【課題】安価なコストで発熱抵抗体が形成された絶縁基板を効率よく発熱させるとともに、ひびや割れの発生を抑えることが可能な定着ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等の高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一方の面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１〜１２３と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４〜１６を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３上には、オーバーコート層１７を形成する。発熱抵抗体１２１〜１２３が形成された絶縁基板１１の反対面に絶縁基板１１より熱伝導率が高い材料を用いて、急激な電力の給電を行った場合に、最も発熱する部分に放熱パターン１８１，１８２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 窒化アルミニウム焼結体の粒界強度の低下を極力防ぐことにより、パーティクルの発生の少ないサセプタを提供する。
【解決手段】 本発明の窒化アルミニウム焼結体は、含有するカドミウムとリンの量を一定値以下に制御する。すなわち、窒化アルミニウムを主成分とする窒化アルミニウム焼結体において、窒化アルミニウム焼結体中のカドミウムの含有量が１５０ｐｐｍ以下であり、かつリンの含有量が１００ｐｐｍ以下であることを特徴とする。前記窒化アルミニウム焼結体に、抵抗発熱体が形成されていることが好ましく、半導体加熱用部品として使用されることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 パーティクルの発生を極力低減させることができ、特にウエハのフォトリソグラフィー工程に使用されるコータデベロッパー等に特に好適に使用することができる、ウエハ加熱用ホットプレートを提供する。
【解決手段】 ウエハ加熱用ホットプレートは、セラミックスと半導体及び／又は金属との複合体１からなる。また、複合体１との間に絶縁層３を介して、金属箔をパターニングした発熱体２を有すると共に、可動式の冷却モジュール５を備えることができる。複合体１の材質としては、Ｓｉ−ＳｉＣ、Ａｌ−ＳｉＣ、Ａｌ−ＡｌＮのいずれかが好ましい。また、複合体１の熱伝導率は１５０Ｗ／ｍＫ以上、熱膨張係数は１２×１０^−６／Ｋ以下であることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】 Ａｕ、ＡｇやＰｔのような金属の単体を発熱抵抗体として使用したウエハ加熱装置は、発熱抵抗体の抵抗温度係数が４０００／℃以上と大きいため、ウエハ交換や設定温度変更のために急速昇温させようとした際、温度調節がうまくできずウエハの温度バラツキを低減できないという課題があった。
【解決手段】 ウエハ加熱装置の均熱板上に形成する発熱抵抗体の一部の抵抗値を小さくすることによって前記発熱抵抗体の抵抗値分布を調製する。 （もっと読む）

【課題】 簡単に装着できかつ装着するときおよび装着したときに 周辺部に多大なスペースを要求しないバンドヒーターを提供すること。
【解決手段】 本発明のバンドヒーター１は、筒状部材６の外周面に配置されるバンドヒーター１であって、発熱体２と、導線４と、ハウジング３と、係止手段５と、を有し、係止手段５は、ハウジング３の外周で周方向にそって配置されハウジング３の両端部を近接させる係止部５１１をもち、かつ導線４がハウジング３および係止手段５の外周面より径方向内方にもうけられたことを特徴とする。本発明のバンドヒーターは、バンドヒーターに要するスペースを小さくできる効果を発揮する。 （もっと読む）

【課題】 半導体製造工程でウエハを処理する高温域においてウエハ載置面の平面度を高め、加熱処理時におけるウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板２ａ、２ｂの表面又は内部に抵抗発熱体３を有する半導体製造装置用セラミックスヒーター１であって、非加熱時（常温）のウエハ載置面の反り形状が０.００１〜０.７ｍｍ／３００ｍｍの凹状である。セラミックスヒーター１は、セラミックス基板２ａ、２ｂの表面又は内部に、更にプラズマ電極が配置されていても良い。また、セラミックス基板２ａ、２ｂは、窒化アルミニウム、窒化珪素、酸窒化アルミニウム、炭化珪素から選ばれた少なくとも１種が好ましい。 （もっと読む）

