１の側面図。
【図３】加工状態を示す一部拡大断面側面図。
【図４】二層構造体における収納部の一部拡大断面側面図。
【符号の説明】
【００２０】
１ キャリアテープ（テープ）
２ 収納部
２ａ 周側壁部
２ｂ 開口周縁部
２ｃ 底面周縁部
２ｄ 底面部
Ａ 表面層
Ｂ 裏面層
Ｃ 気泡層
Ｄ 支持金型
Ｅ パンチ金型
【特許請求の範囲】
【請求項１】
気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体を使用し、
前記多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、前記表面層を打抜くと共に、前記気泡層を圧縮して、前記電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、
略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、前記電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えていることを特徴とする電子部品搬送体の製造方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の多層構造体における気泡層材は、表面層材よりも軟化温度が高い材料であって、プレス加工は、加熱圧プレス加工であることを特徴とする電子部品搬送体の製造方法。
【請求項３】
気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体に、
前記表面層に開口された開口周縁部と、
この開口周縁部が底面周縁部に相当する前記表面層による底面部と、
前記表面層の一部、もしくは前記気泡層による周側壁部と
からなる電子部品収納用の凹状の収納部が所定間隔連続して設けられていることを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項４】
前記請求項１〜３に記載の多層構造体における表面層は、ポリエステル系樹脂材等よりなり、気泡層は低発泡ポリカーボネイト系樹脂材等の、前記表面層に使用される樹脂よりも軟化温度の高い材を用いることを特徴とする電子部品搬送体及びその製造方法。
【請求項１】
気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体を使用し、
前記多層構造体の表面層側から気泡層にかけて、所望の電子部品の大きさや形状に適応する凸状のパンチ金型でプレスすることにより、前記表面層を打抜くと共に、前記気泡層を圧縮して、前記電子部品を収納するに要する体積分を、この気泡層域に吸収させることにより、
略同厚で表裏各面が平坦な状態を保ちながら、前記電子部品を収納する有底凹状の収納部を形成するプレス加工工程を備えていることを特徴とする電子部品搬送体の製造方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の多層構造体における気泡層材は、表面層材よりも軟化温度が高い材料であって、プレス加工は、加熱圧プレス加工であることを特徴とする電子部品搬送体の製造方法。
【請求項３】
気泡を有しない樹脂材による表面層と、この表面層の下位層である気泡を有する発泡樹脂材による気泡層を備えた多層構造体に、
前記表面層に開口された開口周縁部と、
この開口周縁部が底面周縁部に相当する前記表面層による底面部と、
前記表面層の一部、もしくは前記気泡層による周側壁部と
からなる電子部品収納用の凹状の収納部が所定間隔連続して設けられていることを特徴とする電子部品搬送体。
【請求項４】
前記請求項１〜３に記載の多層構造体における表面層は、ポリエステル系樹脂材等よりなり、気泡層は低発泡ポリカーボネイト系樹脂材等の、前記表面層に使用される樹脂よりも軟化温度の高い材を用いることを特徴とする電子部品搬送体及びその製造方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２００６−１１７２５０（Ｐ２００６−１１７２５０Ａ）
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００４−３０３８２５（Ｐ２００４−３０３８２５）
【出願日】平成１６年１０月１９日（２００４．１０．１９）
【出願人】（５９１２６７１９８）株式会社インターナショナル・ケミカル (3)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１８年５月１１日（２００６．５．１１）
【国際特許分類】
【出願日】平成１６年１０月１９日（２００４．１０．１９）
【出願人】（５９１２６７１９８）株式会社インターナショナル・ケミカル (3)
【Ｆターム（参考）】
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