【課題】電極を櫛状にパターン形成したりＰＴＣ発熱体を蛇行形状にパターン形成する必要がなく、しかも給電電極をＰＴＣ面状発熱体上で銅ペーストなどを用いてスクリーン印刷して形成しなくてすむようにしたヒーター付車両用ミラーを提供する。
【解決手段】第一基板１４は透明ガラス板で構成され、裏面全体に金属反射膜兼第一電極膜１２が形成されている。第二基板１８はガラス板で構成され、おもて面全体に第二電極膜１６が形成されている。第一基板１４と第二基板１８を、金属反射膜兼第一電極膜１２と第二電極膜１６どうしを対面させて、ＰＴＣ特性を有する導電性ペースト２０ａで構成されるＰＴＣ面状発熱体層２０を間に挟み込んで貼り合わせる。第一基板１４の下縁部に金属反射膜兼第一電極膜１２に導通するようにクリップ電極２２を装着する。第二基板１８の上縁部に第二電極膜１６に導通するようにクリップ電極２４を装着する。 （もっと読む）

【課題】 冷却開始から冷却終了までの間の温度分布をより均一にできるセラミックスヒータを提供する。また、ヒータの冷却に用いる冷却モジュールについて、使用時に流体の漏れが起こさず、長期間使用しても冷却能力が低下せずに性能を維持でき、併せて製造コストの低減を図る。
【解決手段】 セラミックス製の加熱体と加熱体を冷却する冷却モジュール３とを具備するセラミックスヒータであり、冷却モジュール３が板状構造物４に形成した溝にパイプ７を配置した構造となっている。その溝の深さをパイプ７の外周半径以上とすること、あるいは溝の幅とパイプ７の外径との差を０.２〜１.０ｍｍとすることが好ましい。 （もっと読む）

【課題】給電端子が腐食することなく保護層の寿命も長く耐久性が高くてコンパクトで製造コストが低い加熱素子を提供する。
【解決手段】ヒーターパターン３ａが形成される板状部１ａと、板状部１ａの片面から突出する導電路３ｂが形成される棒状部１ｂと、棒状部１ｂの板状部１ａとは反対端に位置し給電端子３ｃが形成される先端部１ｃとが形成された一体物の耐熱性基材１を有し、耐熱性基材１の表面に絶縁性の誘電体層２と、誘電体層２上に導電性の導電層３とを有し、導電層３は、板状部１ａではヒーターパターン３ａが形成され、棒状部１ｂでは導電路３ｂが形成され、先端部１ｃでは給電端子３ｃが形成されており、前記ヒーターパターン３ａと前記導電路３ｂの表面が絶縁性の保護層４で覆われた一体的に形成されてなるものであることを特徴とする加熱素子１０。 （もっと読む）

【課題】 加熱処理時に割れが生じることなく、セラミックスヒーターに載置されたウエハの外周面からの熱輻射を抑え、ウエハ表面の均熱性を高めた半導体製造装置用セラミックスヒーターを提供する。
【解決手段】 セラミックス基板２ａ、２ｂの表面又は内部に抵抗発熱体３を有する半導体製造装置用セラミックスヒーター１であって、ウエハを載置する側の面に、ウエハを収容載置できる凹部からなるウエハポケット５を有する。このウエハポケット５は、その外周内側面と底面とがなす角度が９０°を超え１７０°以下であり、及び／又はその外周内側面と底面とを連接する底部外周縁の曲率が０．１ｍｍ以上である。セラミックスヒーター１は、セラミックス基板２ａ、２ｂの表面又は内部に、更にプラズマ電極が配置されていても良い。 （もっと読む）

【課題】摺動性を阻害させることなく定着性を向上させる加熱ヒータを実現する。
【解決手段】窒化アルミニウム等高熱伝導特性を有する長尺平板状の絶縁基板１１の一面に、銀・パラジウム等の通電により発熱が得られる発熱抵抗体１２１，１２２と電力を供給させるための銀、銀白金等の単位面積当たりの抵抗値が低く通電しても大きな発熱現象が起こりにくい給電用の電極部１４，１５を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２上には、オーバーコート層１８を形成する。発熱抵抗体１２１，１２２が形成された絶縁基板１１の反対面には摺動を促す摺動層２１を形成する。絶縁基板１１の短手方向の摺動層２１の両端部に、ガラスもしくは導体材料により絶縁基板の長手に沿って形成したガイドパターン２２１，２２２を形成する。 （もっと読む）

【課題】 半導体素子の微細パターンを精度良く形成するにはウェハに成膜処理やエッチング処理を行う際にウェハの表面温度をこれまで以上に小さく制御する必要があった。しかし、これまでのセラミック製のヒータはウェハの面内温度差が５℃以上と大きく微細パターンを形成すると半導体素子の歩留まりが低下する虞があった。
【解決手段】 コイル状の抵抗発熱体を埋設した板状セラミック体の一方の主面を板状の被加熱物を載せる載置面とし、該載置面から見て前記コイル状の抵抗発熱体の中心線は円弧状と折り返し形状とを連続させて略同心円状に配設され、同一円周上に位置する一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体の間の距離が半径方向に隣り合う前記円弧状をなす中心線の間の距離よりも小さくすると、上記一対の折り返し形状をなす抵抗発熱体付近の発熱量が大きくなり、この付近にクールスポットを発生する虞がなくウェハＷを均一に加熱することができる。 （もっと読む）

【課題】 冷却中、特に急速冷却中の被加熱物の均熱精度をさらに改善ヒータユニットを提供する。
【解決手段】 本発明のヒータユニットは、被加熱物を搭載して加熱処理するためのヒータ基板と、該ヒータ基板を冷却するための冷却モジュールを備えたヒータユニットにおいて、前記ヒータ基板と冷却モジュールの間に介在物を配置することで、介在物の変形能を利用して、介在物が配置されない場合に比べて非接触部分の割合を少なくすることができ、冷却時のヒータ基板の温度均一性を向上させることをできる （もっと読む）

【課題】 ガス経路毎の噴出口から噴出されるガス噴出量を均一にし、反応膜の堆積を低減する加熱装置を提供する。
【解決手段】加熱装置１００は、ガス噴出口１２ｈが形成された基板加熱面１０ａと、ガスが供給されるガス供給口１８とを有し、抵抗発熱体１１が埋設されたセラミックスを含む材料によって構成される基体１０と、ガス供給口１８からガス噴出口１２ｈまで連通し、基体１０内に形成されたガス経路１２と、ガス経路１２の断面積を可変とする調整部とを備える。 （もっと読む）

【課題】発熱抵抗体が固着された絶縁基板の幅方向に広い均一な発熱面を得る。
【解決手段】アルミナ等で形成された長尺平板状の絶縁基板１１の長手方向に沿って銀／パラジウム合金で形成される発熱抵抗体１２，１３を固着する。絶縁基板１１上に通電しても大きな発熱現象が起こりにくい銀等で形成された電極１４，１５に電力を供給する。電極１４は接続導体１４１を介して発熱抵抗体１２の一端と発熱抵抗体１２の他端は接続導体１６に接続する。電極１５は接続導体１５１を介して発熱抵抗体１３の一端と発熱抵抗体１３の他端は接続導体１６に接続する。発熱抵抗体１２，１３間に沿って絶縁基板１１上にアルミニウム等の熱拡散体１７，１８を固着する。発熱抵抗体１２，１３、接続導体１６、熱拡散体１７，１８は、ガラス保護層１９で保護する。熱拡散体１７，１８は、発熱抵抗体１２，１３から発生する熱の保護層１９上での均一化を図る。 （もっと読む）

【課題】 低コストかつ簡単な構成で装置のスペックを低下させることなく非通紙部昇温を防止することができ、より信頼性の高い加熱装置及び画像形成装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板と、基板上に形成された負の抵抗温度特性を有する抵抗発熱体と、抵抗発熱体に給電する電極とからなる加熱体によって被加熱材を加熱する加熱装置において、抵抗発熱体を長手方向において3個以上の部分に分割し、分割した抵抗発熱体の各ブロックは被加熱材搬送方向に電流が流れるように給電され、かつ分割した抵抗発熱体の各ブロックは電気的に直列に接続する。抵抗発熱体の加熱面から見た形状は長方形、もしくは平行四辺形と台形とする。各ブロック間の隙間近傍で抵抗発熱体の抵抗を高くして、隙間部分の発熱量低下を補う構成をとってもよい。 （もっと読む）

【課題】
加熱用導体が形成されていても十分な強度を有する自動車用フロントガラスを提供する。
【解決手段】
第１のガラス基板１１と、樹脂フィルム１３を介して第１のガラス基板１１に接合された第２のガラス基板１２と、第１のガラス基板１１上に、かつ、第１のガラス基板１１と樹脂フィルム１３との間に形成された銀導体１４とを備える自動車用フロントガラス１０において、銀粉末、ニッケル粉末、ガラスフリット、および有機ビヒクルを含有する導電性ペーストを焼き付けることにより銀導体１４を形成する。
銀粉末が球状である場合、銀粉末は最小粒径が０．３〜１．０μｍかつ最大粒径が１．０〜３．０μｍであり、ニッケル粉末は導電性ペーストにおいて１〜４重量％含有される。銀粉末が不定形状である場合、銀粉末は最小粒径が０．１〜１．０μｍかつ最大粒径が０．５〜５．０μｍであり、ニッケル粉末は導電性ペーストにおいて２〜３重量％含有される。 （もっと読む）

【課題】 板状セラミックス体に抵抗発熱体を備えたウエハ支持部材の載置面における温度バラツキを抑える。
【解決手段】 板厚が１〜７ｍｍ、１００〜２００℃のヤング率が２００〜４５０ＭＰａである板状セラミック体２の一方の主面側を、ウエハを載せる載置面３とするとともに、上記板状セラミック体２の下面に帯状抵抗発熱体５を有するウエハ支持部材１において、上記帯状抵抗発熱体５の厚みを５〜７０μｍとし、かつ上記板状セラミック体２の一方の主面に平行な投影面で見て、上記帯状抵抗発熱体５を囲む外接円Ｐ１の面積に対し、上記外接円Ｐ１内に占める帯状抵抗発熱体５の面積の比率が５〜５０％となるようにする。 （もっと読む）

【課題】 ＡｌＮ基板の熱伝導の良さを最大限に生かした発熱面積のより大きな加熱体とその製造方法を提供する。
【解決手段】ＡｌＮ基板１と、上記ＡｌＮ基板１の表面もしくは裏面に、上記ＡｌＮ基板１の長手方向に沿って帯状に延びるように形成された発熱抵抗体３と、上記発熱抵抗体３を覆うように形成された保護膜とを有する加熱体であって、上記保護膜は、少なくとも発熱抵抗体をその土台の一部として覆う第１保護膜４ａと、この第１保護膜４ａを覆う第２保護膜４ｂとを有しており、上記ＡｌＮ基板１の表面および裏面に形成される酸化膜２の厚みがいずれも上記ＡｌＮ基板１の厚みの２％以内であり、上記発熱抵抗体３および上記第１保護膜４ａがいずれもポーラスな膜に形成されており、上記第２保護膜４ｂは非ポーラスな膜に形成されている。 （もっと読む）

【課題】
それ自身が発熱手段を有し、発熱を行なうことが可能なセラミックタイルを提供する。

【解決手段】
セラミックタイルを本体部１０と保護板１１とから構成し、本体部１０の上面に偏平な凹部１５を形成しておき、この凹部１５内に絶縁フィルム２１によって封止されたカーボングラファイトシート１２を埋設し、保護板１１で上記カーボングラファイトシート１２を覆う。そしてリード線２０および端子板１９を通して通電することにより、本体部１０の凹部１５内に収納されたカーボングラファイトシート１２がジュール熱によって発熱する。
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